Quali sono i problemi maggiori con l'ingombro SMT?

L'impronta SMT è ampiamente utilizzata per l'implementazione dei microcontrollori. Tuttavia, esistono diversi problemi legati all'SMT. Ecco quelli più comuni: Saldatura insufficiente, squilibri termici e posizionamento errato dei componenti. Questi problemi possono essere causati anche da nomi di parti, librerie e footprint errati.

Errata collocazione dei componenti

Se un componente viene lasciato cadere anziché essere posizionato su un'impronta a montaggio superficiale, il risultato può essere un PCB difettoso. In questo caso, è necessario modificare il progetto per garantire che tutti i componenti siano visibili dall'alto. In questo caso, l'AOI può essere utilizzato per rilevare il difetto prima che inizi il processo di rifusione.

Un cattivo posizionamento dei componenti SMT può portare a prestazioni scadenti e persino a un guasto della scheda. È molto importante posizionare i componenti secondo gli schemi per evitare questi problemi. È inoltre importante tenere separati i componenti analogici da quelli digitali e consentire percorsi di ritorno del segnale chiari sul piano di riferimento.

Squilibri termici

Le impronte SMT possono essere un problema perché non consentono alla quantità di saldatura adeguata di raggiungere i punti di test in-circuit. Questo può portare a giunti di saldatura scadenti, soprattutto se il componente è saldabile a onda. Tuttavia, questo problema può essere evitato costruendo correttamente l'impronta del PCB. A tal fine, è importante ricordare che le piazzole del componente devono essere sufficientemente grandi da contenere la pasta saldante. Quando le piazzole sono troppo piccole, una quantità eccessiva di saldatura può passare su un'altra piazzola, causando un ponte. Questo può essere causato da pad creati in modo non corretto o da maschere di pasta saldante. Può anche verificarsi se le parti sono posizionate troppo vicine.

Un altro problema dei footprint smt è la quantità non uniforme di rame su entrambi i lati del footprint. Questo può portare a un errato posizionamento dei componenti e a uno squilibrio termico. Per evitare questo problema, i PCB devono avere una distribuzione equilibrata del rame. È inoltre importante avere un profilo di rifusione adeguato per ridurre il delta T. Questo migliorerà anche la finitura superficiale del PCB. Anche la presenza di umidità intrappolata nel componente può portare a squilibri termici. Per questo motivo, i PCB dovrebbero essere conservati in un armadio umido o precotti prima dell'uso.

Saldatura insufficiente

I problemi di impronta SMT si verificano a causa dell'eccesso di saldatura, che può fluire nei punti sbagliati durante il processo di saldatura. Ciò può causare cortocircuiti o problemi elettrici. Inoltre, la saldatura assume un aspetto opaco. L'eccesso di saldatura può essere causato anche da una progettazione non corretta, con piazzole e tracce troppo piccole o sottili.

Spesso, i componenti SMT posizionati troppo vicini ai punti di test in-circuit interferiscono con la capacità di contatto delle sonde di test. Un altro problema comune con i componenti SMT è che i componenti più grandi possono essere posizionati davanti a quelli più piccoli, causando ombreggiature. Per evitare questo problema, i progettisti dovrebbero posizionare i componenti più piccoli davanti a quelli più grandi.

Una saldatura insufficiente può causare una scarsa resistenza e giunti deboli. Una bagnatura insufficiente può anche portare alla formazione di uno strato di ossido metallico sull'oggetto incollato. La pasta saldante deve essere applicata correttamente sia sulle piazzole che sui pin per garantire la solidità del giunto.

Disadattamento tra pad e pin

Un problema di mancata corrispondenza tra pad e pin nell'impronta SMT può causare una saldatura insufficiente. Questo problema può causare il rifiuto di un circuito stampato da parte del produttore. Ci sono diversi modi per evitarlo. Innanzitutto, utilizzare sempre la libreria di footprint corretta. Vi aiuterà a selezionare le giuste dimensioni delle piazzole dei componenti. In secondo luogo, è necessario tenere presente che la distanza tra il bordo della piazzola e la serigrafia deve essere la stessa.

In secondo luogo, un pad non correttamente accoppiato può causare un disadattamento dell'impedenza. Il problema può verificarsi in diversi punti, tra cui i connettori scheda-scheda, i condensatori di accoppiamento CA e i connettori cavo-scheda.