PCB Silk Screen Gevaren die van invloed zijn op de installatie en inbedrijfstelling van PCB's

PCB Silk Screen Gevaren die van invloed zijn op de installatie en inbedrijfstelling van PCB's

Gevaren bij de installatie en inbedrijfstelling van PCB's met een zeefdruk kunnen worden geïdentificeerd door op verschillende factoren te letten. Er moet bijvoorbeeld gelet worden op de polarisatie van de componenten. De apparaatlabels moeten juist georiënteerd zijn op de PCB. De PCB-zeefdruk moet op een specifieke laag worden geïnstalleerd en moet een optimale lettergrootte hebben.

Gepolariseerde onderdelen identificeren

Als het gaat om PCB-installatie en inbedrijfstelling, is het identificeren van gepolariseerde en niet-gepolariseerde onderdelen een belangrijk onderdeel van het proces. Beide soorten onderdelen hebben specifieke oriëntaties en onjuiste montage kan leiden tot defecte onderdelen en incompatibiliteit van de printplaat. Gelukkig zijn PCB's voorzien van zeefdrukmarkeringen die helpen bij het identificeren van de juiste manier om elke component te monteren.

Bij het installeren en in bedrijf stellen van een PCB moeten gepolariseerde en niet gepolariseerde onderdelen op de juiste manier worden gemarkeerd. Om gepolariseerde onderdelen te identificeren, kijkt u naar de polariteitssymbolen op de labels van de onderdelen. De symbolen moeten zoveel mogelijk in één richting zijn georiënteerd en kunnen ook in twee richtingen zijn georiënteerd. Anders is het mogelijk dat de labels niet goed uitgelijnd zijn, wat de installatie en foutopsporing tot een uitdaging kan maken.

Oriëntatie van apparaatlabels op de printplaat

Bij de installatie van PCB's is de juiste oriëntatie van apparaatlabels op de PCB tijdens de installatie van cruciaal belang voor een succesvolle inbedrijfstelling en installatie. Een goed ontworpen PCB heeft lagen die op een consistente manier georiënteerd zijn en fysieke labels op de PCB helpen de installateur of inbedrijfsteller om fouten in de volgorde of oriëntatie van de lagen te identificeren. Daarnaast helpt de juiste oriëntatie van apparaatlabels de operators om de componenten op de juiste manier op de printplaat te plaatsen.

Bij de installatie moeten apparaatlabels zo worden geplaatst dat de lezer op het eerste gezicht weet welk apparaat wat is. Als dit niet gebeurt, kan dit leiden tot circuitfouten en kortsluiting.

De laag van de PCB-zeefdruk instellen

De silkscreen op een PCB is een belangrijk onderdeel van de constructie. Het dient om de plaatsing van componenten te controleren. Het silkscreen wordt gedrukt met permanente epoxy inkt en is meestal wit. Het silkscreen wordt dan aangebracht met behulp van een UV vloeibaar foto-imaging proces dat gelijkaardig is aan het proces dat gebruikt wordt voor soldeermaskers. In sommige gevallen gebruiken fabrikanten een directe legendeprintmethode.

Zeefdrukfouten kunnen optreden wanneer componenten niet duidelijk gemarkeerd zijn. In het bijzonder moeten de positieve en negatieve pinnen van elektrolytische condensatoren worden gemarkeerd. Ook bij diodes moeten de anode- en kathodepinnen gemarkeerd zijn. Dit is een goed idee om er zeker van te zijn dat de juiste pinnen zijn aangesloten.

Optimale lettergrootten

De grootte van het PCB-zeefdruklettertype is een kritische ontwerpoverweging. De optimale grootte voor PCB's hangt af van de grootte van de componenten, de PCB-lay-out en het type componenten dat wordt gezeefdrukt. In het algemeen moet de lettergrootte vier of twintig mil zijn, maar dit kan variëren afhankelijk van de fabrikant.

Bij het kiezen van een PCB zeefdruk lettergrootte is het noodzakelijk dat de lijnen groot genoeg zijn om de leesbaarheid te garanderen. De lijndikte moet minstens 0,006 inch zijn. Grotere lettertypen zijn het beste voor bedrijfsnamen, referentieaanduidingen en onderdeelnummers. Voor pinnummers en poolmarkeringen zijn echter kleinere lettertypen nodig.

Lijndikten

Veel printplaten bevatten zeefdrukmarkeringen en componenten, maar ze zijn niet allemaal zichtbaar. Verkeerde voorstellingen kunnen verwarring veroorzaken voor technici. Denk bijvoorbeeld aan onjuiste pinnummers en -vormen en polariteitsindicatoren op de verkeerde pinnen. Dit kan angst veroorzaken als printtechnici de positieve kant van een dop proberen te vinden.

Er zijn enkele stappen die genomen moeten worden om de risico's te minimaliseren. Ten eerste is het belangrijk om de ontwerpeisen te volgen. De zeefdruk moet duidelijk de positie en oriëntatie van de componenten aangeven. Het moet ook een waarschuwingssymbool bevatten dat hoogspanningszones aangeeft en een stippellijn van 40 mm tussen de gevaarlijke en veilige zones.

Splinters vermijden

Het vermijden van slivers in een PCB-zeefdruk is een cruciale stap in het fabricageproces. Slivers zijn een veelgemaakte fout en kunnen de werking van een printplaat negatief beïnvloeden. Om slivers te vermijden, is het noodzakelijk om een printplaat te ontwerpen met de juiste afstand tussen de pads.

Slivers ontstaan wanneer het koper of soldeermasker niet volledig wordt weg geëtst. Hierdoor blijven stukjes koper blootliggen. Dit leidt tot kortsluiting en kan de levensduur van een printplaat verkorten. Om slivers te voorkomen, ontwerp secties met minimale breedtes en gebruik DFM-controles om potentiële slivers op te sporen.

Een zeefdrukfabrikant kiezen

De zeefdrukmarkeringen van een PCB worden uitgestippeld in een CAD-systeem voor PCB-ontwerp. Het voltooide artwork staat bekend als het silkscreen. Het is belangrijk om ervoor te zorgen dat de juiste gegevens en lettergroottes op het silkscreen staan. Een onjuist lettertype kan ervoor zorgen dat het silkscreen onleesbaar wordt. Het is ook belangrijk om voor elk onderdeel de juiste referentieaanduiding te gebruiken. In sommige gevallen kan het componentensymbool ook de oriëntatie aangeven.

