PCB 설치 및 시운전에 영향을 미치는 PCB 실크 스크린 위험 요소

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PCB 설치 및 시운전에 영향을 미치는 PCB 실크 스크린 위험 요소

PCB 실크 스크린 설치 및 커미셔닝 위험은 몇 가지 요소를 관찰하여 식별할 수 있습니다. 예를 들어, 구성 요소의 분극을 관찰해야 합니다. 장치 라벨은 PCB에서 적절한 방향이어야 합니다. PCB 실크 스크린은 특정 레이어에 설치해야 하며 최적의 글꼴 크기를 가져야 합니다.

편광 부품 식별

PCB 설치 및 시운전에 있어 극성 부품과 비극성 부품을 식별하는 것은 공정에서 중요한 부분입니다. 두 유형의 부품 모두 특정 방향이 있으며 부적절하게 장착하면 부품 고장 및 보드 비호환성으로 이어질 수 있습니다. 다행히도 PCB에는 각 부품을 올바르게 실장하는 방법을 식별하는 데 도움이 되는 실크스크린 표시가 있습니다.

PCB를 설치하고 시운전할 때는 극성 부품과 비극성 부품을 올바르게 표시해야 합니다. 극성 부품을 식별하려면 부품 라벨에서 극성 기호를 찾아보세요. 기호의 방향은 가능한 한 한 방향이어야 하며, 두 방향일 수도 있습니다. 그렇지 않으면 레이블이 제대로 정렬되지 않아 설치 및 디버깅이 어려울 수 있습니다.

PCB의 디바이스 라벨 방향

PCB 설치와 관련하여, 설치 시 PCB에 디바이스 라벨의 올바른 방향은 성공적인 시운전 및 설치에 매우 중요합니다. 잘 설계된 PCB에는 일관된 방향으로 배치된 레이어가 있으며, PCB의 물리적 라벨은 설치자 또는 시운전 엔지니어가 레이어 순서 또는 방향의 오류를 식별하는 데 도움이 됩니다. 또한 장치 라벨의 올바른 방향은 작업자가 보드에 부품을 올바르게 배치하는 데 도움이 됩니다.

설치 시에는 독자가 어떤 장치가 어떤 장치인지 한눈에 알 수 있도록 장치 라벨을 배치해야 합니다. 그렇지 않으면 회로 오류 및 단락이 발생할 수 있습니다.

PCB 실크스크린 레이어 설정하기

PCB의 실크스크린은 PCB 구성에서 중요한 부분입니다. 부품 배치를 확인하는 역할을 합니다. 실크스크린은 영구 에폭시 잉크로 인쇄되며 일반적으로 흰색입니다. 그런 다음 솔더 마스크에 사용되는 것과 유사한 UV 액체 포토 이미징 프로세스를 사용하여 실크스크린을 설치합니다. 경우에 따라 제작업체는 직접 범례 인쇄 방법을 사용하기도 합니다.

구성 요소를 명확하게 표시하지 않으면 실크스크린 오류가 발생할 수 있습니다. 특히 전해 커패시터의 양극과 음극 핀은 반드시 표시해야 합니다. 마찬가지로 다이오드에도 양극과 음극 핀에 라벨을 붙여야 합니다. 이는 올바른 핀을 꽂았는지 확인하기 위한 좋은 방법입니다.

최적의 글꼴 크기

PCB 실크 스크린 글꼴 크기는 중요한 설계 고려 사항입니다. PCB의 최적 크기는 구성 요소의 크기, PCB 레이아웃 및 실크 스크린되는 구성 요소의 유형에 따라 다릅니다. 일반적으로 글꼴 크기는 4 또는 20밀이어야 하지만 제조업체에 따라 다를 수 있습니다.

PCB 실크스크린 글꼴 크기를 선택할 때는 가독성을 보장할 수 있을 만큼 선이 충분히 커야 합니다. 선 너비는 최소 0.006인치 이상이어야 합니다. 회사 이름, 참조 지정자 및 부품 번호에는 큰 글꼴이 가장 좋습니다. 그러나 핀 번호와 극지 표시에는 더 작은 글꼴이 필요합니다.

선 너비

많은 PCB에는 실크스크린 표시와 구성 요소가 포함되어 있지만 모든 표시가 보이는 것은 아닙니다. 잘못된 표시로 인해 기술자가 혼란을 겪을 수 있습니다. 여기에는 잘못된 핀 번호와 모양, 잘못된 핀의 극성 표시 등이 포함될 수 있습니다. 이는 보드 기술자가 캡의 양극을 찾으려고 할 때 불안감을 유발할 수 있습니다.

위험을 최소화하기 위해 취해야 할 몇 가지 단계가 있습니다. 첫째, 디자인 요구 사항을 따르는 것이 중요합니다. 실크스크린에는 구성 요소의 위치와 방향이 명확하게 표시되어야 합니다. 또한 고전압 구역을 나타내는 경고 기호와 위험 구역과 안전 구역 사이에 40밀리 점선이 포함되어야 합니다.

은은한 조명 피하기

PCB 실크 스크린에서 은색을 피하는 것은 제조 공정에서 매우 중요한 단계입니다. 슬리버는 흔한 실수이며 회로 기판의 기능에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 슬리버를 방지하려면 패드 사이의 적절한 간격으로 회로 기판을 설계해야 합니다.

구리 또는 솔더 마스크가 완전히 에칭되지 않은 경우 은색이 발생합니다. 이로 인해 구리 조각이 노출됩니다. 이로 인해 단락이 발생하고 회로 기판의 수명이 단축될 수 있습니다. 슬리버를 방지하려면 최소 너비로 섹션을 설계하고 DFM 검사를 사용하여 잠재적인 슬리버를 감지합니다.

실크스크린 제조업체 선택

PCB의 실크스크린 마킹은 PCB 설계 CAD 시스템에서 배치됩니다. 완성된 아트웍을 실크스크린이라고 합니다. 실크스크린에 적절한 데이터와 글꼴 크기가 포함되어 있는지 확인하는 것이 중요합니다. 글꼴 크기가 잘못되면 실크스크린을 읽을 수 없는 것처럼 보일 수 있습니다. 각 구성 요소에 올바른 참조 지정자를 사용하는 것도 중요합니다. 경우에 따라 구성 요소 기호가 방향을 나타낼 수도 있습니다.

