PCB Silk Screen Hazards Affecting PCB Installation and Commissioning

/0 Komentar/di /oleh

PCB Silk Screen Hazards Affecting PCB Installation and Commissioning

PCB silk screen installation and commissioning hazards can be identified by observing several factors. For example, the polarization of components should be observed. The device labels should be oriented appropriately on the PCB. The PCB silkscreen should be installed on a specific layer and should have an optimal font size.

Identifying polarized parts

When it comes to PCB installation and commissioning, identifying polarized and non-polarized parts is an important part of the process. Both types of parts have specific orientations and improper mounting can lead to component failures and board incompatibility. Fortunately, PCBs come with silkscreen markings that help identify the right way to mount each component.

When installing and commissioning a PCB, polarized and non-polarized parts should be marked properly. To identify polarized parts, look for the polarity symbols on the components’ labels. The symbols should be oriented as much as possible in one direction, and can also be oriented in two directions. Otherwise, the labels may not line up properly and could make installation and debugging a challenge.

Orientation of device labels on the PCB

When it comes to PCB installation, the proper orientation of device labels on the PCB during installation is critical to successful commissioning and installation. A well-designed PCB will have layers that are oriented in a consistent manner, and physical labels on the PCB will help the installer or commissioning engineer identify errors in layer order or orientation. In addition, proper orientation of device labels will help operators place the components properly on the board.

When it comes to installation, device labels need to be positioned such that the reader knows which device is which at a first glance. If this is not done, it could lead to circuit errors and short circuits.

Setting the layer of the PCB silkscreen

The silkscreen on a PCB is an important part of its construction. It serves to verify component placements. The silkscreen is printed with permanent epoxy ink and is usually white. The silkscreen is then installed by using a UV liquid photo-imaging process similar to that used for solder masks. In some cases, fabricators use a direct legend printing method.

Silkscreen errors can occur when components are not clearly marked. In particular, the positive and negative pins of electrolytic capacitors should be marked. Likewise, diodes should have the anode and cathode pins labeled. This is a good idea for ensuring that the correct pins are plugged in.

Optimum font sizes

PCB silk screen font size is a critical design consideration. The optimal size for PCBs depends on the size of the components, the PCB layout, and the type of components being silkscreened. In general, the font size should be four or twenty mil, but this can vary depending on the manufacturer.

When choosing a PCB silkscreen font size, it is imperative that the lines are large enough to ensure legibility. The line width should be at least 0.006 inches. Larger fonts are best for company names, reference designators, and part numbers. However, pin numbers and polar markings require smaller fonts.

Line widths

Many PCBs contain silkscreen markings and components, but not all of them are visible. Misrepresentations can cause confusion for technicians. These can include incorrect pin numbers and shapes, and polarity indicators on the wrong pins. This can cause angst as board technicians try to locate the positive side of a cap.

There are some steps that must be taken to minimize risks. First, it is important to follow the design requirements. The silkscreen should clearly indicate the position and orientation of the components. It should also include a warning symbol indicating high voltage zones and a 40-mil dotted line between the hazardous and safe zones.

Avoiding slivers

Avoiding slivers in a PCB silk screen is a crucial step in the fabrication process. Slivers are a common mistake and can negatively impact the functioning of a circuit board. In order to avoid slivers, it is necessary to design a circuit board with proper spacing between pads.

Slivers occur when the copper or solder mask is not etched away completely. This leaves pieces of copper exposed. This results in shorts and can reduce the life span of a circuit board. To avoid slivers, design sections with minimum widths and use DFM checks to detect potential slivers.

Choosing a silkscreen manufacturer

A PCB’s silkscreen markings are laid out in a PCB design CAD system. The completed artwork is known as the silkscreen. It is critical to ensure the proper data and font sizes are included on the silkscreen. An incorrect font size can cause the silkscreen to appear unreadable. It is also important to use the correct reference designator for each component. In some cases, the component symbol may also indicate orientation.

When selecting a silkscreen manufacturer, make sure the type of silkscreen you require is available. Some silkscreen manufacturers are limited to certain fonts. For the best silkscreen results, choose a silkscreen manufacturer with a variety of font styles. It is also a good idea to check the font size of the silkscreens before finalizing the design.

3 Metode Inspeksi Untuk Korsleting Penyolderan Papan PCB

/0 Komentar/di /oleh

3 Metode Inspeksi Untuk Korsleting Penyolderan Papan PCB

There are several methods to inspect the soldering process on a PCB board. These include optical, X-ray and infrared imaging. During your assembly process, you should practice the six inspection methods before completing your assembly. You can also refer to the PCB design drawing to get a better understanding of the connection methods.

Infrared imaging

IR imaging is a good way to detect a short circuit in a PCB board. It can help engineers and technicians pinpoint the location of any short circuit on the board. However, it is not as effective for checking the board’s inner layers, where it can’t be seen.

Thermal imaging is another way to check for PCB board soldering defects. It is more accurate and fast than conventional methods, and enables technicians to quickly identify faulty PCBs. It can also be used for quality assurance purposes, and is controlled by a remote PC.

Infrared imaging for short circuit inspection requires special training for operators. The images can be compared with a reference PCB to check for errors. In some cases, the operator can zoom in to see finer bond wires.

X-ray

One of the most important aspects of PCB board soldering is the quality of solder joints. These joints can be easily spotted with the aid of X-ray inspection methods. Because of the high penetrating power of X-ray, it can penetrate substances that are invisible to the human eye. Moreover, this kind of inspection is cost-effective. Nevertheless, the disadvantages of this method are that it is not scalable, and the data collection is not always accurate.

X-ray inspection methods for PCB board soldering include the AOI and AXI techniques. In this method, X-rays are sent through the PCBA and trigger an image on an electronic detector. This image is then displayed on a computer in a digital form. In general, the AOI and AXI methods can be used to find defects early in the manufacturing process.

