PCB Serigrafi PCB Kurulumunu ve Devreye Alınmasını Etkileyen Tehlikeler

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Serigrafi PCB Kurulumunu ve Devreye Alınmasını Etkileyen Tehlikeler

PCB serigraf kurulum ve devreye alma tehlikeleri çeşitli faktörler gözlemlenerek belirlenebilir. Örneğin, bileşenlerin polarizasyonu gözlemlenmelidir. Cihaz etiketleri PCB üzerinde uygun şekilde yönlendirilmelidir. PCB serigrafisi belirli bir katmana kurulmalı ve optimum yazı tipi boyutuna sahip olmalıdır.

Polarize parçaların tanımlanması

PCB kurulumu ve devreye alma söz konusu olduğunda, polarize ve polarize olmayan parçaların tanımlanması sürecin önemli bir parçasıdır. Her iki parça türünün de belirli yönleri vardır ve yanlış montaj, bileşen arızalarına ve kart uyumsuzluğuna yol açabilir. Neyse ki PCB'ler, her bir bileşeni monte etmenin doğru yolunu belirlemeye yardımcı olan serigrafi işaretleriyle birlikte gelir.

Bir PCB'yi kurarken ve devreye alırken, polarize ve polarize olmayan parçalar uygun şekilde işaretlenmelidir. Polarize parçaları tanımlamak için bileşenlerin etiketlerindeki polarite sembollerine bakın. Semboller mümkün olduğunca tek bir yöne yönlendirilmelidir ve iki yöne de yönlendirilebilir. Aksi takdirde, etiketler düzgün şekilde hizalanmayabilir ve kurulum ve hata ayıklama işlemlerini zorlaştırabilir.

PCB üzerindeki cihaz etiketlerinin yönü

PCB kurulumu söz konusu olduğunda, kurulum sırasında PCB üzerindeki cihaz etiketlerinin doğru yönlendirilmesi, başarılı bir devreye alma ve kurulum için kritik öneme sahiptir. İyi tasarlanmış bir PCB, tutarlı bir şekilde yönlendirilmiş katmanlara sahip olacaktır ve PCB üzerindeki fiziksel etiketler, montajcının veya devreye alma mühendisinin katman sırası veya yönündeki hataları belirlemesine yardımcı olacaktır. Buna ek olarak, cihaz etiketlerinin doğru yönlendirilmesi operatörlerin bileşenleri kart üzerine düzgün bir şekilde yerleştirmesine yardımcı olacaktır.

Kurulum söz konusu olduğunda, cihaz etiketlerinin okuyucunun ilk bakışta hangi cihazın hangisi olduğunu bileceği şekilde konumlandırılması gerekir. Bu yapılmazsa, devre hatalarına ve kısa devrelere yol açabilir.

PCB serigrafi katmanının ayarlanması

Bir PCB üzerindeki serigrafi, yapısının önemli bir parçasıdır. Bileşen yerleşimlerini doğrulamaya yarar. Serigrafi kalıcı epoksi mürekkeple basılır ve genellikle beyazdır. Serigrafi daha sonra lehim maskeleri için kullanılana benzer bir UV sıvı foto-görüntüleme işlemi kullanılarak kurulur. Bazı durumlarda, imalatçılar doğrudan efsane baskı yöntemini kullanırlar.

Bileşenler açıkça işaretlenmediğinde serigrafi hataları meydana gelebilir. Özellikle elektrolitik kapasitörlerin pozitif ve negatif pinleri işaretlenmelidir. Aynı şekilde diyotların da anot ve katot pinleri etiketlenmelidir. Bu, doğru pinlerin takıldığından emin olmak için iyi bir fikirdir.

Optimum yazı tipi boyutları

PCB serigrafi yazı tipi boyutu kritik bir tasarım konusudur. PCB'ler için en uygun boyut, bileşenlerin boyutuna, PCB düzenine ve serigrafi yapılan bileşenlerin türüne bağlıdır. Genel olarak, yazı tipi boyutu dört veya yirmi mil olmalıdır, ancak bu üreticiye bağlı olarak değişebilir.

Bir PCB serigrafi yazı tipi boyutu seçerken, çizgilerin okunabilirliği sağlayacak kadar büyük olması zorunludur. Satır genişliği en az 0,006 inç olmalıdır. Daha büyük yazı tipleri şirket adları, referans belirleyiciler ve parça numaraları için en iyisidir. Ancak, pin numaraları ve kutup işaretleri daha küçük yazı tipleri gerektirir.

Çizgi genişlikleri

Birçok PCB serigrafi işaretleri ve bileşenleri içerir, ancak bunların hepsi görünür değildir. Yanlış beyanlar teknisyenler için kafa karışıklığına neden olabilir. Bunlar arasında yanlış pin numaraları ve şekilleri ile yanlış pinlerdeki polarite göstergeleri yer alabilir. Bu durum, pano teknisyenleri bir kapağın pozitif tarafını bulmaya çalışırken endişeye neden olabilir.

Riskleri en aza indirmek için atılması gereken bazı adımlar vardır. İlk olarak, tasarım gereksinimlerini takip etmek önemlidir. Serigrafi, bileşenlerin konumunu ve yönünü açıkça göstermelidir. Ayrıca yüksek gerilim bölgelerini gösteren bir uyarı sembolü ve tehlikeli ve güvenli bölgeler arasında 40 mil noktalı bir çizgi içermelidir.

Şeritlerden kaçınma

Bir PCB serigrafisinde şeritlerden kaçınmak, üretim sürecinde çok önemli bir adımdır. Şeritler yaygın bir hatadır ve bir devre kartının çalışmasını olumsuz yönde etkileyebilir. Şeritlerden kaçınmak için, pedler arasında uygun boşluklara sahip bir devre kartı tasarlamak gerekir.

Bakır veya lehim maskesi tamamen kazınmadığında şerit oluşur. Bu da bakır parçalarını açıkta bırakır. Bu durum kısa devre ile sonuçlanır ve devre kartının ömrünü kısaltabilir. Kaymaları önlemek için minimum genişlikte bölümler tasarlayın ve potansiyel kaymaları tespit etmek için DFM kontrollerini kullanın.

Serigrafi üreticisi seçimi

Bir PCB'nin serigrafi işaretleri bir PCB tasarım CAD sisteminde düzenlenir. Tamamlanan sanat eseri serigrafi olarak bilinir. Uygun verilerin ve yazı tipi boyutlarının serigrafiye dahil edildiğinden emin olmak çok önemlidir. Yanlış bir yazı tipi boyutu serigrafinin okunamaz görünmesine neden olabilir. Her bir bileşen için doğru referans tanımlayıcısının kullanılması da önemlidir. Bazı durumlarda, bileşen sembolü yönü de gösterebilir.

