Podstawowe zasady układania i okablowania komponentów

Istnieje kilka podstawowych zasad, których należy przestrzegać podczas projektowania układu. Obejmują one utrzymywanie płaszczyzn zasilania i uziemienia w obrębie płytki, unikanie sieciowania krzyżowego i umieszczanie najbardziej krytycznych komponentów w pierwszej kolejności. Należy również starać się umieszczać układy scalone i duże procesory wewnątrz płytki. Przestrzegając tych zasad, nie powinieneś mieć problemów z projektowaniem i tworzeniem płytki drukowanej.

Unikanie przecinania sieci

Podczas łączenia komponentów należy unikać krzyżowania się sieci. Jeśli istnieją przelotki, upewnij się, że są one wystarczająco daleko od siebie, aby uniknąć krzyżowania się sieci. Innym sposobem na uniknięcie krzyżowania się sieci jest umieszczenie dodatniego pinu jednego układu scalonego przed ujemnym pinem drugiego układu scalonego. W ten sposób unikniesz krzyżowania się sieci na płytce drukowanej.

Umieszczanie dużych procesorów i układów scalonych wewnątrz płyty

Mikroprocesory, układy scalone i inne duże komponenty elektroniczne są sercem większości obwodów. Są wszechobecne i można je znaleźć na niemal każdej płytce drukowanej. Mogą to być proste urządzenia z zaledwie kilkoma tranzystorami lub złożone urządzenia z milionami, a nawet miliardami tranzystorów. Dostępnych jest wiele rodzajów układów scalonych, w tym 8-bitowe mikrokontrolery, 64-bitowe mikroprocesory i zaawansowane pakiety.

Unikaj umieszczania przelotek na płaszczyznach zasilania i uziemienia

Umieszczanie przelotek na płaszczyznach zasilania i uziemienia tworzy puste przestrzenie, które mogą tworzyć gorące punkty w obwodzie. Z tego powodu najlepiej jest trzymać linie sygnałowe z dala od tych płaszczyzn. Ogólną zasadą jest umieszczanie przelotek w odległości 15 milicali od siebie. Ponadto podczas umieszczania linii sygnałowych należy upewnić się, że na przelotkę przypada 1350 zagięć.

W typowym systemie dystrybucji zasilania PCB, płaszczyzny zasilania i uziemienia znajdują się na zewnętrznych warstwach. Warstwy te charakteryzują się niską indukcyjnością i wysoką pojemnością. W szybkich systemach cyfrowych może wystąpić szum przełączania. Aby to złagodzić, należy użyć podkładek termicznych do wykonania połączeń elektrycznych.

Unikanie umieszczania przelotek na ścieżkach

Podczas podłączania komponentów należy unikać umieszczania przelotek na ścieżkach. Przelotki to otwory wywiercone w płytce, przez które przechodzą cienkie miedziane przewody i są lutowane po obu stronach. Idealnie, przelotki powinny być umieszczone w odległości co najmniej jednej ósmej długości fali od ścieżek. Praktyka ta obniży temperaturę pracy układu scalonego i sprawi, że projekt będzie bardziej niezawodny.

Przelotki są bardzo przydatne w przenoszeniu sygnałów z jednej warstwy do drugiej. W przeciwieństwie do ścieżek, które biegną od warstwy do warstwy, są one również łatwe do zidentyfikowania, jeśli potrzebne są jakiekolwiek zmiany w projekcie. Przelotki pełnią kluczową rolę w układzie PCB, zapewniając łączność elektryczną między warstwami. Dodatkowo, służą one jako skuteczne narzędzie do przenoszenia ciepła z jednej strony płytki na drugą.