Zorg er bij het kiezen van een zeefdrukfabrikant voor dat het type zeefdruk dat je nodig hebt beschikbaar is. Sommige zeefdrukfabrikanten beperken zich tot bepaalde lettertypes. Voor het beste zeefdrukresultaat kiest u een zeefdrukfabrikant met verschillende lettertypestijlen. Het is ook een goed idee om de lettergrootte van de zeefdrukken te controleren voordat u het ontwerp definitief maakt.

3 Inspectiemethoden voor kortsluiting van printplaatsolderen

3 Inspectiemethoden voor kortsluiting van printplaatsolderen

Er zijn verschillende methoden om het soldeerproces op een printplaat te inspecteren. Deze omvatten optische, röntgen- en infraroodbeelden. Tijdens het assemblageproces moet u de zes inspectiemethoden oefenen voordat u de assemblage voltooit. U kunt ook de PCB ontwerptekening raadplegen om de verbindingsmethoden beter te begrijpen.

Infrarood beeldvorming

IR-beeldvorming is een goede manier om een kortsluiting in een printplaat op te sporen. Het kan ingenieurs en technici helpen om de locatie van een kortsluiting op de printplaat te bepalen. Het is echter niet zo effectief voor het controleren van de binnenlagen van de printplaat, waar het niet zichtbaar is.

Thermische beeldvorming is een andere manier om te controleren op soldeerdefecten in printplaten. Het is nauwkeuriger en sneller dan conventionele methoden en stelt technici in staat om snel defecte printplaten te identificeren. Het kan ook gebruikt worden voor kwaliteitsborging en wordt bestuurd door een pc op afstand.

Infraroodbeeldvorming voor kortsluitinspectie vereist speciale training voor operators. De beelden kunnen vergeleken worden met een referentieprintplaat om te controleren op fouten. In sommige gevallen kan de operator inzoomen om fijnere bindingsdraden te zien.

Röntgen

Een van de belangrijkste aspecten van het solderen van printplaten is de kwaliteit van de soldeerverbindingen. Deze verbindingen kunnen gemakkelijk worden opgespoord met behulp van röntgeninspectiemethoden. Door het hoge penetratievermogen van röntgenstraling kan het door stoffen heen dringen die onzichtbaar zijn voor het menselijk oog. Bovendien is dit soort inspectie kosteneffectief. De nadelen van deze methode zijn echter dat ze niet schaalbaar is en dat de gegevensverzameling niet altijd nauwkeurig is.

Röntgeninspectiemethoden voor het solderen van printplaten omvatten de AOI- en AXI-technieken. Bij deze methode worden röntgenstralen door de PCBA gestuurd en veroorzaken een beeld op een elektronische detector. Dit beeld wordt vervolgens in digitale vorm op een computer weergegeven. Over het algemeen kunnen de AOI- en AXI-methoden worden gebruikt om defecten vroeg in het productieproces op te sporen.

Wanneer soldeermethodes voor printplaten tekortschieten om kortsluitingen te identificeren, is het resultaat een defecte printplaat. Dit probleem kan ontstaan door componenten die niet goed gesoldeerd zijn of verkeerd geïnstalleerd zijn. In sommige gevallen kunnen namaakcomponenten dit probleem veroorzaken. Om deze problemen te voorkomen, moeten de juiste testmethodes voor PCB-assemblage worden gebruikt.

Laser

Laserinspectiemethoden voor kortsluiting van printplaten kunnen worden gebruikt om de verkeerde verbindingen in een printplaat op te sporen. Dit kan worden gedaan met behulp van twee methoden. De eerste methode staat bekend als de "Vloeistofpenetratietest" en de tweede methode staat bekend als de "Driedimensionale laserpasta". Beide methoden worden gebruikt om het defect in het soldeerproces te identificeren.

Een andere methode is Automated Optical Inspection, of A.O.I. Deze methode maakt gebruik van een camera en computervisie om HD-beelden van de volledige printplaat te maken. Dankzij de unieke eigenschappen kan het 100% van de componenten inspecteren. Het levert ook twee soorten gegevens op, één voor de kenmerken van een onderdeel dat verkeerd geplaatst is of ontbreekt, en de tweede voor positie-informatie.

Infraroodinspectie is een andere methode om kortsluiting in een printplaat op te sporen. Infraroodcamera's kunnen ook gebruikt worden om deze hot spots te vinden. Het gebruik van een multimeter met milliohm gevoeligheid is de handigste manier om deze techniek te gebruiken.

Redenen en methoden om PCB's te reinigen

Redenen en methoden om PCB's te reinigen

Het reinigen van PCB's kan op verschillende manieren gebeuren. Sommige PCB-reinigingsmethoden zijn onderdompeling in vloeistof, wattenstaafjes en borstels. U kunt het oplosmiddel ook verwarmen om de reinigingsprestaties te verbeteren. U moet er echter op letten dat u oplosmiddelen gebruikt die niet ontvlambaar zijn. Een andere optie is het gebruik van katoenen of schuimrubberen wattenstaafjes gedrenkt in een mild oplosmiddel. Deze zijn meestal verkrijgbaar in pompdispensers. Je kunt ook voorverzadigde doekjes met isopropylalcohol gebruiken.

Fluxresiduen

Fluxresten zijn moeilijk schoon te maken na reflowprocessen. No clean flux kan aangebakken zijn en is moeilijk te verwijderen. Gelukkig zijn er veel methoden om no clean flux te reinigen. De eerste methode bestaat uit het gebruik van een oplosmiddel om het residu te verwijderen. Het is belangrijk om oplosmiddelen te gebruiken die geschikt zijn voor het type flux waarmee je werkt.

Fluxresten op printplaten moeten worden verwijderd om de componenten in goede staat te houden. Als de flux lang op de printplaat blijft zitten, kan dit corrosie en andere problemen veroorzaken. In de meeste gevallen zullen de fluxresten echter geen ernstige schade veroorzaken.