Bir serigrafi üreticisi seçerken, ihtiyacınız olan serigrafi türünün mevcut olduğundan emin olun. Bazı serigrafi üreticileri belirli yazı tipleriyle sınırlıdır. En iyi serigrafi sonuçları için, çeşitli yazı tipi stillerine sahip bir serigrafi üreticisi seçin. Tasarımı tamamlamadan önce serigrafilerin yazı tipi boyutunu kontrol etmek de iyi bir fikirdir.

3 PCB Kartı Lehimlemede Kısa Devre İçin Muayene Yöntemleri

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

3 PCB Kartı Lehimlemede Kısa Devre İçin Muayene Yöntemleri

Bir PCB kartı üzerindeki lehimleme işlemini incelemek için çeşitli yöntemler vardır. Bunlar optik, X-ray ve kızılötesi görüntülemeyi içerir. Montaj işleminiz sırasında, montajınızı tamamlamadan önce altı denetim yöntemini uygulamalısınız. Bağlantı yöntemlerini daha iyi anlamak için PCB tasarım çizimine de başvurabilirsiniz.

Kızılötesi görüntüleme

IR görüntüleme, bir PCB kartındaki kısa devreyi tespit etmenin iyi bir yoludur. Mühendislerin ve teknisyenlerin kart üzerindeki herhangi bir kısa devrenin yerini tam olarak belirlemelerine yardımcı olabilir. Ancak, kartın görülemeyen iç katmanlarını kontrol etmek için o kadar etkili değildir.

Termal görüntüleme, PCB kartı lehimleme kusurlarını kontrol etmenin başka bir yoludur. Geleneksel yöntemlerden daha doğru ve hızlıdır ve teknisyenlerin hatalı PCB'leri hızlı bir şekilde tanımlamasını sağlar. Kalite güvencesi amacıyla da kullanılabilir ve uzak bir bilgisayar tarafından kontrol edilir.

Kısa devre denetimi için kızılötesi görüntüleme, operatörler için özel eğitim gerektirir. Görüntüler, hataları kontrol etmek için bir referans PCB ile karşılaştırılabilir. Bazı durumlarda, operatör daha ince bağlantı tellerini görmek için yakınlaştırabilir.

X-ışını

PCB kartı lehimlemenin en önemli yönlerinden biri lehim bağlantılarının kalitesidir. Bu bağlantılar X-ray kontrol yöntemleri yardımıyla kolayca tespit edilebilir. X-ray'in yüksek nüfuz etme gücü nedeniyle, insan gözüyle görülemeyen maddelere nüfuz edebilir. Ayrıca, bu tür bir denetim uygun maliyetlidir. Bununla birlikte, bu yöntemin dezavantajları ölçeklenebilir olmaması ve veri toplamanın her zaman doğru olmamasıdır.

PCB kart lehimleme için X-ray kontrol yöntemleri AOI ve AXI tekniklerini içerir. Bu yöntemde X ışınları PCBA üzerinden gönderilir ve elektronik bir dedektör üzerinde bir görüntü tetikler. Bu görüntü daha sonra bir bilgisayarda dijital bir biçimde görüntülenir. Genel olarak, AOI ve AXI yöntemleri üretim sürecinin erken aşamalarında kusurları bulmak için kullanılabilir.

PCB kartı lehimleme yöntemleri kısa devreleri tanımlamada başarısız olduğunda, sonuç hatalı bir PCB'dir. Bu sorun, düzgün lehimlenmemiş veya yanlış monte edilmiş bileşenler nedeniyle ortaya çıkabilir. Bazı durumlarda, sahte bileşenler bu soruna neden olabilir. Bu sorunları önlemek için uygun PCB montaj test yöntemleri kullanılmalıdır.

Lazer

PCB kartlarının kısa devresi için lazer denetim yöntemleri, bir PCB'deki yanlış bağlantıları tespit etmek için kullanılabilir. Bu iki yöntem kullanılarak yapılabilir. İlk yöntem "Sıvı Penetrasyon Testi" olarak bilinir ve ikinci yöntem "Üç Boyutlu Lazer Macunu" olarak bilinir. Her iki yöntem de lehimleme sürecindeki hatayı tanımlamak için kullanılır.

Diğer bir yöntem ise Otomatik Optik Denetim veya A.O.I. Bu yöntem, tüm PCB kartının HD görüntülerini almak için bir kamera ve bilgisayar görüşü kullanır. Benzersiz özellikleri, bileşenlerinin 100%'sini incelemesine olanak tanır. Ayrıca, biri yanlış yerleştirilmiş veya eksik olan bir parçanın nitelikleri için ve ikincisi konumsal bilgiler için olmak üzere iki tür veri sağlar.

Kızılötesi inceleme, bir PCB kartındaki kısa devreyi bulmak için başka bir yöntemdir. Kızılötesi kameralar da bu sıcak noktaları bulmak için kullanılabilir. Miliohm hassasiyetine sahip bir multimetre kullanmak bu tekniği kullanmanın en uygun yoludur.

PCB Temizleme Nedenleri ve Yöntemleri

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Temizleme Nedenleri ve Yöntemleri

PCB'lerin temizlenmesi çeşitli şekillerde yapılabilir. Bazı PCB temizleme yöntemleri arasında sıvıya daldırma, çubuklar ve fırçalar bulunur. Temizleme performansını artırmak için çözücüyü de ısıtabilirsiniz. Ancak, yanıcı olmayan çözücüler kullanmaya dikkat etmelisiniz. Diğer bir seçenek de hafif bir çözücüye batırılmış pamuk veya köpük çubuklar kullanmaktır. Bunlar genellikle pompalı dağıtıcılarda bulunur. İzopropil alkol içeren önceden doyurulmuş mendiller de kullanabilirsiniz.

Akı kalıntıları

Flux kalıntılarının yeniden akış işlemlerinden sonra temizlenmesi zordur. Temiz olmayan flux fırınlanmış olabilir ve çıkarılması zor olabilir. Neyse ki, temiz olmayan flaksı temizlemek için birçok yöntem vardır. İlk yöntem, kalıntıyı gidermek için bir çözücü kullanmayı içerir. Çalıştığınız flux türüne uygun solventler kullanmak önemlidir.

Bileşenleri iyi durumda tutmak için PCB üzerindeki flux kalıntıları temizlenmelidir. Akı PCB üzerinde uzun süre kalırsa, korozyona ve diğer sorunlara neden olabilir. Bununla birlikte, çoğu durumda, akı kalıntıları ciddi bir hasara neden olmaz.

Toz

Havada taşınan bir katı madde türü olan atmosferik toz, elektronik endüstrisinde yaygın bir sorundur. Karmaşık bileşimi genellikle su ve inorganik mineral malzemeler içerir. Elektroniğin giderek minyatürleşmesi ve kontrolsüz çalışma koşullarının sayısının artması nedeniyle daha fazla endişe kaynağı haline gelmektedir. Toza maruz kalma arttıkça, PCBA'lar üzerindeki etkisini değerlendirmek için sistematik bir çalışmaya ihtiyaç vardır.

