Bir Cihazın İmalatında Devre Kartları Kullanıldığında

Devre kartları bir cihazın üretiminde kullanıldığında, baskılı devre kartları olarak bilinirler. Birçok farklı tipte baskılı devre kartı mevcuttur. Bunlar arasında Bakır kaplı levha, Yüzeye montaj teknolojisi ve Elektrolizle kaplanmış delikler bulunur. Çeşitli baskılı devre kartı türleri arasındaki farkları anlamak, belirli cihazınız için hangi türe ihtiyacınız olduğu konusunda bilinçli bir karar vermenize yardımcı olacaktır.

Tel sarma

Tel sarma, bir devre kartını takmanın en hızlı yollarından biridir. Ancak, belirli bir uzmanlık düzeyi gerektirir. Doğru yapıldığında, telle sarılmış bir bağlantı lehimli bir bağlantıya benzer bir temas direncine sahip olacaktır. Ayrıca değiştirilmesi de nispeten kolaydır. Bir tel sarma aleti kullanırken, direk başına yalnızca üç sargı kullanmak önemlidir. Kabloları sararken papatya zinciri yapmaktan da kaçınmalısınız.

Tel sarma, iki elektrik kontağının etrafına bakır bir tel sarılarak bağlandığı bir işlemdir. Bu son derece güvenilir bir bağlantı yöntemidir ve genellikle elektronik alanında yeni başlayanlar için ilk adımdır. Manuel bir alet ya da bir tel sarma makinesi kullanabilirsiniz.

Bakır kaplı levha

Bakır kaplı levha, bir devre üzerindeki bileşenler arasında mekanik destek ve elektrik bağlantıları sunabildiğinden, elektronik cihazların üretiminde yaygın olarak kullanılır. Bakır iyi bir elektrik iletkenidir, bu nedenle PCB'leri kaplamak için ideal bir malzemedir. Elektronik cihazlarda kullanımı artmaktadır ve birçok PCB artık bakır kaplı PCB'lere sahiptir.

Bakır kaplı laminat üretmek için kullanılan işlem, laminatın tavlanmasını içerir. Bu prosedür termal genleşme katsayısını düşürür ve dielektrik sabitini azaltır.

Yüzey montaj teknolojisi

Yüzey montaj teknolojisi, devre kartları üretmenin yeni bir yoludur. Bu teknoloji daha verimlidir ve bir devre kartı yapmak için daha az adım gerektirir. Tasarımcıların daha küçük bir kart alanına daha fazla eleman sığdırmasına olanak tanır. Bu da süreci daha uygun maliyetli hale getirir. Ayrıca, yüzeye monte bileşenler yaygın olarak bulunur ve nispeten ucuzdur. Ayrıca diğer teknolojilere göre çok daha hızlı bir zaman diliminde üretilebilirler.

Yüzey montaj teknolojisi devre kartlarının yapımında yaygın olarak kullanılmaktadır. Süreç, bileşenlerin seçilmesini ve SMT'nin tasarlanmasını içeren bir tasarım aşamasıyla başlar. Tasarım sürecine yardımcı olmak için çeşitli yazılım araçları mevcuttur. Bundan sonra, baskılı devre kartı verileri bir imalat şirketine gönderilir. Yüzey kaplaması için veriler de gönderilir.

Elektrolizle kaplanmış delikler

Kaplama, devre kartlarındaki delikleri iletken hale getiren bir işlemdir. Bakır, elektrokaplama yoluyla deliklerin içine biriktirilir. Süreç sıkı bir şekilde kontrol edilir ve devre kartlarının dönüşümlü olarak temizleme solüsyonlarına ve kaplama solüsyonlarına daldırılmasını içerir. Fazla bakır daha sonra çıkarılır. İşlem aynı zamanda içinden kaplama olarak da bilinir.

Devre kartlarındaki elektrolizle kaplanmış delikler, bir yerleşimin genel başarısı için önemlidir. Yanlış yerleştirme üretim sorunlarına neden olabilir ve nihai ürünün performansını düşürebilir. Bu sorunlardan kaçınmak için delikleri doğru kullanmak çok önemlidir.

Kayıp tanjantı

Kayıp tanjantını belirlemek için, sinyal bütünlüğü mühendisleri devre kartlarını yapmak için kullanılan malzemeyi bilmelidir. Kullanılan malzemeler genellikle cam ve reçinenin bir kombinasyonudur. Bu malzemelerin farklı türleri farklı kayıp tanjantlarına sahip olacaktır. Bazı durumlarda, bir üretici kullandığı malzemeler için kayıp tanjant değerleri sağlamayabilir, bu nedenle sinyal bütünlüğü mühendisleri bunları kendileri belirlemelidir.

Bir malzemenin kayıp tanjantı, belirli bir frekansta absorbe ettiği elektromanyetik enerji miktarının bir ölçüsüdür. Düşük kayıp tanjantına sahip malzemeler iletim kayıplarını azaltacaktır. Performansı etkileyebilecek diğer faktörler arasında yüzey pürüzlülüğü ve katman biriktirme çözünürlüğü yer alır. Buna ek olarak, bir malzemenin ısıyı ne kadar iyi ilettiğini belirlediği için termal iletkenlik bir başka önemli faktördür. Zayıf termal iletkenlik cihaz performansını sınırlar ve bir yığının performansını sınırlayabilir.

Dielektrik sabiti

Devre kartlarının üretiminde, kullanılan malzemelerin dielektrik sabitini anlamak önemlidir. Bu önemli bir parametredir çünkü doğru laminatı seçmenize yardımcı olacaktır. Çoğu laminat tedarikçisi, frekans ve reçine içeriğinin yanı sıra bu bilgileri de sağlayacaktır. Altium Designer gibi bir uygulama kullanarak bir PCB'nin dielektrik sabitini de hesaplayabilirsiniz. Alternatif olarak, Simberian gibi bir simülasyon aracı kullanabilirsiniz.

PCB malzemeleri genellikle cam kumaş, bakır veya plastikten yapılır. Bu malzemelerin farklı türleri, elektriksel özelliklerini etkileyecek farklı dielektrik sabitlerine sahiptir. Dielektrik sabiti (dağılma faktörü olarak da adlandırılır), aralarında bir voltaj uygulandığında iki iletken arasında var olabilecek yük miktarını belirtir. Bu özellik, akımın iletken içinde akma hızını belirler.

Devre kartları için çevresel testler

Devre kartları gibi elektronik cihazların üretimi, nem ve termal şok testleri de dahil olmak üzere bir dizi çevresel testten geçmelidir. Bu testler, bir devre kartının nem ve korozyon etkilerine dayanıp dayanamayacağını belirleyecektir. Bir PCB ayrıca işlevsel bir testten de geçebilir. Bu test türü, gerçek çalışma koşullarını simüle eder ve bir projenin kalitesi hakkında anında geri bildirim sağlar. Her kartın saha kullanımı için tüm kalite gereksinimlerini karşıladığından emin olmak için küçük seri üretim için giderek daha fazla kullanılmaktadır.

Elektronik üretiminde kullanılan devre kartları için çevresel testler, güvenilirliklerini sağlamak için gereklidir. Her zaman kanunen gerekli olmasa da, bu testler elektronik ürünlerin güvenilirliği için gereklidir ve amaçlandığı gibi çalışmalarını sağlar. Bu testleri gerçekleştirmek için gerekli kurum içi olanaklara sahip deneyimli bir fason elektronik üreticisi seçmek önemlidir.