他のPCB表面仕上げよりもENEPIG PCBを選ぶ理由

ENEPIG PCBを使用することには、他のPCB表面仕上げに比べていくつかの利点があります。その中でも、ENEPIGはHASLよりも信頼性が高く、安価です。また、耐食性にも優れています。また、ENEPIG PCBはENIGよりも安価です。

ENEPIG PCB表面仕上げ

ENEPIGは、PCB上の黒色パッドのリスクを低減する表面仕上げです。銅と金の層を酸化から保護するために使用され、回路基板の寿命を向上させます。また、高密度用途にも適しており、設計者は部品サイズを小さくすることができます。また、優れた溶接性とはんだ付け性も備えています。これらの利点により、他の有機金属コーティングや電気めっき金属コーティングよりも好ましい選択肢となっています。

ENEPIG PCBの表面仕上げは、ワイヤーボンディングやプレスフィット部品など、さまざまな組み立て方法に最適です。この材料は耐久性に優れ、鉛フリーのリフローはんだ付けサイクルに複数回耐えることができます。さらに、ENEPIGは高い信頼性が要求されるEMI/RFIアプリケーションに最適です。

従来の電解ニッケルゴールドプロセスに比べ、ENEPIGは柔軟性と保存性が向上している。コストは高いが、信頼性は高い。ENEPIGは、3段階の工程を経て、光沢のある平坦な表面を作り出します。また、ENEPIGは鉛を含まず、保存期間も長い。

ENIGより安い

ENEPIG PCBを使用することには、ENEGよりも耐食性が高く、ワイヤーボンドの引き抜き強度が高く、導電性接着剤に最適であるなど、いくつかの利点がある。さらに、ENEGよりも安価で、保存期間も長い。

2層の金属コーティングは、ENEPIGに多くの利点をもたらします。パラジウムのはんだ付け性を維持しながら、摩擦や酸化からプリント基板を保護できるからです。また、ソルダーマスク工程で金指の役割を果たす電極も必要です。ENEPIGは主にICキャリア基板に使用され、ゴールドフィンガーが必要な場合にのみ使用されます。ENEPIGは、ENIGの黒リンパッドに代わるものとして設計され、そのパラジウム層は、より優れた耐摩擦性とワイヤーボンディング特性を提供します。

ENEPIGには多くの利点があり、コストパフォーマンスの高さで人気があります。金や他の金属メッキとは異なり、はるかに安価で、高い接着強度を持つ。さらに、ほとんどの組立工程に使用できる。さらに、ENEPIGは金よりも保存期間が長い。

HASLよりも信頼性が高い

回路基板を作ろうと思っている方は、HASLよりもENIGの方が良いのではないかと思われるかもしれません。どちらも電子回路基板に適した仕上げですが、それぞれに利点があります。環境に優しい基板を作りたいのであれば、ENIGの方が良い選択です。

HASLに対するENIGの主な利点は、その平坦性です。この平坦性は、はんだギャップを避け、部品を正確に配置するために必要です。また、ショートやオープンの回避にも役立ちます。このため、ENIGは多ピンやファインピッチの回路基板に適しています。

ENEPIGはPCB製造では一般的に使用されていない。これは水性の有機化合物で、裸の銅表面に塗布します。この有機皮膜は銅と選択的に結合し、腐食や酸化に強い有機金属層を形成します。有機層ははんだ付けの際に除去可能ですが、酸化や変色を防ぎます。

腐食に強い

従来の錫メッキ基板に比べ、ENEPIG PCBは耐食性に優れています。金とパラジウムの多層構造により、表面に黒ニッケルが形成されるのを防ぎます。また、ENEPIG仕上げは気孔がなく平滑であるため、腐食性成分を閉じ込めにくい。

ENIG PCBは、金とニッケル層の間にパラジウム層を追加しているため、金メッキ基板よりも耐腐食性に優れています。パラジウム層はニッケル層を完全に覆い、ブラックパッド症候群の発生を防ぎます。金とは異なり、パラジウムは金よりも融点が高く、酸化速度が低いため、耐食性に優れている。

ENEPIGは、従来の錫メッキ基板と比較して多くの利点があります。ENEPIGは、はんだ接合部の寿命が改善され、最高1,000℃の温度に耐えることができます。高密度でスイッチ接触面を持ち、優れた複数リフローはんだ付け能力を持つENEPIGは、高密度プリント基板や多面パッケージに最適です。