When PCB board soldering methods fail to identify short circuits, the result is a faulty PCB. This problem can occur because of components that are not soldered properly, or they are installed improperly. In some cases, counterfeit components may cause this issue. To prevent these problems, proper PCB assembly testing methods should be used.

Laser

Laser inspection methods for short circuit of PCB boards can be used to detect the misconnections in a PCB. This can be done using two methods. The first method is known as the “Liquid Penetration Test” and the second method is known as the “Three-Dimensional Laser Paste.” Both methods are used to identify the defect in the soldering process.

Another method is Automated Optical Inspection, or A.O.I. This method uses a camera and computer vision to take HD images of the entire PCB board. Its unique features allow it to inspect 100% of its components. It also provides two types of data, one for the attributes of a part that is misplaced or missing, and the second for positional information.

Infrared inspection is another method for locating a short circuit in a PCB board. Infrared cameras can also be used to find these hot spots. Using a multimeter with milliohm sensitivity is the most convenient way to use this technique.

Alasan & Metode Untuk Membersihkan PCB

/0 Komentar/di /oleh

Alasan & Metode Untuk Membersihkan PCB

Membersihkan PCB dapat dilakukan dengan berbagai cara. Beberapa metode pembersihan PCB termasuk pencelupan dalam cairan, penyeka, dan kuas. Anda juga dapat memanaskan pelarut untuk meningkatkan kinerja pembersihan. Namun, Anda harus berhati-hati dalam menggunakan pelarut yang tidak mudah terbakar. Pilihan lainnya adalah menggunakan kapas atau penyeka busa yang dibasahi dengan pelarut ringan. Ini biasanya tersedia dalam dispenser pompa. Anda juga dapat menggunakan tisu basah yang mengandung isopropil alkohol.

Residu fluks

Residu fluks sulit dibersihkan setelah proses reflow. Tidak ada fluks bersih yang bisa dipanggang dan sulit untuk dihilangkan. Untungnya, ada banyak metode untuk membersihkan fluks yang tidak bersih. Metode pertama melibatkan penggunaan pelarut untuk menghilangkan residu. Penting untuk menggunakan pelarut yang sesuai untuk jenis fluks yang Anda gunakan.

Sisa fluks pada PCB harus dihilangkan untuk menjaga komponen dalam kondisi baik. Jika fluks dibiarkan pada PCB dalam waktu yang lama, dapat menyebabkan korosi dan masalah lainnya. Namun, dalam banyak kasus, residu fluks tidak akan menyebabkan kerusakan serius.

Debu

Debu atmosfer, suatu bentuk padatan yang terbawa udara, adalah masalah umum dalam industri elektronik. Komposisinya yang kompleks biasanya mencakup air dan bahan mineral anorganik. Hal ini menjadi semakin memprihatinkan karena meningkatnya miniaturisasi elektronik dan meningkatnya jumlah kondisi operasi yang tidak terkendali. Dengan meningkatnya paparan debu, diperlukan studi sistematis untuk mengevaluasi pengaruhnya terhadap PCBA.

Selain debu, fluks residu pada PCB dapat memengaruhi konduktivitas jejak konduktifnya. Residu menempel pada jalur konduktif dan tertarik ke muatan elektrostatik yang dihasilkan oleh pengoperasian elektronik. Gangguan ini dapat memengaruhi kinerja sirkuit, khususnya pada frekuensi tinggi. Migrasi logam juga dapat menjadi masalah, tergantung pada komposisi bahan PCB, kekasaran permukaan papan, dan kondisi lingkungan.

Soda kue

Soda kue dapat digunakan untuk membersihkan papan sirkuit, yang ditemukan di banyak perangkat elektronik. Papan ini biasanya digunakan untuk menyimpan microchip dan kartu, yang dihubungkan ke prosesor dan catu daya. Kualitas abrasif soda kue yang ringan membantu menghilangkan korosi dari papan sirkuit tanpa merusaknya.

Anda harus mencampurkan seperempat cangkir soda kue dengan sekitar satu atau dua sendok teh air untuk membentuk larutan pembersih yang kental. Sebelum mulai membersihkan, ambil foto atau catat susunan perangkat Anda, sehingga Anda dapat dengan mudah mengidentifikasi bagian-bagian papan sirkuit. Setelah Anda memiliki gambaran dari mana harus memulai, buatlah larutan pembersih menggunakan sikat PCB. Oleskan larutan tersebut ke bagian yang berkarat dan diamkan selama 20-30 menit.

Udara terkompresi

Udara bertekanan adalah alat yang sangat baik untuk membersihkan PCB, tetapi harus digunakan dengan hati-hati. Hal ini dapat menyebabkan listrik statis, yang dapat merusak komponen papan. Selain itu, debu, soda, dan lilin sering menumpuk di permukaan PCB, membentuk lapisan yang memerangkap cairan dan partikel. Sikat gigi tidak cukup untuk menghilangkan kotoran ini. Dengan menggunakan selang udara bertekanan, tiuplah partikel-partikel tersebut dari papan sirkuit. Gunakan udara bertekanan dalam semburan singkat.

Cara lain untuk membersihkan PCB adalah dengan menggunakan soda kue, yang juga dikenal sebagai natrium bikarbonat. Bahan abrasif ringan ini memiliki manfaat untuk menetralkan zat korosif yang bersifat asam, dan dapat melarutkan residu korosi. Pertama, lepaskan perangkat dari semua kabel. Selanjutnya, lepaskan semua chip dari PCB. Kemudian, campurkan soda kue dengan beberapa tetes air dan buat pasta.

Pembersihan ultrasonik

Pembersihan ultrasonik adalah proses yang menggunakan gelombang suara frekuensi tinggi untuk membersihkan PCB. Gelombang suara ini menciptakan gelembung-gelembung kecil yang disebut kavitasi yang membersihkan sambungan solder. Produsen juga menggunakan proses ini untuk menghilangkan fluks dari motherboard mereka. Namun, pembersih ultrasonik harus dikalibrasi dengan hati-hati dan menggunakan frekuensi tertentu. Secara umum, frekuensi antara 27 dan 40 KHZ sesuai untuk komponen elektronik.

