Анализ причин недостаточного блеска припоя при пайке СМТ

Недостаточный блеск припоя на паяном соединении может быть вызван несколькими причинами. Компонент может иметь недостаточное количество припоя, он мог быть перегрет в течение длительного времени или отслоиться в месте пайки из-за возраста или чрезмерного нагрева.

Холодная пайка

Проблема недостаточного блеска припоя в SMT-патчах часто возникает из-за некачественной пайки. Недостаточный блеск припоя может ослабить паяные соединения и повысить их восприимчивость к разрушению и растрескиванию. К счастью, существуют способы устранения этой проблемы, включая нанесение большего количества припоя или повторный нагрев соединений.

Недостаточный блеск припоя вызван либо недостаточным количеством флюса, либо слишком сильным нагревом при пайке. Недостаточное смачивание также может быть следствием неравномерного нагрева как вывода, так и площадки или недостатка времени для растекания припоя. В этом случае на соединяемом объекте может образоваться слой оксида металла. В таких случаях необходимо использовать ремонтную технику для очистки платы и равномерного нанесения припоя на оба компонента.

Окисление печатных плат

Недостаточный блеск припоя на SMT-пластинах может быть вызван рядом причин. Одной из распространенных проблем является неправильное хранение и эксплуатация паяльной пасты. Паяльная паста может быть слишком сухой или иметь истекший срок годности. Паяльная паста также может иметь плохую вязкость. Кроме того, в процессе пайки паяльная паста может загрязниться оловянным порошком.

Как правило, эта проблема возникает, когда печатные платы остаются без защиты в течение длительного времени. Другой распространенной причиной некачественных паяных соединений является окисление площадок поверхностного монтажа. Окисление может произойти на поверхности печатной платы во время хранения или транспортировки. Независимо от причины возникновения проблемы, важно принять меры по ее предотвращению.

Шарики припоя

Шарики припоя - это маленькие шарики припоя, которые могут иметь серьезные последствия для работоспособности печатной платы. Маленькие шарики могут сдвинуть компоненты с места, а большие - ухудшить качество паяного соединения. Кроме того, они могут скатываться на другие участки платы, вызывая короткие замыкания и ожоги. Этих проблем можно избежать, если убедиться в том, что материал основания печатной платы сух перед пайкой.

Выбор правильной паяльной пасты для пайки является ключевым элементом в минимизации риска образования шариков припоя. Использование правильной пасты может значительно снизить вероятность того, что придется переделывать плату. Медленная скорость предварительного нагрева позволит припою равномерно распределиться по поверхности и предотвратит образование шариков припоя.

Избыток припоя

Избыточный блеск припоя в процессах SMT-патчей часто вызван сочетанием нескольких факторов. Во-первых, это низкая температура предварительного нагрева, которая влияет на внешний вид паяного соединения. Второй - наличие остатков припоя. В последнем случае паяный шов может выглядеть тусклым или даже омертвевшим.

Еще одной распространенной причиной является размазывание паяльной пасты по трафарету. Если паста не застыла должным образом, излишки припоя могут растекаться и замутнять паяное соединение. Для удаления излишков припоя используйте присоску, фитиль для припоя или наконечник горячего утюга.

Неправильная сварка

Паяные соединения с недостаточным блеском могут быть результатом неправильной сварки. Припой может плохо смачиваться, быть темным или неотражающим, или слишком грубым, чтобы выглядеть хорошо. Основная причина заключается в том, что припой был недостаточно нагрет, чтобы достичь достаточно высокой температуры для полного расплавления припоя.

Паяльная паста не справляется с задачей пайки из-за неправильного смешивания или хранения. Паста может быть не полностью растворена в паяльной ванне, и оловянный порошок может высыпаться в процессе пайки. Другой причиной может быть истечение срока годности паяльной пасты. Седьмая возможная причина недостаточного блеска припоя в SMT-пластыре - технология производства, используемая поставщиком паяльной пасты.

Пустоты в припое

Пустоты припоя в SMT-патчах могут негативно влиять на надежность и функциональность компонентов. Они уменьшают поперечное сечение шарика припоя, что снижает количество припоя, способного передавать тепло и ток. Кроме того, во время пайки мелкие пустоты могут сливаться, образуя большие пустоты. В идеале пустоты должны быть устранены или уменьшены до приемлемого уровня. Однако многие исследования показывают, что умеренные пустоты могут повысить надежность за счет уменьшения распространения трещин и увеличения высоты паяного соединения.

Пустоты припоя в SMT-патчах не являются серьезной проблемой, если они возникают нечасто и не влияют на надежность. Однако их наличие в изделии свидетельствует о необходимости корректировки производственных параметров. Наличие пустот в припое может быть обусловлено некоторыми факторами, в том числе задерживающимся флюсом и загрязнениями на печатных платах. Наличие таких пустот можно визуально определить на рентгеновских снимках, где они выглядят как более светлое пятно внутри шарика припоя.