PCB 회로 기판 고장을 일으키는 일반적인 요인은 무엇입니까?

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PCB 회로 기판 고장을 일으키는 일반적인 요인은 무엇입니까?

PCB 회로 기판은 다양한 이유로 고장날 수 있습니다. 여기에는 제조 결함, 인적 오류, 도금 위반 등이 포함됩니다. 이러한 원인을 완전히 제거할 수는 없지만 설계 단계 또는 CM의 보드 검사 중에 해결할 수 있습니다.

인적 오류

인쇄 회로 기판(PCB)은 모든 전자 제품의 필수적인 부분이므로 고장 원인을 이해하는 것이 중요합니다. 대부분의 고장 문제는 재작업을 통해 해결할 수 있지만, 새로운 PCB 어셈블리가 필요한 상황도 있습니다. 이러한 문제에 직면한 경우 숙련된 PCB 어셈블리 회사와 협력하면 비용이 많이 들고 수리에 실패할 가능성을 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다.

인쇄 회로 기판 제조 공정은 매우 복잡합니다. 작은 실수와 오류도 최종 제품에 영향을 미칠 수 있습니다. 인적 오류 외에도 PCB 회로 기판 고장을 일으키는 다른 일반적인 요인으로는 부적절한 납땜과 부적절한 구성 요소 설치가 있습니다. 또한 환경도 부품에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 고장을 방지하려면 공장 환경을 청결하게 유지해야 합니다.

PCB 회로 기판 고장은 물리적 손상으로 인해 발생할 수도 있습니다. 이는 충격이나 압력의 결과일 수 있습니다. 예를 들어, 장치를 멀리 떨어뜨리거나 물체에 부딪혔거나 부적절한 방법으로 분해했을 수 있습니다. 결함이 있는 보드는 이러한 유형의 스트레스를 견디지 못할 수 있습니다.

제조 문제

PCB 회로 기판은 제조 문제를 비롯한 여러 가지 이유로 고장이 발생할 수 있습니다. 일부는 쉽게 감지하고 수정할 수 있지만, 일부는 계약 제조업체에서 광범위한 수리가 필요합니다. PCB 고장의 일반적인 원인으로는 납땜 조인트가 제대로 연결되지 않거나 패드가 잘못 정렬된 경우가 있습니다. 또한 부적절하게 배치된 부품이나 흔적은 PCB 성능에 영향을 미칠 수 있으며, 부식성 화학 물질이 있으면 부품이 손상될 수 있습니다.

PCB 회로 기판 고장은 조립 중에도 발생할 수 있습니다. 제조 환경의 습도 및 온도를 비롯한 여러 요인이 PCB의 품질에 영향을 미칠 수 있습니다. 보드가 의도한 대로 작동하려면 이러한 요소를 제어해야 합니다. PCB 고장의 또 다른 원인은 인적 오류입니다. 일부 사람들은 실수로 부품을 제거하거나 구부려서 부적절한 위치에 놓는 경우가 있습니다.

PCB 설계 결함은 보드 고장의 가장 일반적인 원인입니다. 구성 요소가 잘못되거나 결함이 있으면 단락, 신호 교차 및 기타 문제가 발생할 수 있습니다. 또한 구성 요소를 잘못 설치하면 보드가 탄화될 수 있습니다. PCB 제작과 관련된 다른 일반적인 문제로는 기판의 두께가 충분하지 않아 기판이 구부러지거나 박리되는 경우가 있습니다. 절연이 부적절하면 전압 아크가 발생하여 보드가 타거나 단락될 수 있습니다. 레이어 간의 연결성이 좋지 않으면 성능 저하로 이어질 수 있습니다.

잘못 배치된 납땜

PCB 회로 기판은 여러 가지 이유로 고장날 수 있습니다. 이러한 요인 중 하나는 납땜이 잘못 배치되어 단락 또는 기타 문제를 일으킬 수 있습니다. 또 다른 일반적인 원인은 라미네이션이 긁힌 것입니다. 이로 인해 라미네이션 아래의 연결부가 노출될 수 있습니다.