Secara historis, produsen PCB telah menghindar dari pembersih ultrasonik. Hal ini disebabkan oleh kekhawatiran mengenai kerusakan air dan getaran harmonik dari energi ultrasonik frekuensi tunggal. Terlepas dari kekhawatiran ini, pembersihan ultrasonik memiliki banyak keuntungan dan dapat dilakukan dengan aman, cepat, dan efisien. Jika prosedur yang tepat diikuti, pembersihan ultrasonik dapat menjadi metode pembersihan PCB yang sangat efektif.

Isopropil alkohol

Isopropil alkohol adalah cairan yang umum digunakan dalam pembersihan laboratorium, tetapi tidak selalu cocok untuk membersihkan perangkat elektronik. Untungnya, isopropil alkohol dapat diencerkan agar aman digunakan di sekitar perangkat elektronik. Cairan ini juga cepat kering, sehingga biasanya lebih disukai saat membersihkan barang elektronik. Ingatlah untuk mencabut perangkat elektronik Anda dan melepaskan baterainya sebelum mulai membersihkan.

Anda bisa menemukan berbagai tingkatan dan jenis isopropil alkohol. Tiap tingkatan berbeda berdasarkan pada berapa banyak air yang dikandungnya. Semakin tinggi kandungan airnya, semakin lama waktu yang dibutuhkan untuk mengeringkan larutan. Demikian pula, Anda juga dapat menggunakan alkohol gosok, yang tidak memiliki kadar tertentu. Selain itu, alkohol gosok mungkin mengandung bahan lain yang dapat menimbulkan potensi kontaminan.

5 Masalah Umum Teratas Dengan Papan Salinan PCB

/0 Komentar/di /oleh

5 Masalah Umum Teratas Dengan Papan Salinan PCB

Ada banyak masalah umum yang dapat timbul dengan papan salinan PCB. Artikel ini membahas cara mengatasi masalah-masalah ini, termasuk kesalahan desain, kabel udara, dan masalah penyolderan. Artikel ini juga membahas cara memperbaiki papan setelah rusak.

Pemecahan masalah papan salinan PCB

Langkah pertama dalam memecahkan masalah papan salin PCB adalah memeriksa masing-masing komponen. Anda dapat menggunakan pengukur LCR atau multimeter untuk menguji setiap komponen. Jika nilai komponen kurang dari nilai yang dinyatakan, itu pertanda baik. Jika nilainya lebih tinggi dari nilai yang tertera, kemungkinan besar itu adalah komponen yang buruk atau sambungan solder yang buruk.

Mengidentifikasi kesalahan desain

Papan salinan PCB dapat sangat membantu dalam mengidentifikasi kesalahan desain. Kesalahan tata letak PCB dapat terjadi apabila seorang insinyur tidak meluangkan waktu untuk mempertimbangkan faktor-faktor penting seperti daya termal, pengiriman dan persyaratan kinerja listrik. Meskipun desain itu sendiri seharusnya mudah diikuti, namun mudah sekali terganggu. Untuk mencegah kesalahan seperti itu, yang terbaik adalah mencari bantuan produsen kontrak PCB.

Papan salinan PCB dapat membantu Anda mengidentifikasi potensi kesalahan desain sebelum papan dirakit. Sangat penting untuk mempertimbangkan panjang jalur sinyal utama dan kabel jejak. Selain itu, pastikan ada sambungan arde yang terpisah untuk sirkuit analog dan digital. Kesalahan lain adalah menempatkan label yang dapat menyebabkan korsleting pada sirkuit. Terakhir, pastikan tepi luar lapisan daya cukup sempit untuk mencegah korsleting jika ada komponen yang terbuka.

Masalah penyolderan

Masalah penyolderan dengan papan salinan PCB dapat terjadi karena berbagai alasan. Masalah-masalah ini dapat mengakibatkan sirkuit tidak berfungsi dengan baik. Beberapa masalah yang paling umum adalah pembasahan solder yang tidak tepat. Pembasahan solder yang tidak memadai menyebabkan pemanasan pin dan bantalan yang tidak merata, yang dapat menyebabkan lapisan oksida logam terbentuk pada objek yang terikat. Untungnya, ada cara untuk memperbaiki masalah ini.

Jembatan solder - masalah ini terjadi ketika dua sambungan solder yang berurutan tidak disolder sepenuhnya. Hal ini menyebabkan koneksi yang lemah dan transmisi sinyal yang tidak diinginkan. Selain itu, hal ini dapat menghalangi daya rekat antara tembaga dan PCB. Selain masalah-masalah ini, sambungan solder yang tidak tepat dapat menyebabkan percikan solder yang tersesat. Untungnya, masalah penyolderan dengan papan salinan PCB dapat dengan mudah diatasi oleh produsen PCB yang berpengalaman.

Kabel udara

Salah satu kesalahan paling umum dalam desain PCB adalah adanya kabel udara. Kabel udara menjadi masalah karena mengganggu perutean komponen yang tepat. Masalah ini mudah diperbaiki dengan merutekan kabel udara dengan cara yang benar. Untuk melakukan hal ini, pilih menu Layer lalu pilih alat Route Airwire. Dari sana, pilih sebuah pin dan buatlah sebuah jejak. Lanjutkan proses ini sampai Anda puas dengan desainnya.

Komponen yang terbakar

Salah satu masalah yang paling umum dengan PCB adalah terjadinya komponen yang terbakar. Masalah ini terjadi ketika PCB terpapar pada suhu tinggi. Bentuk komponen dan jumlah ruang yang ada di sekelilingnya, semuanya dapat meningkatkan risiko terbakar.

Perangkat lunak papan salin PCB bisa digunakan untuk mereplikasi papan sirkuit pihak ketiga. Namun demikian, sangat penting untuk menggunakan program desain sirkuit yang bagus untuk menggambar blok-blok papan sirkuit secara akurat. Jika Anda tidak dapat melakukannya, masalahnya bisa menjadi lebih buruk.

