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MEMS 마이크로 전자 기계 시스템 소개 마이크로 전자 기계 시스템(MEMS)은 미세한 구성 요소로 만들어진 움직이는 부품이 있는 장치입니다. 마이크로메카트로닉스 및 마이크로시스템이라고도 합니다. 나노 규모에서는 나노전자기계 시스템 또는 나노기술로 통합됩니다. 나노튜브는 멤스 마이크로 전기 기계 시스템 제조의 기본 단위 공정입니다 연구자들은 [...]

인쇄 회로 기판 제조에서 블라인드 비아와 매립 비아의 비교 인쇄 회로 기판 제조에 블라인드 비아와 달리 매립 비아를 사용하면 몇 가지 장점이 있습니다. 매립 비아는 전체 기판 크기 또는 레이어 수에 영향을주지 않고 더 낮은 밀도로 제작할 수 있습니다. 이는 [...] 유리합니다.

3 금속 코어 PCB의 기본 재료 금속 코어 PCB의 기본 아이디어는 단락을 일으킬 수 있는 도금된 스루홀을 없애는 것입니다. THT를 사용하는 표면 실장 부품도 이러한 유형의 PCB에는 허용되지 않습니다. 대신 구리 레이어는 블라인드 비아와 매립 비아를 통해 상호 연결됩니다. 다층 MCPCB [...] 경우

다층 PCB 스택업 계획 방법 다층 PCB를 설계할 때는 다음 요소를 고려해야 합니다. 레이어 3 신호에 대한 참조 평면은 일반적으로 레이어 2와 5에 위치합니다. 레이어 4에서 라우팅되는 신호는 이러한 레퍼런스 플레인을 사용합니다. 참조 평면이 신호에서 멀리 떨어진 레이어에 있는 경우 [...]

PCB 잉크의 몇 가지 중요한 기술적 성능에 대한 간략한 논의 PCB 잉크는 제조 공정에서 중요한 구성 요소입니다. 잉크의 성능은 점도, 가소성, 접착력, 경도, 내수성 및 용제 저항성 등 여러 가지 특성에 따라 달라집니다. 또한 온도와 산 및 알칼리에 저항하는 데 도움이 되는 특성도 있습니다. 게다가 용해성이기 때문에 [...]