Dlaczego stosuje się obwody drukowane?

/0 Komentarze/w /Autor

Dlaczego stosuje się obwody drukowane?

Printed circuit boards are a more compact and easy-to-install alternative to discrete semiconductor components. They also protect electronic components from damage and interference and are relatively inexpensive to mass-produce. Let’s explore why PCBs are used. Here are three common uses. In the military, PCBs are used in communication.

Printed circuit boards are a more compact and easy-to-install alternative to discrete semiconductor components

Printed circuit boards are flexible printed circuits that incorporate a number of different electronic components into a single package. They can be produced in a variety of thicknesses, with 0.8, 1.6, 2.4, and 3.2mm being common. Each printed circuit board consists of one or more layers, and each layer has a specific purpose. A printed circuit board’s “body,” or non-printing portion, can have a thickness of up to 0.8 mm. The other two layers are connected to one another using a process called lamination.

Printed circuit boards can be made with a number of different materials. Materials for printed circuit boards include carbon mask, which is a conductive liquid. This paste is usually made of a synthetic resin and a carbon toner. A PCB may also feature a card-edge connector fabricated on one edge. PCBs with this connector are typically gold-plated.

The process of making a printed circuit board used to be completely manual. It started with drawing a schematic diagram on a clear mylar sheet and was created at a size appropriate for the board. From there, traces were routed between the various components to provide the required interconnections. Eventually, pre-printed non-reproducing mylar grids were developed to aid in this process. Printed circuit boards could also be standardised with the use of rub-on dry transfers.

Printed circuit boards are a more compact alternative to discrete semiconductor components and are often used in mobile and home electronic devices. Their advantages over discrete components include their ease of installation and high-resolution. A printed circuit board can also be more durable than discrete components.

They protect components from damage and interference

Printed circuit boards are used to connect various electronic components and allow them to communicate with one another. These boards also protect electronic components from damage and interference. With more devices becoming electronic, these boards are essential for their proper functioning. In addition, these boards can help reduce the size of a device and save on the cost of parts.

Printed circuit boards are made of a variety of materials. Copper-clad laminate is often used for circuit boards. The most common is FR-4, which contains unetched copper on one side and an epoxy resin matrix on the other side. Other materials used for printed circuit boards are dielectric composites, which contain an epoxy resin matrix and reinforcement. Reinforcement may be woven or nonwoven glass fibers or paper. Some materials also contain ceramics, such as titanate, which can increase the dielectric constant.

Printed circuit boards must be protected from damage caused by the environment. Typical protection measures involve protecting PCBs from high temperatures and humidity. However, other factors, including electromagnetic interference, can also negatively interact with their components. In addition to physical stress, such as high humidity or extreme temperatures, PCBs must be protected from mechanical, electrical, and chemical stresses.

Printed circuit boards are manufactured using a combination of techniques to prevent components from contacting one another. The most common is the semi-additive process. During this process, a thin layer of copper is already on the unpatterned board. This layer is then removed, exposing the bare copper laminate underneath. This process is then followed by a step called etching.

They are the cheapest option to mass-produce

Printed circuit boards can have multiple layers of copper, usually in pairs. The number of layers and interconnection design determines the complexity of the board. More layers give the circuit board more flexibility and control over signal integrity, but also require more time to produce. The number of vias on a circuit board also determines its size and complexity. Vias help to escape signals from complex ICs.

Printed circuit boards are also known as printed wiring boards and etched wiring boards. They are a material made of copper sheets and non-conductive materials, and they serve as mechanical and electrical supports for electronic components. These circuit boards are extremely reliable and inexpensive, but they do require more layout work than wire-wrapped circuits. However, they are more flexible, faster, and more robust than wire-wrapped circuits.

Co jest najlepsze - PCB czy PCM?

/0 Komentarze/w /Autor

Co jest najlepsze - PCB czy PCM?

Jeśli chodzi o naukę w jedenastej klasie, jak wybrać między PCB a PCM? W tym artykule zbadamy, co oferuje każda grupa i jakie opcje kariery mogą być dostępne. Porównamy również kursy i wynagrodzenia w każdej z grup. Możesz być zaskoczony, gdy dowiesz się, że po ukończeniu studiów możesz wybrać inną ścieżkę.

Opcje kariery

Istnieje kilka opcji kariery dla studentów zainteresowanych dziedzinami PCB i PCM. Po ukończeniu klasy 12 w dziedzinie nauk ścisłych, uczniowie mogą zdecydować się na studia podyplomowe w zakresie nauk ścisłych lub nauk stosowanych. Oba te kierunki są satysfakcjonujące, a wiele miejsc pracy wymaga absolwentów nauk ścisłych. Studenci mogą również podejmować kursy niezwiązane z naukami ścisłymi. Po ukończeniu studiów na poziomie 12, absolwenci PCB i PCM mają wiele możliwości kariery, w tym fizjologię, genetykę, bioinformatykę, medycynę pokrewną i wiele innych.

Po ukończeniu 12 roku życia, studenci zainteresowani karierą naukową mogą uzyskać tytuł Bachelor of Science (B.Sc). Stopień ten zapewnia absolwentom umiejętności i doświadczenie niezbędne do podjęcia pracy w różnych branżach, w tym związanych z komputerami i elektroniką. Studenci mogą wybrać program w niepełnym lub pełnym wymiarze godzin, w zależności od ich preferencji. Perspektywy kariery dla absolwentów PCB i PCM mogą się jednak różnić w zależności od instytucji.

Oprócz zwykłych opcji kariery, studenci PCB i PCM mogą również kontynuować karierę w obszarach rolnictwa i nauk o żywności. Obszary te oferują doskonałe perspektywy kariery w różnych sektorach, w tym w naukach o zwierzętach, żywieniu i agrobiznesie. Dziedziny te oferują również stopnie licencjackie, takie jak Bachelor of Science in Nutrition and Food Science (BSc) i Bachelor of Science in Nutrition and Food Science (B.Sc.).

