PCB無電解金めっきと金めっきの違いは？

PCB金めっきは無電解金めっきとは異なります。無電解金めっきでは、パッドのみが金またはニッケルで覆われる。パッドに沿って金線が走ることはありませんが、銅層と金との結合が良くなります。これはわずかなショートの原因となる。PCB金メッキのフィンガーは金の厚みが厚い。

硬質金メッキは軟質金メッキより優れている

プリント基板に硬質金メッキと軟質金メッキのどちらを使用するかを決定する際、考慮すべき要素がいくつかあります。最初の要因は金属の融点で、硬質金の方が軟質金よりも高い場合があります。考慮すべきもう一つの要因は、製品がさらされる環境の種類です。

また、プリント基板の金メッキにもルールがある。PCBがこれらの規則に準拠していない場合、親回路基板との接続に失敗し、マザーボードのスロットに収まらない可能性がある。この問題を防ぐために、PCBは金合金でメッキされ、ガイドラインに従わなければなりません。金合金はその強度と導電性で知られています。また、接点材料が摩耗することなく、何百回もの抜き差しに耐えることができます。

もう一つの重要な要素は金の厚さである。PCB上の金の厚さは最小限でなければなりません。厚すぎても薄すぎても機能性が損なわれ、不必要なコスト増を招きます。PCB上の金は数ミクロン以下が理想的です。

硬質金めっき加工は有毒である

硬質金メッキ工程が有毒である可能性は高いが、より環境に優しい方法はまだある。そのひとつは、シアン化物よりも毒性の低い有機添加剤を使用する方法である。これらの化合物には、厚く延性のある析出物を生成するという利点もある。また、シアン化物よりも毒性レベルが低く、pH4.5以下ではより安定である。

銅に金をメッキする場合、通常、地金との間にバリア層がある。この層は銅が金の中に拡散するのを防ぐために必要である。そうしないと、金の電気伝導性が劇的に低下し、腐食生成物が金の表面を覆ってしまうからです。ニッケルメッキは最も一般的な金メッキ方法ですが、ニッケルアレルギーのある方はこの工程を避けるべきです。

硬質金メッキと軟質金メッキを比較する場合、製品をコーティングする金の種類を常に考慮する必要があります。硬質金メッキはより明るい仕上がりになり、軟質金メッキは爪のような粒度になります。ソフトゴールド仕上げは時間が経つと色あせますので、あまり扱わないプロジェクトには適しているかもしれません。一方、ハードゴールドは接触に強く、視認性が要求されるプロジェクトに適しています。

硬質金めっき工程で化学排水を排出

硬質金めっきプロセスでは、金塩であるシアン化物を使用して金属を金の層でコーティングする。この工程では化学廃水が発生し、環境規制を遵守するために処理しなければならない。硬質金めっき工場は、汚水処理免許がなければ操業できない。

PCBゴールド・フィンガーは金厚が厚い

PCB上のゴールド・フィンガーは様々な部品の相互接続に使用される。ブルートゥース・ヘッドセットと携帯電話の接続点など、さまざまな用途に使用される。また、グラフィックス・カードとマザーボードなど、2つのデバイス間のコネクタとしても機能します。技術の進歩に伴い、機器間の相互接続の重要性が増しています。

PCB上のゴールド・フィンガーは、挿入しやすくするためにエッジが傾斜している。また、鋭利なエッジを斜面に変えるベベル加工も施されている。面取りは通常、ソルダーマスクが廃棄された後に完了する。ベベル加工が施されると、フィンガーはよりしっかりと固定される。

PCB上のゴールド・フィンガーは、金の中で最も硬いフラッシュ・ゴールドで作られる。厚さは、長期の使用寿命を確保するために、少なくとも2マイクロインチでなければならない。また、銅は開先加工時に露出を増やす可能性があるため、銅を含まないものが望ましい。ゴールド・フィンガーには、PCBの剛性を高めるコバルトが5～10％含まれていることもあります。