12층 고밀도 인터커넥트 HDI PCB 고 TG180 소재

12층 고밀도 인터커넥트 HDI PCB 고 TG180 소재

HDI PCB는 최신 기술을 활용하여 동일하거나 더 적은 면적으로 PCB의 기능을 향상시킵니다. 이러한 PCB 기술의 발전은 혁신적인 신제품의 고급 기능을 지원하는 부품 및 반도체 패키지의 소형화에 의해 주도되고 있습니다. 이러한 HDI PCB는 터치 스크린 컴퓨팅, 4G 네트워크 통신, 항공 전자 공학 및 스마트 군수품과 같은 군사 애플리케이션의 개발을 촉진합니다. 이러한 산업에 속해 있고 HDI PCB 제품을 찾고 있다면 언제든지 저희에게 연락하여 빠른 무료 견적을 받으십시오.