2 Notas sobre a engenharia inversa de PCB

Tomografia computorizada

A tomografia computorizada é uma ferramenta poderosa para a engenharia inversa de PCBs. Esta técnica utiliza raios X para obter imagens do interior de uma placa de circuitos. A imagem resultante pode ser usada para reconstruir a estrutura da placa. No entanto, a tomografia computorizada tem várias limitações. O seu campo de visão é pequeno, o que a torna menos eficaz para PCBs com grandes áreas de folha de cobre.

A tomografia computorizada não é uma boa escolha para todos os projectos de engenharia inversa. As tomografias podem resultar em resultados imprecisos. É melhor utilizar um método não destrutivo, que lhe dá uma maior margem de erro. As tomografias computorizadas são normalmente utilizadas neste processo, mas também é possível utilizar a tomografia de raios X para captar o interior de uma substância. Também pode extrair informações geométricas, o que pode ser extremamente útil para a reengenharia de placas de circuitos sem destruir o dispositivo.

As principais desvantagens da TC são o facto de os raios X poderem distorcer a imagem e causar muitos artefactos. Para além disso, os poderosos raios X podem danificar os chips IC. Para além disso, a placa tem de ser despovoada antes de se poder iniciar o processo.

Em contraste, a engenharia inversa de PCBs utiliza um método de desconstrução para compreender coisas complexas. Este método não se limita à engenharia de hardware; é utilizado no desenvolvimento de software e no mapeamento do ADN humano. Este processo começa com a placa de circuito impresso e vai até aos esquemas para analisar o seu funcionamento.

Outra vantagem da engenharia inversa de PCB é a capacidade de produzir imagens ópticas de alta resolução de uma placa com até seis camadas em poucas horas. Também tem um custo baixo. Os resultados podem ser enviados diretamente a um fabricante de PCBs para réplicas de PCBs.

A tomografia computorizada também pode ser utilizada para analisar PCBs multicamadas. Os resultados também podem ser utilizados para gerar uma lista de materiais. Recomenda-se o fornecimento de uma amostra de PCB quando é necessária a engenharia inversa de PCB. A placa de amostra deve ter pelo menos 10 mm de largura.

Outra vantagem da utilização da tomografia computorizada é que permite ao utilizador visualizar componentes individuais. Além disso, também pode determinar os controlos GD&T. Um PC-DMIS pode exportar características para polilinhas e ficheiros de passos. Isto permite ao utilizador visualizar as ligações feitas na placa de circuito impresso.

Radiografia

A engenharia inversa de raios X para PCB é uma técnica relativamente nova para identificar componentes numa placa de circuito impresso. Os métodos tradicionais dependem da remoção da camada da PCB, que é um processo demorado, propenso a erros e prejudicial. Os raios X para engenharia inversa de PCB, por outro lado, não requerem danos físicos na PCB e demoram muito menos tempo a avaliar. Este método também permite ao investigador extrair dados da placa de circuitos.

O raio-X para engenharia inversa de PCB é frequentemente utilizado para engenharia inversa, mas o custo de aquisição de uma máquina de inspeção deste tipo pode ser proibitivo para muitas pessoas. Um hacker de hardware, John McMaster, decidiu construir o seu próprio raio-X para usar no seu próprio laboratório e poupar dinheiro.

Outra consideração importante é a resolução do raio X. Os exames de levantamento de baixa resolução podem revelar os principais componentes de uma placa, mas é necessária uma resolução submicrónica para ver os traços e as interligações. Os actuais scanners de micro-CT e XRMs não têm a resolução necessária para tal. Além disso, a obtenção de imagens de uma placa de circuito impresso de grandes dimensões com uma resolução grosseira pode demorar horas. Além disso, o feixe de raios X pode ser endurecido e criar riscas e bandas.

A engenharia inversa de PCB é um processo de análise de produtos electrónicos existentes e de recriação dos mesmos com características superiores e custos mais baixos. Durante o processo, são gerados documentos que são enviados a um fabricante de PCB para o fabrico de uma réplica da PCB. Este método também pode ser utilizado para reduzir o tempo necessário para reparações e novas placas de circuito. Além disso, pode revelar se um determinado fabricante é ou não uma boa opção.

O processo começa com a limpeza da superfície de um PCB. Posteriormente, o raio X pode revelar informações ocultas dentro da peça. Além disso, pode ser utilizado para resolver problemas de qualidade e falhas. Também pode ser utilizado para criar modelos de design assistido por computador de superfícies internas e ligações de traços.