Selesaikan Masalah PCB dan PCBA Anda Dengan PCB Inti Logam

/0 Komentar/di /oleh

Selesaikan Masalah PCB dan PCBA Anda Dengan PCB Inti Logam

PCB inti logam satu sisi adalah pilihan yang baik untuk catu daya, peralatan audio dan komputasi. Lapisan tembaga dan dasar logamnya menjadikannya pilihan yang sempurna untuk perangkat daya. Jenis PCB ini dibuat dengan inti logam dan lapisan dielektrik isolasi tipis.

MCPCB

Jika Anda khawatir tentang masalah termal, Anda dapat menyelesaikan masalah PCB dan PCBa Anda dengan PCB inti logam. Jenis papan sirkuit tercetak ini memiliki lapisan logam yang dilapisi di atas inti tembaga, mencegah panas masuk ke dalam papan. MCPCB juga dikenal sebagai PCB termal, dan terbuat dari beberapa lapisan yang didistribusikan secara merata di kedua sisi inti logam.

PCB inti logam sangat populer dalam perangkat elektronik daya. Mereka digunakan dalam MOSFET drainase tinggi, sirkuit suplai switching, dan sirkuit pencahayaan LED. Jenis PCB ini memiliki beberapa keunggulan, termasuk pembuangan panas yang tinggi, transmisi sinyal yang baik, dan kekuatan mekanik yang baik.

MCPCB vs FR4

MCPCB adalah jenis PCB yang menggunakan inti logam. Biasanya terbuat dari aluminium atau tembaga, mereka memiliki konduktivitas termal yang lebih tinggi daripada FR4 dan lebih efektif untuk aplikasi yang membutuhkan daya dan kepadatan tinggi. Mereka juga dapat didaur ulang dan lebih murah daripada FR-4. Konduktivitas termal adalah faktor yang sangat penting dalam hal kinerja sistem elektronik. MCPCB dapat menangani panas sebanyak delapan hingga sembilan kali lebih banyak daripada FR-4. Hal ini dimungkinkan oleh lapisan insulasi yang berkurang.

MCPCB juga lebih unggul untuk konduktivitas termal karena satu sisi. Mereka juga menawarkan konduktivitas termal yang lebih baik daripada PCB aluminium. Mereka juga dipisahkan secara termoelektrik, sehingga memiliki ekspansi termal yang lebih kecil. MCPCB tembaga juga satu sisi dan memiliki konduktivitas termal yang lebih baik daripada PCB FR4.

MCPCB vs inti tembaga

MCPCB adalah alternatif dari inti tembaga untuk aplikasi yang menghasilkan panas. Ini terdiri dari beberapa lapisan bahan isolasi termal dan pelat logam atau foil. Bahan dasar inti logam biasanya tembaga, tetapi aluminium juga digunakan untuk beberapa aplikasi. Keuntungannya termasuk efektivitas biaya, peningkatan perpindahan panas, dan peningkatan kekuatan mekanik.

Perbedaan utama antara inti tembaga dan PCB inti logam terletak pada konduktivitas termal bahan. Tembaga sangat tidak efisien secara termal, dan PCB inti logam jauh lebih konduktif daripada tembaga. Hal ini membuatnya ideal untuk aplikasi yang menghasilkan panas dalam jumlah besar dan tidak dapat didinginkan oleh kipas konvensional atau metode lain. Selain itu, PCB inti logam lebih dapat diandalkan dan tahan lama. MCPCB juga lebih baik untuk aplikasi militer dan kedirgantaraan yang membutuhkan siklus termal yang sering dan guncangan mekanis yang berulang.

MCPCB vs PCB inti aluminium

Terdapat perbedaan yang signifikan antara performa tembaga dan aluminium dalam pembuangan panas. Meskipun tembaga lebih mahal daripada aluminium, namun tembaga menawarkan kemampuan termal yang superior. Aluminium juga memiliki keunggulan karena tahan lama, sedangkan tembaga kurang rentan terhadap kerusakan akibat panas. Selain itu, PCB aluminium adalah pilihan yang lebih hemat biaya daripada tembaga.

PCB inti logam lebih tahan lama dan menawarkan masa simpan yang lebih lama. Biasanya terbuat dari tembaga atau aluminium, tetapi beberapa produsen menggunakan PCB berbahan dasar besi dengan biaya yang lebih rendah. Papan ini juga dapat dibuat dari kuningan atau baja.

Perbedaan lain antara PCB inti tembaga dan aluminium adalah cara pembuatannya. PCB aluminium memiliki inti logam dan sering digunakan dalam aplikasi pencahayaan yang menggunakan banyak LED. Karena tidak terlalu rentan terhadap sengatan listrik dan siklus termal dibandingkan papan inti tembaga, PCB aluminium lebih cocok untuk perangkat berdaya tinggi.

MCPCB vs PCB inti logam dua sisi

Dalam hal manajemen termal, PCB inti logam memiliki keunggulan dibandingkan jenis papan sirkuit lainnya. Bahan pembuatnya lebih konduktif secara termal daripada papan epoksi dan menghilangkan panas lebih cepat. Sifat ini penting dalam sirkuit dan aplikasi dengan kepadatan tinggi. Penyebar panas dapat membantu mengurangi suhu papan. Selain itu, papan insulasi termal semikonduktor dapat meningkatkan manajemen panas, terutama pada sistem mobil hibrida.

Konduktivitas termal MCPCB jauh lebih tinggi daripada papan FR-4. Mereka jauh lebih baik dalam membuang panas dan dapat menangani suhu hingga 140 derajat Celcius. Mereka juga memiliki kemampuan ekspansi termal yang lebih tinggi. Bahan aluminium memiliki koefisien ekspansi termal yang mirip dengan tembaga.