4 Alternatywy dla Protorpcb w zakresie prototypów PCB dla majsterkowiczów

/0 Komentarze/w /Autor

4 Alternatywy dla Protorpcb w zakresie prototypów PCB dla majsterkowiczów

Istnieje kilka alternatyw dla Protorpcb, jeśli chcesz zaoszczędzić pieniądze na prototypach PCB. Na całym świecie istnieje wiele firm produkujących płytki PCB w rozsądnej cenie. Większość z nich znajduje się w Azji, ale niedrogie opcje są dostępne niezależnie od miejsca zamieszkania. Produkcja prototypów PCB może trochę potrwać, więc jeśli chcesz poczekać, możesz zaoszczędzić pieniądze.

Maska lutownicza

Niezależnie od tego, czy jesteś majsterkowiczem, czy profesjonalistą, maski lutownicze są jednym z najbardziej krytycznych elementów produkcji PCB. Źle dobrana maska lutownicza może skutkować poważnymi problemami i skróceniem żywotności PCB. Różne czynniki określają najbardziej odpowiednią maskę lutowniczą, w tym rozmiar i kształt PCB, komponentów i przewodów. Rodzaj zastosowania będzie miał również wpływ na rodzaj maski lutowniczej.

Maski lutownicze są często stosowane w celu zapobiegania powstawaniu wąsów cynowych, problemu związanego z lutowaniem bezołowiowym i cynowaniem elementów elektronicznych. Chociaż maski lutownicze są wygodne, nie zawsze są najlepszym rozwiązaniem dla niektórych zastosowań. Na przykład, mogą nie być odpowiednie dla małych komponentów lub układów z siatką kulek o drobnych oczkach. Z tych powodów przed użyciem masek lutowniczych należy sprawdzić, jak będzie działać płytka.

Kolory masek lutowniczych są kolejnym ważnym czynnikiem. Podczas gdy niektóre kolory są łatwe do zobaczenia, inne są trudne do zobaczenia. Na przykład żółty i biały są trudne do zobaczenia bez powiększenia lub odpowiedniego oświetlenia. Ponadto kolory te mają tendencję do pokazywania większej ilości brudu. W zależności od zastosowania, wybór odpowiednich kolorów masek lutowniczych może pomóc w osiągnięciu najlepszych wyników.

Grubość płyty

Jeśli jesteś entuzjastą DIY PCB, istnieje wiele alternatyw dla Protorpcb. Obejmują one bareBones ™, tanią alternatywę, która wysyła PCB w ciągu jednego dnia. BareBones są wykonane bez Soldermask lub Silkscreen i są idealne do szybkich prototypów. Chociaż BareBones nie oferują najlepszej jakości, są doskonałym wyborem, jeśli szukasz taniego prototypu PCB. BareBones są również dostępne bez minimum, a koszty wysyłki są również niskie.

FreeDFM to kolejna świetna alternatywa, która może automatycznie korygować błędy projektowe. Wykorzystuje wspólne standardy produkcyjne i może generować uporządkowane raporty. Ponadto pomaga tworzyć pliki gerber w EAGLE. Samouczek SparkFun przeprowadzi Cię przez cały proces.

Złożoność PCB zależy od liczby warstw. Im mniejsza liczba warstw, tym prostsza jest płytka PCB. Jeśli jednak tworzysz płytkę PCB dla małego urządzenia, możesz potrzebować cienkiej płytki PCB.

Lutowanie

Lutowanie prototypów PCB to staromodny proces stosowany od tysięcy lat. Łączy w sobie techniki montażu przewlekanego i powierzchniowego. Pierwszym krokiem jest nałożenie kleju, a następnie umieszczenie części SMD. Kolejnym krokiem jest zestalenie pasty lutowniczej, a ostatnim krokiem jest odwrócenie płytki PCB.

Prototypowe płytki PCB mają od jednej do ośmiu warstw i muszą spełniać normy ISO. Zazwyczaj jakość prototypowej płytki drukowanej to IPC 1 lub lepsza, ale może się ona różnić w zależności od ostatecznego zastosowania. Niezależnie od jakości prototypu PCB, konieczne jest udokumentowanie prototypów.

Prototypowe płytki PCB muszą być solidne i niezawodne. W rezultacie będą one przechodzić wiele testów i wyzwań. Płytka będzie narażona na zmiany temperatury, wibracje i zasilanie. Dlatego niezbędne jest prawidłowe lutowanie. Co więcej, solidna płytka drukowana będzie wyglądać atrakcyjnie i atrakcyjnie dla klientów.

Skok IC

Jeśli szukasz sposobu na produkcję własnych prototypów PCB przy ograniczonym budżecie, istnieje wiele dostępnych opcji. Jednym z najszybszych, najtańszych i najłatwiejszych sposobów jest przestrzeganie powszechnych standardów produkcji. Czasami zasady te nie są brane pod uwagę, dopóki projekt nie jest zbyt późno, ale ich przestrzeganie może zaoszczędzić wiele czasu i pieniędzy.

Nowoczesne układy scalone są dostępne w szerokiej gamie pakietów i rozmiarów podziałki. W związku z tym mogą być bardzo trudne do ręcznego montażu i prototypowania. Możesz być także zainteresowany otworami kastelowanymi, które mogą pomóc w montażu jednego komponentu do drugiego. Jednak nie wszyscy producenci oferują tego typu otwory.

Prototypowanie jest istotną fazą procesu produkcyjnego. Pozwala wychwycić wady projektowe, zanim zostaną one uwzględnione w produkcie końcowym. Prototyp PCB pozwala również zademonstrować produkt potencjalnym nabywcom.