제조 공정 중 두 가지 요인으로 인해 PCB 부품이 잘못 배치될 수 있습니다. 첫째, 부품 피더가 올바르게 배치되지 않았거나 올바른 릴에 장착되지 않았을 수 있습니다. 둘째, PCB의 풋프린트가 동일한 크기가 아닐 수 있으므로 실제 크기보다 큰 부품은 실패할 가능성이 높습니다.

PCB 회로 기판 고장을 일으키는 또 다른 일반적인 요인은 부적절한 납땜입니다. 납땜 시 납땜 잔여물이 패널을 손상시킬 수 있습니다. 그 결과 기판은 노출된 표면에 형성되는 금속 필라멘트인 전도성 양극 필라멘트(CAF)가 발생할 수 있습니다. 이 문제는 유리-수지 결합 불량 또는 PCB 드릴링 손상으로 인해 발생할 수도 있습니다. 또한 열팽창 차이로 인해 납땜 후 결합이 약해집니다. 이로 인해 연결에 결함이 발생할 수 있습니다.

도금 위반

도금 공정의 위반은 PCB 회로 기판 고장의 가장 일반적인 원인 중 하나입니다. 코팅 공정의 이러한 불완전성은 다른 공정 재료와 간섭하여 코팅 경화를 방해하고 PCB에 부식성 잔류물을 유발할 수 있습니다. 이러한 부식성 잔류물은 PCB 고장과 불규칙한 동작으로 이어질 수 있습니다. 이 문제를 방지하는 가장 좋은 방법은 설계 사양을 따르는 것입니다. 또한 컨포멀 코팅을 사용하면 작동 중에 보드가 오염되는 것을 방지할 수 있습니다.

PCB 회로 기판은 전자 제품의 무결성에 매우 중요할 수 있지만, 조립할 때 간과하기 쉬운 부분이기도 합니다. PCB 고장은 부품 결함이나 제조 실수 등 여러 가지 요인으로 인해 발생할 수 있습니다. 도금에 문제가 생기면 보드의 내구성과 신뢰성에 영향을 미칠 수 있으며, 민감한 장비의 안전까지 위협할 수 있습니다.

도금 공정에 문제가 있으면 전기 전도 불량으로 인해 PCB가 오작동할 수도 있습니다. 그 결과 테스트 또는 검사 중에 PCB가 실패할 수 있습니다. 경우에 따라서는 부적절한 구멍 청소 및 드릴링으로 인해 PCB를 사용할 수 없게 될 수도 있습니다.

시뮬레이션 결과에 기반한 병렬 마이크로 스트립 라인용 PCB 설계 전략

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시뮬레이션 결과에 기반한 병렬 마이크로 스트립 라인용 PCB 설계 전략

이 백서에서는 병렬 마이크로 스트립 라인에 대한 몇 가지 PCB 설계 전략을 제시합니다. 첫 번째는 유전 상수, 손실 탄젠트, 동일 평면 마이크로 스트립 라우팅에 대해 다룹니다. 두 번째에서는 애플리케이션별 PCB 트레이스 설계 규칙에 대해 설명합니다.

유전 상수

평행 마이크로 스트립 라인의 유전 상수는 일련의 미분 방정식을 풀어서 계산할 수 있습니다. 유전 상수 h는 기판 높이와 폭의 함수에 따라 달라집니다. 유전 상수는 박막의 중요한 특성이므로 유전 상수에 대한 정확한 값을 구하는 것이 중요합니다.

시뮬레이션을 사용하여 유전 상수를 계산할 수 있습니다. 시뮬레이션 결과를 실험 측정과 비교할 수 있습니다. 그러나 이러한 결과는 완벽하지 않습니다. 부정확한 결과는 부정확한 Dk 값으로 이어질 수 있습니다. 그 결과 임피던스가 낮아지고 전송 속도가 느려집니다. 또한 짧은 회선의 전송 지연은 긴 회선보다 길어집니다.

병렬 마이크로 스트립 라인은 상대 유전 상수가 2.2이고 해당 유전 손실이 0.0009인 유전체 기판을 특징으로 합니다. 마이크로 스트립 라인은 커플링 라인이 있는 두 개의 평행 마이크로 스트립 라인을 포함합니다. 마이크로 스트립 라인의 안쪽에는 CSRR 구조가 장착되어 있습니다. SRR은 커플링 라인을 통해 전기장을 마이크로스트립 라인의 네 면으로 전달합니다.