실크스크린 제조업체를 선택할 때는 필요한 실크스크린 유형을 사용할 수 있는지 확인하세요. 일부 실크스크린 제조업체는 특정 글꼴로 제한되어 있습니다. 최상의 실크스크린 결과를 얻으려면 다양한 글꼴 스타일을 제공하는 실크스크린 제조업체를 선택하세요. 또한 디자인을 완성하기 전에 실크스크린의 글꼴 크기를 확인하는 것이 좋습니다.

PCB 기판 납땜의 단락에 대한 3가지 검사 방법

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PCB 기판 납땜의 단락에 대한 3가지 검사 방법

There are several methods to inspect the soldering process on a PCB board. These include optical, X-ray and infrared imaging. During your assembly process, you should practice the six inspection methods before completing your assembly. You can also refer to the PCB design drawing to get a better understanding of the connection methods.

Infrared imaging

IR imaging is a good way to detect a short circuit in a PCB board. It can help engineers and technicians pinpoint the location of any short circuit on the board. However, it is not as effective for checking the board’s inner layers, where it can’t be seen.

Thermal imaging is another way to check for PCB board soldering defects. It is more accurate and fast than conventional methods, and enables technicians to quickly identify faulty PCBs. It can also be used for quality assurance purposes, and is controlled by a remote PC.

Infrared imaging for short circuit inspection requires special training for operators. The images can be compared with a reference PCB to check for errors. In some cases, the operator can zoom in to see finer bond wires.

X-ray

One of the most important aspects of PCB board soldering is the quality of solder joints. These joints can be easily spotted with the aid of X-ray inspection methods. Because of the high penetrating power of X-ray, it can penetrate substances that are invisible to the human eye. Moreover, this kind of inspection is cost-effective. Nevertheless, the disadvantages of this method are that it is not scalable, and the data collection is not always accurate.

X-ray inspection methods for PCB board soldering include the AOI and AXI techniques. In this method, X-rays are sent through the PCBA and trigger an image on an electronic detector. This image is then displayed on a computer in a digital form. In general, the AOI and AXI methods can be used to find defects early in the manufacturing process.

When PCB board soldering methods fail to identify short circuits, the result is a faulty PCB. This problem can occur because of components that are not soldered properly, or they are installed improperly. In some cases, counterfeit components may cause this issue. To prevent these problems, proper PCB assembly testing methods should be used.

Laser

Laser inspection methods for short circuit of PCB boards can be used to detect the misconnections in a PCB. This can be done using two methods. The first method is known as the “Liquid Penetration Test” and the second method is known as the “Three-Dimensional Laser Paste.” Both methods are used to identify the defect in the soldering process.

Another method is Automated Optical Inspection, or A.O.I. This method uses a camera and computer vision to take HD images of the entire PCB board. Its unique features allow it to inspect 100% of its components. It also provides two types of data, one for the attributes of a part that is misplaced or missing, and the second for positional information.

Infrared inspection is another method for locating a short circuit in a PCB board. Infrared cameras can also be used to find these hot spots. Using a multimeter with milliohm sensitivity is the most convenient way to use this technique.

PCB를 청소해야 하는 이유 및 방법

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Reasons & Methods To Clean PCB

Cleansing PCBs can be done in a variety of ways. Some PCB cleaning methods include immersion in liquid, swabs, and brushes. You can also heat the solvent to improve cleaning performance. However, you should be careful to use solvents that are not flammable. Another option is to use cotton or foam swabs soaked in a mild solvent. These are usually available in pump dispensers. You can also use presaturated wipes containing isopropyl alcohol.

플럭스 잔류물

Flux residues are hard to clean after reflow processes. No clean flux can be baked on and tough to remove. Fortunately, there are many methods to clean no clean flux. The first method involves using a solvent to remove the residue. It’s important to use solvents that are suitable for the type of flux you’re working with.

Flux residues on PCB should be removed to keep the components in good condition. If the flux is left on the PCB for a long time, it can cause corrosion and other problems. However, in most cases, the flux residues will not cause any serious damage.

Dust

Atmospheric dust, a form of airborne solid, is a common problem in the electronics industry. Its complex composition usually includes water and inorganic mineral materials. It is becoming more of a concern because of the increasing miniaturization of electronics and the increasing number of uncontrolled operating conditions. As dust exposure increases, there is a need for a systematic study to evaluate its effect on PCBAs.

In addition to dust, residual flux on a PCB can affect the conductivity of its conductive traces. The residue sticks to the conductive paths and is attracted to an electrostatic charge produced by operating electronics. This interference may affect the circuit performance, particularly at high frequencies. Metal migration can also be a problem, depending on the PCB’s material composition, board surface roughness, and environmental conditions.

Baking soda

Baking soda can be used to clean circuit boards, which are found in many electronic devices. They are usually used to hold microchips and cards, which plug into processors and power supplies. Baking soda’s mild abrasive qualities help remove corrosion from circuit boards without harming them.

You should mix a quarter cup of baking soda with about one or two teaspoons of water to form a thick cleaning solution. Before you begin cleaning, take a photo or make a note of your device’s arrangement, so you can easily identify the parts of the circuit board. Once you’ve got an idea of where to start, make a cleaning solution using a PCB brush. Apply the solution to corroded areas and let it sit for 20-30 minutes.

Compressed air

Compressed air is an excellent tool for cleaning PCBs, but it must be used with caution. It can cause static electricity, which could damage the components of the board. Also, dust, soda, and wax often accumulate on the surface of the PCB, forming a film that traps liquids and particles. A toothbrush is not sufficient to remove this grime. Using a compressed air hose, blow out the particles from the circuit board. Use compressed air in short bursts.

Another way to clean PCBs is by using baking soda, also known as sodium bicarbonate. This mild abrasive has the benefit of neutralizing acidic corrosive agents, and it can dissolve corrosion residue. First, detach the device from all cables. Next, remove all chips from the PCB. Then, mix baking soda with a few drops of water and create a paste.

Ultrasonic cleaning

Ultrasonic cleaning is a process that uses high frequency sound waves to clean PCBs. These sound waves create small bubbles called cavitation which clean solder joints. Manufacturers also use this process to remove flux from their motherboards. However, ultrasonic cleaners need to be carefully calibrated and use a specific frequency. In general, a frequency between 27 and 40 KHZ is appropriate for electronic components.

