Metoder til at opdage PCB-fejl

Der er flere måder at opdage PCB-fejl på. Blandt disse metoder er røntgenstråler, skiveanalyse og optisk mikroskopi. Hver af disse metoder er nyttige til at identificere og vurdere omfanget af PCB-skader. Men ikke alle disse metoder er egnede til alle PCB-fejl. For eksempel er skader fra elektrostatiske udladninger svære at opdage. Det påvirker komponenterne ved at blødgøre loddetinnet og forårsage flere kortslutninger. For at undgå dette problem skal fremstillingsprocessen overvåges minutiøst.

Røntgenstråler

PCB-røntgenbilleder er et nyttigt værktøj til at opdage PCB-fejl. Disse billeder kan afsløre problemer som hulrum og loddespor. Disse problemer kan opstå på grund af udsivende gasser eller overophedning af loddemetal.

Analyse af skiver

Slice-analyse er en metode, der bruges til at analysere mikrostrukturen i PCB'er. Den kan hjælpe med at opdage en lang række PCB-fejl. Slice-analyse indebærer, at man skærer PCB'et op i lodrette og vandrette sektioner og undersøger deres tværsnitskarakteristika. Det kan identificere mange forskellige PCB-fejl, såsom delaminering, sprængning og dårlig befugtning. Disse oplysninger kan være nyttige til kvalitetskontrol i fremtiden.

Optisk mikroskopi

Optisk mikroskopi kan være en effektiv metode til at opdage PCB-fejl. Den giver detaljerede billeder af fejlstederne, og den kan bruges til at opdage afvigelser og identificere forureningskilder. Metoden er også nyttig til at dokumentere prøver, når de modtages.

ALT

ALT-metoden til detektering af PCB-fejl er en mere direkte tilgang til måling af loddefuger og loddemasseaflejring. Denne teknologi bruger en laserstråle til at scanne en PCB-enhed og måle reflektiviteten af forskellige komponenter. Den målte værdi sammenlignes derefter med et printkorts standardspecifikationer for at afgøre, om der er nogen fejl.

Mikro-infrarød analyse

PCB-fejl er typisk forårsaget af defekter i loddeforbindelserne. Ved at fastslå årsagen til defekten kan producenterne tage de nødvendige skridt til at forhindre gentagelser. Disse foranstaltninger kan omfatte eliminering af loddepastakontaminering, sikring af, at PCB'et har det korrekte størrelsesforhold, og minimering af PCB'ets reflow-tid. Der findes en række forskellige metoder til at analysere PCB-fejl, lige fra simple elektriske målinger til analyse af prøve-tværsnit under et mikroskop.

ALT måler aflejring af loddefuger

ALT (Aligned Light Transmitter) er en nyere teknologi til måling af højden og formen på loddefuger og loddepastaaflejringer på printkort. Denne teknologi er mere præcis og giver mulighed for en hurtig måling. ALT-systemet bruger flere lyskilder, såsom kameraer eller programmerbare LED'er, til at belyse loddefugekomponenterne. Mængden af lys, der reflekteres fra hver komponent, måles ved hjælp af strålekraften. Sekundær refleksion kan dog forårsage en fejl i målingen, da strålen kan reflekteres fra mere end én position.

Elektrostatisk afladning

ESD-metoden (Electrostatic Discharge) bruges til at opdage PCB-fejl. En ESD er resultatet af ekstrem elektrisk stress, som kan forårsage katastrofale fejl og skjulte skader. Det kan ske af mange forskellige årsager, herunder høj strømtæthed, en øget elektrisk feltgradient og lokal varmedannelse. Den resulterende skade er svær at opdage og kan forårsage store produktfejl. PCB-enheder er mest modtagelige for ESD, når de er i kontakt med andre ladningsbærende objekter.