손실 탄젠트

평행한 마이크로 스트립 라인의 손실 탄젠트를 계산하기 위해 컴퓨터 시뮬레이션 모델을 사용합니다. 30mm 길이의 스트립 라인에 대한 손실 탄젠트를 사용합니다. 그런 다음 커넥터 간격을 만족시키기 위해 추가 스트립 라인의 길이를 사용합니다. 그 결과 0.0007도의 손실 탄젠트가 생성됩니다.

시뮬레이션 결과는 매우 정확했으며 실험 결과와 잘 일치하는 것으로 나타났습니다. 시뮬레이션 결과 평행 마이크로 스트립 라인의 손실 접선은 0.05mm 사이인 것으로 나타났습니다. 이 결과는 추가 계산을 통해 확인되었습니다. 손실 탄젠트는 스트립에 흡수된 에너지의 추정치입니다. 공진 주파수에 따라 달라집니다.

이 모델을 사용하여 공진 주파수, 손실 탄젠트, 션트 주파수를 계산할 수 있습니다. 또한 마이크로 스트립의 임계 커버 높이도 결정할 수 있습니다. 이 값은 라인 파라미터에 대한 커버 높이의 영향을 최소화하는 값입니다. 계산된 출력 파라미터는 가이드의 라인 유형 섹션에 나열되어 있습니다. 이 프로그램은 사용하기 매우 쉬워 입력 매개변수를 빠르고 정확하게 수정할 수 있습니다. 커서 컨트롤, 튜닝 단축키, 핫키가 있어 시뮬레이션 모델의 파라미터를 변경하는 데 도움이 됩니다.

코플레너 마이크로 스트립 라우팅

컴퓨터 시뮬레이션 도구를 사용하여 동일 평면 마이크로스트립 라우팅을 수행할 수 있습니다. 시뮬레이션은 설계를 최적화하거나 오류를 확인하는 데 사용할 수 있습니다. 예를 들어 시뮬레이션을 통해 솔더 마스크의 존재 여부를 확인할 수 있습니다. 또한 동일 평면 트레이스와 접지면 사이의 커플링을 줄이고 임피던스를 증가시키는 에치백의 영향을 보여줄 수 있습니다.

올바른 동일 평면 마이크로 스트립 라우팅을 만들려면 먼저 동일 평면 도파관과 접지 사이의 특성 임피던스를 계산해야 합니다. 이 계산은 활성 계산기를 사용하거나 페이지 하단에 있는 방정식을 사용하여 수행할 수 있습니다. 전송선로 설계 핸드북에서는 트랙 폭 "a"에 간격 수 "b"를 더할 것을 권장합니다. 컴포넌트 측 접지는 EMI의 영향을 피하기 위해 b보다 넓어야 합니다.

정확한 시뮬레이션 결과를 얻으려면 우수한 동일 평면 도파관 계산기를 사용해야 합니다. 가장 좋은 계산기에는 분산을 고려하는 동일 평면 도파관 계산기가 포함됩니다. 이 요소는 다른 주파수의 손실과 속도를 결정합니다. 또한 상호 연결 임피던스에 추가되는 구리 거칠기를 고려해야 합니다. 최고의 계산기는 이러한 모든 요소를 동시에 고려합니다.

애플리케이션별 PCB 트레이스 설계 규칙

PCB의 전기장 패턴은 단일, 이중 또는 다층으로 여러 레이어에 설계할 수 있습니다. 이러한 유형의 PCB 설계는 특히 SoC 애플리케이션에서 점점 더 보편화되고 있습니다. 이 설계에서는 신호 트레이스가 PCB의 내부 레이어에 라우팅됩니다. 신호 트레이스는 특성 임피던스를 최소화하기 위해 접지면에 의해 뒷받침됩니다.