Historically, PCB manufacturers have shied away from ultrasonic cleaners. This is due to concerns regarding water damage and harmonic vibrations from single-frequency ultrasonic energy. Despite this concern, ultrasonic cleaning has many advantages and can be done safely, quickly, and efficiently. If the proper procedures are followed, ultrasonic cleaning can be a highly effective method of PCB cleaning.

Isopropyl alcohol

Isopropyl alcohol is a common liquid used in laboratory cleaning, but it isn’t always suitable for cleaning electronic devices. Fortunately, isopropyl alcohol can be diluted to make it safe to use around electronics. It also dries quickly, which is why it’s usually preferred when cleaning electronics. Just remember to unplug your electronics and remove the batteries before you begin cleaning.

You can find many different grades and varieties of isopropyl alcohol. Each grade differs based on how much water it contains. The higher the water content, the longer it will take for the solution to dry. Similarly, you may also use rubbing alcohol, which has no specific grade. In addition, rubbing alcohol may contain other ingredients that could pose a potential contaminant.

PCB 카피 보드의 일반적인 5가지 문제

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PCB 카피 보드의 일반적인 5가지 문제

PCB 복사 보드에는 여러 가지 일반적인 문제가 발생할 수 있습니다. 이 문서에서는 설계 오류, 에어와이어 및 납땜 문제를 포함하여 이러한 문제를 해결하는 방법에 대해 설명합니다. 또한 보드가 손상된 후 수리하는 방법도 다룹니다.

PCB 복사 기판 문제 해결

PCB 복사 기판 문제 해결의 첫 번째 단계는 개별 구성 요소를 확인하는 것입니다. LCR 미터 또는 멀티미터를 사용하여 각 구성 요소를 테스트할 수 있습니다. 구성 요소의 값이 명시된 값보다 작으면 좋은 신호입니다. 값보다 높게 기록되면 불량 부품이거나 납땜 조인트가 불량한 것일 수 있습니다.

디자인 실수 식별

PCB 카피 보드는 설계 실수를 식별하는 데 큰 도움이 될 수 있습니다. 엔지니어가 열 전력, 전달 및 전기 성능 요구 사항과 같은 중요한 요소를 고려하는 데 시간을 할애하지 않을 때 PCB 레이아웃 실수가 발생할 수 있습니다. 설계 자체는 따라하기 쉬워야 하지만 주의가 산만해지기 쉽습니다. 이러한 실수를 방지하려면 PCB 계약 제조업체의 도움을 받는 것이 가장 좋습니다.

PCB 카피 보드는 기판을 조립하기 전에 잠재적인 설계 실수를 식별하는 데 도움이 될 수 있습니다. 주요 신호 라인과 트레이스 와이어의 길이를 고려하는 것이 중요합니다. 또한 아날로그 회로와 디지털 회로를 위한 별도의 접지 연결이 있는지 확인하세요. 또 다른 실수는 회로를 단락시킬 수 있는 라벨을 붙이는 것입니다. 마지막으로, 전원 레이어의 바깥쪽 가장자리가 노출된 부품의 경우 단락을 방지할 수 있을 만큼 충분히 좁은지 확인하세요.

납땜 문제

PCB 복사 보드의 납땜 문제는 다양한 이유로 발생할 수 있습니다. 이러한 문제로 인해 회로가 제대로 작동하지 않을 수 있습니다. 가장 일반적인 문제 중 일부는 솔더의 부적절한 습윤과 관련이 있습니다. 땜납을 충분히 적시지 않으면 핀과 패드가 고르지 않게 가열되어 결합된 물체에 금속 산화물 층이 형성될 수 있습니다. 다행히도 이러한 문제를 해결할 수 있는 방법이 있습니다.

솔더 브리지 - 이 문제는 두 개의 연속된 솔더 조인트가 완전히 납땜되지 않은 경우에 발생합니다. 이로 인해 연결이 약해지고 원치 않는 신호가 전송됩니다. 또한 구리와 PCB 사이의 접착을 방해할 수 있습니다. 이러한 문제 외에도 납땜 조인트가 잘못되면 땜납이 튀어나올 수 있습니다. 다행히도 PCB 카피 보드의 납땜 문제는 숙련된 PCB 제조업체가 쉽게 해결할 수 있습니다.

에어와이어

PCB 설계에서 가장 흔한 오류 중 하나는 에어와이어의 존재입니다. 에어와이어는 부품의 올바른 라우팅을 방해하기 때문에 문제가 됩니다. 이 문제는 에어와이어를 올바른 방식으로 라우팅하면 쉽게 해결할 수 있습니다. 이렇게 하려면 레이어 메뉴를 선택한 다음 에어와이어 라우팅 도구를 선택합니다. 거기에서 핀을 선택하고 트레이스를 그립니다. 디자인이 만족스러울 때까지 이 과정을 계속 진행합니다.

탄 구성 요소

PCB의 가장 일반적인 문제 중 하나는 부품이 타는 현상입니다. 이 문제는 PCB가 고온에 노출될 때 발생합니다. 부품의 모양과 주변 공간의 양은 모두 화상의 위험을 증가시킬 수 있습니다.

PCB 복사 보드 소프트웨어는 타사의 회로 기판을 복제하는 데 사용할 수 있습니다. 그러나 회로 기판의 블록을 정확하게 그리려면 좋은 회로 설계 프로그램을 사용하는 것이 필수적입니다. 그렇게 할 수 없다면 문제가 더 심각해질 수 있습니다.

메탈 코어 PCB로 PCB 및 PCBA 문제 해결

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메탈 코어 PCB로 PCB 및 PCBA 문제 해결

단면 금속 코어 PCB는 전원 공급 장치, 오디오 및 컴퓨팅 장비에 적합한 선택입니다. 구리 호일과 금속 베이스는 전원 장치에 완벽한 선택입니다. 이 유형의 PCB는 금속 코어와 얇은 절연 유전체 층으로 만들어집니다.

MCPCB

열 문제가 걱정된다면 금속 코어 PCB를 사용하여 PCB 및 PCBa 문제를 해결할 수 있습니다. 이 유형의 인쇄 회로 기판은 구리 코어 위에 금속 층을 도금하여 열이 기판 내부로 들어가는 것을 방지합니다. MCPCB는 열 PCB라고도 하며, 금속 코어의 양쪽에 고르게 분포된 여러 층으로 만들어집니다.