Stof

Atmosferisch stof, een vorm van vaste stof in de lucht, is een veelvoorkomend probleem in de elektronica-industrie. De complexe samenstelling bestaat meestal uit water en anorganische minerale materialen. Het wordt steeds zorgwekkender door de toenemende miniaturisering van elektronica en het toenemende aantal ongecontroleerde bedrijfsomstandigheden. Naarmate de blootstelling aan stof toeneemt, is er behoefte aan een systematisch onderzoek om het effect ervan op PCBA's te evalueren.

Naast stof kan achtergebleven flux op een printplaat de geleidbaarheid van de geleidende sporen aantasten. Het residu kleeft aan de geleidende paden en wordt aangetrokken door een elektrostatische lading die wordt geproduceerd door werkende elektronica. Deze interferentie kan de prestaties van het circuit beïnvloeden, vooral bij hoge frequenties. Metaalmigratie kan ook een probleem zijn, afhankelijk van de samenstelling van het PCB-materiaal, de ruwheid van het PCB-oppervlak en de omgevingsomstandigheden.

Zuiveringszout

Baking soda kan gebruikt worden om printplaten schoon te maken, die in veel elektronische apparaten zitten. Ze worden meestal gebruikt om microchips en kaarten op te plaatsen, die in processors en voedingen worden gestoken. De milde schurende eigenschappen van zuiveringszout helpen corrosie van printplaten te verwijderen zonder ze te beschadigen.

Je moet een kwart kopje zuiveringszout mengen met ongeveer een of twee theelepels water om een dikke schoonmaakoplossing te vormen. Maak voordat je begint met schoonmaken een foto of notitie van de indeling van je apparaat, zodat je gemakkelijk de onderdelen van de printplaat kunt identificeren. Als je eenmaal een idee hebt waar je moet beginnen, maak dan een reinigingsoplossing met behulp van een PCB-borstel. Breng de oplossing aan op gecorrodeerde gebieden en laat het 20-30 minuten zitten.

Samengeperste lucht

Perslucht is een uitstekend hulpmiddel voor het reinigen van printplaten, maar het moet voorzichtig gebruikt worden. Het kan statische elektriciteit veroorzaken, wat de componenten van de printplaat kan beschadigen. Ook stof, soda en was hopen zich vaak op op het oppervlak van de printplaat en vormen een film die vloeistoffen en deeltjes vasthoudt. Een tandenborstel is niet voldoende om dit vuil te verwijderen. Blaas met een persluchtslang de deeltjes van de printplaat. Gebruik perslucht in korte stoten.

Een andere manier om PCB's schoon te maken is door zuiveringszout te gebruiken, ook bekend als natriumbicarbonaat. Dit milde schuurmiddel heeft het voordeel dat het zure bijtende stoffen neutraliseert en het kan corrosieresten oplossen. Maak eerst het apparaat los van alle kabels. Verwijder vervolgens alle chips van de printplaat. Meng vervolgens zuiveringszout met een paar druppels water en maak er een pasta van.

Ultrasone reiniging

Ultrasoon reinigen is een proces waarbij geluidsgolven met een hoge frequentie worden gebruikt om printplaten te reinigen. Deze geluidsgolven creëren kleine belletjes, cavitatie genaamd, die soldeerverbindingen reinigen. Fabrikanten gebruiken dit proces ook om flux van hun moederborden te verwijderen. Ultrasone reinigers moeten echter zorgvuldig worden gekalibreerd en gebruiken een specifieke frequentie. Over het algemeen is een frequentie tussen 27 en 40 KHZ geschikt voor elektronische componenten.

In het verleden hebben printplaatfabrikanten ultrasone reinigers vermeden. Dit komt door bezorgdheid over waterschade en harmonische trillingen van ultrasone energie met één frequentie. Ondanks deze bezorgdheid heeft ultrasoon reinigen veel voordelen en kan het veilig, snel en efficiënt worden uitgevoerd. Als de juiste procedures worden gevolgd, kan ultrasoon reinigen een zeer effectieve methode zijn om printplaten te reinigen.

Isopropyl alcohol

Isopropylalcohol is een veelgebruikte vloeistof voor het schoonmaken van laboratoria, maar het is niet altijd geschikt voor het schoonmaken van elektronische apparaten. Gelukkig kan isopropylalcohol worden verdund zodat het veilig kan worden gebruikt in de buurt van elektronica. Het droogt ook snel, waardoor het meestal de voorkeur geniet bij het schoonmaken van elektronica. Vergeet niet om de stekker van je elektronica uit het stopcontact te halen en de batterijen eruit te halen voordat je begint met schoonmaken.

Er zijn veel verschillende kwaliteiten en soorten isopropylalcohol. Elke soort verschilt op basis van de hoeveelheid water die het bevat. Hoe hoger het watergehalte, hoe langer het duurt voordat de oplossing droog is. Op dezelfde manier kun je ook wrijfalcohol gebruiken, dat geen specifieke gradatie heeft. Bovendien kan wrijfalcohol andere ingrediënten bevatten die een mogelijke verontreiniging kunnen vormen.

Top 5 veelvoorkomende problemen met een printkopieprintplaat

Top 5 veelvoorkomende problemen met een printkopieprintplaat

Er zijn veel voorkomende problemen die zich kunnen voordoen met een printplaat die PCB's kopieert. Dit artikel bespreekt hoe je deze problemen oplost, inclusief ontwerpfouten, Airwires en soldeerproblemen. Ook wordt besproken hoe de printplaat gerepareerd kan worden nadat deze beschadigd is.

Problemen oplossen pcb-kopieerbord

De eerste stap in het oplossen van een probleem met een printkopieprintplaat is het controleren van individuele componenten. Je kunt een LCR-meter of een multimeter gebruiken om elk onderdeel te testen. Als de waarde van een component lager is dan de opgegeven waarde, is dat een goed teken. Als de waarde hoger is dan de opgegeven waarde, is het waarschijnlijk een slecht onderdeel of een slechte soldeerverbinding.

Ontwerpfouten identificeren

Een PCB kopieerprint kan een grote hulp zijn bij het identificeren van ontwerpfouten. Fouten in de PCB-lay-out kunnen optreden wanneer een ingenieur niet de tijd neemt om rekening te houden met belangrijke factoren zoals het thermisch vermogen, de levering en de elektrische prestatievereisten. Hoewel het ontwerp zelf gemakkelijk te volgen zou moeten zijn, is het gemakkelijk om afgeleid te worden. Om dergelijke fouten te voorkomen, kunt u het beste de hulp inroepen van een PCB-contractfabrikant.

