表面処理はPCB製造において最も重要なプロセスの一つであり、部品とPCBボードの間に重要なインターフェースを形成する。基本的に表面処理には2つの重要な機能があります。一つは、プリント回路基板上の露出した銅回路を保護することであり、もう一つは、PCBアセンブリプロセスのためのはんだ付け可能な表面を提供することです。

硬質金メッキ（硬質電解金メッキ）は、ニッケルのバリアコートの上に金メッキ層を形成したものです。硬質金は非常に耐久性が高く、通常、ゴールドのフィンガーやキーパッドなど摩耗の激しい部分に使用されます。

硬質金めっきは無電解金めっきとは異なり、その厚さは金めっきサイクルの時間を制御することによって変化させることができますが、金フィンガーの一般的な最小値は、IPCクラス1とクラス2ではニッケル100uに対して30u、IPCクラス3ではニッケル100uに対して50uです。硬質金はコストが高く、はんだ付け性が比較的悪いため、はんだ付け可能な部分には一般的に使用されません。IPCがはんだ付け可能とみなす最大厚みは17.8μで、このタイプの金をはんだ付けに使用する必要がある場合、推奨される公称厚みは5～10μ程度です。

硬質金めっきの利点 です：表面は硬く、耐久性があり、鉛を含まない。

硬質金メッキのデメリット は：非常に高価なコスト、PCB製造における余分な処理、他の表面仕上げよりも難易度が高い、17u以上でははんだ付けできない。

当社の硬質金めっきの能力は最大80uまでで、金フィンガー部分や基板全体へのめっきに関係なく、硬質金めっきをプリント基板上の特定の選択的なPADに適用することは、これらのPAD上のめっきタイバーがない場合はできませんのでご注意ください。

私達は強い技術的な基盤および低価格の中国からの専門 PCB の製造業者です。