시뮬레이션된 마이크로 스트립 라인은 서로 다른 컷아웃 폭으로 설계되었습니다. 레퍼런스 50Ω 마이크로 스트립은 컷아웃 보상이 없는 반면, 다른 두 마이크로 스트립은 불연속성을 갖습니다. 폭 가변 컷아웃은 임피던스 보정에 사용되며, 컷아웃 폭은 선형 파라메트릭 분석을 통해 가변됩니다. 컷아웃 폭은 0.674~2.022mm이며 정밀도는 0.1685mm입니다.

병렬 마이크로 스트립 라인의 높은 집적도 요구 사항에는 종종 누화가 수반됩니다. 이 문제를 해결하기 위해 연구원들은 누화를 최소화하는 기술을 연구해 왔습니다. 연구자들은 누화의 형성 원리를 연구하고 누화에 영향을 미치는 요인을 파악했습니다. 가장 효과적인 방법 중 하나는 전송선 사이의 간격을 늘리는 것입니다. 그러나 이 방법은 제한된 배선 공간을 사용하며 통합 방향과 호환되지 않습니다.

높은 Tg 인쇄 회로 기판과 그 응용 분야

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높은 Tg 인쇄 회로 기판과 그 응용 분야

High Tg printed circuit boards have a number of applications in aerospace. For example, jet engines produce thousands of micro vibrations per minute and require high Tg capabilities. Similarly, aircraft need to operate at temperatures ranging from -45degC to 85degC. In such environments, high Tg PCBs must be moisture-free and able to withstand a wide range of temperature.

TG170

TG170 high-tg PCB is a high-temperature-grade, high-resistance printed circuit board that can be fabricated in two different ways, using different materials. Its properties depend on the specifics of your design. This high-tg PCB is suitable for various electronic applications, including digital devices, medical equipment, and RF circuits.

High-TG PCBs are widely used in the automotive industry, and in measuring and power equipment. They are also used in solar power cogeneration equipment and in power inverters. They are also used in the automotive electronics industry, including navigation, telematics, and audio-video equipment.

Another application of TG170 high-tg PCB is in engine controls, where high temperature is an issue. High rotational speeds and long operating hours can result in high temperatures. In such conditions, tg170 high-tg PCB can withstand high temperatures and help reduce PCB failures.

High-TG PCBs have a lower sensitivity to heat, humidity, and chemical corrosion, which make them more reliable for electronics applications. Moreover, they are more suited for lead-free tin spraying processes. As the Tg is a crucial factor for a PCB’s mechanical stability, it is important to consider it in the design process. High-TG PCBs must be designed with appropriate materials that can withstand a high-temperature environment.

TG170 high-tg PCB is the ideal choice for high-performance electronics. These PCBs are a great option for high-end manufacturers. They can be used in a variety of applications and are available in a wide variety of materials and finishes.

High-TG PCBs are used in industrial applications where high-temperature, electrical, and chemical environments are a requirement. They are used in high-power pressers, drilling machines, power inverters, solar power equipment, and high-processing antennas. High-temperature PCBs can be made from a variety of materials, including glass, paper, or ceramics.

High-temperature circuit boards are required by the RoHS standard and are often used in electronics. High-temperature PCBs are ideal for RoHS applications as they can support lead-free soldering. They also improve the stability of PCB boards at moderate operating temperatures. In addition, high-temperature circuit boards are cheaper.

TG170 FR-4

In the design of printed circuit boards, temperature is one of the most important considerations. As the temperature of the PCB increases, the material expands and its properties change. This is why it is recommended that TG170 FR-4 PCB be used for systems that are not exposed to temperatures above 170 degrees Celsius.

High temperatures can affect FR4 materials and are detrimental to printed circuit boards. For example, high temperatures can affect crosslinking, which is crucial for FR4 materials. High temperatures can also impact segmental mobility and even cause the material to transition to a liquid state.

Proper documentation of the stacking-up plan is essential for successful high-TG PCB fabrication. The PCB manufacturer can help you develop the best layout for your circuits by providing the necessary specifications. Depending on your needs, you can choose FR-4, Rodgers, or Nelco materials. You can also route high-frequency signals to the inner layers to help insulate them from external radiation.

High-quality materials have longer life spans and improve performance. Therefore, you must look for PCBs with quality certifications. Major quality certifications include RoHS, ANSI/AHRI, ISO, and CE.