Toza ek olarak, bir PCB üzerindeki artık akı, iletken izlerinin iletkenliğini etkileyebilir. Kalıntı iletken yollara yapışır ve çalışan elektronikler tarafından üretilen elektrostatik yükü çeker. Bu parazit, özellikle yüksek frekanslarda devre performansını etkileyebilir. PCB'nin malzeme bileşimine, kart yüzey pürüzlülüğüne ve çevresel koşullara bağlı olarak metal migrasyonu da bir sorun olabilir.

Karbonat

Kabartma tozu, birçok elektronik cihazda bulunan devre kartlarını temizlemek için kullanılabilir. Genellikle işlemcilere ve güç kaynaklarına takılan mikroçipleri ve kartları tutmak için kullanılırlar. Karbonatın hafif aşındırıcı özellikleri devre kartlarındaki korozyonu onlara zarar vermeden gidermeye yardımcı olur.

Kalın bir temizleme solüsyonu oluşturmak için çeyrek fincan karbonatı yaklaşık bir veya iki çay kaşığı suyla karıştırmalısınız. Temizlemeye başlamadan önce, devre kartının parçalarını kolayca belirleyebilmek için cihazınızın düzeninin bir fotoğrafını çekin veya not alın. Nereden başlayacağınıza dair bir fikir edindikten sonra, PCB fırçası kullanarak bir temizleme solüsyonu hazırlayın. Solüsyonu aşınmış alanlara uygulayın ve 20-30 dakika bekletin.

Basınçlı hava

Basınçlı hava PCB'leri temizlemek için mükemmel bir araçtır, ancak dikkatli kullanılmalıdır. Statik elektriğe neden olabilir ve bu da kartın bileşenlerine zarar verebilir. Ayrıca, toz, soda ve balmumu genellikle PCB'nin yüzeyinde birikerek sıvıları ve parçacıkları hapseden bir film oluşturur. Bu kiri temizlemek için diş fırçası yeterli değildir. Bir basınçlı hava hortumu kullanarak devre kartındaki parçacıkları dışarı üfleyin. Basınçlı havayı kısa aralıklarla kullanın.

PCB'leri temizlemenin bir başka yolu da sodyum bikarbonat olarak da bilinen kabartma tozu kullanmaktır. Bu hafif aşındırıcı, asidik korozif maddeleri nötralize etme avantajına sahiptir ve korozyon kalıntılarını çözebilir. İlk olarak, cihazı tüm kablolardan ayırın. Ardından, PCB'deki tüm çipleri çıkarın. Ardından, kabartma tozunu birkaç damla suyla karıştırın ve bir macun oluşturun.

Ultrasonik temizleme

Ultrasonik temizleme, PCB'leri temizlemek için yüksek frekanslı ses dalgaları kullanan bir işlemdir. Bu ses dalgaları, lehim bağlantılarını temizleyen kavitasyon adı verilen küçük kabarcıklar oluşturur. Üreticiler bu işlemi anakartlarındaki akıyı gidermek için de kullanırlar. Ancak, ultrasonik temizleyicilerin dikkatlice kalibre edilmesi ve belirli bir frekans kullanması gerekir. Genel olarak, elektronik bileşenler için 27 ila 40 KHZ arasında bir frekans uygundur.

Tarihsel olarak, PCB üreticileri ultrasonik temizleyicilerden uzak durmuşlardır. Bunun nedeni, tek frekanslı ultrasonik enerjiden kaynaklanan su hasarı ve harmonik titreşimlerle ilgili endişelerdir. Bu endişeye rağmen, ultrasonik temizliğin birçok avantajı vardır ve güvenli, hızlı ve verimli bir şekilde yapılabilir. Uygun prosedürler takip edilirse, ultrasonik temizleme PCB temizliğinde oldukça etkili bir yöntem olabilir.

İzopropil alkol

İzopropil alkol laboratuvar temizliğinde kullanılan yaygın bir sıvıdır, ancak elektronik cihazların temizliği için her zaman uygun değildir. Neyse ki izopropil alkol seyreltilerek elektronik cihazların etrafında kullanımı güvenli hale getirilebilir. Ayrıca çabuk kurur, bu yüzden elektronik cihazların temizliğinde genellikle tercih edilir. Temizlemeye başlamadan önce elektronik cihazlarınızın fişini çekmeyi ve pillerini çıkarmayı unutmayın.

Birçok farklı sınıfta ve çeşitte izopropil alkol bulabilirsiniz. Her sınıf, ne kadar su içerdiğine bağlı olarak farklılık gösterir. Su içeriği ne kadar yüksekse, çözeltinin kuruması o kadar uzun sürer. Benzer şekilde, belirli bir derecesi olmayan ispirto da kullanabilirsiniz. Ayrıca ispirto, potansiyel kirletici oluşturabilecek başka bileşenler de içerebilir.

PCB Kopya Kartında En Sık Karşılaşılan 5 Sorun

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Kopya Kartında En Sık Karşılaşılan 5 Sorun

Bir PCB kopya kartında ortaya çıkabilecek birçok yaygın sorun vardır. Bu makalede tasarım hataları, Hava Telleri ve Lehimleme sorunları da dahil olmak üzere bu sorunların nasıl giderileceği ele alınmaktadır. Ayrıca, hasar gördükten sonra kartın nasıl onarılacağı da ele alınmaktadır.

Pcb kopyalama kartı sorunlarını giderme

Bir PCB kopya kartında sorun gidermenin ilk adımı bileşenleri tek tek kontrol etmektir. Her bir bileşeni test etmek için bir LCR metre veya multimetre kullanabilirsiniz. Bir bileşenin değeri belirtilen değerden düşükse, bu iyiye işarettir. Değerden daha yüksek kaydedilirse, muhtemelen kötü bir bileşen veya kötü bir lehim eklemidir.

Tasarım hatalarının belirlenmesi

Bir PCB kopya kartı, tasarım hatalarını belirlemede çok yardımcı olabilir. PCB yerleşim hataları, bir mühendis termal güç, dağıtım ve elektrik performansı gereksinimleri gibi önemli faktörleri dikkate almak için zaman ayırmadığında ortaya çıkabilir. Tasarımın kendisinin takip edilmesi kolay olması gerekirken, dikkatin dağılması kolaydır. Bu tür hataları önlemek için, bir PCB sözleşme üreticisinin yardımını aramak en iyisidir.

PCB kopya kartı, kart monte edilmeden önce olası tasarım hatalarını belirlemenize yardımcı olabilir. Anahtar sinyal hatlarının ve iz kablolarının uzunluğunu dikkate almak çok önemlidir. Ayrıca, analog ve dijital devreler için ayrı toprak bağlantıları olduğundan emin olun. Bir başka hata da devreye kısa devre yaptırabilecek etiketlerin yerleştirilmesidir. Son olarak, güç katmanının dış kenarının açıkta kalan bir bileşen olması durumunda kısa devreyi önleyecek kadar dar olduğundan emin olun.

