HASL (Hot Air Solder Level) /HASL Bleifrei sind die wichtigsten Oberflächenbehandlungen in der PCB-Herstellungsindustrie. Das Verfahren besteht darin, die nackte Leiterplatte in einen Schmelztopf mit Zinn-Blei-Legierung zu legen und dann mit einem "Luftmesser" heiße Luft über die Leiterplattenoberfläche zu blasen, um überschüssiges Lot zu entfernen.

Heißluftlöten Nivellierung hat einen unerwarteten Vorteil, dass das Verfahren PCB Exposition gegenüber der hohen Temperatur bis zu 265 ℃ machen wird. Dies bedeutet, dass das Verfahren jedes potenzielle Delamiantionsproblem gut erkennen kann, bevor teure Komponenten auf der Leiterplatte montiert werden.

Die Vor- und Nachteile der Heißluftlötung sind im Wesentlichen die folgenden:

Vorteile:

- Geringe Kosten,

- Kann weithin verwendet werden

- Nacharbeitbar

- lange Haltbarkeitsdauer

Benachteiligungen:

- Unebene Oberfläche

- Nicht geeignet für PCBS mit feiner Teilung

- Enthält Blei (HASL)

- Thermischer Schock

- Lötbrücke

- Verstopfte oder reduzierte Durchgangslöcher

Seit 2003 konzentrieren wir uns auf die Herstellung von mehrlagigen Leiterplatten mit bis zu 36 Lagen.