PCBs manufactured with TG170 FR-4 high-TG material are popular in many industries. The material’s higher Tg value improves moisture, heat, chemical resistance, and board stability. These properties make high-TG PCBs ideal for high-temperature circuits.

The properties of TG170 FR-4 high-TG PCB depend on the type of base material. Different weights of copper can be used in making a high-TG PCB. Because of this, different layers must be labeled separately. These layers will be separated according to their weight and thickness. This process helps in determining the proper thickness of high-TG PCB.

High-TG materials are often used in automotive applications. This is because they can handle higher temperatures and higher currents. However, a PCB must meet the temperature range (TUV) specified in its specifications.

 

PCB와 PCBA의 차이점은 무엇인가요?

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PCB와 PCBA의 차이점은 무엇인가요?

There are a number of differences between PCB and PCBA, and it is important to understand what each means for your product. The differences are not limited to materials, but can also include component placement, soldering, and various inspections. Printed circuit boards can also be rigid or flexible.

인쇄 회로 기판

A printed circuit board is a medium that connects electronic components together in a controlled manner. These boards are a common material in electronics and electrical engineering. They are also commonly referred to as PCBs. Printed circuit boards are used in everything from cell phones to TV sets.

The PCB is a highly versatile product and can be customized to fit various electronic devices. They are also used in medical equipment, lighting, and automotive equipment. In fact, they’re found in nearly every piece of industrial machinery. They’re also used to reduce maintenance and inspection costs for electronic equipment.

A PCB’s construction process starts with a base material called the PCB substrate. Then, the board is covered with copper foil. The copper foil is a layer that contains copper traces. These traces are inserted and held firmly into place by solder.

Before the advent of printed circuit board assemblies (PCBA), components were packaged by attaching wires to the components and mounting them onto a rigid substrate. In the past, this material was made of bakelite, a material that replaced the top ply of plywood. Then, soldering was done manually on metal components to create conductive paths. However, this process was time consuming, made of many connections and wires, and was prone to short circuits.

Printed circuit board and pcb-a are two types of PCBA. Each type has its own uses and benefits. When combined, they are a complex electronic assembly.

인쇄 회로 기판 어셈블리

Printed circuit board assembly is a multi-step process that begins with the design of a circuit board. This design is then printed onto a copper-clad laminate. Next, the exposed copper is etched, leaving a pattern of circuit lines. The holes are then drilled, and the electronic components are inserted into these holes. This process is critical because every hole must be perfectly sized and aligned to fit the board’s components.

Printed circuit board assembly is a highly technical process that requires expertise and safety measures. The finished product must be flawless and include a metal tab to help protect the electronics from damaging the assembly process. Printed circuit board assembly has been around for many decades, and it is still one of the most popular methods of making electronic products. It can be used on both single and double-layered PCBs. New technologies, such as solderless technology, make it safer and easier to assemble, and reduce the size and weight of printed circuit boards.

When choosing the right assembly technology for your project, make sure to choose the right one for your needs. There are a number of methods to choose from, including manual soldering, pick-and-place machines, and surface mount technology. While many boards require only one type of technology, others require several types.

Printed circuit board design

A printed circuit board (PCB) is a printed circuit that contains electronic components. It typically consists of a copper layer, a substrate, and a silkscreen. Before the advent of PCBs, circuits were often built by connecting components by wires. These wires were then soldered to the component leads to form conductive paths. This method, however, was slow, difficult to manufacture, and difficult to debug.

Printed circuit board design starts with the initial layout of the circuit. After defining the shape of the board and importing component data from the schematic, the next step is the physical layout of the PCB. To begin with, component footprints must be placed within the board outline in the CAD system. These footprints display net connections as ghost lines, so users can see which parts they connect to. It is important to position parts properly to achieve maximum performance. This involves considering connectivity, noise, and physical obstructions, including cable and mounting hardware.

After the design has been approved, the next step is the selection of the materials and components for the PCB. This step is the most time-consuming and costly of the entire process, but it is crucial for the success of the final product. A board’s design process begins with determining the major components and determining which laminate materials are most suitable for a particular design.