금속 코어 PCB는 특히 전력 전자 장치에서 널리 사용됩니다. 고드레인 MOSFET, 스위칭 공급 회로 및 LED 조명 회로에 사용됩니다. 이 유형의 PCB는 높은 방열, 우수한 신호 전송, 우수한 기계적 강도 등 여러 가지 장점이 있습니다.

MCPCB vs FR4

MCPCB는 금속 코어를 사용하는 PCB의 한 유형입니다. 일반적으로 알루미늄 또는 구리로 만들어지며 FR4보다 열전도율이 높고 높은 전력과 밀도가 필요한 애플리케이션에 더 효과적입니다. 또한 재활용이 가능하고 FR-4보다 저렴합니다. 열전도율은 전자 시스템의 성능에 있어 매우 중요한 요소입니다. MCPCB는 FR-4보다 8~9배 더 많은 열을 처리할 수 있습니다. 이는 절연 층을 줄였기 때문에 가능합니다.

MCPCB는 단면이기 때문에 열전도율도 우수합니다. 또한 알루미늄 PCB보다 열전도율이 더 우수합니다. 또한 열전기적으로 분리되어 있어 열팽창이 더 작습니다. 구리 MCPCB도 단면이며 FR4 PCB보다 열전도율이 더 우수합니다.

MCPCB와 구리 코어

MCPCB는 열을 발생시키는 애플리케이션을 위한 구리 코어의 대안입니다. 여러 층의 단열재와 금속판 또는 호일로 구성됩니다. 금속 코어 기본 재료는 일반적으로 구리이지만 일부 응용 분야에는 알루미늄도 사용됩니다. 알루미늄의 장점으로는 비용 효율성, 열 전달 개선, 기계적 강도 증가 등이 있습니다.

구리 코어와 금속 코어 PCB의 주요 차이점은 재료의 열 전도성에 있습니다. 구리는 열적으로 매우 비효율적이며 금속 코어 PCB는 구리보다 훨씬 전도성이 높습니다. 따라서 엄청난 양의 열을 발생시키고 기존 팬이나 기타 방법으로 냉각할 수 없는 애플리케이션에 이상적입니다. 또한 금속 코어 PCB는 더 안정적이고 내구성이 뛰어납니다. 또한 MCPCB는 잦은 열 순환과 반복적인 기계적 충격이 필요한 군사 및 항공 우주 애플리케이션에 더 적합합니다.

MCPCB와 알루미늄 코어 PCB

구리와 알루미늄의 방열 성능에는 상당한 차이가 있습니다. 구리는 알루미늄보다 가격이 비싸지만 방열 성능이 뛰어납니다. 또한 알루미늄은 내구성이 뛰어나다는 장점이 있는 반면 구리는 열에 의한 손상이 적습니다. 또한 알루미늄 PCB는 구리보다 비용 효율적인 옵션입니다.

금속 코어 PCB는 내구성이 뛰어나고 수명이 더 깁니다. 구리 또는 알루미늄으로 제작되는 경우가 많지만 일부 제조업체는 더 저렴한 비용으로 철 기반 PCB를 사용합니다. 이러한 보드는 황동이나 강철로도 만들 수 있습니다.

구리 코어와 알루미늄 코어 PCB의 또 다른 차이점은 구성 방식입니다. 알루미늄 PCB는 금속 코어를 가지고 있으며 여러 개의 LED가 사용되는 조명 애플리케이션에 자주 사용됩니다. 구리 코어 보드보다 전기 충격과 열 순환에 덜 민감하기 때문에 이러한 고전력 장치에 더 적합합니다.

MCPCB와 양면 금속 코어 PCB 비교

열 관리 측면에서 금속 코어 PCB는 다른 유형의 회로 기판에 비해 장점이 있습니다. 이 소재는 에폭시 보드보다 열 전도성이 뛰어나 열을 더 빨리 방출합니다. 이 특성은 고밀도 회로 및 애플리케이션에서 중요합니다. 히트 스프레더는 보드 온도를 낮추는 데 도움이 될 수 있습니다. 또한 반도체 단열 보드는 특히 하이브리드 자동차 시스템에서 열 관리를 개선할 수 있습니다.

MCPCB의 열 전도성은 FR-4 기판보다 훨씬 높습니다. 열 방출 능력이 훨씬 뛰어나며 최대 섭씨 140도의 온도까지 처리할 수 있습니다. 또한 열 확장성도 더 높습니다. 알루미늄 소재는 구리와 비슷한 열팽창 계수를 가지고 있습니다.

PCB 기판 제조의 제조 비용을 절감하는 방법

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PCB 기판 제조의 제조 비용을 절감하는 방법

PCB 보드 제조 비용을 절감하는 방법이 궁금하다면 고려해야 할 몇 가지 요소가 있습니다. 첫째, PCB 크기를 줄이세요. 둘째, 반복적인 구성 요소를 피하고 두께가 균일한지 확인합니다. 마지막으로, 공간을 절약하기 위해 PCB를 적절하게 포장합니다. 이렇게 하면 배송 비용이 절감되고 전체 프로세스가 더 효율적입니다. 이러한 단계를 따르면 PCB 제조 비용을 절감할 수 있습니다.

PCB 크기 줄이기

PCB 보드의 제조 비용을 절감하는 가장 중요한 방법 중 하나는 크기를 줄이는 것입니다. 고급 휴대폰을 만들든 간단한 저가형 전자 장치를 만들든 인쇄 회로 기판은 기판에서 가장 비싼 부품입니다. 다행히도 PCB 보드의 크기를 줄이고 생산 비용을 절감할 수 있는 몇 가지 방법이 있습니다.

PCB 기판의 크기를 줄이는 한 가지 방법은 드릴링해야 하는 구멍의 수를 줄이는 것입니다. 작은 구멍이 많으면 생산 비용이 올라갑니다. 또한 구멍이 너무 크면 제조 공정이 더 복잡해지고 비용이 많이 듭니다.

PCB 보드의 제조 비용을 절감하는 또 다른 방법은 레이어 수를 줄이는 것입니다. 레이어가 하나 추가될 때마다 PCB 보드의 비용이 약 1/3씩 증가합니다. 또한 PCB 보드의 크기를 줄이면 생산에 필요한 원자재의 양을 줄일 수 있습니다. PCB의 크기를 줄이면 기능을 극대화하면서 더 작은 크기의 보드를 만들 수 있습니다.

