De vergelijking tussen blinde via en ingegraven via bij de productie van printplaten

Er zijn verschillende voordelen aan het gebruik van buried vias in tegenstelling tot blind vias voor de fabricage van printplaten. Ondergrondse doorvoeringen kunnen met een lagere dichtheid worden gemaakt zonder de totale grootte van de printplaat of het aantal lagen aan te tasten. Dit is voordelig voor ontwerpers die ruimte moeten besparen en toch aan strakke ontwerptoleranties moeten voldoen. Ingebakken vias verminderen ook het risico op breakouts.

Nadelen

Blind via fabricage omvat een reeks processen die beginnen met het hechten van een fotogevoelige harsfilm op een kern. De lichtgevoelige harsfilm wordt dan bedekt met een patroon. Dit patroon wordt blootgesteld aan straling. Daarna hardt het uit. Een daaropvolgend etsproces maakt gaatjes in de geleidende laag. Dit proces wordt vervolgens herhaald op andere lagen en oppervlaktelagen. Dit proces heeft vaste kosten.

Blind vias zijn duurder dan buried vias omdat ze door een aantal koperlagen moeten snijden. Ze moeten ook worden ingesloten in een aansluitpunt, wat de kosten aanzienlijk verhoogt. Deze aanpak heeft echter veel voordelen, vooral bij de productie van een printplaat met componenten met een hoge dichtheid. Het verbetert de afmetingen en dichtheid en maakt ook een hoge signaaloverdrachtssnelheid mogelijk.

De minst dure van de twee methodes is de gecontroleerde diepte blind via. Deze methode wordt meestal uitgevoerd met een laser. De gaten moeten groot genoeg zijn voor mechanische boren. Bovendien moeten ze vrij zijn van de circuits eronder.

Kosten

Blind vias en buried vias zijn twee verschillende soorten vias die worden gebruikt bij de productie van printplaten. Ze lijken op elkaar omdat ze beide verbinding maken met verschillende delen van de binnenlaag van de printplaat. Het verschil zit hem in de diepte van het gat. Blind vias zijn kleiner dan buried vias, wat helpt om de ruimte tussen de vias te verkleinen.

Blind vias besparen ruimte en voldoen aan hoge ontwerptoleranties. Ze verminderen ook de kans op uitbreken. Ze verhogen echter ook de productiekosten van de printplaat, omdat ze meer stappen en precisiecontroles vereisen. Ingebedde vias zijn betaalbaarder dan blind vias, maar het is belangrijk om de juiste partner voor elektronische contractproductie te kiezen voor uw project.

Zowel blinde als ondergrondse doorvoeringen zijn belangrijke onderdelen van een meerlagige printplaat. Ondergrondse doorvoeringen zijn echter veel minder duur om te produceren dan blinde doorvoeringen omdat ze minder zichtbaar zijn. Ondanks deze verschillen nemen de blind- en buried vias evenveel ruimte in op de PCB. Tijdens het fabricageproces moeten voor beide types via-gaten worden geboord, wat 30 tot 40% van de totale fabricagekosten kan uitmaken.

PCB-constructie

Through-hole via en blind via zijn twee verschillende soorten elektrische verbindingen. De eerste wordt gebruikt voor verbindingen tussen de interne en externe lagen van de printplaat en de tweede wordt gebruikt voor hetzelfde doel maar zonder de twee lagen te verbinden. Through-hole vias zijn gebruikelijker voor printplaten met twee lagen, terwijl printplaten met meer lagen gespecificeerd kunnen worden met blind vias. Deze twee soorten verbindingen zijn echter duurder, dus het is belangrijk om rekening te houden met de kosten als je het ene type boven het andere kiest.

De nadelen van blind vias zijn dat ze moeilijker te boren zijn na het lamineren, wat het moeilijk kan maken om de printplaten te plateren. Bovendien vereist het regelen van de diepte van de blinde via na het lamineren een zeer nauwkeurige kalibratie. Deze beperking betekent dat blind- en buried vias niet praktisch zijn voor veel printplaatconfiguraties die drie lamineercycli of meer vereisen.

Het andere grote nadeel van blind vias is dat ze moeilijk schoon te maken zijn. Omdat het open holtes zijn, komen lucht en andere vreemde deeltjes erin terecht. Daarom is het belangrijk om een gecontroleerde omgeving te handhaven om problemen te voorkomen.