2 najlepsze wskazówki i narzędzia do projektowania części do prototypowania PCB

/0 Komentarze/w /Autor

2 najlepsze wskazówki i narzędzia do projektowania części do prototypowania PCB

Ważną kwestią jest rozmieszczenie komponentów na płytce. Duże części nie powinny być umieszczane obok małych. Należy również unikać umieszczania wysokich elementów na płytce. Ważne jest, aby odstępy między częściami wynosiły co najmniej 40 milicali.

Unikaj umieszczania wysokich komponentów z tyłu płyty

Należy unikać umieszczania wysokich komponentów z tyłu płytki, aby uniknąć tworzenia trudno dostępnej przestrzeni. Złym pomysłem jest również umieszczanie komponentów zbyt blisko krawędzi płyty, co może prowadzić do zakłóceń elektromagnetycznych. Ponadto wysokie komponenty blokują przepływ powietrza. Przepływ powietrza można poprawić, przenosząc komponenty lub dodając urządzenia rozpraszające ciepło.

Podczas prototypowania warto unikać umieszczania dużych komponentów z tyłu płytki. Nie tylko stworzą one niepotrzebną przestrzeń, ale także będą przeszkadzać innym komponentom SMT. Aby temu zapobiec, użyj funkcjonalnych partycji. Pomoże to zaplanować układ płytki tak, aby uniknąć dzielenia płaszczyzny uziemienia.

Wysokie komponenty mogą powodować problemy podczas lutowania na fali. Jeśli zostaną umieszczone zbyt blisko siebie, mogą nie przejść przez proces lutowania. W przeciwieństwie do tego, jeśli komponenty są umieszczone w pewnej odległości od siebie, prawdopodobnie zostaną prawidłowo przylutowane. Optymalne rozmieszczenie komponentów pozwala na szybszy i mniej problematyczny montaż płyt. Ostatecznie prowadzi to do wyższej wydajności, niższych kosztów i wyższej niezawodności.

Unikaj umieszczania dużych części obok małych

Podczas prototypowania PCB najlepiej jest unikać umieszczania dużych części obok małych. Może to spowodować niewspółosiowość komponentów. Najlepiej jest również umieszczać podobne elementy w tym samym kierunku. Pomoże to zredukować czas i koszty lutowania.

Przed rozpoczęciem lutowania upewnij się, że części są prawidłowo umieszczone na płytce. Konieczne może być zapoznanie się z dokumentacją dołączoną do zestawu, aby określić, gdzie powinny znajdować się komponenty. Sitodruk powinien pokazywać wartości komponentów. Ponadto nazwa każdego komponentu powinna znajdować się obok symbolu komponentu na płytce drukowanej.

Podczas fazy prototypowania łatwo jest przeoczyć oznaczenia sitodrukowe. Jednak montażownia polega na tych oznaczeniach, aby prawidłowo umieścić części. Może to spowodować ogromne problemy dla całej serii produkcyjnej, jeśli komponenty nie są prawidłowo zorientowane.

Zestawienie materiałów (BOM) zawiera listę komponentów, które zostaną wykorzystane w produkcji. Zawiera również listę rozmiarów i ilości części. Producenci używają tej listy do pozyskiwania części potrzebnych do produkcji PCB. Zawiera również numer części producenta każdej części.

Umiejscowienie części na płytce PCB jest bardzo ważne dla procesu trasowania. Zaleca się umieszczanie dużych części na środku płytki, podczas gdy mniejsze są umieszczane w pobliżu krawędzi. Ma to na celu zapewnienie wystarczającej ilości miejsca na prawidłowe obracanie się części. Wskazane jest również, aby nie umieszczać części blisko siebie.

Co oznacza skrót PCB w elektronice?

/0 Komentarze/w /Autor

Co oznacza skrót PCB w elektronice?

Płytki drukowane, w skrócie PCB, są ważnymi elementami urządzeń elektronicznych. Pozwalają na większą funkcjonalność, większą automatyzację i większą wydajność. Poprawiają również produkcję poprzez obniżenie kosztów pracy i zrewolucjonizowały zarządzanie produkcją i łańcuchem dostaw. Ponadto płytki PCB są bardzo elastyczne i mogą być sztywne lub elastyczne, co pozwala na tworzenie mniejszych i lżejszych produktów. Zapewniają również większą niezawodność.

Płytka drukowana

Płytka drukowana (PCB) jest integralną częścią nowoczesnej elektroniki. Te płytki drukowane umożliwiają profesjonalistom tworzenie ulepszonych urządzeń elektrycznych. Są one dostępne w różnych warstwach i stylach. Jednostronna płytka PCB lub płytka jednostronna ma jedną warstwę, a dwustronna płytka PCB ma dwie lub więcej warstw.

Płytka drukowana składa się z podłoża i warstwy materiału elektrooporowego. Materiał ten zapewnia opór elektryczny niezbędny do przepływu prądu elektrycznego wewnątrz urządzeń elektronicznych. Płytka drukowana zawiera również różne rodzaje kleju, które zwiększają jej przewodność cieplną i wytrzymałość.

Płytka PCB może mieć wiele warstw miedzi i może być złożona. Jej konstrukcja często zależy od tego, ile warstw jest potrzebnych. Większa liczba warstw zapewnia więcej opcji routingu i lepszą kontrolę integralności sygnału, ale także zwiększa złożoność i koszty. Innym ważnym czynnikiem wpływającym na złożoność płytki jest liczba przelotek. Przelotki umożliwiają komponentom ucieczkę ze skomplikowanych układów scalonych i mogą być dobrym wskaźnikiem złożoności płytki.