Cara Mengurangi Biaya Produksi Pembuatan Papan PCB

/0 Komentar/di /oleh

Cara Mengurangi Biaya Produksi Pembuatan Papan PCB

Jika Anda bertanya-tanya bagaimana cara mengurangi biaya pembuatan papan PCB, ada beberapa faktor yang perlu Anda pertimbangkan. Pertama, kurangi ukuran PCB. Kedua, hindari komponen yang berulang dan pastikan ketebalannya seragam. Terakhir, kemas PCB dengan benar untuk menghemat ruang. Ini akan mengurangi biaya pengiriman dan membuat seluruh proses menjadi lebih efisien. Jika Anda mengikuti langkah-langkah ini, Anda akan dapat mengurangi biaya produksi PCB Anda.

Mengurangi ukuran PCB

Salah satu cara paling penting untuk mengurangi biaya pembuatan papan PCB adalah dengan mengurangi ukurannya. Apakah Anda membuat ponsel kelas atas atau perangkat elektronik sederhana berbiaya rendah, papan sirkuit tercetak akan menjadi komponen termahal di papan tersebut. Untungnya, ada beberapa cara untuk mengurangi ukuran papan PCB dan mengurangi biaya produksi.

Salah satu cara untuk mengurangi ukuran papan PCB adalah mengurangi jumlah lubang yang perlu dibor. Jika ada banyak lubang kecil, biaya produksi akan naik. Selain itu, jika lubangnya terlalu besar, proses pembuatannya akan menjadi lebih rumit dan mahal.

Cara lain untuk mengurangi biaya pembuatan papan PCB adalah dengan mengurangi jumlah lapisan. Setiap lapisan tambahan meningkatkan biaya papan PCB sekitar sepertiga. Selain itu, mengurangi ukuran papan PCB dapat mengurangi jumlah bahan baku yang dibutuhkan untuk memproduksinya. Dengan mengurangi ukuran PCB, Anda akan dapat membuat papan berukuran lebih kecil sambil memaksimalkan fungsinya.

Menghindari pengulangan

Menghindari pengulangan dalam proses manufaktur dapat bermanfaat jika Anda ingin meminimalkan biaya produksi papan PCB Anda. Misalnya, jika Anda berencana membuat papan PCB untuk produk baru, menghindari fitur desain yang berulang-ulang akan membuat biaya pembuatan papan Anda lebih murah.

Jumlah lapisan dan ketebalan bahan juga berdampak pada biaya pembuatan papan PCB Anda. Lebih banyak lapisan berarti lebih banyak lubang dan lebih banyak pekerjaan. Bahan yang lebih tebal lebih sulit untuk dibor dan membutuhkan lebih banyak waktu untuk produksi. Oleh karena itu, mengurangi jumlah lubang akan mengurangi biaya produksi.

Jumlah lapisan pada PCB Anda adalah faktor lain yang mempengaruhi biaya. Menambahkan dua atau tiga lapisan dapat meningkatkan biaya sekitar sepertiganya. Menambahkan lebih banyak lapisan membutuhkan lebih banyak langkah produksi dan lebih banyak bahan baku. Selain itu, PCB yang lebih tebal dengan banyak lapisan lebih mahal.

Menstandarisasi ketebalan

Menstandarkan ketebalan papan PCB adalah cara yang bagus untuk mengurangi biaya produksi. Ketebalan PCB akan sangat memengaruhi kinerja papan, termasuk resistensi dan konduktivitas. Untuk mendapatkan hasil terbaik, ketebalannya harus tepat sesuai dengan aplikasinya. Pada artikel ini, kita akan membahas cara menentukan ketebalan yang tepat.

Ketebalan keseluruhan papan PCB ditentukan oleh ketebalan lapisan tembaga. Ketebalan ini akan disesuaikan tergantung pada aplikasinya, karena tembaga yang lebih tebal akan membawa lebih banyak arus. Ketebalan tembaga biasanya 1,4 hingga 2,8 mil, atau 1 hingga 2 ons, tetapi ketebalan papan yang tepat akan ditentukan berdasarkan aplikasinya. Semakin banyak tembaga yang ada di papan, semakin tebal dan semakin mahal biaya pembuatannya.

Ketebalan lapisan tembaga dalam PCB merupakan langkah penting dalam proses manufaktur. Jika lapisan tembaga terlalu tipis, maka akan menjadi terlalu panas dan merusak papan. Dengan demikian, ketebalan jejak tembaga biasanya ditentukan oleh perancang PCB. Ketebalan ini juga mempengaruhi desain dan kemampuan manufaktur PCB.

Pengemasan

Pembuatan PCB bisa jadi mahal, tetapi pengemasan yang tepat dapat mengurangi biaya. Kemasan ini juga melindungi papan dari kerusakan selama pengangkutan dan penyimpanan. Selain itu, pengemasan yang baik meningkatkan citra perusahaan Anda. Perusahaan manufaktur PCB harus dapat mengikuti standar industri dan menggunakan bahan baku berkualitas tinggi dan standar produksi.

Menggunakan beberapa pemasok komponen dapat membantu mengurangi biaya papan PCB. Hal ini dapat membantu mengontrol jadwal proyek, menegosiasikan kontrak, dan menjaga kualitas. Selain itu, hal ini dapat membuat prosesnya lebih dapat diandalkan. PCB membutuhkan berbagai bahan, yang dapat meningkatkan biaya produksi.

Jumlah lapisan pada papan PCB juga berperan dalam biaya keseluruhan. PCB dengan lebih dari dua lapisan lebih mahal untuk diproduksi. Selain itu, papan yang tebal dengan banyak lapisan membutuhkan lebih banyak pekerjaan untuk diproduksi.

Cara Membaca Resistor dengan Kode Warna

/0 Komentar/di /oleh

Cara Membaca Resistor dengan Kode Warna

Jika Anda ingin mengidentifikasi resistor berdasarkan kode warnanya, maka Anda datang ke tempat yang tepat. Artikel ini akan mengajarkan Anda cara mengenali resistor dari kode warnanya. Anda dapat menggunakan kode warna pada resistor untuk mengetahui dengan mudah berapa nilainya.