De PCB-kopieerprint kan u helpen om potentiële ontwerpfouten te identificeren voordat de printplaat wordt geassembleerd. Het is cruciaal om rekening te houden met de lengte van de belangrijkste signaallijnen en spoordraden. Zorg er ook voor dat er aparte massaverbindingen zijn voor analoge en digitale circuits. Een andere fout is het plaatsen van labels die kortsluiting in het circuit kunnen veroorzaken. Zorg er ten slotte voor dat de buitenste rand van de voedingslaag smal genoeg is om kortsluiting te voorkomen in het geval van een blootliggende component.

Problemen met solderen

Soldeerproblemen met een printplaat kunnen om verschillende redenen optreden. Deze problemen kunnen ertoe leiden dat het circuit niet goed werkt. Enkele van de meest voorkomende problemen zijn een onjuiste bevochtiging van het soldeer. Onvoldoende bevochtiging van het soldeer leidt tot een ongelijkmatige verwarming van de pin en de pad, waardoor zich een metaaloxidelaag kan vormen op het gelijmde object. Gelukkig zijn er manieren om deze problemen te verhelpen.

Soldeerbrug - dit probleem ontstaat wanneer twee opeenvolgende soldeerverbindingen niet volledig gesoldeerd zijn. Dit veroorzaakt een zwakke verbinding en ongewenste signaaloverdracht. Bovendien kan het de hechting tussen het koper en de printplaat belemmeren. Naast deze problemen kan een onjuiste soldeerverbinding ook leiden tot spatten van zwerfsoldeer. Gelukkig kunnen soldeerproblemen met een PCB kopieerprint eenvoudig verholpen worden door een ervaren PCB fabrikant.

Airwires

Een van de meest voorkomende fouten bij het PCB ontwerp is de aanwezigheid van airwires. De airwires zijn een probleem omdat ze de juiste routing van componenten in de weg staan. Dit probleem kan eenvoudig verholpen worden door de airwires op de juiste manier te routeren. Selecteer hiervoor het Lagenmenu en vervolgens het gereedschap Route Airwire. Van daaruit selecteer je een pin en teken je een spoor. Ga door met het proces totdat je tevreden bent met het ontwerp.

Verbrande onderdelen

Een van de meest voorkomende problemen met een PCB is het optreden van verbrande componenten. Dit probleem treedt op wanneer een PCB wordt blootgesteld aan hoge temperaturen. De vorm van de component en de ruimte eromheen kunnen het risico op verbranding verhogen.

PCB kopieer bord software kan gebruikt worden om een printplaat van een derde partij na te maken. Het is echter essentieel om een goed circuitontwerpprogramma te gebruiken om de blokken van de printplaat nauwkeurig te tekenen. Als je dat niet kunt, kan het probleem nog groter worden.

Los uw PCB- en PCBA-problemen op met een PCB met metalen kern

Los uw PCB- en PCBA-problemen op met een PCB met metalen kern

Enkelzijdige PCB met metalen kern is een goede keuze voor voedingen, audio- en computerapparatuur. De koperfolie en metalen basis maken het de perfecte keuze voor voedingsapparaten. Dit type PCB heeft een metalen kern en een dunne isolerende diëlektrische laag.

MCPCB

Als u zich zorgen maakt over thermische problemen, kunt u uw PCB- en PCBa-problemen oplossen met een printplaat met metalen kern. Dit type printplaat heeft lagen metaal over een koperen kern, waardoor warmte niet in de printplaat kan binnendringen. MCPCB's staan ook bekend als thermische printplaten en bestaan uit verschillende lagen die gelijkmatig verdeeld zijn over beide zijden van de metalen kern.

PCB's met metalen kern zijn vooral populair in vermogenselektronica. Ze worden gebruikt in hoog-drain MOSFET's, schakelende voedingscircuits en LED-verlichtingscircuits. Dit type PCB heeft verschillende voordelen, zoals een hoge warmteafvoer, een goede signaaloverdracht en een goede mechanische sterkte.

MCPCB vs FR4

MCPCB's zijn een type PCB met een metalen kern. Ze zijn meestal gemaakt van aluminium of koper, hebben een hogere thermische geleidbaarheid dan FR4 en zijn effectiever voor toepassingen die een hoog vermogen en een hoge dichtheid vereisen. Ze zijn ook recyclebaar en minder duur dan FR-4. Thermische geleidbaarheid is een zeer belangrijke factor als het gaat om de prestaties van een elektronisch systeem. MCPCB's kunnen wel acht tot negen keer meer warmte aan dan FR-4. Dit wordt mogelijk gemaakt door de verminderde isolatie. Dit wordt mogelijk gemaakt door de gereduceerde isolatielaag.

MCPCB's zijn ook superieur op het vlak van thermische geleiding omdat ze enkelzijdig zijn. Ze bieden ook een betere thermische geleidbaarheid dan aluminium PCB's. Ze zijn ook thermo-elektrisch gescheiden, dus ze hebben een kleinere thermische uitzetting. Koperen MCPCB's zijn ook enkelzijdig en hebben een beter warmtegeleidingsvermogen dan FR4 PCB's.

MCPCB vs koperen kern

MCPCB is een alternatief voor koperen kern voor toepassingen die warmte genereren. Het bestaat uit meerdere lagen thermisch isolatiemateriaal en een metalen plaat of folie. Het basismateriaal voor de metalen kern is meestal koper, maar voor sommige toepassingen wordt ook aluminium gebruikt. De voordelen zijn onder andere kosteneffectiviteit, verbeterde warmteoverdracht en hogere mechanische sterkte.

Het belangrijkste verschil tussen PCB's met een koperen kern en PCB's met een metalen kern zit in de thermische geleidbaarheid van de materialen. Koper is thermisch zeer inefficiënt en PCB's met een metalen kern zijn veel beter geleidend dan koper. Hierdoor zijn ze ideaal voor toepassingen die grote hoeveelheden warmte genereren en niet gekoeld kunnen worden door conventionele ventilatoren of andere methoden. Bovendien zijn PCB's met een metalen kern betrouwbaarder en duurzamer. MCPCB's zijn ook beter voor militaire en ruimtevaarttoepassingen die veel thermische cycli en herhaalde mechanische schokken vereisen.