반복되는 작업 피하기

PCB 보드의 제조 비용을 최소화하려면 제조 공정에서 반복을 피하는 것이 유리할 수 있습니다. 예를 들어, 신제품을 위한 PCB 보드를 만들 계획이라면 반복적인 설계 기능을 피하면 보드 비용을 절감할 수 있습니다.

재료의 레이어 수와 두께도 PCB 보드의 제조 비용에 영향을 미칩니다. 레이어가 많을수록 더 많은 구멍과 더 많은 작업을 의미합니다. 두꺼운 소재는 드릴링이 더 어렵고 생산에 더 많은 시간이 필요합니다. 따라서 구멍의 수를 줄이면 제조 비용이 절감됩니다.

PCB의 레이어 수는 비용에 영향을 미치는 또 다른 요소입니다. 레이어를 두 개 또는 세 개 추가하면 비용이 약 1/3 정도 증가할 수 있습니다. 더 많은 레이어를 추가하려면 더 많은 생산 단계와 더 많은 원자재가 필요합니다. 또한 여러 레이어로 구성된 두꺼운 PCB는 더 비쌉니다.

두께 표준화

PCB 기판의 두께를 표준화하는 것은 제조 비용을 절감할 수 있는 좋은 방법입니다. PCB의 두께는 저항과 전도도를 포함한 보드의 성능에 큰 영향을 미칩니다. 최상의 결과를 얻으려면 두께가 애플리케이션에 정확히 맞는 양이어야 합니다. 이 기사에서는 올바른 두께를 결정하는 방법에 대해 설명합니다.

PCB 보드의 전체 두께는 구리 층의 두께에 따라 결정됩니다. 구리가 두꺼울수록 더 많은 전류를 전달할 수 있으므로 이 두께는 애플리케이션에 따라 조정됩니다. 구리 두께는 일반적으로 1.4~2.8밀리미터(1~2온스)이지만, 보드의 정확한 두께는 애플리케이션에 따라 결정됩니다. 보드에 구리가 많을수록 보드의 두께가 두꺼워지고 제조 비용이 더 많이 듭니다.

PCB의 구리층 두께는 제조 공정에서 중요한 단계입니다. 구리 층이 너무 얇으면 과열되어 보드가 손상될 수 있습니다. 따라서 구리 트레이스의 두께는 일반적으로 PCB 설계자가 지정합니다. 이 두께는 PCB의 설계 및 제조 가능성에도 영향을 미칩니다.

패키징

PCB 제조는 비용이 많이 들 수 있지만 적절한 포장을 통해 비용을 절감할 수 있습니다. 또한 운송 및 보관 중에 보드가 손상되지 않도록 보호합니다. 또한 좋은 포장은 회사의 이미지를 향상시킵니다. PCB 제조 회사는 업계 표준을 따르고 고품질 원자재와 생산 표준을 사용할 수 있어야 합니다.

여러 부품 공급업체를 사용하면 PCB 보드의 비용을 절감할 수 있습니다. 이는 프로젝트 일정을 관리하고, 계약을 협상하고, 품질을 유지하는 데 도움이 될 수 있습니다. 또한 프로세스를 더욱 안정적으로 만들 수 있습니다. PCB에는 다양한 재료가 필요하므로 제조 비용이 증가할 수 있습니다.

PCB 보드의 레이어 수 또한 전체 비용에 영향을 미칩니다. 레이어가 2개 이상인 PCB는 생산 비용이 더 많이 듭니다. 또한 레이어가 많은 두꺼운 기판은 생산에 더 많은 작업이 필요합니다.

색상 코드로 저항을 읽는 방법

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색상 코드로 저항을 읽는 방법

색상 코드로 저항을 식별하고 싶다면 제대로 찾아 오셨습니다. 이 문서에서는 색상 코드로 저항을 식별하는 방법을 알려드립니다. 저항의 색상 코드를 사용하면 저항의 값을 쉽게 알 수 있습니다.

색상 코드로 저항기 식별하기

저항의 색상 코드는 저항 값에 대한 정보를 제공합니다. 저항은 전자 및 전기 회로에서 전류의 흐름을 제어하고 전압 강하를 생성하는 데 사용됩니다. 저항 값은 몇 분의 1옴에서 수백만옴까지 다양합니다.

저항의 색상 순서를 통해 값과 허용 오차를 알 수 있습니다. 마지막 밴드가 일반적으로 허용 오차 범위입니다. 범위는 일반적으로 2~20% 정도입니다. 이는 저항의 값이 허용 오차 범위 내에 있음을 나타냅니다. 저항의 허용 오차가 너무 크거나 너무 작으면 저항을 교체해야 합니다.

저항기에는 종종 IEC 60062 색상 코드가 표시되어 있습니다. 처음 네 개의 밴드는 저항 값을 나타내고 다섯 번째 밴드는 허용 오차를 나타냅니다. 저항의 저항 값은 허용 오차 및 온도 계수에 따라 달라질 수 있습니다. 저항값이 확실하지 않은 경우 저항 색상 코드 계산기를 사용하여 정확한 값을 확인할 수 있습니다.

색상 코드로 인해 저항을 식별하기가 다소 어려울 수 있습니다. 그러나 구성 요소의 물리적 모양과 측정값은 값을 결정하는 데 도움이 됩니다. 대부분의 저항기 값은 옴 단위로 표시되어 있지만 모양과 기능으로 식별할 수도 있습니다.

고정밀 저항기는 추가 대역이 특징입니다. 그 값은 허용 오차 범위 내에 있으며 약간 다를 수 있습니다. 이 범위의 저항기는 일반적으로 더 비싸고 사양이 더 엄격합니다. 구매하기 전에 테스트를 통해 안전한지 확인해야 합니다.

저항기를 구입할 때는 미터의 허용 오차와 저항기의 저항 값을 확인해야 합니다. 미터는 처음 두 개의 밴드에 저항값을 표시하고 마지막 밴드에 허용 오차를 표시합니다. 두 번째 밴드는 처음 두 자리 숫자의 배수를 표시합니다. 세 번째 밴드에는 0이 하나 표시됩니다.

색상 코드로 저항을 식별하려면 각 밴드의 저항 값을 알아야 합니다. 6개의 색상 밴드가 있는 저항기는 일반적으로 고정밀이며 온도 계수가 1% 이하입니다. 이 값은 첨단 기술 제품에서만 볼 수 있습니다.

