PCB 회로 기판 설계의 기본 설계 흐름을 분석하기 위한 7가지 팁

PCB 회로 기판 디자이너는 기본적인 설계 흐름을 이해하는 것이 중요합니다. 이는 PCB를 구성할 구성 요소를 결정하는 데 도움이 됩니다. 또한 PCB 구성 요소가 전체 제품과 호환되는지 확인할 수 있습니다. PCB 설계 프로세스에는 다양한 이해관계자 간의 협업과 소통이 필요합니다. 일정과 예산을 수립하는 것도 중요합니다. 비용을 절감하는 한 가지 방법은 쉽게 구할 수 있는 부품을 사용하는 것입니다. 더 복잡하거나 틈새 부품을 선택하면 비용이 증가하고 리드 타임이 늘어날 수 있습니다. 부품의 배치도 단순성과 납땜성을 고려하여 고려해야 합니다.

디자인 흐름 분석

PCA 회로 기판 설계의 기본 설계 흐름을 분석하면 프로젝트에 가장 효과적인 기술을 파악하는 데 도움이 될 수 있습니다. PCB 제작에 관련된 기본 단계를 이해하면 프로세스를 최적화하고 시간, 비용, 노력을 절약할 수 있습니다. 고급 EDA 툴을 사용하면 수동 배치의 번거로움 없이 PCB를 제작할 수 있습니다. 그러면 더 중요한 2차 문제에 집중할 수 있습니다.

최적의 부품을 결정한 후, PCB 설계 흐름의 다음 단계는 PCB의 레이아웃을 계획하는 것입니다. 보드 레이아웃은 CAD 환경 내에서 EDA 툴을 사용하여 수행됩니다. 구성 요소의 기호는 구성 요소의 물리적 치수를 사용하여 표시되므로 PCB를 더 쉽게 설계할 수 있습니다. 설계가 완료되면 보드를 거버 형식으로 내보낼 수 있습니다.
올바른 구성 요소 선택

PCB 회로 기판에 적합한 부품을 선택하면 수명과 내구성을 향상시킬 수 있습니다. 또한 수리 작업도 덜 필요합니다. 회로 차단기, 소프트웨어 제어, 올바른 크기의 소산 장치를 사용하는 것은 PCB의 수명을 개선하는 몇 가지 팁입니다. 또한 올바른 PCB 구성 요소를 선택하면 제품의 전반적인 성능이 향상됩니다.

먼저 구성 요소의 가용성을 확인합니다. 회로 기판을 설계할 때 부품을 구할 수 없는 경우 대체 부품을 주문하는 것을 고려해야 합니다. 이렇게 하면 조립 지연을 방지하는 데 도움이 됩니다. 대체 부품 구매의 또 다른 장점은 회로도나 레이아웃을 변경할 필요가 없다는 것입니다.

병렬 추적 방지

병렬 트레이스는 신호 무결성에 문제를 일으킬 수 있습니다. 인접한 신호 간에 누화가 발생할 수 있으며 PCB를 제작한 후에는 수정하기 어렵습니다. 이러한 문제를 최소화하려면 병렬 트레이스를 서로 직각으로 유지해야 합니다. 이 설계 전략은 또한 보드 고장을 일으킬 수 있는 요인인 상호 인덕턴스 및 커패시턴스의 영향을 줄입니다.

병렬 트레이스가 서로 너무 가까우면 신호가 단락될 가능성이 있습니다. 또한 트레이스가 너무 넓으면 PCB에 필요한 공간과 필요한 레이어 수가 늘어날 수 있습니다. 이로 인해 보드의 크기와 비용이 증가할 수 있습니다.

구성 요소 값이 더 높거나 낮은 구성 요소 선택

PCB 회로 기판을 설계하려면 제품의 설계 및 성능 요구 사항을 충족하는 올바른 구성 요소를 선택해야 합니다. 올바른 부품을 선택하면 최종 제품의 수명이 길어지고 수리 횟수가 줄어듭니다. 올바른 구성 요소를 선택하려면 엔지니어는 PCB 구성 요소의 가격, 성능 및 품질을 고려해야 합니다. 내구성이 뛰어나고 효과적인 고품질 부품을 선택하면 제품의 전체 비용을 절감할 수 있습니다.

회로를 설계할 때 부품 값이 높거나 낮은 부품을 선택하는 것이 중요합니다. 이는 회로 설계에 과도한 지출을 피하기 위해 중요합니다. 이상적인 구성 요소는 더 저렴한 가격에 제공되거나 찾기 어려울 수 있습니다. 최종 결정을 내리기 전에 가용성과 가격을 확인하는 것이 가장 좋습니다.

적합한 패키지 크기 선택

프로젝트에 인쇄 회로 기판을 사용할 계획이라면 적절한 패키지 크기를 선택해야 합니다. 성공적인 결과를 얻으려면 이 결정이 매우 중요합니다. 또한 제품 비용에도 영향을 미칩니다. 원하는 결과를 얻으려면 비용과 제품의 품질이 균형을 이루어야 합니다.

패키지 크기를 선택할 때는 최종 제품과 회로 기판의 기능을 고려해야 합니다. 요즘에는 회로 기판과 전자 제품의 크기가 점점 작아지고 있으므로 프로젝트에 맞는 올바른 패키지 크기를 선택하는 것이 중요합니다. 예를 들어 다층 회로 기판을 설계하려는 경우 레이어 수에 적합한 패키지 크기를 선택해야 합니다. 마찬가지로 여러 구성 요소를 사용하는 IC를 설계하는 경우 상호 연결의 밀도를 고려해야 합니다.