Wie man einige wichtige Schritte beim Design von Leiterplatten versteht

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Wie man einige wichtige Schritte beim Design von Leiterplatten versteht

Wenn Sie eine Leiterplatte entwerfen möchten, müssen Sie eine Reihe wichtiger Schritte kennen. Zu diesen Schritten gehören Ideenfindung, Definition, Validierung und Platzierung der Komponenten. Wenn Sie diese Schritte verstehen, können Sie den bestmöglichen Entwurf erstellen.

Ideenfindung

Die Erstellung eines effektiven Leiterplattendesigns beginnt mit der Definition des Verwendungszwecks des Geräts. Es ist wichtig, dass die Abmessungen und Höhenbeschränkungen der Leiterplatte mit den vorgesehenen Komponenten übereinstimmen. Weitere Überlegungen betreffen den ESR-Wert der Komponenten bei hohen Frequenzen und die Temperaturstabilität. Außerdem ist es notwendig, die richtige Leiterbahnbreite und den richtigen Abstand zu wählen. Die Nichteinhaltung dieser allgemeinen Regel kann zu einer Kostenexplosion führen.

Der PCB-Designprozess beginnt mit der Ideenfindung, Definition und Validierung. Dieser Schritt ist entscheidend und erfolgt vor dem Entwurf eines Prototyps oder der Ausführung eines Designs. Er unterstreicht die Kreativität des Designers und stellt sicher, dass alle Hardwarekomponenten aufeinander abgestimmt und kongruent sind. Außerdem ermöglicht er die Zusammenarbeit zwischen den verschiedenen Teammitgliedern, was zu Synergieeffekten führt.

Definition

Der Entwurf einer Leiterplatte ist ein komplexer Prozess. Er umfasst die Auswahl der richtigen Materialien für die Leiterplattenbasis, die Auswahl einer Designregel und die Auswahl der endgültigen Abmessungen. Die Leiterplatte muss auch getestet werden, um sicherzustellen, dass sie unter den vorgesehenen Betriebsbedingungen ordnungsgemäß funktioniert. Wenn der Entwurf nicht korrekt ausgeführt wird, kann das Projekt scheitern.

Der erste Schritt beim Entwurf von Leiterplatten besteht darin, eine Reihe von Entwürfen zu erstellen. Dies geschieht mit Hilfe einer Computersoftware. Die Entwürfe dienen als Modell für das Design. Der Designer kann auch einen Leiterbahnbreiten-Rechner verwenden, um die inneren und äußeren Lagen zu bestimmen. Die Leiterbahnen aus Kupfer und die Schaltkreise werden mit schwarzer Tinte markiert. Die Leiterbahnen werden im PCB-Design als Lagen bezeichnet. Es gibt zwei Arten von Lagen: die äußeren und die inneren.

Validierung

Leiterplatten durchlaufen Validierungsprozesse, um sicherzustellen, dass sie korrekt entworfen sind. Bei diesen Tests werden die Strukturen der Leiterplatte untersucht. Zu diesen Strukturen gehören Sonden und Anschlüsse sowie der Beatty-Standard für Materialparameter. Diese Tests werden durchgeführt, um etwaige Designfehler, wie z. B. Reflexionen, zu beseitigen.

Die Leiterplatten werden dann für die Fertigung vorbereitet. Der Prozess hängt von dem verwendeten CAD-Tool und der Fertigungseinrichtung ab. In der Regel werden Gerber-Dateien erstellt, die Zeichnungen der einzelnen Lagen darstellen. Es gibt mehrere Gerber-Viewer und Verifizierungs-Tools, von denen einige in CAD-Tools integriert sind, während andere eigenständige Anwendungen sind. Ein Beispiel ist ViewMate, das kostenlos heruntergeladen und verwendet werden kann.

Der Validierungsprozess umfasst auch die Prüfung des Geräts. Der Entwurf wird mit einem Prototyp getestet, um sicherzustellen, dass er das erwartete Verhalten aufweist. Darüber hinaus wird der Schaltkreis analysiert, um festzustellen, ob der Entwurf stabil ist. Die Ergebnisse dieses Tests bestimmen, ob Änderungen erforderlich sind. Einige Änderungen sollten vorgenommen werden, um den Entwurf zu verbessern und sicherzustellen, dass er den Spezifikationen des Kunden entspricht.

