La differenza tra progettazione di schede flessibili e PCB rigidi
La differenza tra progettazione di schede flessibili e PCB rigidi
Se siete interessati ai circuiti stampati flessibili, vi starete chiedendo quale sia la differenza tra una scheda flessibile e una rigida. Sebbene entrambi utilizzino l'FR4 come materiale isolante principale, esistono alcune differenze tra una scheda flessibile e una rigida. La prima differenza importante è che una scheda flessibile può essere montata o incollata su una superficie. Un'altra grande differenza è che una scheda flessibile può essere dotata di una pellicola di schermatura. L'ultima differenza tra un PCB rigido e un PCB flessibile è il tipo di materiale isolante utilizzato.
L'FR4 è il materiale isolante rigido più comune per i PCB flessibili.
I PCB rigidi sono costruiti con laminato epossidico FR4. In genere, questo materiale è il meno costoso per la produzione di PCB. Tuttavia, questo materiale non è adatto alle applicazioni che richiedono prestazioni ad alta temperatura. Per ovviare a questo problema, i produttori utilizzano laminati per alte temperature sul nucleo FR4. Ciò consente di ridurre i costi, aumentare la durata e migliorare le prestazioni.
I PCB flessibili sono realizzati con materiali flessibili, come il poliestere o il film di poliimmide. Questi materiali sono poco costosi, ma non sono ideali per i circuiti ad alta frequenza. I PCB rigidi richiedono il materiale FR4 per funzionare in modo efficiente. I PCB rigidi sono utilizzati anche nell'industria medica e farmaceutica e in vari tipi di apparecchiature.
Le considerazioni da fare quando si scelgono i circuiti stampati FR4 sono molte, ma la più importante è la qualità del prodotto. Anche se molti produttori realizzano prodotti a prezzi accessibili, non bisogna scendere a compromessi sulla qualità. Lo spessore è importante quando si tratta di determinare il numero di strati di una scheda. Una lastra più spessa durerà più a lungo. Inoltre, bisogna assicurarsi che la corrispondenza dell'impedenza sia corretta, un aspetto essenziale in qualsiasi circuito elettrico.
L'FR4 ha una costante dielettrica molto elevata, che lo rende ideale per condizioni meccaniche e di temperatura elevate. Tuttavia, l'FR4 non è raccomandato per le applicazioni ad alta frequenza. Per queste applicazioni, i laminati ad alta frequenza sono una scelta migliore.
Conduttori sfalsati nella progettazione di schede flessibili
I conduttori offset sono un elemento importante nella progettazione di un circuito flessibile. Sebbene siano un'ottima scelta per molte applicazioni, possono anche causare problemi. Possono essere danneggiati durante l'assemblaggio, l'uso e la manipolazione. Per evitare che ciò accada, è importante il materiale utilizzato. Esistono diversi tipi di materiali e i produttori devono decidere quale sia il più adatto alle loro esigenze. Alcuni materiali comuni utilizzati per i circuiti flessibili sono il rame e la poliimmide.
Le tracce sfalsate aiutano a evitare che le sollecitazioni in eccesso si concentrino sui conduttori esterni durante la piegatura. Gli elementi in rame devono avere uno spazio minimo di 0,025 pollici sugli strati esterni. Inoltre, è importante bilanciare lo spessore degli strati flessibili. Inoltre, gli strati flessibili possono essere utilizzati in coppia. È anche importante tenere l'adesivo flex lontano dall'area rigida. Inoltre, i layout paralleli aiutano a eliminare le sollecitazioni meccaniche.
I circuiti flessibili sono tipicamente di due tipi: rigidi e flessibili. I circuiti flessibili sono spesso indicati come progetti di schede flessibili. Questo tipo di scheda è costituita da più strati di rame e ogni strato può essere piegato a vari gradi. Il raggio di curvatura è importante per mantenere la forma e l'integrità del circuito.
I circuiti flessibili sono diversi dai circuiti rigidi, ma molti dei processi sono gli stessi. Il materiale flessibile, di solito poliimmide rivestito di rame, viene forato, placcato, sottoposto a fotoimmagine e sviluppato. Quindi viene cotto per rimuovere l'umidità in eccesso. Infine, viene ricoperto da uno strato di coverlay, che impedisce alla scheda di staccarsi e creparsi.
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