Lehimleme sorunları

Bir PCB kopya kartında lehimleme sorunları çeşitli nedenlerle ortaya çıkabilir. Bu sorunlar devrenin düzgün çalışmamasına neden olabilir. En yaygın sorunlardan bazıları lehimin yanlış ıslatılmasını içerir. Lehimin yetersiz ıslatılması, pimin ve pedin eşit olmayan şekilde ısınmasına yol açar ve bu da bağlı nesne üzerinde bir metal oksit tabakasının oluşmasına neden olabilir. Neyse ki, bu sorunları onarmanın yolları vardır.

Lehim köprüsü - bu sorun, iki ardışık lehim bağlantısının tam olarak lehimlenmemesi durumunda ortaya çıkar. Bu, zayıf bir bağlantıya ve istenmeyen sinyal iletimine neden olur. Ayrıca, bakır ve PCB arasındaki yapışmayı engelleyebilir. Bu sorunlara ek olarak, uygun olmayan bir lehim bağlantısı, kaçak lehimlerin sıçramasına neden olabilir. Neyse ki, bir PCB kopya kartındaki lehimleme sorunları deneyimli bir PCB üreticisi tarafından kolayca giderilebilir.

Hava Telleri

PCB tasarımındaki en yaygın hatalardan biri hava tellerinin varlığıdır. Hava telleri bir sorundur çünkü bileşenlerin uygun şekilde yönlendirilmesini engellerler. Bu sorun, hava tellerini doğru şekilde yönlendirerek kolayca giderilebilir. Bunu yapmak için, Katman menüsünü seçin ve ardından Hava Telini Yönlendir aracını seçin. Buradan bir pin seçin ve bir iz çizin. Tasarımdan memnun kalana kadar işleme devam edin.

Yanmış bileşenler

Bir PCB ile ilgili en yaygın sorunlardan biri yanmış bileşenlerin ortaya çıkmasıdır. Bu sorun, bir PCB yüksek sıcaklıklara maruz kaldığında ortaya çıkar. Bileşenin şekli ve etrafında sahip olduğu boşluk miktarı yanma riskini artırabilir.

PCB kopyalama kartı yazılımı, üçüncü bir tarafın devre kartını çoğaltmak için kullanılabilir. Ancak, devre kartının bloklarını doğru bir şekilde çizmek için iyi bir devre tasarım programı kullanmak çok önemlidir. Bunu yapamazsanız, sorun daha da kötü olabilir.

PCB ve PCBA Sorunlarınızı Metal Çekirdekli PCB ile Çözün

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB ve PCBA Sorunlarınızı Metal Çekirdekli PCB ile Çözün

Tek taraflı metal çekirdekli PCB, güç kaynakları, ses ve bilgi işlem ekipmanı için iyi bir seçimdir. Bakır folyosu ve metal tabanı, onu güç cihazları için mükemmel bir seçim haline getirir. Bu tip PCB, metal bir çekirdek ve ince yalıtkan dielektrik katman ile yapılır.

MCPCB

Termal sorunlar konusunda endişeleriniz varsa, PCB ve PCBa sorunlarınızı metal çekirdekli bir PCB ile çözebilirsiniz. Bu tip baskılı devre kartı, bakır bir çekirdek üzerine kaplanmış metal katmanlara sahiptir ve ısının kartın içine girmesini önler. MCPCB'ler termal PCB'ler olarak da bilinir ve metal çekirdeğin her iki tarafına eşit olarak dağıtılmış birkaç katmandan oluşur.

Metal çekirdekli PCB'ler özellikle güç elektroniği cihazlarında popülerdir. Yüksek drenajlı MOSFET'lerde, anahtarlama besleme devrelerinde ve LED aydınlatma devrelerinde kullanılırlar. Bu tip PCB'nin yüksek ısı dağılımı, iyi sinyal iletimi ve iyi mekanik mukavemet gibi çeşitli avantajları vardır.

MCPCB vs FR4

MCPCB'ler, metal çekirdek kullanan bir PCB türüdür. Tipik olarak alüminyum veya bakırdan yapılırlar, FR4'ten daha yüksek bir termal iletkenliğe sahiptirler ve yüksek güç ve yoğunluk gerektiren uygulamalar için daha etkilidirler. Ayrıca geri dönüştürülebilirler ve FR-4'ten daha ucuzdurlar. Termal iletkenlik, elektronik bir sistemin performansı söz konusu olduğunda çok önemli bir faktördür. MCPCB'ler FR-4'e göre sekiz ila dokuz kat daha fazla ısıyı idare edebilir. Bu, azaltılmış yalıtım katmanı sayesinde mümkün olmaktadır.

MCPCB'ler tek taraflı oldukları için termal iletkenlik açısından da üstündür. Ayrıca alüminyum PCB'lerden daha iyi termal iletkenlik sunarlar. Ayrıca termoelektrik olarak ayrılmışlardır, bu nedenle daha küçük termal genleşmeye sahiptirler. Bakır MCPCB'ler de tek taraflıdır ve FR4 PCB'lerden daha iyi termal iletkenliğe sahiptir.

MCPCB vs bakır çekirdek

MCPCB, ısı üreten uygulamalar için bakır çekirdeğe bir alternatiftir. Birden fazla ısı yalıtım malzemesi katmanından ve bir metal plaka veya folyodan oluşur. Metal çekirdek temel malzemesi genellikle bakırdır, ancak bazı uygulamalar için alüminyum da kullanılır. Avantajları arasında maliyet etkinliği, gelişmiş ısı transferi ve artırılmış mekanik mukavemet yer alır.

Bakır çekirdek ve metal çekirdek PCB arasındaki temel fark, malzemelerin termal iletkenliğinde yatmaktadır. Bakır termal olarak çok verimsizdir ve metal çekirdekli PCB'ler bakırdan çok daha iletkendir. Bu, büyük miktarda ısı üreten ve geleneksel fanlar veya diğer yöntemlerle soğutulamayan uygulamalar için idealdir. Ayrıca, metal çekirdekli PCB'ler daha güvenilir ve dayanıklıdır. MCPCB'ler, sık termal döngü ve tekrarlanan mekanik şoklar gerektiren askeri ve havacılık uygulamaları için de daha iyidir.

MCPCB vs alüminyum çekirdekli pcb

Isı yayılımında bakır ve alüminyumun performansı arasında önemli bir fark vardır. Bakır alüminyumdan daha pahalı olsa da, üstün termal özellikler sunar. Alüminyum ayrıca dayanıklı olma avantajına sahipken, bakır ısı hasarına daha az eğilimlidir. Ek olarak, alüminyum PCB'ler bakırdan daha uygun maliyetli bir seçenektir.

Metal çekirdekli PCB daha dayanıklıdır ve daha uzun bir raf ömrü sunar. Genellikle bakır veya alüminyumdan yapılır, ancak bazı üreticiler daha düşük bir maliyet için demir bazlı PCB'ler kullanır. Bu kartlar pirinç veya çelikten de yapılabilir.