Dwustronna płytka drukowana

W elektronice dwustronna płytka drukowana to płytka drukowana o dwustronnej konstrukcji. Zasadniczo dwustronne płytki PCB są wykonane z miedzi. Istnieje szereg różnic między płytkami jednostronnymi i dwustronnymi. Po pierwsze, dwustronne płytki PCB mają wiele warstw miedzi, podczas gdy płytki jednostronne mają tylko jedną warstwę. Ogólnie rzecz biorąc, jednostronna płytka może być używana tylko do układu lub do wykonywania otworów dla SMT.

Kolejną istotną różnicą między jednostronnymi i dwustronnymi płytkami PCB jest sposób ich produkcji. Jeśli chodzi o produkcję dwustronnych płytek PCB, brane są pod uwagę właściwości przewodności i właściwości chemiczne. Ogólnie rzecz biorąc, miedź i cyna są używane w paskach przewodzących, podczas gdy włókno szklane i papier impregnowany żywicą są używane do warstwy bazowej płytki PCB.

Liczba warstw

Płytki drukowane składają się zazwyczaj z jednej lub wielu warstw i są wykorzystywane w różnych zastosowaniach, od elektroniki domowej po komputery i urządzenia mobilne. Są one również wykorzystywane w sprzęcie lotniczym i narzędziach przemysłowych. Liczba warstw i wymiary płytki mogą się różnić w zależności od typu urządzenia.

Im większa liczba warstw, tym bardziej złożona będzie płytka. Zazwyczaj jednowarstwowa płytka PCB ma od czterech do ośmiu warstw, ale w przypadku bardziej złożonych urządzeń można uzyskać do 12 warstw. Liczba warstw może być parzysta lub nieparzysta, chociaż przy projektowaniu obwodów elektronicznych preferowane są liczby parzyste.

Grubość miedzi

Grubość miedzi używanej w elektronice jest zwykle mierzona w uncjach. Pomiar ten ma swoje korzenie w przemyśle złotniczym i opiera się na rozłożeniu uncji metalu na stopę kwadratową powierzchni. Ponieważ grubość miedzi jest ważnym czynnikiem w obwodach elektronicznych, ważne jest, aby wiedzieć, jak prawidłowo zaprojektować płytkę, aby osiągnąć pożądaną obciążalność prądową.

Grubość miedzi mierzona jest w uncjach, a każda uncja odpowiada około 1,37 milimetra miedzi rozłożonej na powierzchni jednej stopy kwadratowej. Waga ta jest jednak tylko szacunkowa. Rzeczywista grubość miedzi będzie się różnić, jeśli zmieni się ilość miedzi na płytce. W związku z tym zmiana masy miedzi wpłynie na minimalny rozmiar pierścienia pierścieniowego wymaganego dla przelotki. Rozmiar ten jest ważny, ponieważ pomaga uzyskać niezawodne połączenie elektryczne, nawet jeśli wywiercony otwór nie jest idealnie wyśrodkowany.

Łączność

PCB to niewielka płytka drukowana stosowana w produktach elektronicznych. Płytka zawiera różne komponenty, które muszą być ze sobą połączone. Proces produkcji PCB rozpoczyna się od stworzenia schematu, który pokazuje, w jaki sposób części łączą się ze sobą. Często schematy zawierają również abstrakcyjne reprezentacje komponentów.

Płytki PCB to elastyczny, lekki i niezawodny sposób łączenia elektroniki. Ich wszechstronność sprawia, że są idealnym wyborem dla złożonych systemów. Technologia ta przyniosła korzyści niezliczonym dziedzinom, w tym komputerom i elektronice medycznej. Rozwój technologii PCB pozwolił profesjonalistom z branży na projektowanie i produkcję mniejszych, szybszych i bardziej wydajnych urządzeń elektronicznych.

Jak okablować płytkę drukowaną

/0 Komentarze/w /Autor

Jak okablować płytkę drukowaną

There are different methods for wiring a circuit board. There is the lap-soldered connection, the wrapped wire and soldered connection, and the Terminal block and jumper wire. Each one has its advantages and disadvantages. Before you begin, make sure you have the necessary tools and knowledge to do this project.

Lap-soldered connection

One common connection method used when wiring circuit boards is the lap-soldered connection. This method requires a fine-pitch solder joint and is recommended when the board will experience minimal movement. This type of connection is not suitable for all applications. For example, if a wire has bends, you may need to make an overlap solder joint connection. For this connection to be successful, you must make sure to overlap the existing circuit by at least two times the width of the new one.

Lap-soldered connections are best suited for low-complexity designs or applications that are not highly sensitive to environmental factors. To make a lap-soldered connection, clean surfaces, strip cable insulation, and solder the header pin to the bare conductor. The exposed conductors are then covered with heat shrink tubing.

To make a good solder joint, you must first heat the solder to the proper temperature. If the solder is too hot, it can cause the joint to break and cause damage to the components. Also, you must use a good-quality solder. You can buy it at a hardware store or an electronics supplier.

Wrapped wire and soldered connection

Wire wrapping is the fastest way to connect wires and components, but it requires a little bit of skill. Well-done wire wraps have contact resistance that is almost as low as that of a soldered connection, which is why it’s one of the most preferred wiring methods for electronic components. It’s also easy to modify. You should wrap no more than three wires at a time, and wrap in straight rows with no daisy chains.

If you’re planning to wrap two wires onto one pin, make sure the wires do not cross each other. Place them so the channels are parallel length-wise, leaving spaces between them, and make sure they go in the same direction as the solder joints. Also, ensure that the soldered connection is stable, because wire wrap can cause signal integrity issues.

When wiring circuit board, it is best to use a logical order. The pins should be wired in such a way that they stay snugly in place. This way, corrections can be made much easier.

