2 PCB Tersine Mühendislik Üzerine Notlar

Bilgisayarlı tomografi

Bilgisayarlı tomografi PCB'lerin tersine mühendisliği için güçlü bir araçtır. Bu teknik, bir devre kartının içinin görüntülerini almak için x-ışınları kullanır. Elde edilen görüntü, kartın yapısını yeniden oluşturmak için kullanılabilir. Ancak bilgisayarlı tomografinin çeşitli sınırlamaları vardır. Görüş alanı küçüktür, bu da onu geniş bakır folyo alanlarına sahip PCB'ler için daha az etkili hale getirir.

Bilgisayarlı tomografi tüm tersine mühendislik projeleri için iyi bir seçim değildir. CT taramaları hatalı sonuçlara neden olabilir. En iyisi, size daha fazla hata payı veren tahribatsız bir yöntem kullanmaktır. CT taramaları bu süreçte yaygın olarak kullanılır, ancak bir maddenin içini yakalamak için X-ışını tomografisini de kullanabilirsiniz. Ayrıca, cihazı tahrip etmeden devre kartlarını yeniden tasarlamak için son derece yararlı olabilecek geometrik bilgileri de çıkarabilir.

BT'nin ana dezavantajları, x-ışınlarının görüntüyü bozabilmesi ve çok sayıda artefakta neden olabilmesidir. Ayrıca, güçlü X-ışınları IC çiplerine zarar verebilir. Buna ek olarak, işlem başlamadan önce kartın içinin boşaltılması gerekir.

Buna karşılık, tersine mühendislik PCB'leri karmaşık şeyleri anlamak için bir yapısöküm yöntemi kullanır. Bu yöntem donanım mühendisliği ile sınırlı değildir; yazılım geliştirme ve insan DNA'sı haritalamada kullanılır. Bu süreç PCB ile başlar ve nasıl çalıştığını analiz etmek için PCB'den şemalara doğru geriye doğru çalışır.

PCB tersine mühendisliğin bir diğer avantajı, birkaç saat içinde altı katmana kadar bir kartın yüksek çözünürlüklü optik görüntülerini üretme yeteneğidir. Ayrıca düşük bir maliyeti vardır. Sonuçlar, replika PCB'ler için doğrudan bir PCB üreticisine gönderilebilir.

Bilgisayarlı tomografi çok katmanlı PCB'leri analiz etmek için de kullanılabilir. Sonuçlar ayrıca bir malzeme listesi oluşturmak için de kullanılabilir. PCB tersine mühendislik gerektiğinde örnek bir PCB tedarik edilmesi önerilir. Örnek kart en az 10 mm genişliğinde olmalıdır.

Bilgisayarlı tomografi kullanmanın bir diğer faydası da kullanıcının tek tek bileşenleri görselleştirmesine olanak sağlamasıdır. Ayrıca, GD&T kontrollerini de belirleyebilir. Bir PC-DMIS, özellikleri poliline ve adım dosyalarına aktarabilir. Bu, kullanıcının baskılı devre kartı üzerinde yapılan bağlantıları görselleştirmesini sağlar.

X-ışını

PCB tersine mühendislik için X-ray, baskılı devre kartındaki bileşenleri tanımlamak için nispeten yeni bir tekniktir. Geleneksel yöntemler PCB'nin katmanlarının kaldırılmasına dayanır, bu da zaman alan, hataya açık ve zarar verici bir işlemdir. Öte yandan PCB tersine mühendislik için X-ray, PCB'ye fiziksel hasar vermez ve değerlendirilmesi çok daha az zaman alır. Bu yöntem ayrıca araştırmacının devre kartından veri çıkarmasına da olanak tanır.

PCB tersine mühendislik için X-ray genellikle tersine mühendislik için kullanılır, ancak böyle bir inceleme makinesi satın almanın maliyeti birçok kişi için engelleyici olabilir. Bir donanım korsanı olan John McMaster, paradan tasarruf etmek için kendi laboratuvarında kullanmak üzere kendi X-ray cihazını yapmaya karar verdi.

Bir diğer önemli husus da X-ray çözünürlüğüdür. Düşük çözünürlüklü inceleme taramaları bir kartın ana bileşenlerini ortaya çıkarabilir, ancak izleri ve ara bağlantıları görmek için mikron altı çözünürlük gerekir. Mevcut mikro-CT tarayıcılar ve XRM'ler bunun için gerekli çözünürlüğe sahip değildir. Dahası, büyük bir PCB'yi kaba çözünürlükte görüntülemek saatler alabilir. Ayrıca, X ışını demeti sertleşebilir ve çizgiler ve bantlar oluşturabilir.

PCB tersine mühendislik, mevcut elektronik ürünleri analiz etme ve bunları üstün özellikler ve daha düşük maliyetle yeniden oluşturma sürecidir. Süreç sırasında, belgeler oluşturulur ve bir kopya PCB üretimi için bir PCB üreticisine gönderilir. Bu yöntem, onarımlar ve yeni devre kartları için gereken süreyi azaltmak için de kullanılabilir. Buna ek olarak, belirli bir imalatçının iyi bir eşleşme olup olmadığını ortaya çıkarabilir.

İşlem bir PCB'nin yüzeyinin temizlenmesiyle başlar. Daha sonra, X-ışını parça içindeki gizli bilgileri ortaya çıkarabilir. Ayrıca kalite ve arıza sorunlarını çözmek için de kullanılabilir. Ayrıca iç yüzeylerin ve iz bağlantılarının bilgisayar destekli tasarım modellerini oluşturmak için de kullanılabilir.