Bakır ve alüminyum çekirdekli PCB'ler arasındaki bir diğer ayrım da yapılış şekilleridir. Alüminyum PCB'ler metal bir çekirdeğe sahiptir ve genellikle birden fazla LED'in kullanıldığı aydınlatma uygulamalarında kullanılır. Bakır çekirdekli kartlara göre elektrik şokuna ve termal döngüye daha az duyarlı olduklarından, bu yüksek güçlü cihazlar için daha uygundurlar.

MCPCB vs çift taraflı metal çekirdekli pcb

Termal yönetim söz konusu olduğunda, metal çekirdekli PCB'lerin diğer devre kartı türlerine göre avantajları vardır. Yapıldıkları malzeme, epoksi levhalardan daha termal olarak iletkendir ve ısıyı daha hızlı dağıtır. Bu özellik, yüksek yoğunluklu devrelerde ve uygulamalarda önemlidir. Isı dağıtıcılar kart sıcaklıklarını düşürmeye yardımcı olabilir. Ayrıca, yarı iletken ısı yalıtım levhaları, özellikle hibrit otomobil sistemlerinde ısı yönetimini iyileştirebilir.

MCPCB'lerin termal iletkenliği FR-4 levhalarınkinden çok daha yüksektir. Isıyı dağıtmada çok daha iyidirler ve 140 santigrat dereceye kadar sıcaklıkları idare edebilirler. Ayrıca daha yüksek termal genleşebilirliğe sahiptirler. Alüminyum malzeme bakıra benzer bir termal genleşme katsayısına sahiptir.

PCB Kartı Üretim Maliyeti Nasıl Düşürülür?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Kartı Üretim Maliyeti Nasıl Düşürülür?

PCB kartı üretim maliyetini nasıl azaltacağınızı merak ediyorsanız, göz önünde bulundurmanız gereken birkaç faktör vardır. İlk olarak, PCB boyutunu küçültün. İkinci olarak, tekrarlayan bileşenlerden kaçının ve kalınlığın tek tip olmasını sağlayın. Son olarak, yerden tasarruf etmek için PCB'yi uygun şekilde paketleyin. Bu, nakliye maliyetlerini azaltacak ve tüm süreci daha verimli hale getirecektir. Bu adımları izlerseniz, PCB üretim maliyetlerinizi düşürebilirsiniz.

PCB boyutunun küçültülmesi

Bir PCB kartının üretim maliyetini düşürmenin en önemli yollarından biri boyutunu küçültmektir. İster üst düzey bir cep telefonu ister basit, düşük maliyetli bir elektronik cihaz yapıyor olun, baskılı devre kartı, karttaki en pahalı bileşen olacaktır. Neyse ki, PCB kartının boyutunu küçültmenin ve üretim maliyetlerini azaltmanın birkaç yolu vardır.

Bir PCB kartının boyutunu azaltmanın bir yolu, delinmesi gereken delik sayısını azaltmaktır. Çok sayıda küçük delik varsa, üretim maliyeti artacaktır. Ek olarak, delikler çok büyükse, üretim süreci daha karmaşık ve pahalı hale gelecektir.

Bir PCB kartının üretim maliyetini azaltmanın bir başka yolu da katman sayısını azaltmaktır. Her ek katman, bir PCB kartının maliyetini yaklaşık üçte bir oranında artırır. Ek olarak, bir PCB kartının boyutunu küçültmek, onu üretmek için gereken hammadde miktarını azaltabilir. Bir PCB'nin boyutunu küçülterek, işlevselliğini en üst düzeye çıkarırken daha küçük boyutlu bir kart yapabileceksiniz.

Tekrarlardan kaçınmak

PCB kartınızın üretim maliyetlerini en aza indirmek istiyorsanız, üretim sürecinde tekrarlardan kaçınmak faydalı olabilir. Örneğin, yeni bir ürün için bir PCB kartı yapmayı planlıyorsanız, tekrarlayan tasarım özelliklerinden kaçınmak, kartınızı daha az maliyetli hale getirecektir.

Katman sayısı ve malzemenin kalınlığı da PCB kartınızın üretim maliyeti üzerinde bir etkiye sahiptir. Daha fazla katman, daha fazla delik ve daha fazla iş anlamına gelir. Daha kalın malzemelerin delinmesi daha zordur ve üretim için daha fazla zaman gerektirir. Bu nedenle, delik sayısını azaltmak üretim maliyetlerini düşürecektir.

PCB'nizdeki katman sayısı, maliyeti etkileyen başka bir faktördür. İki veya üç katman eklemek maliyetleri yaklaşık üçte bir oranında artırabilir. Daha fazla katman eklemek, daha fazla üretim adımı ve daha fazla hammadde gerektirir. Ayrıca, birden fazla katmana sahip daha kalın PCB'ler daha pahalıdır.

Kalınlık standardizasyonu

PCB kartının kalınlığını standartlaştırmak, üretim maliyetlerini düşürmenin harika bir yoludur. Bir PCB'nin kalınlığı, direnç ve iletkenlik dahil olmak üzere kartın performansını büyük ölçüde etkileyecektir. En iyi sonuçları elde etmek için kalınlık, uygulama için tam olarak doğru miktarda olmalıdır. Bu yazıda, doğru kalınlığın nasıl belirleneceğini tartışacağız.

PCB kartının toplam kalınlığı, bakır katmanların kalınlığı ile belirlenir. Daha kalın bakır daha fazla akım taşıyacağından, bu kalınlık uygulamaya bağlı olarak ayarlanacaktır. Bakır kalınlığı tipik olarak 1.4 ila 2.8 mil veya 1 ila 2 oz'dur, ancak kartın tam kalınlığı uygulamasına göre belirlenecektir. Kart üzerinde ne kadar fazla bakır varsa, o kadar kalın olacak ve üretimi o kadar pahalı olacaktır.

PCB'lerdeki bakır katmanların kalınlığı, üretim sürecinde önemli bir adımdır. Bakır katmanlar çok inceyse, aşırı ısınır ve karta zarar verirler. Bu nedenle, bakır izlerin kalınlığı genellikle PCB tasarımcısı tarafından belirlenir. Bu kalınlık aynı zamanda PCB'nin tasarımını ve üretilebilirliğini de etkiler.

Paketleme

PCB üretimi pahalı olabilir, ancak uygun paketleme maliyeti azaltabilir. Ayrıca taşıma ve depolama sırasında kartı hasardan korur. Ek olarak, iyi paketleme şirketinizin imajını iyileştirir. PCB üretim şirketleri endüstri standartlarını takip edebilmeli ve yüksek kaliteli hammadde ve üretim standartlarını kullanabilmelidir.

Birden fazla bileşen tedarikçisi kullanmak, bir PCB kartının maliyetini düşürmeye yardımcı olabilir. Bu, proje zaman çizelgesini kontrol etmeye, sözleşmeleri müzakere etmeye ve kaliteyi korumaya yardımcı olabilir. Ayrıca, süreci daha güvenilir hale getirebilir. PCB'ler, üretim maliyetini artırabilecek çeşitli malzemeler gerektirir.