Mengidentifikasi resistor dengan kode warnanya

Kode warna resistor memberikan informasi tentang nilai resistansinya. Resistor digunakan dalam sirkuit elektronik dan listrik untuk mengontrol aliran arus dan menghasilkan penurunan tegangan. Nilai resistansi bervariasi dari sepersekian Ohm hingga jutaan Ohm.

Urutan warna pada resistor memberi tahu Anda nilai dan toleransinya. Pita terakhir biasanya merupakan toleransinya. Kisarannya biasanya berkisar antara dua hingga 20 persen. Hal ini mengindikasikan bahwa nilai resistor berada dalam toleransi yang dapat diterima. Jika toleransi resistor terlalu besar atau terlalu kecil, Anda harus menggantinya.

Resistor sering ditandai dengan kode warna IEC 60062. Empat pita pertama menunjukkan nilai resistansi, dan pita kelima menunjukkan toleransi. Nilai resistansi resistor dapat bervariasi, tergantung pada toleransi dan koefisien suhunya. Jika Anda tidak yakin dengan nilai resistansi, Anda dapat menggunakan kalkulator kode warna resistor untuk menentukan nilai yang benar.

Kode warna dapat membuat identifikasi resistor menjadi sedikit sulit. Namun, bentuk fisik dan pengukuran komponen akan membantu Anda menentukan nilainya. Sebagian besar nilai resistor diberi label dalam ohm, tetapi Anda juga dapat mengidentifikasinya berdasarkan bentuk dan fungsinya.

Resistor presisi tinggi akan ditandai dengan pita ekstra. Nilainya berada dalam pita toleransi dan mungkin sedikit berbeda. Resistor dalam kisaran ini umumnya lebih mahal dan memiliki spesifikasi yang lebih ketat. Mereka harus diuji untuk memastikan bahwa mereka aman sebelum Anda membelinya.

Apabila membeli resistor, Anda harus memeriksa toleransi meteran dan nilai resistansi resistor. Meteran akan menunjukkan nilai resistansi pada dua pita pertama, dan toleransi akan ditampilkan pada pita terakhir. Pita kedua akan menunjukkan pengali dari dua digit pertama. Pita ketiga akan memiliki angka nol tunggal.

Jika Anda ingin mengidentifikasi resistor berdasarkan kode warnanya, Anda harus mengetahui nilai resistansi untuk setiap pita. Resistor dengan enam pita warna biasanya memiliki presisi tinggi dan memiliki koefisien suhu 1% atau kurang. Nilai ini hanya ditemukan pada produk berteknologi tinggi.

Identifikasi resistor berdasarkan kode warnanya

Kode warna resistor biasanya merupakan referensi ke nilai resistansinya. Kode warna ini dicetak pada pita resistor dan dibaca dari kiri ke kanan. Setelah Anda memahami kode warna, Anda dapat dengan mudah menemukan nilai resistansi resistor. Kode warna dapat dibaca dengan mudah dengan menggunakan bagan kode warna.

Saat ini, ada empat pita yang berbeda pada resistor. Pita-pita ini mengidentifikasi nilai resistansi, keandalan, dan toleransi. Dua pita pertama menunjukkan nilai resistansi, sedangkan pita ketiga adalah pengali. Nilai resistansi dituliskan di bagian atas pita. Setengah bagian bawah pita menunjukkan tingkat toleransi.

Kode warna resistor juga penting untuk mengidentifikasi nilai komponen. Kode ini digunakan untuk menentukan nilai resistansi, toleransi, dan koefisien suhu. Sistem ini masih digunakan untuk identifikasi resistor dan komponen elektronik lainnya. Skema kode warna telah dikodifikasikan ke dalam standar IEC 60062.

Pita terakhir menunjukkan toleransi resistor. Pita ini biasanya berwarna emas atau perak dan lebih jauh dari pita lainnya. Angka-angka pada pita ini diberikan dalam tabel di bawah ini. Demikian pula, pita di sebelah pita toleransi dikenal sebagai pita pengali. Pita merah ini mewakili nilai dua dan nilai pita pengali adalah 102.

Kode warna resistor adalah standar universal untuk resistor listrik. Kode ini digunakan untuk mengidentifikasi berbagai jenis resistor, seperti resistor daya kecil, sedang, dan besar. Kode ini juga digunakan untuk mengidentifikasi watt dan toleransinya. Kode warna resistor juga dapat dengan mudah diingat dengan menggunakan perangkat mnemonik. Contohnya, Anda bisa mengingat kode warna resistor dengan menggunakan deretan huruf kapital yang diacak.

Dalam beberapa kasus, kode warna resistor dapat membantu Anda menentukan koefisien suhu. Sebagai contoh, resistor dengan resistansi 6 pita akan memiliki 4 pita di sisi kiri dan dua pita di sisi kanan. Tiga pita pertama mewakili angka signifikan, sedangkan pita keempat menunjukkan pengali, toleransi, dan koefisien suhu.

Apa Perbedaan Antara Emas Perendaman PCB dan Pelapisan Emas?

/0 Komentar/di /oleh

Apa Perbedaan Antara Emas Perendaman PCB dan Pelapisan Emas?

Pelapisan emas PCB berbeda dengan pelapisan emas pencelupan. Pada pelapisan emas pencelupan, hanya bantalan yang dilapisi emas atau nikel. Ini tidak akan menyebabkan kabel emas berjalan di sepanjang bantalan, tetapi akan menyebabkan lapisan tembaga terikat lebih baik dengan emas. Hal ini akan menyebabkan sedikit korslet. Jari-jari emas PCB memiliki ketebalan emas yang lebih tinggi.

Pelapisan emas keras lebih baik daripada pelapisan emas lunak

Ketika memutuskan apakah akan menggunakan pelapisan emas keras atau lunak untuk PCB Anda, ada beberapa faktor yang perlu dipertimbangkan. Faktor pertama adalah titik leleh logam, yang bisa lebih tinggi untuk emas keras daripada emas lunak. Faktor lain yang perlu dipertimbangkan adalah jenis lingkungan yang akan terkena produk.