MCPCB vs pcb met aluminium kern

Er is een aanzienlijk verschil tussen de prestaties van koper en aluminium op het gebied van warmteafvoer. Hoewel koper duurder is dan aluminium, biedt het superieure thermische mogelijkheden. Aluminium heeft ook het voordeel dat het duurzaam is, terwijl koper minder gevoelig is voor hitteschade. Bovendien zijn aluminium PCB's een kosteneffectievere optie dan koper.

PCB's met een metalen kern zijn duurzamer en hebben een langere houdbaarheid. Ze worden vaak gemaakt van koper of aluminium, maar sommige fabrikanten gebruiken PCB's op ijzerbasis voor een lagere prijs. Deze printplaten kunnen ook worden gemaakt van messing of staal.

Een ander onderscheid tussen PCB's met een koperen en aluminium kern is de manier waarop ze zijn opgebouwd. Aluminium PCB's hebben een metalen kern en worden vaak gebruikt in verlichtingstoepassingen waarbij meerdere LED's worden gebruikt. Omdat ze minder gevoelig zijn voor elektrische schokken en thermische cycli dan printplaten met een koperen kern, zijn ze geschikter voor deze apparaten met een hoog vermogen.

MCPCB vs dubbelzijdige pcb met metalen kern

Als het op thermisch management aankomt, hebben printplaten met een metalen kern voordelen ten opzichte van andere soorten printplaten. Het materiaal waarvan ze gemaakt zijn, is thermisch beter geleidend dan epoxyplaten en voert warmte sneller af. Deze eigenschap is belangrijk in circuits en toepassingen met een hoge dichtheid. Deze eigenschap is belangrijk in circuits en toepassingen met een hoge dichtheid. Warmtespreiders kunnen de temperatuur van de printplaat helpen verlagen. Bovendien kunnen halfgeleider thermische isolatieplaten het warmtebeheer verbeteren, vooral in hybride autosystemen.

De thermische geleidbaarheid van MCPCB's is veel hoger dan die van FR-4 printplaten. Ze zijn veel beter in het afvoeren van warmte en kunnen temperaturen tot 140 graden Celsius aan. Ze hebben ook een hogere thermische uitzettingscoëfficiënt. Het aluminium materiaal heeft een thermische uitzettingscoëfficiënt die vergelijkbaar is met die van koper.

Hoe de productiekosten van printplaten verlagen

Hoe de productiekosten van printplaten verlagen

Als u zich afvraagt hoe u de kosten voor de productie van printplaten kunt verlagen, zijn er verschillende factoren die u in overweging moet nemen. Ten eerste: verklein de printplaat. Ten tweede, vermijd repetitieve componenten en zorg ervoor dat de dikte uniform is. Ten slotte moet u de printplaat goed verpakken om ruimte te besparen. Dit verlaagt de verzendkosten en maakt het hele proces efficiënter. Als u deze stappen volgt, kunt u uw PCB productiekosten verlagen.

PCB verkleinen

Een van de belangrijkste manieren om de productiekosten van een printplaat te verlagen, is de afmetingen te verkleinen. Of u nu een high-end mobiele telefoon maakt of een eenvoudig, goedkoop elektronisch apparaat, de printplaat is het duurste onderdeel op de printplaat. Gelukkig zijn er een paar manieren om de grootte van de printplaat te verkleinen en de productiekosten te verlagen.

Een manier om de grootte van een printplaat te verkleinen is het aantal gaatjes dat geboord moet worden te verminderen. Als er veel kleine gaatjes zijn, gaan de productiekosten omhoog. Bovendien wordt het productieproces complexer en duurder als de gaten te groot zijn.

Een andere manier om de productiekost van een printplaat te drukken is het aantal lagen te verminderen. Elke extra laag verhoogt de kosten van een printplaat met ongeveer een derde. Bovendien kan het verkleinen van de printplaat de hoeveelheid grondstoffen die nodig zijn om de printplaat te maken verminderen. Door de grootte van een printplaat te verkleinen, kunt u een kleinere printplaat maken en toch de functionaliteit maximaliseren.

Herhalingen vermijden

Het vermijden van herhalingen in het productieproces kan voordelig zijn als u de productiekosten van uw printplaat wilt minimaliseren. Als u bijvoorbeeld van plan bent om een printplaat te maken voor een nieuw product, zal het vermijden van repetitieve ontwerpkenmerken uw printplaat minder duur maken.

Het aantal lagen en de dikte van het materiaal hebben ook een invloed op de productiekost van uw printplaat. Meer lagen betekent meer gaten en meer werk. Dikkere materialen zijn moeilijker te boren en vergen meer productietijd. Daarom zal het verminderen van het aantal gaatjes de productiekosten verlagen.

Het aantal lagen op uw PCB is een andere factor die de kosten beïnvloedt. Het toevoegen van twee of drie lagen kan de kosten met ongeveer een derde verhogen. Het toevoegen van meer lagen vereist meer productiestappen en meer grondstoffen. Bovendien zijn dikkere PCB's met meerdere lagen duurder.

Dikte standaardiseren

Het standaardiseren van de dikte van printplaten is een geweldige manier om de productiekosten te verlagen. De dikte van een PCB heeft een grote invloed op de prestaties van de printplaat, zoals weerstand en geleidbaarheid. Voor de beste resultaten moet de dikte precies de juiste zijn voor de toepassing. In dit artikel bespreken we hoe je de juiste dikte bepaalt.

De totale dikte van de printplaat wordt bepaald door de dikte van de koperlagen. Deze dikte wordt aangepast aan de toepassing, omdat dikker koper meer stroom zal geleiden. De koperdikte is meestal 1,4 tot 2,8 mils, of 1 tot 2 oz, maar de exacte dikte van de printplaat wordt bepaald op basis van de toepassing. Hoe meer koper er op de printplaat zit, hoe dikker deze zal zijn en hoe duurder de productie zal zijn.

