高密度 PCB のサーキット ボード PCBA123 グループの電子工学の部品アセンブリ
高密度配線基板は、従来の基板に比べて単位面積あたりの配線密度が高く、複雑なスモールフォームファクター設計に最適です。PCBレイアウトと解析の進歩は、部品や半導体パッケージの小型化により、ウェアラブルエレクトロニクス、タッチスクリーンコンピューティング、コンパクトで小さなフットプリントガジェット、防衛・航空宇宙アプリケーションなどの革新的な新製品に使用される高度な機能をサポートするために推進されています。
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技術パラメーター
カラー | ブラッシュドステンレススチール |
素材 | ブラッシュドステンレス+アクリルフェイスパネル |
対応サイズ(mm) | 通常のサイズはH200mm - H450mmで、カスタムサイズやロゴも歓迎されます。 |
表面仕上げ | ブラッシュ仕上げ |
色温度 | 6000-6500K |
深さ | 40mm、50mm、60mm |
入力電圧 | DC12 ボルト |
カスタマイズ見積もり
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