Placa de circuito impresso de alta densidade Montagem de componentes electrónicos no grupo PCBA123
As placas de circuito impresso de interligação de alta densidade têm uma maior densidade de cablagem por unidade de área do que as placas de circuito impresso convencionais e são ideais para concepções complexas de formato pequeno. Este avanço na conceção e análise de PCB é impulsionado pela miniaturização de componentes e pacotes de semicondutores que suportam características avançadas que estão a ser utilizadas em novos produtos revolucionários, como a eletrónica vestível, a computação com ecrã tátil, aparelhos compactos e de dimensões reduzidas, aplicações de defesa e aeroespaciais.
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Parâmetros técnicos
Cor | Aço inoxidável escovado |
Material | Aço inoxidável escovado + painel frontal em acrílico |
Tamanhos disponíveis (mm) | Os tamanhos regulares são H200mm - H450mm, tamanhos personalizados e logótipo também são bem-vindos |
Acabamento da superfície | Acabamento escovado |
Temperatura de cor | 6000-6500K |
Profundidade | 40mm, 50mm, 60mm |
Tensão de entrada | DC12 Volts |
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