Terminal block

There are several different ways to connect wires to circuit boards. The most basic method involves twisting the wires together. Another option is to use a connector or terminal block. The wires should be at least 97 percent flexible. You should avoid soldering them, since this will make them less flexible and may cause them to short out.

When wiring a PCB, it is essential to keep the end of the wire at least twice as wide as the existing trace. It is also important to keep the area straight. To do this, you can use a wire guide tool or polyamide tape to hold the wire in place. Once it is in place, you can attach it to the board using adhesive or epoxy.

The next step is to insert the wire end through the solder pad on the board. The wire tip should be slightly curved to prevent the wire from falling out during soldering. Be sure to keep the wire away from the other pads on the board, especially the ones that touch the board. Then, you can attach the soldering iron to the wire tip and wait a few seconds. When the soldering iron reaches the pad, you will see a cupola-shaped splash of the solder. The board should be stationary for at least a minute.

Łatwy sposób na modernizację obwodów drukowanych

/0 Komentarze/w /Autor

Łatwy sposób na modernizację obwodów drukowanych

Aktualizacja PCB to szybki i łatwy proces, który można wykonać samodzielnie w ciągu kilku minut. Istnieją jednak pewne kroki, które należy podjąć, aby zakończyć ten proces. Poniżej wymieniono niektóre z najczęstszych powodów, dla których modernizacja PCB może być konieczna.

Światłoczuła laminowana karta PCB

Jednym ze sposobów na ulepszenie płytek drukowanych jest użycie światłoczułych laminowanych kart PCB. Materiał ten składa się z dwóch warstw miedzianych ścieżek. Pierwsza warstwa to warstwa tonera, a druga to światłoczuły laminat. Płytkę należy mocno docisnąć, aby laminat mógł przylegać do grafiki. Można również umieścić obciążniki z tyłu laminatu, aby go zabezpieczyć. Na koniec należy umieścić płytkę PCB w ramce próżniowej lub dwóch arkuszach szkła. Po wykonaniu tej czynności należy umieścić płytkę w jasnym świetle słonecznym na około pięć do ośmiu minut z każdej strony. Jeśli nie masz wystarczającej ilości światła słonecznego, możesz użyć innego źródła UV.
Lutowanie

Jeśli szukasz łatwego sposobu na modernizację płytek drukowanych, możesz rozważyć lutowanie. Można lutować kondensatory, diody, tranzystory, a nawet lampy dużej mocy. Najpierw wyczyść komponenty, aby usunąć wszelkie zanieczyszczenia. Następnie umieść komponenty na płytce. Zacznij od najmniejszych komponentów i przejdź do większych. Zapewni to, że płytka pozostanie płaska i zrównoważona.

Przed lutowaniem komponentu należy wyrównać nagłówek i komponent. W tym celu można użyć kawałka silikonu lub kartonu, aby przytrzymać element. Możesz także użyć tarczy do wyrównania nagłówków przed lutowaniem. Aby dowiedzieć się, jak lutować, możesz obejrzeć film na temat lutowania.

Lutowanie zworek

Jeśli podniosłeś jeden z padów, możesz go łatwo naprawić, lutując przewód połączeniowy. Należy upewnić się, że przewód nie wystaje poza wyprowadzenie komponentu. Należy również usunąć maskę lutowniczą, aby odsłonić gołą miedź. Następnie umieść przewód połączeniowy we właściwej pozycji na płytce. Należy upewnić się, że jest on wygięty pod kątem co najmniej 90 stopni w stosunku do drugiego końca przewodu komponentu. Po zakończeniu wyczyść przewód połączeniowy z wszelkich zanieczyszczeń przed przylutowaniem go do innej nóżki lub pinu.

Zworki to małe miedziane przewody, które są dodawane do płytki drukowanej. Przewody te działają jako narzędzia do programowania sprzętu. Podczas lutowania zworek należy wybrać odpowiedni rodzaj lutowia. Jeśli to możliwe, należy wybrać lut bezołowiowy, ponieważ wiąże się on z mniejszym ryzykiem dla zdrowia niż drut na bazie ołowiu.

Zanieczyszczenie

Korzystanie z narzędzia kontroli procesu do testowania płytek drukowanych pod kątem zanieczyszczeń to szybki i łatwy sposób na poprawę jakości elektroniki. Zanieczyszczenie jonowe PCB może negatywnie wpływać na wydajność montażu, powodując korozję ścieżek, tworzenie się dendrytów i pasożytnicze wycieki. Może również powodować zwarcia spowodowane wilgocią.

Niezależnie od tego, czy masz do czynienia z laptopem czy iPhonem, płytki drukowane mogą zostać zanieczyszczone brudem, wodą lub innymi substancjami. Chociaż czysta woda nie jest tak szkodliwa jak inne płyny, należy pamiętać, aby elektronika była sucha i czysta, zwłaszcza pod prysznicem. Pozostawienie elektroniki mokrej może spowodować zwarcie, które może uszkodzić płytkę drukowaną.

Zanieczyszczenie jest spowodowane słabą kontrolą jakości podczas produkcji, lutowania, populacji komponentów i końcowych etapów czyszczenia. Może być również spowodowane pozostałościami topnika lub niewłaściwym wykończeniem PCB. Jeśli nie będziesz ostrożny, może to doprowadzić do koszmaru niezawodności.

Wyładowania elektrostatyczne

Wyładowanie elektrostatyczne (ESD) to naturalne zjawisko, które może uszkodzić urządzenia elektroniczne. Występuje, gdy dwa naładowane elektrycznie obiekty stykają się, nie pozwalając elektronom na swobodny przepływ. Napięcie wytwarzane przez wyładowanie jest miarą różnicy potencjałów między obiektami. Ludzie zazwyczaj doświadczają ESD o wartości około trzech tysięcy woltów. Zjawisko to może mieć katastrofalne skutki dla elektroniki, zwłaszcza gdy urządzenia są wrażliwe.

