Placa de circuito impresso de alta densidade Montagem de componentes electrónicos no grupo PCBA123

As placas de circuito impresso de interligação de alta densidade têm uma maior densidade de cablagem por unidade de área do que as placas de circuito impresso convencionais e são ideais para concepções complexas de formato pequeno. Este avanço na conceção e análise de PCB é impulsionado pela miniaturização de componentes e pacotes de semicondutores que suportam características avançadas que estão a ser utilizadas em novos produtos revolucionários, como a eletrónica vestível, a computação com ecrã tátil, aparelhos compactos e de dimensões reduzidas, aplicações de defesa e aeroespaciais.

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Parâmetros técnicos

CorAço inoxidável escovado
MaterialAço inoxidável escovado + painel frontal em acrílico
Tamanhos disponíveis (mm)Os tamanhos regulares são H200mm - H450mm, tamanhos personalizados e logótipo também são bem-vindos
Acabamento da superfícieAcabamento escovado
Temperatura de cor6000-6500K
Profundidade40mm, 50mm, 60mm
Tensão de entradaDC12 Volts

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