Qual è la funzione e il principio dei fori di passaggio dei circuiti stampati?

Un foro passante per PCB è un foro aperto, praticato attraverso un PCB. La parete del foro viene rivestita con una soluzione di placcatura che consente ai segnali elettrici di passare attraverso il foro. Quando si esegue un foro passante, è importante seguire le regole del produttore per garantire il diametro e il rapporto di aspetto corretti. È inoltre necessario rispettare la distanza minima tra i vias adiacenti.

Vias a foro passante

I fori passanti per PCB sono comunemente utilizzati per le transizioni dei segnali sulle schede dei circuiti. Esistono vari tipi di vias, tra cui vias cieche, vias interrate e microvias. Ogni tipo di via richiede una determinata procedura di posizionamento. I vias vengono posizionati durante la fase di instradamento del processo di progettazione e possono essere posizionati manualmente o automaticamente utilizzando il software EDA. Seguendo le regole di progettazione dei circuiti stampati, è possibile produrre un circuito stampato con le specifiche esatte richieste.

Il principio e la funzione dei fori passanti per circuiti stampati consiste nell'instradare il segnale lontano dalla piazzola. Questo viene solitamente realizzato con l'uso di una maschera di saldatura. In questo modo si impedisce alla pasta saldante di penetrare nella via, con conseguenti errori di connessione. Tuttavia, se una via è posizionata all'interno di un foro di foratura della piazzola, la maschera di saldatura non può essere utilizzata sulla via, creando un problema di affidabilità durante l'assemblaggio.

Vias interrati

I vias interrati sono utilizzati per aumentare la circuiteria su un PCB senza aumentare le dimensioni o il peso della scheda. Vengono fabbricate con un processo diverso da quello di un PCB standard a doppia faccia. A differenza di altri tipi di vias interrati, non influiscono sui componenti a montaggio superficiale o sulle tracce.

I vias interrati sono spesso utilizzati per motivi di progettazione, tra cui il rispetto dei requisiti di densità dei componenti. Inoltre, riducono le dimensioni della scheda, ma il processo richiede anche controlli e fasi di produzione più precise. I vias interrati sono anche più economici da produrre, ma per il progetto è necessario rivolgersi a un partner affidabile per la produzione elettronica a contratto.

Microvias

I microfori sono fori di diametro ridotto che vengono placcati. Vengono utilizzati per aumentare la densità di cablaggio e ridurre il numero di strati sulla scheda di circuito. I microfori riducono inoltre la necessità di realizzare fori passanti e permettono di ridurre le dimensioni complessive delle piazzole. Sono anche uno dei metodi più convenienti per aumentare la densità di cablaggio. Questo articolo si concentra sui vantaggi dei microvias e su come possono aiutarvi a migliorare il vostro progetto.

Le microvie sono utilizzate per ridurre il numero di fori su un circuito stampato. Possono avere un diametro di 15 um. Questa tecnica richiede più tempo e impegno, ma presenta notevoli vantaggi. I microfori offrono anche una migliore integrità del segnale, perché hanno percorsi di connessione più brevi con una minore induttanza parassita.

Anello anilineare

Il foro passante del PCB è un foro praticato attraverso tutti gli strati del PCB e placcato con rame per il collegamento elettrico. Questo foro ha una forma cilindrica e un diametro sottile. Il suo diametro e la sua resistenza dipendono dal diametro del pad di rame che lo circonda.

I vias dei circuiti stampati possono essere realizzati in diversi materiali. I materiali utilizzati per i vias sono spesso costituiti da vari metalli. I vias sono in genere realizzati in rame o in epossidico. L'uso dei via-in-pad riduce al minimo lo spazio sul PCB, con il risultato di avere schede più piccole. Tuttavia, questa pratica può essere problematica perché la saldatura può riempire i fori dei vias. Per questo motivo si raccomanda di utilizzare i via-in-pad il meno possibile.

Affidabilità

Quando si progetta un PCB, è importante considerare l'affidabilità del foro passante del PCB. Se non funziona in modo affidabile, può causare problemi di affidabilità. I problemi di affidabilità possono derivare anche da perdite di saldatura nel foro. Questo webinar vi aiuterà a capire perché l'affidabilità dei fori passanti per PCB è importante e vi offrirà alcune soluzioni.

L'affidabilità di un foro passante su PCB dipende dalle sue dimensioni. Esistono due tipi fondamentali di fori di passaggio: i fori ciechi e i fori interrati. Entrambi sono importanti per l'integrità del segnale, in quanto riducono il rumore e le EMI e aiutano a prevenire le crepe e la delaminazione. In generale, le dimensioni dei fori di passaggio di un PCB dovrebbero essere comprese tra 6 e 150 micrometri.

Vantaggi

I fori di passaggio per PCB sono un modo eccellente per garantire l'affidabilità dei circuiti stampati. Permettono di placcare il PCB senza che aria o altri liquidi rimangano intrappolati all'interno. Utilizzando questa tecnica, è possibile aumentare l'affidabilità dei circuiti stampati e migliorare la resa dell'assemblaggio. Questo processo è anche molto efficace per ridurre al minimo il rischio di vuoti.

La tecnologia dei fori di passaggio dei circuiti stampati è un metodo molto diffuso per il trasferimento dei segnali. Questa tecnica prevede l'inserimento di piazzole di rame direttamente sul foro, invece di instradare una traccia di segnale lontano dalla superficie di rame del componente. Questo processo riduce anche la quantità di spazio necessaria per il routing delle tracce. Questo metodo è più comunemente utilizzato per i componenti BGA con passo di 0,5 mm o inferiore. L'uso di questa tecnologia riduce la lunghezza dei percorsi del segnale e riduce sia la capacità che l'induttanza parassita.