Bir PCB kartındaki katman sayısı da genel maliyette rol oynar. İkiden fazla katmana sahip PCB'lerin üretimi daha pahalıdır. Ayrıca, çok katmanlı kalın bir kartın üretilmesi için daha fazla çalışma gerekir.

Renk Koduna Göre Direnç Nasıl Okunur

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

Renk Koduna Göre Direnç Nasıl Okunur

Bir direnci renk koduna göre tanımlamak istiyorsanız, o zaman doğru yere geldiniz. Bu makale size bir direnci renk koduna göre nasıl tanıyacağınızı öğretecek. Dirençlerin üzerindeki renk kodunu kullanarak değerlerinin ne olduğunu kolayca anlayabilirsiniz.

Bir direnci renk koduna göre tanımlama

Bir direncin renk kodu, direnç değeri hakkında bilgi verir. Dirençler, elektronik ve elektrik devrelerinde akım akışını kontrol etmek ve bir voltaj düşüşü üretmek için kullanılır. Direnç değeri bir Ohm'un kesirlerinden milyonlarca Ohm'a kadar değişir.

Direnç üzerindeki renk sırası size değeri ve toleransını gösterir. Son bant genellikle toleranstır. Aralık tipik olarak yüzde iki ila 20 civarındadır. Bu, direncin değerinin kabul edilebilir tolerans dahilinde olduğunu gösterir. Direncin toleransı çok büyük veya çok küçükse, değiştirmeniz gerekir.

Dirençler genellikle IEC 60062 renk kodu ile işaretlenir. İlk dört bant direnç değerini, beşinci bant ise toleransı gösterir. Bir direncin direnç değeri, toleransına ve sıcaklık katsayısına bağlı olarak değişebilir. Direnç değerinden emin değilseniz, doğru değeri belirlemek için bir direnç renk kodu hesaplayıcısı kullanabilirsiniz.

Renk kodları dirençlerin tanımlanmasını biraz zorlaştırabilir. Bununla birlikte, bir bileşenin fiziksel şekli ve ölçümü değerini belirlemenize yardımcı olacaktır. Çoğu direncin değeri ohm cinsinden etiketlenmiştir, ancak bunları şekillerine ve işlevlerine göre de tanımlayabilirsiniz.

Yüksek hassasiyetli bir direnç ekstra bir bant ile karakterize edilecektir. Değeri tolerans bandı dahilindedir ve biraz değişebilir. Bu aralıktaki dirençler genellikle daha pahalıdır ve daha sıkı özelliklere sahiptir. Satın almadan önce güvenli olduklarını doğrulamak için test edilmelidirler.

Bir direnç satın alırken, ölçüm cihazının toleransını ve direncin direnç değerini kontrol etmelisiniz. Metre, direnç değerini ilk iki bantta gösterecek ve tolerans son bantta görüntülenecektir. İkinci bant ilk iki basamağın çarpanını gösterecektir. Üçüncü bantta tek bir sıfır olacaktır.

Bir direnci renk koduna göre tanımlamak istiyorsanız, her bir bant için direnç değerlerini bilmeniz gerekir. Altı renk bandına sahip bir direnç genellikle yüksek hassasiyetlidir ve 1% veya daha düşük bir sıcaklık katsayısına sahip olacaktır. Bu değer yalnızca yüksek teknoloji ürünlerinde bulunur.

Bir direncin renk koduna göre tanımlanması

Bir direncin renk kodu genellikle direnç değerine bir referanstır. Direnç bandının üzerine basılır ve soldan sağa doğru okunur. Renk kodunu anladıktan sonra, bir direncin direnç değerini kolayca bulabilirsiniz. Renk kodu, bir renk kodu tablosu kullanılarak kolayca okunabilir.

Şu anda bir direnç üzerinde dört farklı bant bulunmaktadır. Bu bantlar direnç değerini, güvenilirliği ve toleransı tanımlar. İlk iki bant direnç değerini gösterirken, üçüncüsü bir çarpandır. Direnç değeri bandın üst yarısına yazılır. Bandın alt yarısı tolerans seviyesini gösterir.

Bir direncin renk kodu, bileşenin değerini tanımlamak için de önemlidir. Bu kod direnç değerini, toleransını ve sıcaklık katsayısını belirlemek için kullanılır. Bu sistem halen dirençlerin ve diğer elektronik bileşenlerin tanımlanmasında kullanılmaktadır. Renk kodlama şeması IEC 60062 standardında kodlanmıştır.

Son bant direncin toleransını gösterir. Bu bant genellikle altın veya gümüş rengindedir ve diğer bantlardan daha uzaktadır. Bu bantların üzerindeki rakamlar aşağıdaki tabloda verilmiştir. Benzer şekilde, tolerans bandının yanındaki bant çarpan bandı olarak bilinir. Bu kırmızı bant iki değerini temsil eder ve çarpan bandının değeri 102'dir.

Bir direncin renk kodu, elektrik dirençleri için evrensel bir standarttır. Küçük, orta ve büyük güç dirençleri gibi farklı direnç türlerini tanımlamak için kullanılır. Ayrıca watt değerini ve toleransını belirlemek için de kullanılır. Direncin renk kodu, bir anımsatıcı cihaz kullanılarak da kolayca hatırlanabilir. Örneğin, bir direncin renk kodunu büyük harflerden oluşan karışık bir dizi kullanarak ezberleyebilirsiniz.

Bazı durumlarda, bir direncin renk kodu sıcaklık katsayısını belirlemenize yardımcı olabilir. Örneğin, 6 bant dirençli bir direncin sol tarafında 4 bant ve sağ tarafında iki bant olacaktır. İlk üç bant anlamlı rakamları temsil ederken, dördüncü bant çarpanı, toleransı ve sıcaklık katsayısını gösterir.

PCB Daldırma Altın ile Altın Kaplama Arasındaki Fark Nedir?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Daldırma Altın ile Altın Kaplama Arasındaki Fark Nedir?

PCB altın kaplama, daldırma altın kaplamadan farklıdır. Daldırma altın kaplamada, sadece pedler altın veya nikel ile kaplanır. Altın tellerin pedler boyunca ilerlemesine neden olmaz, ancak bakır tabakanın altınla daha iyi bağlanmasına neden olur. Bu da hafif bir kısa devreye neden olacaktır. PCB altın parmakları daha yüksek altın kalınlığına sahiptir.

Sert altın kaplama yumuşak altın kaplamadan daha iyidir

PCB'leriniz için sert veya yumuşak altın kaplama kullanmaya karar verirken göz önünde bulundurmanız gereken bir dizi faktör vardır. İlk faktör metalin erime noktasıdır ve sert altın için yumuşak altına göre daha yüksek olabilir. Dikkate alınması gereken diğer faktör ise ürünün maruz kalacağı ortamın türüdür.