색상 코드로 저항기 식별하기

저항의 색상 코드는 일반적으로 저항 값을 나타냅니다. 저항 밴드에 인쇄되어 있으며 왼쪽에서 오른쪽으로 읽습니다. 색상 코드를 이해하면 저항의 저항 값을 쉽게 찾을 수 있습니다. 색상 코드는 색상 코드 차트를 사용하면 쉽게 읽을 수 있습니다.

현재 저항기에는 네 개의 뚜렷한 밴드가 있습니다. 이 밴드는 저항 값, 신뢰성 및 허용 오차를 나타냅니다. 처음 두 개의 밴드는 저항 값을 나타내고 세 번째 밴드는 승수를 나타냅니다. 저항 값은 밴드의 위쪽 절반에 기록됩니다. 밴드의 아래쪽 절반은 허용 오차 수준을 나타냅니다.

저항의 색상 코드는 부품의 값을 식별하는 데도 중요합니다. 이 코드는 저항 값, 허용 오차, 온도 계수를 결정하는 데 사용됩니다. 이 시스템은 여전히 저항기 및 기타 전자 부품의 식별에 사용되고 있습니다. 색상 코딩 체계는 IEC 60062 표준으로 체계화되었습니다.

마지막 밴드는 저항의 허용 오차를 나타냅니다. 이 밴드는 일반적으로 금색 또는 은색이며 다른 밴드와 멀리 떨어져 있습니다. 이 밴드의 숫자는 아래 표에 나와 있습니다. 마찬가지로 허용 오차 밴드 옆의 밴드를 승수 밴드라고 합니다. 이 빨간색 밴드는 2의 값을 나타내며 승수 밴드의 값은 102입니다.

저항기의 색상 코드는 전기 저항기에 대한 보편적인 표준입니다. 소형, 중형, 대형 전력 저항기와 같은 다양한 유형의 저항기를 식별하는 데 사용됩니다. 또한 와트 수와 허용 오차를 식별하는 데에도 사용됩니다. 저항의 색상 코드는 니모닉 장치를 사용하여 쉽게 기억할 수도 있습니다. 예를 들어 대문자를 뒤섞어 대문자 문자열을 만들어 저항의 색상 코드를 외울 수 있습니다.

경우에 따라 저항의 색상 코드로 온도 계수를 확인할 수 있습니다. 예를 들어, 6밴드 저항을 가진 저항기는 왼쪽에 4개의 밴드가 있고 오른쪽에 2개의 밴드가 있습니다. 처음 세 개의 밴드는 유효 숫자를 나타내고, 네 번째 밴드는 승수, 허용 오차 및 온도 계수를 나타냅니다.

PCB 침지 금과 금 도금의 차이점은 무엇인가요?

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PCB 침지 금과 금 도금의 차이점은 무엇인가요?

PCB 금도금은 침지 금도금과 다릅니다. 침지 금 도금에서는 패드만 금 또는 니켈로 덮여 있습니다. 금선이 패드를 따라 흐르지는 않지만 구리 층이 금과 더 잘 결합하게 됩니다. 이로 인해 약간의 단락이 발생합니다. PCB 골드 핑거는 금 두께가 더 두껍습니다.

경질 금도금이 연질 금도금보다 낫습니다.

PCB에 하드 또는 소프트 금 도금을 사용할지 여부를 결정할 때 고려해야 할 여러 가지 요소가 있습니다. 첫 번째 요소는 금속의 융점으로, 연질 금보다 경질 금이 더 높을 수 있습니다. 고려해야 할 또 다른 요소는 제품이 노출될 환경의 유형입니다.

PCB를 금으로 도금하는 규칙도 있습니다. PCB가 이러한 규칙을 준수하지 않으면 모 회로 기판과 연결되지 않고 마더보드 슬롯에 맞지 않을 수 있습니다. 이러한 문제를 방지하려면 PCB를 금 합금으로 도금하고 지침을 준수해야 합니다. 금 합금은 강도와 전도성이 뛰어난 것으로 알려져 있습니다. 또한 수백 번의 삽입과 배출을 견딜 수 있으며 접촉 재료가 마모되지 않습니다.

또 다른 중요한 요소는 금의 두께입니다. PCB의 금 두께는 최소한이어야 합니다. 너무 두껍거나 너무 얇으면 기능이 저하되고 불필요한 비용 증가를 초래합니다. 이상적으로는 PCB의 금 두께가 수 미크론을 넘지 않아야 합니다.

경질 금도금 공정은 독성이 있습니다.

경질 금도금 공정은 독성이 있을 가능성이 높지만, 보다 환경 친화적으로 만들 수 있는 방법이 있습니다. 한 가지 방법은 시안화물보다 독성이 덜한 유기 첨가제를 사용하는 것입니다. 이러한 화합물은 두껍고 연성 침전물을 생성하는 추가적인 이점이 있습니다. 또한 시안화물보다 독성 수준이 낮고 4.5 이하의 pH 수준에서 더 안정적입니다.

구리에 금을 도금할 때는 일반적으로 금과 모재 사이에 장벽 층이 있습니다. 이 층은 구리가 금으로 확산되는 것을 방지하기 위해 필요합니다. 그렇지 않으면 금의 전기 전도도가 급격히 감소하고 부식 생성물이 금 표면을 덮게 됩니다. 니켈 도금은 가장 일반적인 금 도금 방법이지만 니켈에 알레르기가 있는 경우 이 과정을 피해야 합니다.

하드 골드 도금과 소프트 골드 도금을 비교할 때는 항상 제품에 코팅할 금의 종류를 고려해야 합니다. 하드 골드 도금은 훨씬 더 밝은 마감 처리가 가능하며, 소프트 골드는 손톱과 비슷한 입자 크기를 가집니다. 소프트 골드 마감은 시간이 지나면 색이 바래므로 취급이 적은 프로젝트에 더 적합할 수 있습니다. 반면에 하드 골드는 접촉 시 더 잘 견디며 높은 수준의 가시성이 필요한 프로젝트에 더 적합할 수 있습니다.

경질 금도금 공정은 화학 폐수를 배출합니다.

경질 금도금 공정에는 금염인 시안화물을 사용하여 금속 물체에 금층을 코팅하는 과정이 포함됩니다. 이 공정에서는 화학 폐수가 발생하므로 환경 규정을 준수하기 위해 처리해야 합니다. 금도금 공장은 하수 처리 허가 없이는 운영할 수 없습니다.

