플렉스 기판 설계와 리지드 PCB의 차이점

플렉스 PCB에 관심이 있다면 플렉스 보드 설계와 리지드 보드 설계의 차이점이 무엇인지 궁금할 것입니다. 둘 다 FR4를 주요 절연 재료로 사용하지만, 플렉스 보드와 리지드 보드에는 몇 가지 차이점이 있습니다. 첫 번째 주요 차이점은 플렉스 보드를 표면에 장착하거나 붙일 수 있다는 것입니다. 또 다른 큰 차이점은 플렉스 PCB에 차폐 필름을 추가할 수 있다는 것입니다. 리지드 PCB와 플렉스 PCB의 마지막 차이점은 사용되는 절연 재료의 유형입니다.

FR4는 플렉스 PCB에 가장 많이 사용되는 경질 단열재입니다.

리지드 PCB는 FR4 에폭시 라미네이트로 제작됩니다. 일반적으로 이 재료는 PCB 생산에 가장 저렴한 재료입니다. 그러나 이 소재는 고온 성능이 필요한 애플리케이션에는 적합하지 않습니다. 이를 극복하기 위해 제조업체는 FR4 코어에 고온 라미네이트를 사용합니다. 그 결과 비용이 절감되고 내구성이 향상되며 성능이 향상됩니다.

연성 PCB는 폴리에스테르 또는 폴리이미드 필름과 같은 유연한 재료로 만들어집니다. 이러한 소재는 저렴하지만 고주파 회로에는 적합하지 않습니다. 리지드 PCB는 효율적으로 작동하기 위해 FR4 소재가 필요합니다. 리지드 PCB는 의료 및 제약 산업과 다양한 유형의 장비에도 사용됩니다.

FR4 PCB를 선택할 때 고려해야 할 사항은 많지만 가장 중요한 것은 제품의 품질입니다. 많은 제조업체가 저렴한 제품을 만들지만 품질에 타협해서는 안 됩니다. 보드의 레이어 수를 결정할 때 두께가 중요합니다. 시트가 두꺼울수록 더 오래 지속됩니다. 또한 모든 전기 회로에서 필수적인 임피던스 매칭이 올바른지 확인하세요.

FR4는 유전율이 매우 높기 때문에 고온 및 기계적 조건에 이상적입니다. 그러나 FR4는 고주파 애플리케이션에는 권장되지 않습니다. 이러한 애플리케이션의 경우 고주파 라미네이트가 더 나은 선택입니다.

플렉스 보드 설계의 오프셋 컨덕터

오프셋 컨덕터는 플렉스 회로 설계에서 중요한 요소입니다. 많은 애플리케이션에 적합한 선택이지만 문제를 일으킬 수도 있습니다. 조립, 사용 및 취급 중에 손상될 수 있습니다. 이를 방지하려면 사용되는 재료가 중요합니다. 사용되는 재료에는 여러 가지 유형이 있으며 제조업체는 자신의 필요에 가장 적합한 재료를 결정해야 합니다. 플렉스 회로에 사용되는 몇 가지 일반적인 재료는 구리와 폴리이미드입니다.

오프셋 트레이스는 구부리는 동안 외부 도체에 과도한 응력이 집중되는 것을 방지하는 데 도움이 됩니다. 구리 피처는 외부 레이어에 최소 0.025인치의 여유 공간이 있어야 합니다. 또한 플렉스 레이어의 두께 균형을 맞추는 것이 중요합니다. 또한 플렉스 레이어는 쌍으로 사용할 수 있습니다. 또한 플렉스 접착제를 단단한 영역에서 멀리 떨어뜨리는 것도 중요합니다. 또한 병렬 레이아웃은 기계적 스트레스를 제거하는 데 도움이 됩니다.

플렉스 회로에는 일반적으로 리지드 플렉스 회로와 플렉시블 플렉스 회로의 두 가지 유형이 있습니다. 유연한 플렉스 회로는 종종 플렉스 보드 설계라고도 합니다. 이 유형의 보드는 여러 층의 구리로 만들어지며 각 층은 다양한 각도로 구부러질 수 있습니다. 굽힘 반경은 회로의 모양과 무결성을 유지하는 데 중요합니다.

플렉스 회로는 리지드 회로와 다르지만 많은 공정이 동일합니다. 플렉스 소재(일반적으로 구리 피복 폴리이미드)는 구멍을 뚫고, 도금하고, 사진 이미지화하고, 현상합니다. 그런 다음 과도한 수분을 제거하기 위해 구워집니다. 마지막으로 기판이 벗겨지거나 갈라지는 것을 방지하는 커버레이 층으로 덮습니다.