PCB'lerin altınla kaplanması için de kurallar vardır. PCB'ler bu kurallara uymazsa, ana devre kartına bağlanamayabilir ve anakart yuvalarına sığmayabilir. Bu sorunu önlemeye yardımcı olmak için PCB'ler altın alaşımla kaplanmalı ve kurallara uyulmalıdır. Altın alaşımları güçleri ve iletkenlikleri ile bilinir. Ayrıca temas malzemesi aşınmadan yüzlerce takma ve çıkarma işlemine dayanabilirler.

Bir diğer önemli faktör de altın kalınlığıdır. Bir PCB üzerindeki altın kalınlığı minimum olmalıdır. Çok kalın veya çok ince olması işlevselliği tehlikeye atacak ve maliyetlerde gereksiz bir artışa neden olacaktır. İdeal olarak, bir PCB üzerindeki altın birkaç mikrondan fazla olmamalıdır.

Sert altın kaplama işlemi toksiktir

Sert altın kaplama işleminin zehirli olma ihtimali yüksektir, ancak yine de bunu daha çevre dostu hale getirmenin yolları vardır. Bunun bir yolu siyanürden daha az toksik olan organik katkı maddeleri kullanmaktır. Bu bileşikler kalın, sünek tortular üretme avantajına sahiptir. Ayrıca siyanüre göre daha düşük toksisite seviyesine sahiptirler ve 4,5'in altındaki pH seviyelerinde daha kararlıdırlar.

Altın bakır üzerine kaplandığında, genellikle ana metal ile arasında bir bariyer tabakası bulunur. Bu tabaka bakırın altın içine difüzyonunu önlemek için gereklidir. Aksi takdirde, altının elektrik iletkenliği önemli ölçüde azalacak ve korozyon ürünleri altın yüzeyini kaplayacaktır. Nikel kaplama en yaygın altın kaplama yöntemidir, ancak nikele karşı alerjiniz varsa bu işlemden kaçınmalısınız.

Sert ve yumuşak altın kaplamayı karşılaştırırken, ürünlerinizi kaplamak istediğiniz altın türünü her zaman göz önünde bulundurmalısınız. Sert altın kaplama çok daha parlak bir yüzey üretirken, yumuşak altın tırnağa benzer bir tane boyutuna sahip olacaktır. Yumuşak altın kaplama zamanla solacaktır ve daha az elleçlenen projeler için daha iyi olabilir. Sert altın ise temasa daha iyi dayanır ve yüksek düzeyde görünürlük gerektiren projeler için daha uygun olabilir.

Sert altın kaplama işlemi kimyasal atık su deşarjına neden oluyor

Sert altın kaplama işlemi, metal nesneleri bir altın tabakasıyla kaplamak için bir altın tuzu olan siyanürün kullanılmasını içerir. Bu işlem kimyasal atık su üretir ve çevre düzenlemelerine uymak için arıtılması gerekir. Sert altın kaplama fabrikaları kanalizasyon arıtma ruhsatı olmadan faaliyet gösteremez.

PCB altın parmaklar daha yüksek altın kalınlığına sahiptir

PCB'lerdeki altın parmaklar, çeşitli bileşenlerin birbirine bağlanması için kullanılır. Bluetooth kulaklık ve cep telefonu arasındaki bağlantı noktası gibi çeşitli uygulamalar için kullanılırlar. Ayrıca grafik kartı ve anakart gibi iki cihaz arasında bir konektör görevi görebilirler. Teknolojik ilerleme arttığından, cihazlar arasındaki ara bağlantı daha önemli hale gelmektedir.

PCB'lerdeki altın parmaklar, yerleştirilmelerini kolaylaştıran eğimli kenarlara sahiptir. Ayrıca keskin kenarları eğime dönüştüren eğimli kenarlara da sahiptirler. Eğim verme işlemi genellikle lehim maskesi atıldıktan sonra tamamlanır. Eğim verildikten sonra parmaklar daha güvenli bir şekilde yerine oturur.

PCB'lerdeki altın parmaklar, altının en sert formu olan flaş altın ile yapılır. Uzun süreli çalışma ömrü sağlamak için kalınlık en az iki mikro inç olmalıdır. Ayrıca bakır, eğim verme işlemi sırasında maruziyeti artırabileceğinden bakır içermemelidirler. Altın parmaklar ayrıca PCB'nin sertliğini artıran yüzde beş ila on kobalt içerebilir.

PCB Lehimlerken Nelere Dikkat Etmeliyiz?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Lehimlerken Nelere Dikkat Etmeliyiz?

Bir PCB'yi lehimlerken dikkat etmemiz gereken birkaç faktör vardır. Örneğin, eklemin aşırı ısınmasını önlemeliyiz. Ayrıca havalandırmaya da dikkat etmeliyiz. Ayrıca kurşunsuz alaşımlar kullanmalıyız. Lehim akışıyla ilgili herhangi bir sorun varsa, üreticiyle iletişime geçebilir ve tamir etmelerini isteyebiliriz.

Havalandırma

PCB'leri lehimlerken uygun havalandırma, solunum sorunlarını önlemek için kritik öneme sahiptir. Yerel bir egzoz havalandırma sisteminin kullanılması, solunabilen lehim dumanlarının büyük kısmının giderilmesine yardımcı olur. Çalışan herkes için güvenli olduğundan emin olmak için çalışma sahanızdaki hava kalitesini izlemek önemlidir.

Hakko FA-400 ara sıra yapılan lehimleme projeleri için iyi bir seçenektir, ancak dumanı soluyarak günde uzun saatler geçiren çalışanlar için uygun değildir. Hava kalitesi sadece lehim yapan kişiyi etkilemekle kalmaz, aynı zamanda etrafındaki alanı da etkiler. Bunun nedeni, cereyan ve akımların dumanı oda boyunca taşıyacak olmasıdır. Bu nedenle, bu risklerden kaçınmak için bir filtreleme sistemine yatırım yapmak gerekir.

Akı kalıntıları

Akı, lehimlemenin önemli bir parçasıdır, çünkü kartın yüzeyindeki oksitleri gidererek lehim bağlantısının mümkün olduğunca güçlü olmasını sağlar. Kart üzerindeki oksitlerin varlığı zayıf elektrik iletimine neden olabilir ve zayıf bir lehim bağlantısına yol açabilir. Çeşitli lehim flaksı türleri mevcuttur.

Tipik bir flux reçinedir. Bu tip en yaygın olarak elektrik lehimlemede kullanılır.

Aşırı ısınan bağlantılar

PCB'leri lehimlerken, en yaygın hatalardan biri bağlantıların aşırı ısınmasıdır. Bu sorun, lehimleme işlemi düzgün yapılmadığında veya havya sıcaklığı çok düşük olduğunda ortaya çıkar. Bunu önlemek için, başlamadan önce havyayı önceden ısıttığınızdan emin olun.

Aşırı ısınan bağlantılar lehimin oksitlenmesine neden olur ve bu da elektronik bileşene zarar verebilir. Lehim bağlantısının yeterince ıslatılmaması da lehim pedinin ıslatma işlemini tamamlayamaması anlamına gelen tombstoning'e yol açabilir. Neyse ki lehimleme işlemi dikkatle incelenerek ve doğru aletler kullanılarak bu sorundan kaçınılabilir.