PCB 골드 핑거는 금 두께가 더 두껍습니다.

PCB의 골드 핑거는 다양한 구성 요소의 상호 연결에 사용됩니다. 블루투스 헤드셋과 휴대폰 사이의 연결 지점 등 다양한 애플리케이션에 사용됩니다. 또한 그래픽 카드와 마더보드와 같은 두 장치 사이의 커넥터 역할도 할 수 있습니다. 기술이 발전함에 따라 장치 간의 상호 연결이 더욱 중요해지고 있습니다.

PCB의 골드 핑거는 가장자리가 경사져 있어 삽입하기 쉽습니다. 또한 경사가 있어 날카로운 모서리를 경사면으로 바꿉니다. 베벨링 공정은 일반적으로 솔더 마스크가 폐기된 후에 완료됩니다. 베벨링이 완료되면 손가락이 더 단단히 제자리에 고정됩니다.

PCB의 골드 핑거는 금의 가장 단단한 형태인 플래시 골드로 만들어집니다. 두께는 최소 2마이크로인치 이상이어야 장기적인 작업 수명을 보장할 수 있습니다. 또한 구리는 베벨링 공정 중에 노출을 증가시킬 수 있으므로 구리가 없어야 합니다. 또한 골드 핑거에는 코발트가 5~10% 함유되어 있어 PCB의 강성을 높일 수 있습니다.

PCB 납땜 시 주의해야 할 사항은 무엇입니까?

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PCB 납땜 시 주의해야 할 사항은 무엇입니까?

PCB를 납땜할 때 주의해야 할 몇 가지 요소가 있습니다. 예를 들어, 접합부가 과열되지 않도록 해야 합니다. 또한 환기에도 주의를 기울여야 합니다. 또한 무연 합금을 사용해야합니다. 납땜 흐름에 문제가있는 경우 제조업체에 연락하여 수리를 요청할 수 있습니다.

환기

PCB 납땜 시 적절한 환기는 호흡기 문제를 예방하는 데 매우 중요합니다. 국소 배기 환기 시스템을 사용하면 흡입할 수 있는 납땜 연기를 대부분 제거하는 데 도움이 됩니다. 작업장의 공기질을 모니터링하여 작업하는 모든 사람에게 안전한지 확인하는 것이 중요합니다.

Hakko FA-400은 가끔 납땜 작업을 할 때는 좋은 옵션이지만, 하루에 많은 시간을 연기를 마시며 작업하는 작업자에게는 적합하지 않습니다. 공기의 질은 납땜하는 사람에게 영향을 미칠 뿐만 아니라 주변 환경에도 영향을 미칩니다. 이는 초안과 전류가 실내 전체에 연기를 전달하기 때문입니다. 따라서 이러한 위험을 피하기 위해 여과 시스템에 투자할 필요가 있습니다.

플럭스 잔류물

플럭스는 기판 표면에서 산화물을 제거하여 납땜 접합부를 최대한 강하게 만드는 납땜의 핵심 부품입니다. 기판에 산화물이 존재하면 전기 전도가 제대로 이루어지지 않아 납땜 접합부가 불량해질 수 있습니다. 여러 유형의 솔더 플럭스를 사용할 수 있습니다.

일반적인 플럭스는 로진입니다. 이 유형은 전기 납땜에 가장 일반적으로 사용됩니다.

관절 과열

PCB를 납땜할 때 가장 흔한 오류 중 하나는 조인트가 과열되는 것입니다. 이 문제는 조인트 납땜이 제대로 이루어지지 않았거나 납땜 인두의 온도가 너무 낮을 때 발생합니다. 이를 방지하려면 시작하기 전에 납땜 인두를 예열해야 합니다.

접합부가 과열되면 솔더가 산화되어 전자 부품이 손상될 수 있습니다. 솔더 조인트가 불충분하게 젖으면 솔더 패드가 습윤 과정을 완료하지 못하는 툼스톤 현상이 발생할 수도 있습니다. 다행히도 납땜 공정을 주의 깊게 검사하고 올바른 도구를 사용하면 이 문제를 피할 수 있습니다.

무연 합금 사용

PCB를 납땜할 때 무연 합금을 사용하는 것은 탁월한 옵션입니다. 납의 위험 없이 강력하고 내구성 있는 접합부를 만드는 데 사용할 수 있습니다. 공정을 용이하게 하기 위해 다양한 플럭스를 사용할 수 있습니다. PCB를 납땜할 때는 작업에 맞는 올바른 플럭스를 사용하는 것이 중요합니다.

WS888은 PCB 어셈블리의 신뢰성 요건을 충족하는 무연 솔더 페이스트입니다. 넓은 온도 및 상대 습도 범위에서 일관성과 반복성을 발휘합니다. 또한 PCB에 잔류물을 남기지 않으며 물로 쉽게 세척할 수 있습니다. 또한 NC722는 저용융 주석-비스무트 합금용으로 설계된 무연 솔더 페이스트입니다. 스텐실 수명이 우수하고 플럭스 잔류물이 남지 않습니다. 또한 NC722는 핀 테스트가 가능하며 융점이 낮습니다.

커넥터 본체 청소

커넥터 납땜의 첫 번째 단계는 부품의 본체를 청소하는 것입니다. 납땜 과정을 시작하기 전에 알코올이나 티슈로 부품의 본체를 닦아주세요. 그런 다음 부품의 반대편에 있는 모든 리드에 액체 플럭스를 도포합니다.

이는 표면 오염 물질을 제거하기 위해 수행됩니다. 스크레이퍼는 이를 위한 유용한 도구입니다. 크롬 도금으로 인해 납땜이 잘 젖지 않을 수 있으므로 커넥터 본체를 청소하는 것도 중요합니다.

납땜 인두

PCB를 납땜할 때는 납땜 인두 팁을 주의 깊게 관찰하는 것이 중요합니다. 납땜 인두 팁은 기판의 전자 부품 사이의 간격보다 커야 합니다. 작은 부품의 경우 원뿔형 팁이 적합할 수 있습니다. 그런 다음 부품을 구멍에 삽입합니다. 납땜 인두 팁이 기판과 리드에 모두 닿아야 합니다. 둘 다 닿으면 납땜이 가열되고 연결이 완료됩니다.