De dikte van de koperlagen in printplaten is een belangrijke stap in het fabricageproces. Als de koperlagen te dun zijn, zullen ze oververhit raken en de printplaat beschadigen. Daarom wordt de dikte van de kopersporen meestal gespecificeerd door de PCB-ontwerper. Deze dikte beïnvloedt ook het ontwerp en de maakbaarheid van de printplaat.

Verpakking

De productie van PCB's kan duur zijn, maar een goede verpakking kan de kosten drukken. Het beschermt de printplaat ook tegen schade tijdens transport en opslag. Bovendien verbetert een goede verpakking het imago van uw bedrijf. Bedrijven die PCB's vervaardigen moeten de industrienormen kunnen volgen en grondstoffen en productienormen van hoge kwaliteit gebruiken.

Het gebruik van meerdere componentenleveranciers kan helpen om de kosten van een printplaat te verlagen. Dit kan helpen om de tijdlijn van het project onder controle te houden, over contracten te onderhandelen en de kwaliteit te handhaven. Bovendien kan het het proces betrouwbaarder maken. PCB's vereisen een verscheidenheid aan materialen, wat de productiekosten kan verhogen.

Het aantal lagen op een printplaat speelt ook een rol in de totale kosten. PCB's met meer dan twee lagen zijn duurder om te produceren. Bovendien vereist een dikke printplaat met veel lagen meer werk om te produceren.

Weerstand lezen met kleurcode

Weerstand lezen met kleurcode

Als je een weerstand wilt herkennen aan zijn kleurcode, dan ben je hier aan het juiste adres. Dit artikel leert je hoe je een weerstand kunt herkennen aan zijn kleurcode. Je kunt de kleurcode op weerstanden gebruiken om eenvoudig te zien wat hun waarde is.

Een weerstand identificeren aan de hand van de kleurcode

De kleurcode van een weerstand geeft informatie over de weerstandswaarde. Weerstanden worden gebruikt in elektronische en elektrische circuits om de stroom te regelen en een spanningsval te produceren. De weerstandswaarde varieert van fracties van een Ohm tot miljoenen Ohms.

De opeenvolging van kleuren op de weerstand vertelt je de waarde en de tolerantie. De laatste band is meestal de tolerantie. Het bereik ligt meestal in de buurt van twee tot 20 procent. Dit geeft aan dat de waarde van de weerstand binnen de acceptabele tolerantie ligt. Als de tolerantie van de weerstand te groot of te klein is, moet je deze vervangen.

Weerstanden zijn vaak gemarkeerd met de IEC 60062 kleurcode. De eerste vier banden geven de weerstandswaarde aan en de vijfde band geeft de tolerantie aan. De weerstandswaarde van een weerstand kan variëren afhankelijk van de tolerantie en de temperatuurcoëfficiënt. Als je niet zeker bent van de weerstandswaarde, kun je een weerstandskleurcode calculator gebruiken om de juiste waarde te bepalen.

Kleurcodes kunnen de identificatie van weerstanden een beetje moeilijk maken. De fysieke vorm en afmetingen van een component helpen je echter om de waarde te bepalen. De meeste weerstanden hebben hun waarde in ohm, maar je kunt ze ook identificeren aan de hand van hun vorm en functie.

Een zeer nauwkeurige weerstand wordt gekenmerkt door een extra band. De waarde ligt binnen de tolerantieband en kan licht variëren. Weerstanden in dit bereik zijn over het algemeen duurder en hebben strakkere specificaties. Ze moeten getest worden om te controleren of ze veilig zijn voordat je ze koopt.

Als je een weerstand koopt, moet je de tolerantie van de meter en de weerstandswaarde van de weerstand controleren. De meter geeft de weerstandswaarde weer in de eerste twee banden en de tolerantie in de laatste band. De tweede band geeft de vermenigvuldiging van de eerste twee cijfers aan. De derde band heeft een enkele nul.

Als je een weerstand wilt identificeren aan de hand van de kleurcode, moet je de weerstandswaarden voor elke band kennen. Een weerstand met zes kleurenbanden is meestal zeer nauwkeurig en heeft een temperatuurcoëfficiënt van 1% of minder. Deze waarde komt alleen voor in hightechproducten.

Identificatie van een weerstand aan de hand van de kleurcode

De kleurcode van een weerstand is meestal een verwijzing naar de weerstandswaarde. Deze is afgedrukt op het bandje van de weerstand en wordt van links naar rechts gelezen. Als je de kleurcode eenmaal begrijpt, kun je gemakkelijk de weerstandswaarde van een weerstand vinden. Je kunt de kleurcode gemakkelijk aflezen met behulp van een kleurencodetabel.

Momenteel zijn er vier verschillende banden op een weerstand. Deze banden geven de weerstandswaarde, betrouwbaarheid en tolerantie aan. De eerste twee banden geven de weerstandswaarde aan, terwijl de derde een vermenigvuldigingsfactor is. De weerstandswaarde staat in de bovenste helft van de band. De onderste helft van de band geeft het tolerantieniveau aan.

De kleurcode van een weerstand is ook belangrijk om de waarde van de component te bepalen. Deze code wordt gebruikt om de weerstandswaarde, tolerantie en temperatuurcoëfficiënt te bepalen. Dit systeem wordt nog steeds gebruikt voor de identificatie van weerstanden en andere elektronische componenten. Het kleurcodeschema is gecodificeerd in de IEC 60062 standaard.

De laatste band geeft de tolerantie van de weerstand aan. Deze band is meestal goud- of zilverkleurig en ligt verder weg van de andere banden. De cijfers op deze banden staan in de tabel hieronder. De band naast de tolerantieband staat bekend als de vermenigvuldigingsband. Deze rode band vertegenwoordigt een waarde van twee en de waarde van de vermenigvuldigingsband is 102.

De kleurcode van een weerstand is een universele standaard voor elektrische weerstanden. Hij wordt gebruikt om verschillende soorten weerstanden te identificeren, zoals kleine, middelgrote en grote vermogensweerstanden. Het wordt ook gebruikt om het wattage en de tolerantie te identificeren. De kleurcode van de weerstand kan ook gemakkelijk worden onthouden met behulp van een geheugensteun. Je kunt bijvoorbeeld de kleurcode van een weerstand onthouden door een reeks hoofdletters door elkaar te gooien.