Ada juga aturan untuk melapisi PCB dengan emas. Jika PCB tidak mematuhi aturan ini, PCB dapat gagal terhubung dengan papan sirkuit induk dan mungkin tidak dapat masuk ke dalam slot motherboard. Untuk membantu mencegah masalah ini, PCB harus dilapisi dengan paduan emas dan mematuhi pedoman. Paduan emas dikenal karena kekuatan dan konduktivitasnya. Mereka juga mampu menahan ratusan kali penyisipan dan pengeluaran tanpa merusak bahan kontak.

Faktor penting lainnya adalah ketebalan emas. Ketebalan emas pada PCB harus minimal. Terlalu tebal atau terlalu tipis akan mengorbankan fungsionalitas dan menyebabkan peningkatan biaya yang tidak perlu. Idealnya, emas pada PCB tidak boleh lebih dari beberapa mikron.

Proses pelapisan emas yang keras bersifat racun

Ada kemungkinan besar bahwa proses pelapisan emas yang keras itu beracun, tetapi masih ada cara untuk membuatnya lebih ramah lingkungan. Salah satu caranya adalah dengan menggunakan bahan tambahan organik, yang kurang beracun dibandingkan sianida. Senyawa-senyawa ini memiliki manfaat tambahan untuk menghasilkan endapan yang tebal dan ulet. Senyawa-senyawa ini juga memiliki tingkat toksisitas yang lebih rendah daripada sianida dan lebih stabil pada tingkat pH di bawah 4,5.

Ketika emas disepuh di atas tembaga, biasanya ada lapisan penghalang antara emas dan logam dasar. Lapisan ini diperlukan untuk mencegah tembaga berdifusi ke dalam emas. Jika tidak, konduktivitas listrik emas akan menurun drastis dan produk korosi akan menutupi permukaan emas. Pelapisan nikel adalah metode pelapisan emas yang paling umum, tetapi jika Anda memiliki alergi terhadap nikel, Anda harus menghindari proses ini.

Ketika membandingkan pelapisan emas keras dan lunak, Anda harus selalu mempertimbangkan jenis emas yang Anda inginkan untuk melapisi produk Anda. Pelapisan emas keras akan menghasilkan hasil akhir yang jauh lebih cerah, sementara emas lunak akan memiliki ukuran butiran yang mirip dengan kuku. Lapisan emas yang lembut akan memudar setelah beberapa waktu dan mungkin lebih baik untuk proyek-proyek yang tidak terlalu banyak ditangani. Sebaliknya, emas keras akan lebih tahan terhadap sentuhan dan mungkin lebih cocok untuk proyek yang membutuhkan tingkat visibilitas yang tinggi.

Proses pelapisan emas yang keras membuang air limbah kimiawi

Proses pelapisan emas keras melibatkan penggunaan sianida, garam emas, untuk melapisi benda-benda logam dengan lapisan emas. Proses ini menghasilkan air limbah kimiawi, dan air limbah tersebut harus diolah untuk mematuhi peraturan lingkungan. Pabrik penyepuhan emas keras tidak dapat beroperasi tanpa izin pengolahan limbah.

Jari emas PCB memiliki ketebalan emas yang lebih tinggi

Jari emas pada PCB digunakan untuk interkoneksi berbagai komponen. Jari-jari ini digunakan untuk berbagai aplikasi, seperti titik penghubung antara headset Bluetooth dan ponsel. Jari-jari emas juga dapat berfungsi sebagai penghubung antara dua perangkat, seperti kartu grafis dan motherboard. Karena kemajuan teknologi semakin meningkat, interkoneksi antar perangkat menjadi semakin penting.

Jari-jari emas pada PCB memiliki tepi yang miring, yang membuatnya lebih mudah untuk dimasukkan. Jari-jari tersebut juga dimiringkan, yang mengubah tepi tajam menjadi lereng. Proses kemiringan biasanya selesai setelah masker solder dibuang. Setelah dimiringkan, jari-jari masuk ke tempatnya dengan lebih aman.

Jari-jari emas pada PCB dibuat dengan emas kilat, yang merupakan bentuk emas yang paling keras. Ketebalannya minimal harus dua mikroinchi untuk memastikan masa pakai jangka panjang. Jari-jari emas juga harus bebas tembaga, karena tembaga dapat meningkatkan eksposur selama proses beveling. Jari-jari emas juga dapat mengandung lima hingga sepuluh persen kobalt, yang meningkatkan kekakuan PCB.

What Should We Pay Attention To When Soldering a PCB?

/0 Komentar/di /oleh

What Should We Pay Attention To When Soldering a PCB?

There are several factors that we should pay attention to when soldering a PCB. For example, we should avoid overheating the joint. Also, we should pay attention to ventilation. In addition, we should use lead-free alloys. If there are any problems with solder flow, we can contact the manufacturer and ask them to repair it.

Ventilation

Proper ventilation when soldering PCBs is critical to preventing respiratory problems. Using a local exhaust ventilation system helps remove the bulk of solder fumes, which can be inhaled. It is important to monitor air quality at your worksite to ensure that it is safe for everyone working in it.

The Hakko FA-400 is a good option for occasional soldering projects, but it is not suitable for workers who spend many hours in a day breathing in the fumes. Not only does the air quality affect the person soldering, but it also affects the area around him or her. This is due to the fact that drafts and currents will carry the fumes throughout the room. Therefore, it is necessary to invest in a filtration system to avoid these risks.

Residu fluks

Flux is a key part of soldering, as it removes oxides from the board’s surface, allowing the solder joint to be as strong as possible. The presence of oxides on the board can cause poor electrical conduction and lead to a poor solder joint. There are several types of solder flux available.

A typical flux is rosin. This type is most commonly used in electrical soldering.

