PCBボード検査の4つのヒント

PCBボード検査は、欠陥を見つけるために様々なテストを行うプロセスである。このプロセスでは、基板の粗さ、反り、寸法をチェックします。また、ピット、傷、ボイドなどの欠陥がないか、基板の表面品質を検査することも含まれます。さらに、電気コネクター、ビア、パッド・メッキに欠陥がないか徹底的に検査する必要があります。

自動光学検査 (AOI)

AOIはPCBボードの品質を評価するための優れたツールです。このプロセスは、PCBの欠陥が他の問題につながる前に検出するのに役立ちます。AOIは画像処理システムを使用して欠陥を認識します。また、パッケージの寸法を測定することもできます。AOIは、作動システム、照明システム、CCD画像システムを含むいくつかの部分から構成されています。

AOIは、製造工程の重要な段階であるリフローはんだ付けの際を含め、製造工程のどの段階でも使用することができます。複数の欠陥を検出できるため、大量生産には理想的です。しかし、少量生産や開発にはお勧めできません。さらに、セットアップにはかなりの投資と時間が必要です。AOIは、製造パラメーターを変更することにより、効率を上げながらコストを削減することができます。

AOIははんだブリッジの検出に非常に有効です。また、パッド上の余分なはんだも検出します。これは、特に同じような設計の基板を何十枚も検査しなければならない場合、人間の検査員では見逃してしまう問題です。AOIはこれらの欠陥を検出し、必要に応じて基板を再加工に回すことができます。

電気テスト

プリント基板検査のための電気テストでは、回路基板のトレースをテストします。これらのテストは、欠陥や設計上の問題があるかどうかを判断するのに役立ちます。また、回路基板がコンポーネント間で十分に絶縁されているかどうかの判断にも役立ちます。利用可能な試験にはさまざまな種類があり、それぞれがボードの異なる領域に焦点を当てています。

電気テストは、回路基板にショートやその他の問題がないことを確認するためによく行われる。これは通常、プローブのベッドに基板を押し当てて行われる。検査プロセスには時間がかかり、高価な工具が必要である。回路基板検査機にはいくつかの種類があり、それぞれに長所と短所があります。

第二のテストは、ボードの構造を分析することである。これは断面解析とも呼ばれる。これは破壊的な手順ですが、重大な設計上の欠陥を明らかにします。このタイプのテストは、複雑で大量なPCB製造に必要とされることが多い。

X線

X線によるプリント基板検査は、高精度のプロセスです。X線の高い透過力により、PCBの密度や厚みの違いを明らかにする高品質の画像が得られます。このデータは、接合部の品質を判断したり、設計の不具合を診断したりするために使用できます。この技術は、製造の初期段階から最終テストまで、多くの工業プロセスで使用されています。

X線でPCBボードを透視することで、検査員はボードの表面に隠れた問題を検出することができます。ボイド、ブリッジ、その他の「隠れた」接続の特定に加え、X線は、はんだペーストの過不足だけでなく、埋もれたビアやブラインドビアも検出することができます。X線は、PCB基板の一般的なタイプである「ボールグリッドアレイ」表面実装パッケージの検査にも有用です。このタイプのPCBでは、標準的なPCBよりも基板上の接続が多く、目視検査だけでは検査が困難です。

プリント基板のX線検査は、高品質の測定結果を提供し、メーカーがプリント基板の品質を確保するのに役立ちます。X線はサンプルの内部まで検査できるため、2層基板や多層基板に最適です。また、他の方法では検出できない欠陥も検出でき、検査範囲が広いため、より正確な結果を得ることができます。また、X線は測定情報を提供し、製造工程の評価に使用することもできます。

トモグラフィ

PCBはX線技術を使って検査することができる。この高度な技術では、特殊な固定具を使ってPCBを固定し、X線を照射する。この固定具により、エンジニアは被写体をさまざまな角度から見ることができる。検出器は、それぞれの投影における減衰量を測定し、それを用いて対象物を再構成する。PCBはさまざまな材料でできており、X線をより多く吸収する材料もある。

PCB基板の検査にトモグラフィを使用すると、いくつかの利点があります。ピンやコネクターの欠落や位置不良を正確に特定できる。また、ICチップの内部欠陥も検出できる。さらに、ボールグリッドアレイのはんだ付け品質も測定できます。

プリント基板には目に見えない欠陥があることもあります。X線画像は、はんだ接合部の欠落やひび割れを特定することができます。これらの機械が収集する画像は非常に詳細で、検査員は欠陥のさまざまな側面を分析することができます。基板のはんだ接合部に空洞があると、はんだ接合部の熱伝導率が低下し、信頼性が低下します。