In sommige gevallen kan de kleurcode van een weerstand je helpen bij het bepalen van de temperatuurcoëfficiënt. Een weerstand met een weerstand van 6 banden heeft bijvoorbeeld 4 banden aan de linkerkant en twee banden aan de rechterkant. De eerste drie banden vertegenwoordigen de significante cijfers, terwijl de vierde band de vermenigvuldigingsfactor, tolerantie en temperatuurcoëfficiënt aangeeft.

Wat is het verschil tussen PCB-immersiegoud en vergulden?

Wat is het verschil tussen PCB-immersiegoud en vergulden?

PCB vergulden is anders dan onderdompelen vergulden. Bij immersie vergulden worden alleen de pads bedekt met goud of nikkel. Hierdoor zullen er geen gouddraadjes langs de pads lopen, maar zal de koperlaag beter hechten met goud. Dit veroorzaakt een lichte kortsluiting. PCB gouden vingers hebben een grotere gouddikte.

Hard vergulden is beter dan zacht vergulden

Bij de beslissing om hard of zacht vergulden te gebruiken voor uw printplaten, zijn er een aantal factoren om te overwegen. De eerste factor is het smeltpunt van het metaal, dat hoger kan liggen voor hard goud dan voor zacht goud. De andere factor is het type omgeving waaraan het product zal worden blootgesteld.

Er zijn ook regels voor het vergulden van printplaten. Als de printplaten niet aan deze regels voldoen, is het mogelijk dat ze geen verbinding maken met de moederprintplaat en niet in de sleuven van het moederbord passen. Om dit probleem te voorkomen, moeten PCB's met een goudlegering worden geplateerd en aan de richtlijnen voldoen. Goudlegeringen staan bekend om hun sterkte en geleidbaarheid. Ze zijn ook bestand tegen honderden invoegingen en uitwerpingen zonder dat het contactmateriaal slijt.

Een andere belangrijke factor is de dikte van het goud. De dikte van het goud op een PCB moet minimaal zijn. Te dik of te dun gaat ten koste van de functionaliteit en zorgt voor een onnodige verhoging van de kosten. Idealiter is het goud op een PCB niet dikker dan een paar micron.

Hardverguldingsproces is giftig

De kans is groot dat het hardgoudplateerproces giftig is, maar er zijn nog steeds manieren om het milieuvriendelijker te maken. Eén manier is om organische additiemiddelen te gebruiken, die minder giftig zijn dan cyanide. Deze verbindingen hebben als bijkomend voordeel dat ze dikke, kneedbare afzettingen produceren. Ze zijn ook minder giftig dan cyanide en stabieler bij pH-waarden onder 4,5.

Wanneer goud op koper wordt geplateerd, zit er meestal een barrièrelaag tussen het goud en het basismetaal. Deze laag is nodig om te voorkomen dat koper in het goud diffundeert. Anders zou de elektrische geleiding van het goud drastisch afnemen en zouden corrosieproducten het goudoppervlak bedekken. Vernikkelen is de meest gebruikte methode voor vergulden, maar als je allergisch bent voor nikkel, moet je dit proces vermijden.

Bij het vergelijken van hard en zacht vergulden moet je altijd rekening houden met het type goud waarmee je je producten wilt coaten. Hard vergulden zal een veel helderdere afwerking geven, terwijl zacht verguld goud een korrelgrootte heeft die lijkt op die van een vingernagel. De afwerking met zacht goud zal na verloop van tijd vervagen en is misschien beter voor projecten waar minder mee wordt gewerkt. Hard goud, aan de andere kant, zal beter bestand zijn tegen contact en is misschien beter geschikt voor projecten die een hoge mate van zichtbaarheid vereisen.

Hardverguldingsproces loost chemisch afvalwater

Bij het hardverguldingsproces wordt cyanide, een goudzout, gebruikt om metalen voorwerpen te bedekken met een laagje goud. Dit proces genereert chemisch afvalwater dat behandeld moet worden om te voldoen aan de milieuwetgeving. Fabrieken voor hardvergulden mogen niet werken zonder een vergunning voor afvalwaterbehandeling.

PCB gouden vingers hebben een hogere gouddikte

Gouden vingers op printplaten worden gebruikt om verschillende componenten met elkaar te verbinden. Ze worden gebruikt voor verschillende toepassingen, zoals het verbindingspunt tussen een Bluetooth headset en een mobiele telefoon. Ze kunnen ook dienen als connector tussen twee apparaten, zoals een grafische kaart en een moederbord. Omdat de technologische vooruitgang toeneemt, wordt interconnectie tussen apparaten steeds belangrijker.

Gouden vingers op printplaten hebben schuine randen, waardoor ze gemakkelijker in te brengen zijn. Ze zijn ook afgeschuind, waardoor scherpe randen hellingen worden. Het afschuinen gebeurt meestal nadat het soldeermasker is verwijderd. Eenmaal afgeschuind, klikken de vingers steviger vast.

Gouden vingers op PCB's worden gemaakt met flash goud, de hardste vorm van goud. De dikte moet minstens twee microinches zijn om een lange levensduur te garanderen. Ze moeten ook kopervrij zijn, omdat koper de blootstelling tijdens het afschuinen kan verhogen. Gouden vingers kunnen ook vijf tot tien procent kobalt bevatten, wat de stijfheid van de printplaat verhoogt.

What Should We Pay Attention To When Soldering a PCB?

What Should We Pay Attention To When Soldering a PCB?

There are several factors that we should pay attention to when soldering a PCB. For example, we should avoid overheating the joint. Also, we should pay attention to ventilation. In addition, we should use lead-free alloys. If there are any problems with solder flow, we can contact the manufacturer and ask them to repair it.

Ventilation

Proper ventilation when soldering PCBs is critical to preventing respiratory problems. Using a local exhaust ventilation system helps remove the bulk of solder fumes, which can be inhaled. It is important to monitor air quality at your worksite to ensure that it is safe for everyone working in it.

The Hakko FA-400 is a good option for occasional soldering projects, but it is not suitable for workers who spend many hours in a day breathing in the fumes. Not only does the air quality affect the person soldering, but it also affects the area around him or her. This is due to the fact that drafts and currents will carry the fumes throughout the room. Therefore, it is necessary to invest in a filtration system to avoid these risks.

