スルーホール（ビア）の寄生特性解析を通じて、スルーホールは高速プリント基板設計において多くの悪影響をもたらすことがわかります。スルーホールの寄生効果を低減するためには、以下のような工夫が必要です：

1.1.コストと信号品質の観点から、スルーホールの大きさは妥当なサイズを選択する。例えば、6-10層のメモリモジュールPCB設計では、スルーホールの10 / 20Mil（ドリル/パッド）を選択する方が良いでしょうし、いくつかの高密度小型基板では、より良い選択は8 / 18Mil（ドリル/パッド）です。現在の技術条件とお客様のPCB要求の下では、ホールサイズ6milもOKです。電源やグランドビアは、インピーダンスを低減するために、より大きなサイズの使用を検討することができます。

2.PCBボードの信号トレースは、不要なビアを使用しないようにしようと言うことです、層を変更しない方が良いでしょう。

3.スルーホール(ビア)は、パワーとグランドのピンの近くにあるべきで、ビアとピンの間のリード線は、電気インダクタンスの増加を引き起こすので、短い方が良い。また、電源とグランドの配線はできるだけ太い方がインピーダンスは下がる。

4.電気的ループに最も近づけるために、信号のやり取りをする場所の近くにいくつかのビアを配置する。PCB上に多数の冗長グランド・ビアを配置することもできる。もちろん、設計の自由度は高い。

ー私たちはーPCBとーボードアセンブリをー世界的なー競争力のー価格とー優秀なー品質ー