Uszkodzenia ESD mogą wystąpić na urządzeniach elektronicznych w wielu środowiskach, od linii montażowych po zakłady chemiczne. Przemysł ciężki i fabryki są szczególnie podatne na wyładowania elektrostatyczne. Uszkodzenia urządzeń elektronicznych spowodowane wyładowaniami elektrostatycznymi nie należą do rzadkości, ale wyeliminowanie ryzyka poprzez modernizację płytek drukowanych jest łatwiejsze niż myślisz.

3 najlepsze sposoby podłączenia śmigła do silnika

/0 Komentarze/w /Autor

3 najlepsze sposoby podłączenia śmigła do silnika

Istnieją trzy podstawowe sposoby podłączenia śmigła do silnika. Po pierwsze, potrzebny jest silnik. Jeśli używasz silnika prądu stałego, możesz użyć silnika z wyjściem prądu stałego. Następnie do silnika można podłączyć wentylator. Upewnij się, że nie uderzy on w ziemię. Jeśli tak, należy zbudować konstrukcję, która podniesie wentylator.

Śmigła minimalizują kawitację i wentylację

Śmigła są zaprojektowane tak, aby zminimalizować kawitację i wentylację po podłączeniu do silnika, ale czasami problemy te nie są całkowicie wyeliminowane. Wentylacja może wynikać z wielu czynników, w tym niewłaściwej konstrukcji śruby napędowej i niewłaściwej konstrukcji kadłuba. Rezultatem jest wzrost tarcia i oporu, co może zmniejszyć prędkość i wydajność łodzi. Śruby napędowe można zaprojektować tak, aby zminimalizować kawitację i wentylację, ale prawidłowa instalacja jest nadal niezbędna do zminimalizowania uszkodzeń.

Łopaty śmigła różnią się grubością i często są projektowane tak, aby były jak najcieńsze, ponieważ grubsze łopaty wymagają większej mocy do przepychania wody. Kształt typowej łopaty śmigła pokazano na poniższej ilustracji. Dodatnia strona łopaty jest płaska, podczas gdy ujemna strona ma okrągły łuk. Najgrubsza część łopaty znajduje się pośrodku. Łopaty śmigła wykonane ze stali nierdzewnej lub aluminium mają cieńsze krawędzie.

Dostępne są również śmigła z rozszerzoną krawędzią spływu. Rozszerzona krawędź pomaga zapobiegać przedostawaniu się spalin z powrotem do ujemnej strony łopatek, zmniejszając kawitację. Innym sposobem na zmniejszenie kawitacji i wentylacji jest zaprojektowanie śmigieł z otworami wentylacyjnymi lub szczelinami wentylacyjnymi.

Kąt ostrza

Podłączając śmigło do silnika, należy dostosować kąt nachylenia łopat, aby wygenerować ciąg. Kąt natarcia to kąt, pod którym powietrze styka się z łopatą. Kąt ten zmienia się w zależności od prędkości powietrza i kąta natarcia łopaty śmigła.

Śmigła podlegają wielu naprężeniom, w tym sile odśrodkowej, sile ciągu i sile zginającej momentu obrotowego. Naprężenia te rosną wraz z prędkością obrotową i są największe w pobliżu piasty. Naprężenia te powodują dodatkowe naprężenia i zginanie na powierzchni czołowej łopaty, co może prowadzić do jej uszkodzenia lub wyszczerbienia.

Kąt łopaty jest ściśle związany ze skokiem śmigła. Kąt jest mierzony wzdłuż długości cięciwy śmigła i jest mierzony w stopniach. Linia cięciwy łopaty śmigła jest określana podobnie do profilu lotniczego. Łopata śmigła składa się z nieskończonej liczby cienkich elementów. Każdy mały element łopaty reprezentuje niewielką sekcję płata, a linia cięciwy to szerokość łopaty w danej sekcji.

Stały skok vs progresywny skok

Przy podłączaniu śmigła do silnika ważna staje się kwestia skoku. Istnieją dwa podstawowe rodzaje skoku: progresywny i stały. Stały skok jest taki sam na całej łopacie, podczas gdy progresywny skok ma niższy odczyt na krawędzi natarcia i wyższy na krawędzi spływu. Skok śmigła wpływa na jego wydajność. Śmigło o stałym skoku jest bardziej efektywne przy lekkich obciążeniach i wysokich prędkościach obrotowych, podczas gdy śmigło o skoku progresywnym jest bardziej wydajne przy dużych obciążeniach.

Różnica między stałym skokiem a skokiem progresywnym zależy w dużej mierze od konstrukcji śmigła. Jeśli skok jest wyższy, śmigło będzie wytwarzać większy ciąg. I odwrotnie, jeśli skok jest niższy, śmigło będzie wytwarzać mniejszy ciąg.

Śmigło o stałym skoku jest cieńsze niż śmigło o skoku progresywnym. Grubsze śmigło wymaga większej mocy do przepchnięcia przez wodę.

Mocowanie gwintowane vs. otwór

Wybierając rodzaj systemu mocowania śruby napędowej dla swojej łodzi, należy wziąć pod uwagę kilka czynników. Prawidłowe mocowanie silnika musi być pewne, a nie luźne. Kołek mocowania silnika nie może wystawać poza długość mocowania śruby napędowej. Długość odsłoniętego kołka jest również czynnikiem, który należy wziąć pod uwagę. Wreszcie, mocowanie silnika nie powinno być dokręcone powyżej limitu.

