HASL (Hot Air Solder Level) / HASL Lead-free sono i principali trattamenti superficiali nell'industria della fabbricazione dei PCB. Il processo consiste nel far emergere il circuito stampato nudo nel crogiolo della lega di piombo e stagno, quindi utilizzare il "coltello ad aria" per soffiare aria calda sulla superficie del circuito stampato per rimuovere la saldatura in eccesso.

Il livellamento della saldatura ad aria calda presenta un vantaggio inaspettato: il processo consente di esporre il PCB a temperature elevate, fino a 265 ℃. Ciò significa che il processo è in grado di identificare qualsiasi potenziale problema di delaminazione prima di assemblare componenti costosi al circuito stampato.

I vantaggi e gli svantaggi del livellamento della saldatura ad aria calda sono essenzialmente i seguenti:

Vantaggi:

- Costo ridotto,

- Può essere ampiamente utilizzato

- Rielaborabile

- lunga durata di conservazione

Svantaggi:

- Superficie irregolare

- Non adatto a PCBS con passo fine

- Contengono piombo (HASL)

- Shock termico

- Ponte a saldare

- Fori passanti tappati o ridotti

Dal 2003 ci siamo concentrati sulla produzione di PCB, PCB multistrato fino a 36 strati.