Overheating joints

When soldering PCBs, one of the most common errors is overheating the joints. This problem occurs when soldering a joint is not done properly or when the soldering iron’s temperature is too low. To prevent this, be sure to pre-heat the iron before you begin.

Overheating joints will cause the solder to oxidize, which can cause damage to the electronics component. Insufficiently wetting the solder joint can also lead to tombstoning, which is when the solder pad does not complete the wetting process. Fortunately, this problem can be avoided by carefully inspecting the soldering process and using the correct tools.

Using lead-free alloys

Using lead-free alloys when soldered PCBs is an excellent option. They can be used to achieve a strong, durable joint without the risks of lead. Various fluxes are available to facilitate the process. When soldering PCBs, it is important to use the correct flux for the task at hand.

WS888 is a lead-free solder paste that meets the reliability requirements for PCB assemblies. It exhibits consistency and repeatability across a wide temperature and relative humidity range. It also leaves no residues on the PCB and is easily cleaned with water. In addition, NC722 is a no-clean lead-free solder paste that is designed for low-melting tin-bismuth alloys. It has excellent stencil life and leaves no flux residues. Moreover, NC722 is pin-testable and has a low melting point.

Clean connector bodies

The first step in soldering a connector is to clean the component’s body. Before starting the soldering process, make sure to clean the component’s body with alcohol or tissue. Next, apply liquid flux to all the leads on the component’s opposite side.

This is done to remove any surface contaminants. A scraper is a useful tool for this. It is also important to clean connector bodies because chrome plating can make it difficult to wet with solder.

Soldering iron

When soldering a PCB, it is important to watch the soldering iron tip. The tip should be larger than the gap between the electronic components on the board. For small components, a conical tip may be appropriate. Then, insert the component into the holes. The soldering iron tip should make contact with both the board and the lead. When both touch, the solder will be heated and the connection will be completed.

When soldering PCB, the tip of the soldering iron should be resting against the component lead. If the solder is not touching the lead, it will not adhere to it. The tip should be coated with solder and should form a mound. When the joint is completed, remove the iron and the solder should flow smoothly.

Soldering paste

Solder paste is a combination of metal solder particles and a sticky flux that provides a temporary adhesive that holds surface mount components in place. Solder paste comes in various types, each with a different viscosity and chemical composition. Some are lead-free, while others comply with the RoHS directive. Some solder pastes have an additive that is made from pine tree extract.

Soldering paste is usually applied using a stencil. It allows for the proper placement of solder and helps spread the paste evenly. Stencils help avoid applying too much or too little paste, which can result in weak joints and shorts between adjacent pads.

Keuntungan dan Kerugian Perpindahan Gulungan FPC

/0 Komentar/di /oleh

Keuntungan dan Kerugian Perpindahan Gulungan FPC

There are advantages and disadvantages to FPC winding displacement. It is a popular winding technique that helps prevent unwanted static buildup between two FPCs. It can also be used for reel-type packaging. In this article, we’ll discuss some of these factors.

fpc winding displacement

There are advantages and disadvantages of fpc winding displacement. One of the advantages is that it reduces the size and weight of the electronic product. It is useful for developing high-density, miniaturized, and high-reliability electronic products. It has been widely used in aerospace and military applications. Another advantage is that it allows the electronic component assembly to be integrated and rearranged according to the spatial layout requirements.

The advantages and disadvantages of fpc winding displacement can be derived from the installation process. First, the FPC connector assembly is placed in a relative position to the installation notch. It is then fixed to the circuit board by bending the fixed arms left and right. This process minimizes the overall height value of the installation structure and allows for the installation of the FFC 14.

fpc reel-type packaging

The advantages and disadvantages of fpc reel-type packaging are numerous. This type of packaging provides many advantages, such as reduced weight and size, and can be used for the development of miniaturized, high-density, and high-reliability electronic products. This packaging method has also found applications in the military and aerospace industries. The flexibility of this type of packaging allows for the assembly of electronic components in a flexible package.

FPCs are also easily transported to the processing machine through the use of a reel. This type of packaging offers a number of advantages, including preventing crumples caused by external force, a convenient supplying method, and an increase in throughput. A typical FPC reel-type package 58 is formed by winding bar-like materials 54 onto a reel. Once a reel is wound, a punching device 60 sequentially cuts the bar-like materials into a plurality of pieces.

fpc pre-press head

A fpc pre-press head is a tool used to transfer an FPC onto a glass substrate. It sucks up the FPC’s top surface and then transports it to a processing chamber, where the FPC is adhered to the glass substrate. The resulting photonic device can then be processed as a large scale integration chip or color filter.

The process system includes an FPC reel-type package, punching device, transporting arm, and pre-press head. The FPCs are formed by winding bar-like materials onto a reel. The punching device then cuts out each of the bar-like materials sequentially, while the transporting arm transports the cut FPCs to the final processing stage.

fpc pattern placement on flexible plate

An FPC pattern is a flexible plate that contains one or more electrical contacts. The circuitry can be either single or multiple sided. The FPC pattern should be assymmetrical as possible to minimize stress concentration. Several techniques are available to design a flexible plate with an optimal FPC pattern.

When creating a FPC pattern, the thickness of the plate must be equal to or slightly larger than the diameter of the board. It must also have an internal angle of at least 1.6 mm. An additional factor to consider is the bending radius ratio. A larger radius means a stronger board that is less likely to tear. Ideally, the board will be evenly oriented with no rough areas or sharp edges.

The FPC pattern placement on the plate can be automated by reel-type packaging. Reel-type packaging can deposit the FPC patterns in multiple layers and is an excellent option for a multi-layered FPC design. The PI material makes the FPC softer and prevents it from breaking during repeated bending. In addition, a double-sided adhesive fixing area should be included at the gold finger connector joint. This will prevent the gold finger connector from falling off the FPC during the bending process. The FPC placement screen should also be provided on the junction of the FPC connector to prevent the FPC from skewing during assembly.