Wybierając metodę montażu, ważne jest, aby wziąć pod uwagę wielkość momentu obrotowego, którego będzie doświadczać śmigło podczas obracania. Gwintowane mocowanie jest znacznie bezpieczniejsze niż otwór. Ta cecha ułatwia regulację skoku śmigła. Pozwoli to również zaoszczędzić miejsce.

Wybierając między mocowaniem z otworem lub gwintowanym, należy zwrócić uwagę na kierunek gwintowania wału. Jeśli silnik jest CCW, należy użyć nakrętki z gwintem prawoskrętnym. Podobnie, silnik prawoskrętny powinien być zamontowany na śmigle CW.

Ilustrowana historia obwodów drukowanych

/0 Komentarze/w /Autor

Ilustrowana historia obwodów drukowanych

Pierwsza płytka drukowana (PCB) została opracowana w latach trzydziestych XX wieku przez Paula Eislera, który studiował inżynierię i był redaktorem czasopism, zanim zajął się inżynierią elektryczną. Eisler wpadł na pomysł, że drukowanie na papierze może być wykorzystywane nie tylko w gazetach. Opracował ten pomysł w małym jednopokojowym mieszkaniu w Hampstead w Londynie.

Moe Abramson

Na historię obwodów drukowanych miało wpływ wiele osiągnięć technologicznych. Niektóre z pierwszych obwodów drukowanych zostały stworzone przez Moe Abramsona, inżyniera komputerowego, który pomógł opracować proces automatycznego montażu. Abramson opracował również wzory połączeń folii miedzianej i techniki lutowania zanurzeniowego. Jego proces został później udoskonalony, a jego praca doprowadziła do powstania standardowego procesu produkcji obwodów drukowanych.

Płytka drukowana to obwód, który mechanicznie wspiera i elektrycznie łączy komponenty elektroniczne. Zazwyczaj wykonana jest z dwóch lub więcej warstw arkuszy miedzi. Proces produkcyjny pozwala na większą gęstość komponentów. Posiada również platerowane otwory przelotowe do połączeń elektrycznych. Bardziej zaawansowane płytki PCB zawierają również wbudowane komponenty elektroniczne.

Stanislaus F. Danko

Historia obwodów drukowanych sięga połowy XX wieku. Wcześniej komponenty elektroniczne miały przewody i były lutowane bezpośrednio do ścieżki PCB. Pierwszy proces automatycznego montażu został opracowany przez Moe Abramsona i Stanislausa F. Danko, którzy byli członkami amerykańskiego Korpusu Sygnałowego. Opatentowali oni ten proces i od tego czasu stał się on standardową metodą produkcji płytek drukowanych.

Płytki drukowane są ważną częścią urządzeń elektronicznych. Od swoich skromnych początków w połowie XIX wieku, stały się one powszechne. Ich ewolucja była napędzana przez rosnące wymagania konsumentów. Dzisiejsi konsumenci oczekują natychmiastowej reakcji od swoich urządzeń elektronicznych. W 1925 roku Charles Ducas opracował proces zwany "drukowanym drutem", aby zmniejszyć złożoność okablowania. Dr Paul Eisler zbudował pierwszą działającą płytkę PCB w Austrii w 1943 roku.

Harry W. Rubinstein

Historia obwodów drukowanych została w dużej mierze ukształtowana przez niejakiego Harry'ego W. Rubinsteina, który w latach 1927-1946 pracował jako naukowiec i dyrektor w oddziale Centralab firmy Globe-Union. Rubinstein był odpowiedzialny za kilka innowacji w Centralab, w tym ulepszone wrotki, świece zapłonowe i akumulatory. Jednak jego najbardziej znanym wynalazkiem był drukowany obwód elektroniczny.

Historia płytek drukowanych rozpoczyna się na początku XX wieku, kiedy to komponenty elektroniczne były lutowane na PCB. Płytka drukowana posiadała otwory na przewody, a przewody były wkładane przez te otwory, a następnie lutowane do miedzianych ścieżek na płytce. Jednak w 1949 roku Moe Abramson i Stanislaus F. Danko opracowali technikę polegającą na wstawianiu przewodów komponentów do wzoru połączeń z folii miedzianej i lutowaniu ich zanurzeniowo. Proces ten został później przyjęty przez Korpus Sygnałowy Armii Stanów Zjednoczonych i ostatecznie stał się standardowym sposobem wytwarzania obwodów drukowanych.

Komponenty w technologii montażu powierzchniowego (SMT)

SMT to technologia, która umożliwia nakładanie elementów elektronicznych bezpośrednio na powierzchnię płytki drukowanej (PCB). Pozwala to na bardziej wydajną produkcję i bardziej kompaktową konstrukcję. Zmniejsza również liczbę wywierconych otworów, co może skutkować niższymi kosztami produkcji. Komponenty SMT są również bardziej wytrzymałe i mogą wytrzymać wyższe poziomy wibracji i uderzeń.

Główną przewagą technologii montażu powierzchniowego nad komponentami przewlekanymi jest to, że jest ona wysoce zautomatyzowana i zmniejsza liczbę awarii podczas procesu spawania. Ponadto komponenty SMT są znacznie tańsze w pakowaniu niż ich odpowiedniki THT, co oznacza niższą cenę sprzedaży. Jest to ogromna zaleta dla tych klientów, którzy poszukują płytek drukowanych o dużej objętości.

Wiele warstw miedzi

PCB z wieloma warstwami miedzi są zbudowane z wielu warstw folii miedzianej i materiału izolacyjnego. Warstwy miedzi mogą stanowić ciągły obszar miedzi lub mogą stanowić oddzielne ścieżki. Przewodzące warstwy miedzi są połączone ze sobą za pomocą przelotek, które są cienkimi kanałami mogącymi przewodzić prąd. Warstwy przewodzące są często stosowane w celu zmniejszenia zakłóceń elektromagnetycznych i zapewnienia wyraźnej ścieżki powrotu prądu. Poniżej wymieniono niektóre zalety stosowania miedzi na płytkach drukowanych.

