PCB基板設計の基本設計フローを分析するための7つのヒント

PCB基板設計者として、基本的な設計フローを理解することは重要です。これはPCBを構成する部品を決定するのに役立ちます。また、PCB部品が製品全体と互換性があることを確認することもできます。PCB 設計プロセスでは、様々な関係者間のコラボレーションとコミュニケーションが必要です。また、タイムラインと予算を確立することも重要です。コストを削減する1つの方法は、容易に入手可能な部品を使用することです。より複雑またはニッチな部品を選択すると、コストが増加し、リードタイムを追加することができます。部品の配置も、シンプルさとはんだ付け性を考慮する必要があります。

設計フローの分析

PCA回路基板設計の基本的な設計フローを分析することで、プロジェクトに最も効果的な手法を特定することができます。PCB作成に関わる基本的なステップを理解することで、プロセスを最適化し、時間、費用、労力を節約することができます。高度なEDAツールを使用することで、手作業による配置の手間なくPCBを作成することができます。そして、より重要な二次的問題に集中することができます。

最適な部品を決定した後、PCB設計フローの次のステップはPCBのレイアウトを計画することです。基板レイアウトは、CAD環境内のEDAツールを使用して行われます。コンポーネントのシンボルは、コンポーネントの物理的な寸法を使用して表されるため、PCBの設計が容易になります。設計が完了すると、基板はガーバー形式でエクスポートできます。
正しい部品の選択

PCB回路基板に適切な部品を選択することで、その寿命と耐久性を向上させることができる。また、修理作業も少なくて済みます。サーキットブレーカーの使用、ソフトウェア制御、正しいサイズの散逸デバイスは、PCBの寿命を向上させるためのいくつかのヒントです。さらに、適切なPCB部品を選択することで、製品全体のパフォーマンスが向上します。

まず、部品の入手可能性を確認する。回路基板を設計する時点で入手できない部品がある場合は、代わりに代替部品を注文することを検討する必要があります。そうすることで、組み立ての遅れを避けることができます。代替部品を購入するもう一つの利点は、回路図やレイアウトを変更する必要がないことです。

並列トレースの回避

パラレル・トレースはシグナル・インテグリティに問題を引き起こす可能性がある。隣接する信号間のクロストークを引き起こす可能性があり、一度PCBが作られると修正が困難です。このような問題を最小限に抑えるには、平行トレースを互いに直角になるようにします。この設計戦略は、基板故障の原因となる相互インダクタンスやキャパシタンスの影響も低減します。

平行トレースが近すぎると、信号がショートする可能性がある。さらに、トレースの幅が広すぎると、PCBに必要な不動産の量と必要な層の数が増えます。これは、基板のサイズとコストを増加させる可能性があります。

成分値が高いか低いかの選択

PCB回路基板の設計では、製品の設計および性能要件を満たすために適切な部品を選択する必要があります。適切な部品を選択することで、最終製品の寿命が長くなり、修理の回数も少なくなります。適切な部品を選択するために、エンジニアはPCB部品の価格、性能、品質を考慮する必要があります。耐久性があり、効果的な高品質の部品を選択することで、製品全体のコストを削減することができます。

回路を設計する際には、部品値の高いもの、低いものを選択することが重要である。これは、回路設計に費用をかけすぎないために重要です。理想的な部品が安価で入手できる場合もあれば、入手困難な場合もある。最終的な決断を下す前に、その入手可能性と価格を確認するのがベストです。

適切なパッケージサイズの選択

プロジェクトでプリント回路基板を使用する場合、適切なパッケージサイズを選択する必要があります。この決定は、あなたが成功した結果を達成しようとしている場合、非常に重要です。また、製品のコストにも影響します。望ましい結果を得るためには、コストと製品の品質のバランスを取る必要があります。

パッケージサイズを選択する際には、最終製品と回路基板の機能を考慮する必要があります。現在、回路基板や電子製品の小型化が進んでいるため、プロジェクトに適したパッケージサイズを選択することが重要です。例えば、多層回路基板を設計する場合は、層数に適したパッケージサイズを選択する必要があります。同様に、複数の部品を使用するICを設計する場合は、相互接続の密度を考慮する必要があります。