FPC 권선 변위의 장단점

FPC 권선 변위에는 장단점이 있습니다. 두 FPC 사이에 원치 않는 정전기 축적을 방지하는 데 도움이 되는 인기 있는 와인딩 기술입니다. 릴형 포장에도 사용할 수 있습니다. 이 기사에서는 이러한 요소 중 몇 가지에 대해 설명합니다.

FPC 와인딩 변위

FPC 권선 변위에는 장단점이 있습니다. 장점 중 하나는 전자 제품의 크기와 무게를 줄일 수 있다는 것입니다. 고밀도, 소형화, 고신뢰성 전자 제품을 개발하는 데 유용합니다. 항공 우주 및 군사 응용 분야에서 널리 사용되었습니다. 또 다른 장점은 공간 레이아웃 요구 사항에 따라 전자 부품 어셈블리를 통합하고 재배치할 수 있다는 것입니다.

FPC 권선 변위의 장단점은 설치 프로세스에서 도출할 수 있습니다. 먼저, FPC 커넥터 어셈블리를 설치 노치에 대한 상대적인 위치에 배치합니다. 그런 다음 고정 암을 좌우로 구부려 회로 기판에 고정합니다. 이 프로세스를 통해 설치 구조의 전체 높이 값을 최소화하고 FFC 14를 설치할 수 있습니다.

FPC 릴형 포장

FPC 릴형 포장의 장단점은 다양합니다. 이 유형의 패키징은 무게와 크기를 줄이는 등 많은 이점을 제공하며 소형화, 고밀도, 고신뢰성 전자 제품 개발에 사용할 수 있습니다. 이 포장 방법은 군사 및 항공 우주 산업에서도 응용되고 있습니다. 이러한 유형의 패키징은 유연성이 뛰어나 전자 부품을 유연한 패키지로 조립할 수 있습니다.

FPC는 또한 릴을 사용하여 가공 기계로 쉽게 운반할 수 있습니다. 이러한 유형의 포장은 외력에 의한 구겨짐 방지, 편리한 공급 방법, 처리량 증가 등 여러 가지 이점을 제공합니다. 일반적인 FPC 릴형 패키지(58)는 막대형 재료(54)를 릴에 감아 형성됩니다. 릴이 감기면 펀칭 장치(60)가 바 형태의 재료를 복수의 조각으로 순차적으로 절단합니다.

FPC 프리프레스 헤드

FPC 프리프레스 헤드는 FPC를 유리 기판으로 옮기는 데 사용되는 도구입니다. 이 도구는 FPC의 윗면을 빨아들인 다음 처리 챔버로 이송하여 FPC를 유리 기판에 접착합니다. 그런 다음 결과물인 포토닉 디바이스를 대규모 통합 칩 또는 컬러 필터로 처리할 수 있습니다.

공정 시스템에는 FPC 릴형 패키지, 펀칭 장치, 이송 암, 프리프레스 헤드가 포함됩니다. FPC는 바 형태의 재료를 릴에 감아 형성됩니다. 그런 다음 펀칭 장치가 각 막대형 소재를 순차적으로 절단하고, 이송 암이 절단된 FPC를 최종 가공 단계로 이송합니다.

플렉시블 플레이트에 FPC 패턴 배치

FPC 패턴은 하나 이상의 전기 접점이 포함된 유연한 플레이트입니다. 회로는 단면 또는 양면이 될 수 있습니다. FPC 패턴은 응력 집중을 최소화하기 위해 가능한 한 비대칭이어야 합니다. 최적의 FPC 패턴으로 플렉시블 플레이트를 설계하기 위해 여러 가지 기술을 사용할 수 있습니다.

FPC 패턴을 만들 때 플레이트의 두께는 기판의 직경과 같거나 약간 더 커야 합니다. 또한 내부 각도가 1.6mm 이상이어야 합니다. 고려해야 할 추가 요소는 굽힘 반경 비율입니다. 반경이 클수록 보드가 더 강하고 찢어질 가능성이 적습니다. 보드의 방향이 고르고 거친 부분이나 날카로운 모서리가 없는 것이 이상적입니다.

릴형 포장으로 플레이트에 FPC 패턴을 배치하는 작업을 자동화할 수 있습니다. 릴형 패키징은 FPC 패턴을 여러 층으로 증착할 수 있으며, 다층 FPC 설계에 탁월한 옵션입니다. PI 소재는 FPC를 더 부드럽게 만들고 반복적인 구부림에도 파손되지 않도록 합니다. 또한 골드 핑거 커넥터 조인트에 양면 접착제 고정 영역이 포함되어야 합니다. 이렇게 하면 굽힘 과정에서 골드 핑거 커넥터가 FPC에서 떨어지는 것을 방지할 수 있습니다. 또한 조립 시 FPC가 비뚤어지는 것을 방지하기 위해 FPC 커넥터의 접합부에 FPC 배치 스크린을 제공해야 합니다.