Wielowarstwowe płytki PCB są droższe niż płytki jednowarstwowe. Są również bardziej złożone w produkcji i wymagają bardziej skomplikowanego procesu produkcyjnego. Pomimo wysokich kosztów, są one popularne w profesjonalnym sprzęcie elektronicznym.

Kompatybilność elektromagnetyczna

Kompatybilność elektromagnetyczna (EMC) jest ważnym aspektem projektowania produktu. Normy EMC są warunkiem wstępnym dla zapewnienia bezpiecznego działania produktów. Konstrukcja płytki drukowanej musi być kompatybilna elektromagnetycznie z jej komponentami i otoczeniem. Zazwyczaj płytki drukowane nie spełniają norm EMC przy pierwszym przejściu. Dlatego proces projektowania powinien od samego początku koncentrować się na spełnianiu norm EMC.

Istnieje kilka popularnych technik uzyskiwania kompatybilności elektromagnetycznej. Jedna z nich polega na umieszczeniu warstwy uziemienia na płytce drukowanej. Inna metoda polega na użyciu siatek uziemiających w celu zapewnienia niskiej impedancji. Ilość miejsca między siatkami jest ważna przy określaniu indukcyjności uziemienia płytki drukowanej. Klatki Faradaya to kolejny sposób na zmniejszenie EMI. Proces ten polega na wyrzuceniu uziemienia wokół płytki drukowanej, co zapobiega przemieszczaniu się sygnałów poza granicę uziemienia. Pomaga to zmniejszyć emisje i zakłócenia wytwarzane przez PCB.

Jaki jest wpływ korozji galwanicznej na PCB?

/0 Komentarze/w /Autor

Jaki jest wpływ korozji galwanicznej na PCB?

If you’ve ever wondered what is the impact of galvanic corrosion to a PCB, you’re not alone. This type of corrosion causes neighboring traces to become contaminated by a solution or ionic liquid, and small slivers grow between the traces. These slivers can cause short circuits or even disable a functional block on the PCB. If the corrosion affects the power lines on the PCB, you could experience a whole device malfunction.

Examples of galvanic corrosion on a PCB

Galvanic corrosion is an electrochemical process whereby the surface of one metal reacts with the surface of another metal. This reaction takes place in the presence of an electrolyte, and it usually occurs between dissimilar metals. In primary cells, this process is exploited to create useful voltage.

The corrosion process begins when moisture, or ionic liquid, contacts an exposed metal part. Upon contact, metal oxides begin to grow and cause the surface to corrode. This process can also affect adjacent circuit boards, causing short circuits and deterioration of the entire board.

One way to minimize galvanic corrosion is to use corrosion inhibitors. These are effective at reducing galvanic potential, but require constant monitoring. They also increase the conductivity of water. So, it’s important to properly maintain the PCB when working with it.

Another method for preventing galvanic corrosion is to use antioxidant paste between copper and aluminum electrical connections. This paste consists of metal with a lower electro potential than copper. This will help to ensure that metals do not come into contact with each other and minimize the chance of galvanic corrosion.

Galvanic corrosion is often a result of dissimilar metals used in soldering joints. Because of this, it’s crucial to choose the right material for mating connectors. Materials with the same ionic potential are more likely to resist corrosion than those with dissimilar metals.

Process for reducing galvanic corrosion degree on a PCB

The degree of galvanic corrosion on a PCB board can be reduced in various ways. The first technique involves analyzing the network and finding the causes of galvanic corrosion, and the second technique involves increasing the area of the organic coating process (OSP) disk in the network.

The copper pads on a PCB are protected by a surface finish, but moisture can enter under the finish. Once inside, moisture reacts with the copper and starts a corrosion process. This process can then spread along the trace. In many cases, galvanic corrosion occurs due to contact between two dissimilar metals, such as copper on a PCB and the metal of a component. The presence of a corrosive electrolyte also increases the chance of galvanic corrosion.

Galvanic corrosion is a common problem in electronics, particularly in high-speed applications. It happens when two dissimilar metals are in contact with an electrolyte. When two dissimilar metals are in electrical contact, the more reactive metal atoms lose electrons and cause oxidation. This leads to a short circuit.

Keeping PCBs clean is critical to their longevity and ensure the longevity of the devices. The prevention of corrosion starts with keeping them dry and free of liquids. As a result, PCB manufacturers and designers must carefully protect their boards against moisture beading on exposed conductors.

Typical corrosion failure types in electronics

Typical galvanic corrosion failure types in electronic devices occur due to different types of processes. One of them is the formation of a water film on the PCBA, which can lead to leakage currents and a wrong output signal from the electronic device. Another type of corrosion failure is caused by a defect in the manufacturing process. This corrosion type often results in a short circuit in the switch.

The rate of corrosion depends on several factors, including temperature and the surrounding environment. The presence of moisture, dew, or condensation will accelerate the process. The presence of dust particles will also increase the corrosion rate because they retain moisture. Dust particles come from a variety of sources, including soil/sand, smoke, soot particles, and salts.

Stainless steel and zinc are examples of noble and active materials. The higher the relative difference between the two metals, the greater the amount of force that will be exerted during galvanic corrosion. A cathode with a large surface area will corrode at a high rate due to the high current.

Galvanic corrosion is a major concern in industrial design. Magnesium is a highly active structural metal. It is used in the aerospace and auto industries. The area ratio of the cathode and anode will also affect the amount of current produced by galvanic corrosion. Insulation spacers between two metals may also reduce the risk of galvanic corrosion by changing the distance between them.