A comparação entre a via cega e a via enterrada no fabrico de placas de circuitos impressos

Há várias vantagens em utilizar vias enterradas em vez de vias cegas para o fabrico de placas de circuitos impressos. As vias enterradas podem ser fabricadas com uma densidade mais baixa sem afetar o tamanho total da placa ou a contagem de camadas. Isto é vantajoso para os projectistas que precisam de poupar espaço e, ao mesmo tempo, cumprir tolerâncias de design apertadas. As vias enterradas também reduzem o risco de fugas.

Desvantagens

O fabrico de uma via cega envolve uma série de processos que começam com a colagem de uma película de resina fotossensível a um núcleo. A película de resina fotossensível é depois revestida com um padrão. Este padrão é exposto à radiação. Em seguida, endurece. Um processo de gravação subsequente cria orifícios na camada condutora. Este processo é depois repetido noutras camadas e nas camadas superficiais. Este processo tem um custo fixo.

As vias cegas são mais caras do que as vias enterradas porque têm de atravessar várias camadas de cobre. Também têm de ser fechadas num ponto terminal, o que aumenta significativamente o custo. No entanto, esta abordagem tem muitas vantagens, especialmente quando se fabrica uma PCB com componentes de alta densidade. Melhora as considerações de tamanho e densidade e também permite uma elevada velocidade de transmissão de sinal.

O menos dispendioso dos dois métodos é a via cega de profundidade controlada. Este método é normalmente efectuado através da utilização de um laser. Os orifícios têm de ser suficientemente grandes para as brocas mecânicas. Para além disso, têm de estar livres de circuitos por baixo.

Custo

As vias cegas e as vias enterradas são dois tipos diferentes de vias que são utilizadas no fabrico de placas de circuito impresso. São semelhantes no facto de ambas se ligarem a diferentes partes da camada interna das placas. A diferença reside na profundidade do orifício. As vias cegas são mais pequenas do que as vias enterradas, o que ajuda a reduzir o espaço entre elas.

As vias cegas poupam espaço e cumprem as elevadas tolerâncias de conceção. Também reduzem as hipóteses de fuga. No entanto, também aumentam o custo de fabrico da placa, uma vez que requerem mais passos e verificações de precisão. As vias enterradas são mais económicas do que as vias cegas, mas é importante escolher o parceiro de fabrico eletrónico por contrato certo para o seu projeto.

Tanto as vias cegas como as vias enterradas são componentes importantes de uma placa de circuito impresso multicamada. No entanto, as vias enterradas são muito menos dispendiosas de produzir do que as vias cegas, uma vez que são menos visíveis. Apesar destas diferenças, as vias cegas e as vias enterradas são semelhantes no que respeita à quantidade de espaço que ocupam na placa de circuito impresso. No processo de fabrico, ambos os tipos requerem a perfuração de orifícios de passagem, o que pode representar 30 a 40% dos custos totais de fabrico.

Construção de PCB

A via através de orifício e a via cega são dois tipos diferentes de ligações eléctricas. A primeira é utilizada para ligações entre as camadas interna e externa da placa de circuito impresso e a segunda é utilizada para o mesmo fim, mas sem ligar as duas camadas. As vias de passagem são mais comuns em placas de duas camadas, enquanto as placas com mais camadas podem ser especificadas com vias cegas. No entanto, estes dois tipos de ligações são mais caros, pelo que é importante ter em conta o custo quando se escolhe um tipo em vez do outro.

As desvantagens das vias cegas são o facto de serem mais difíceis de perfurar após a laminação, o que pode dificultar a laminação das placas. Além disso, o controlo da profundidade da via cega após a laminação exige uma calibragem muito precisa. Esta limitação significa que as vias cegas e enterradas não são práticas para muitas configurações de placas que requerem três ciclos de laminação ou mais.

A outra grande desvantagem das vias cegas é o facto de serem difíceis de limpar. Uma vez que se trata de cavidades abertas, o ar e outras partículas estranhas entram nelas. Por conseguinte, é importante manter um ambiente controlado para evitar quaisquer problemas.