Sammenligning mellem blind via og begravet via ved fremstilling af printkort

Der er flere fordele ved at bruge nedgravede vias i modsætning til blinde vias til fremstilling af printkort. Begravede vias kan fremstilles med en lavere tæthed, uden at det påvirker printkortets samlede størrelse eller antal lag. Det er en fordel for designere, der har brug for at spare plads og samtidig overholde stramme designtolerancer. Nedgravede vias reducerer også risikoen for breakouts.

Ulemper

Blind via-fremstilling involverer en række processer, der begynder med at binde en lysfølsom harpiksfilm til en kerne. Den lysfølsomme harpiksfilm overlejres derefter med et mønster. Dette mønster udsættes for stråling. Derefter hærder det. En efterfølgende ætsningsproces skaber huller i det ledende lag. Denne proces gentages derefter på andre lag og overfladelag. Denne proces har en fast omkostning.

Blinde vias er dyrere end nedgravede vias, fordi de skal skære gennem et antal kobberlag. De skal også lukkes inde i et terminalpunkt, hvilket øger omkostningerne betydeligt. Men denne fremgangsmåde har mange fordele, især når man fremstiller et printkort med komponenter med høj densitet. Det forbedrer størrelses- og tæthedsovervejelser og giver også mulighed for høj signaloverførselshastighed.

Den billigste af de to metoder er den kontrollerede dybdeblind via. Denne metode udføres normalt ved hjælp af en laser. Hullerne skal være store nok til mekaniske bor. Desuden skal de være fri af kredsløb nedenunder.

Omkostninger

Blind vias og buried vias er to forskellige typer vias, der bruges i fremstillingen af printkort. De ligner hinanden på den måde, at de begge forbinder forskellige dele af det indre lag på printpladerne. Forskellen ligger i hullets dybde. Blind vias er mindre end buried vias, hvilket er med til at reducere afstanden mellem dem.

Blind vias sparer plads og opfylder høje designtolerancer. De reducerer også risikoen for breakout. Men de øger også produktionsomkostningerne for printkortet, da de kræver flere trin og præcisionstjek. Buried vias er billigere end blind vias, men det er vigtigt at vælge den rigtige elektroniske kontraktproduktionspartner til dit projekt.

Både blinde vias og nedgravede vias er vigtige komponenter i et flerlags printkort. Begravede vias er dog meget billigere at producere end blinde vias, da de er mindre synlige. På trods af disse forskelle er blinde vias og nedgravede vias ens med hensyn til, hvor meget plads de optager på printkortet. I fremstillingsprocessen kræver begge typer boring af via-huller, hvilket kan udgøre 30 til 40% af de samlede fremstillingsomkostninger.

PCB-konstruktion

Through-hole via og blind via er to forskellige typer af elektriske forbindelser. Førstnævnte bruges til forbindelser mellem PCB'ets indre og ydre lag, og sidstnævnte bruges til samme formål, men uden at forbinde de to lag. Gennemgående vias er mere almindelige til to-lags printkort, mens printkort med flere lag kan specificeres med blinde vias. Disse to typer af forbindelser koster dog mere, så det er vigtigt at overveje omkostningerne, når man vælger den ene type frem for den anden.

Ulemperne ved blinde vias er, at de er sværere at bore efter laminering, hvilket kan gøre det svært at plade pladerne. Desuden kræver det en meget præcis kalibrering at kontrollere dybden af den blinde via efter laminering. Denne begrænsning betyder, at blinde og nedgravede vias ikke er praktiske til mange printkortkonfigurationer, der kræver tre lamineringscyklusser eller mere.

Den anden store ulempe ved blind vias er, at de er svære at rengøre. Da det er åbne hulrum, vil luft og andre fremmedlegemer finde vej ind i dem. Derfor er det vigtigt at opretholde et kontrolleret miljø for at undgå problemer.