Fluxresiduen

Flux is a key part of soldering, as it removes oxides from the board’s surface, allowing the solder joint to be as strong as possible. The presence of oxides on the board can cause poor electrical conduction and lead to a poor solder joint. There are several types of solder flux available.

A typical flux is rosin. This type is most commonly used in electrical soldering.

Overheating joints

When soldering PCBs, one of the most common errors is overheating the joints. This problem occurs when soldering a joint is not done properly or when the soldering iron’s temperature is too low. To prevent this, be sure to pre-heat the iron before you begin.

Overheating joints will cause the solder to oxidize, which can cause damage to the electronics component. Insufficiently wetting the solder joint can also lead to tombstoning, which is when the solder pad does not complete the wetting process. Fortunately, this problem can be avoided by carefully inspecting the soldering process and using the correct tools.

Using lead-free alloys

Using lead-free alloys when soldered PCBs is an excellent option. They can be used to achieve a strong, durable joint without the risks of lead. Various fluxes are available to facilitate the process. When soldering PCBs, it is important to use the correct flux for the task at hand.

WS888 is a lead-free solder paste that meets the reliability requirements for PCB assemblies. It exhibits consistency and repeatability across a wide temperature and relative humidity range. It also leaves no residues on the PCB and is easily cleaned with water. In addition, NC722 is a no-clean lead-free solder paste that is designed for low-melting tin-bismuth alloys. It has excellent stencil life and leaves no flux residues. Moreover, NC722 is pin-testable and has a low melting point.

Clean connector bodies

The first step in soldering a connector is to clean the component’s body. Before starting the soldering process, make sure to clean the component’s body with alcohol or tissue. Next, apply liquid flux to all the leads on the component’s opposite side.

This is done to remove any surface contaminants. A scraper is a useful tool for this. It is also important to clean connector bodies because chrome plating can make it difficult to wet with solder.

Soldering iron

When soldering a PCB, it is important to watch the soldering iron tip. The tip should be larger than the gap between the electronic components on the board. For small components, a conical tip may be appropriate. Then, insert the component into the holes. The soldering iron tip should make contact with both the board and the lead. When both touch, the solder will be heated and the connection will be completed.

When soldering PCB, the tip of the soldering iron should be resting against the component lead. If the solder is not touching the lead, it will not adhere to it. The tip should be coated with solder and should form a mound. When the joint is completed, remove the iron and the solder should flow smoothly.

Soldering paste

Solder paste is a combination of metal solder particles and a sticky flux that provides a temporary adhesive that holds surface mount components in place. Solder paste comes in various types, each with a different viscosity and chemical composition. Some are lead-free, while others comply with the RoHS directive. Some solder pastes have an additive that is made from pine tree extract.

Soldering paste is usually applied using a stencil. It allows for the proper placement of solder and helps spread the paste evenly. Stencils help avoid applying too much or too little paste, which can result in weak joints and shorts between adjacent pads.

De voor- en nadelen van FPC Wikkeling Verplaatsing

De voor- en nadelen van FPC Wikkeling Verplaatsing

There are advantages and disadvantages to FPC winding displacement. It is a popular winding technique that helps prevent unwanted static buildup between two FPCs. It can also be used for reel-type packaging. In this article, we’ll discuss some of these factors.

fpc winding displacement

There are advantages and disadvantages of fpc winding displacement. One of the advantages is that it reduces the size and weight of the electronic product. It is useful for developing high-density, miniaturized, and high-reliability electronic products. It has been widely used in aerospace and military applications. Another advantage is that it allows the electronic component assembly to be integrated and rearranged according to the spatial layout requirements.

The advantages and disadvantages of fpc winding displacement can be derived from the installation process. First, the FPC connector assembly is placed in a relative position to the installation notch. It is then fixed to the circuit board by bending the fixed arms left and right. This process minimizes the overall height value of the installation structure and allows for the installation of the FFC 14.

fpc reel-type packaging

The advantages and disadvantages of fpc reel-type packaging are numerous. This type of packaging provides many advantages, such as reduced weight and size, and can be used for the development of miniaturized, high-density, and high-reliability electronic products. This packaging method has also found applications in the military and aerospace industries. The flexibility of this type of packaging allows for the assembly of electronic components in a flexible package.

FPCs are also easily transported to the processing machine through the use of a reel. This type of packaging offers a number of advantages, including preventing crumples caused by external force, a convenient supplying method, and an increase in throughput. A typical FPC reel-type package 58 is formed by winding bar-like materials 54 onto a reel. Once a reel is wound, a punching device 60 sequentially cuts the bar-like materials into a plurality of pieces.

fpc pre-press head

A fpc pre-press head is a tool used to transfer an FPC onto a glass substrate. It sucks up the FPC’s top surface and then transports it to a processing chamber, where the FPC is adhered to the glass substrate. The resulting photonic device can then be processed as a large scale integration chip or color filter.

The process system includes an FPC reel-type package, punching device, transporting arm, and pre-press head. The FPCs are formed by winding bar-like materials onto a reel. The punching device then cuts out each of the bar-like materials sequentially, while the transporting arm transports the cut FPCs to the final processing stage.

fpc pattern placement on flexible plate

An FPC pattern is a flexible plate that contains one or more electrical contacts. The circuitry can be either single or multiple sided. The FPC pattern should be assymmetrical as possible to minimize stress concentration. Several techniques are available to design a flexible plate with an optimal FPC pattern.

When creating a FPC pattern, the thickness of the plate must be equal to or slightly larger than the diameter of the board. It must also have an internal angle of at least 1.6 mm. An additional factor to consider is the bending radius ratio. A larger radius means a stronger board that is less likely to tear. Ideally, the board will be evenly oriented with no rough areas or sharp edges.

The FPC pattern placement on the plate can be automated by reel-type packaging. Reel-type packaging can deposit the FPC patterns in multiple layers and is an excellent option for a multi-layered FPC design. The PI material makes the FPC softer and prevents it from breaking during repeated bending. In addition, a double-sided adhesive fixing area should be included at the gold finger connector joint. This will prevent the gold finger connector from falling off the FPC during the bending process. The FPC placement screen should also be provided on the junction of the FPC connector to prevent the FPC from skewing during assembly.