Kurşunsuz alaşımların kullanılması

PCB'ler lehimlenirken kurşunsuz alaşımların kullanılması mükemmel bir seçenektir. Kurşun riski olmadan güçlü ve dayanıklı bir bağlantı elde etmek için kullanılabilirler. Süreci kolaylaştırmak için çeşitli flakslar mevcuttur. PCB'leri lehimlerken, eldeki görev için doğru flaksı kullanmak önemlidir.

WS888, PCB montajları için güvenilirlik gereksinimlerini karşılayan kurşunsuz bir lehim pastasıdır. Geniş bir sıcaklık ve bağıl nem aralığında tutarlılık ve tekrarlanabilirlik sergiler. Ayrıca PCB üzerinde kalıntı bırakmaz ve su ile kolayca temizlenir. Buna ek olarak NC722, düşük erime noktalı kalay-bizmut alaşımları için tasarlanmış, temizlenmeyen kurşunsuz bir lehim pastasıdır. Mükemmel şablon ömrüne sahiptir ve flux kalıntısı bırakmaz. Ayrıca, NC722 pim test edilebilir ve düşük erime noktasına sahiptir.

Konnektör gövdelerini temizleyin

Bir konnektörü lehimlemenin ilk adımı bileşenin gövdesini temizlemektir. Lehimleme işlemine başlamadan önce, bileşenin gövdesini alkol veya kağıt mendille temizlediğinizden emin olun. Ardından, bileşenin karşı tarafındaki tüm uçlara sıvı akı uygulayın.

Bu işlem yüzeydeki kirleticileri temizlemek için yapılır. Bir kazıyıcı bunun için yararlı bir araçtır. Konnektör gövdelerini temizlemek de önemlidir çünkü krom kaplama lehimle ıslatmayı zorlaştırabilir.

Havya

Bir PCB lehimlerken, havya ucuna dikkat etmek önemlidir. Uç, kart üzerindeki elektronik bileşenler arasındaki boşluktan daha büyük olmalıdır. Küçük bileşenler için konik bir uç uygun olabilir. Ardından, bileşeni deliklere yerleştirin. Havya ucu hem kart hem de uç ile temas etmelidir. Her ikisi de temas ettiğinde lehim ısınacak ve bağlantı tamamlanacaktır.

PCB'yi lehimlerken, havyanın ucu bileşen ucuna dayanmalıdır. Lehim uca temas etmiyorsa, ona yapışmayacaktır. Uç lehim ile kaplanmalı ve bir tümsek oluşturmalıdır. Bağlantı tamamlandığında, havyayı çıkarın ve lehim düzgün bir şekilde akmalıdır.

Lehim pastası

Lehim pastası, yüzeye monte bileşenleri yerinde tutan geçici bir yapıştırıcı sağlayan metal lehim parçacıkları ve yapışkan bir akının birleşimidir. Lehim pastası, her biri farklı viskozite ve kimyasal bileşime sahip çeşitli türlerde gelir. Bazıları kurşunsuzdur, diğerleri ise RoHS direktifine uygundur. Bazı lehim pastaları çam ağacı özünden yapılan bir katkı maddesine sahiptir.

Lehim pastası genellikle bir şablon kullanılarak uygulanır. Lehimin doğru şekilde yerleştirilmesini sağlar ve macunun eşit şekilde yayılmasına yardımcı olur. Şablonlar, bitişik pedler arasında zayıf bağlantılara ve kısa devrelere neden olabilecek çok fazla veya çok az macun uygulanmasını önlemeye yardımcı olur.

The Advantages and Disadvantages of FPC Winding Displacement

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

The Advantages and Disadvantages of FPC Winding Displacement

There are advantages and disadvantages to FPC winding displacement. It is a popular winding technique that helps prevent unwanted static buildup between two FPCs. It can also be used for reel-type packaging. In this article, we’ll discuss some of these factors.

fpc winding displacement

There are advantages and disadvantages of fpc winding displacement. One of the advantages is that it reduces the size and weight of the electronic product. It is useful for developing high-density, miniaturized, and high-reliability electronic products. It has been widely used in aerospace and military applications. Another advantage is that it allows the electronic component assembly to be integrated and rearranged according to the spatial layout requirements.

The advantages and disadvantages of fpc winding displacement can be derived from the installation process. First, the FPC connector assembly is placed in a relative position to the installation notch. It is then fixed to the circuit board by bending the fixed arms left and right. This process minimizes the overall height value of the installation structure and allows for the installation of the FFC 14.

fpc reel-type packaging

The advantages and disadvantages of fpc reel-type packaging are numerous. This type of packaging provides many advantages, such as reduced weight and size, and can be used for the development of miniaturized, high-density, and high-reliability electronic products. This packaging method has also found applications in the military and aerospace industries. The flexibility of this type of packaging allows for the assembly of electronic components in a flexible package.

FPCs are also easily transported to the processing machine through the use of a reel. This type of packaging offers a number of advantages, including preventing crumples caused by external force, a convenient supplying method, and an increase in throughput. A typical FPC reel-type package 58 is formed by winding bar-like materials 54 onto a reel. Once a reel is wound, a punching device 60 sequentially cuts the bar-like materials into a plurality of pieces.

fpc pre-press head

A fpc pre-press head is a tool used to transfer an FPC onto a glass substrate. It sucks up the FPC’s top surface and then transports it to a processing chamber, where the FPC is adhered to the glass substrate. The resulting photonic device can then be processed as a large scale integration chip or color filter.

The process system includes an FPC reel-type package, punching device, transporting arm, and pre-press head. The FPCs are formed by winding bar-like materials onto a reel. The punching device then cuts out each of the bar-like materials sequentially, while the transporting arm transports the cut FPCs to the final processing stage.

fpc pattern placement on flexible plate

An FPC pattern is a flexible plate that contains one or more electrical contacts. The circuitry can be either single or multiple sided. The FPC pattern should be assymmetrical as possible to minimize stress concentration. Several techniques are available to design a flexible plate with an optimal FPC pattern.

When creating a FPC pattern, the thickness of the plate must be equal to or slightly larger than the diameter of the board. It must also have an internal angle of at least 1.6 mm. An additional factor to consider is the bending radius ratio. A larger radius means a stronger board that is less likely to tear. Ideally, the board will be evenly oriented with no rough areas or sharp edges.

The FPC pattern placement on the plate can be automated by reel-type packaging. Reel-type packaging can deposit the FPC patterns in multiple layers and is an excellent option for a multi-layered FPC design. The PI material makes the FPC softer and prevents it from breaking during repeated bending. In addition, a double-sided adhesive fixing area should be included at the gold finger connector joint. This will prevent the gold finger connector from falling off the FPC during the bending process. The FPC placement screen should also be provided on the junction of the FPC connector to prevent the FPC from skewing during assembly.