PCB를 납땜할 때는 납땜 인두의 끝이 부품 리드에 닿아 있어야 합니다. 납땜 인두가 리드에 닿지 않으면 납땜이 달라붙지 않습니다. 팁은 땜납으로 코팅되어야 하며 마운드를 형성해야 합니다. 조인트가 완료되면 납땜 인두를 제거하면 납땜이 원활하게 흘러야 합니다.

납땜 페이스트

솔더 페이스트는 금속 솔더 입자와 끈적끈적한 플럭스의 조합으로 표면 실장 부품을 제자리에 고정하는 임시 접착제를 제공합니다. 솔더 페이스트는 점도와 화학 성분이 각각 다른 다양한 유형으로 제공됩니다. 납이 함유되지 않은 솔더 페이스트도 있고, RoHS 지침을 준수하는 솔더 페이스트도 있습니다. 일부 솔더 페이스트에는 소나무 추출물로 만든 첨가제가 들어 있습니다.

납땜 페이스트는 일반적으로 스텐실을 사용하여 도포합니다. 스텐실을 사용하면 납땜을 적절하게 배치할 수 있고 페이스트가 고르게 퍼지도록 도와줍니다. 스텐실을 사용하면 페이스트가 너무 많이 또는 너무 적게 도포되어 인접한 패드 사이의 접합부가 약해지고 단락이 발생하는 것을 방지할 수 있습니다.

FPC 권선 변위의 장단점

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FPC 권선 변위의 장단점

FPC 권선 변위에는 장단점이 있습니다. 두 FPC 사이에 원치 않는 정전기 축적을 방지하는 데 도움이 되는 인기 있는 와인딩 기술입니다. 릴형 포장에도 사용할 수 있습니다. 이 기사에서는 이러한 요소 중 몇 가지에 대해 설명합니다.

FPC 와인딩 변위

FPC 권선 변위에는 장단점이 있습니다. 장점 중 하나는 전자 제품의 크기와 무게를 줄일 수 있다는 것입니다. 고밀도, 소형화, 고신뢰성 전자 제품을 개발하는 데 유용합니다. 항공 우주 및 군사 응용 분야에서 널리 사용되었습니다. 또 다른 장점은 공간 레이아웃 요구 사항에 따라 전자 부품 어셈블리를 통합하고 재배치할 수 있다는 것입니다.

FPC 권선 변위의 장단점은 설치 프로세스에서 도출할 수 있습니다. 먼저, FPC 커넥터 어셈블리를 설치 노치에 대한 상대적인 위치에 배치합니다. 그런 다음 고정 암을 좌우로 구부려 회로 기판에 고정합니다. 이 프로세스를 통해 설치 구조의 전체 높이 값을 최소화하고 FFC 14를 설치할 수 있습니다.

FPC 릴형 포장

FPC 릴형 포장의 장단점은 다양합니다. 이 유형의 패키징은 무게와 크기를 줄이는 등 많은 이점을 제공하며 소형화, 고밀도, 고신뢰성 전자 제품 개발에 사용할 수 있습니다. 이 포장 방법은 군사 및 항공 우주 산업에서도 응용되고 있습니다. 이러한 유형의 패키징은 유연성이 뛰어나 전자 부품을 유연한 패키지로 조립할 수 있습니다.

FPC는 또한 릴을 사용하여 가공 기계로 쉽게 운반할 수 있습니다. 이러한 유형의 포장은 외력에 의한 구겨짐 방지, 편리한 공급 방법, 처리량 증가 등 여러 가지 이점을 제공합니다. 일반적인 FPC 릴형 패키지(58)는 막대형 재료(54)를 릴에 감아 형성됩니다. 릴이 감기면 펀칭 장치(60)가 바 형태의 재료를 복수의 조각으로 순차적으로 절단합니다.

FPC 프리프레스 헤드

FPC 프리프레스 헤드는 FPC를 유리 기판으로 옮기는 데 사용되는 도구입니다. 이 도구는 FPC의 윗면을 빨아들인 다음 처리 챔버로 이송하여 FPC를 유리 기판에 접착합니다. 그런 다음 결과물인 포토닉 디바이스를 대규모 통합 칩 또는 컬러 필터로 처리할 수 있습니다.

공정 시스템에는 FPC 릴형 패키지, 펀칭 장치, 이송 암, 프리프레스 헤드가 포함됩니다. FPC는 바 형태의 재료를 릴에 감아 형성됩니다. 그런 다음 펀칭 장치가 각 막대형 소재를 순차적으로 절단하고, 이송 암이 절단된 FPC를 최종 가공 단계로 이송합니다.

플렉시블 플레이트에 FPC 패턴 배치

FPC 패턴은 하나 이상의 전기 접점이 포함된 유연한 플레이트입니다. 회로는 단면 또는 양면이 될 수 있습니다. FPC 패턴은 응력 집중을 최소화하기 위해 가능한 한 비대칭이어야 합니다. 최적의 FPC 패턴으로 플렉시블 플레이트를 설계하기 위해 여러 가지 기술을 사용할 수 있습니다.

FPC 패턴을 만들 때 플레이트의 두께는 기판의 직경과 같거나 약간 더 커야 합니다. 또한 내부 각도가 1.6mm 이상이어야 합니다. 고려해야 할 추가 요소는 굽힘 반경 비율입니다. 반경이 클수록 보드가 더 강하고 찢어질 가능성이 적습니다. 보드의 방향이 고르고 거친 부분이나 날카로운 모서리가 없는 것이 이상적입니다.

릴형 포장으로 플레이트에 FPC 패턴을 배치하는 작업을 자동화할 수 있습니다. 릴형 패키징은 FPC 패턴을 여러 층으로 증착할 수 있으며, 다층 FPC 설계에 탁월한 옵션입니다. PI 소재는 FPC를 더 부드럽게 만들고 반복적인 구부림에도 파손되지 않도록 합니다. 또한 골드 핑거 커넥터 조인트에 양면 접착제 고정 영역이 포함되어야 합니다. 이렇게 하면 굽힘 과정에서 골드 핑거 커넥터가 FPC에서 떨어지는 것을 방지할 수 있습니다. 또한 조립 시 FPC가 비뚤어지는 것을 방지하기 위해 FPC 커넥터의 접합부에 FPC 배치 스크린을 제공해야 합니다.