Platzierung der Komponenten

Die Platzierung von Bauteilen auf Leiterplatten kann auf verschiedene Weise erfolgen. Sie können sie über oder unter einer anderen Komponente platzieren, oder Sie können eine Kombination dieser Methoden verwenden. Sie können die Platzierung ordentlich gestalten, indem Sie die Komponenten mit Oben ausrichten oder Unten ausrichten ausrichten. Sie können die Komponenten auch gleichmäßig auf der Platine verteilen, indem Sie die Komponenten auswählen und mit der rechten Maustaste darauf klicken. Sie können Bauteile auch auf die Ober- oder Unterseite der Leiterplatte verschieben, indem Sie L drücken.

Bei der Gestaltung von Leiterplatten ist die Platzierung der Bauteile entscheidend. Im Idealfall werden die Bauteile auf der Oberseite der Leiterplatte platziert. Wenn das Bauteil jedoch eine geringe Wärmeableitung hat, kann es auch auf der Unterseite platziert werden. Es wird auch empfohlen, ähnliche Bauteile zusammenzufassen und sie in einer gleichmäßigen Reihe zu platzieren. Außerdem sollten Sie Entkopplungskondensatoren in unmittelbarer Nähe von aktiven Bauteilen platzieren. Darüber hinaus sollten Sie Steckverbinder entsprechend den Designanforderungen platzieren.

Dielektrische Durchbruchspannung

Unabhängig davon, ob Sie Ihre eigene Leiterplatte entwerfen oder eine Leiterplatte von einem Hersteller beziehen, gibt es mehrere Schritte, die Sie kennen sollten. Einige dieser Schritte sind: Testen der elektrischen Komponenten und des Layouts der Leiterplatte auf Funktionalität. Dazu durchläuft die Leiterplatte eine Reihe von Tests gemäß den IPC-9252-Normen. Zwei der gängigsten Tests sind Isolations- und Durchgangsprüfungen. Mit diesen Tests wird geprüft, ob es Unterbrechungen oder Kurzschlüsse auf der Leiterplatte gibt.

Nachdem der Entwurfsprozess abgeschlossen ist, ist es wichtig, die Wärmeausdehnung und den Wärmewiderstand der Komponenten zu berücksichtigen. Diese beiden Bereiche sind wichtig, da die Wärmeausdehnung der Leiterplattenkomponenten zunimmt, wenn es wärmer wird. Der Tg-Wert der Komponenten einer Platine muss hoch genug sein, um zu verhindern, dass die Komponenten beschädigt oder verformt werden. Eine zu niedrige Tg kann zu einem vorzeitigen Ausfall der Bauteile führen.

Interferenzmaßnahmen beim Entwurf von PCB-Leiterplatten

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Interferenzmaßnahmen beim Entwurf von PCB-Leiterplatten

Wenn Sie auf der Suche nach Entstörungsmaßnahmen bei der Entwicklung von Leiterplatten sind, sind Sie hier genau an der richtigen Adresse. Zu diesen Maßnahmen gehören Abschirmung, Erdung, Übertragungsleitungen und Tiefpassfilter. Diese Maßnahmen können dazu beitragen, EMI und Rauschen zu verhindern und die Leistung Ihrer elektronischen Produkte zu verbessern.

Abschirmung

Die Abschirmung ist ein wichtiger Bestandteil des Entwurfsprozesses von Leiterplatten. Sie verhindert, dass elektromagnetische Interferenzen (EMI) die Leiterplatte beeinträchtigen. EMI wird durch elektrische Signale verursacht, die oft eine höhere Frequenz haben als die Leiterplatte selbst. Metallabschirmungen oder Dosen auf der Leiterplatte helfen, diese Art von Interferenz zu blockieren. Die Abschirmung ist ein wichtiger Aspekt des Leiterplattendesigns, unabhängig davon, ob die Leiterplatte für analoge oder digitale Schaltungen ausgelegt ist.

In der Regel besteht das Abschirmungsmaterial aus mehreren Kupferschichten. Diese Kupferschichten sind durch genähte Durchkontaktierungen miteinander verbunden, und die Abschirmungsschicht ist zwischen ihnen eingebettet. Eine massive Kupferschicht bietet eine höhere Abschirmung, während schraffierte Kupferschichten eine Abschirmung bieten, ohne die Flexibilität zu beeinträchtigen.

Abschirmungsmaterialien werden häufig aus Kupfer oder Zinn hergestellt. Diese Metalle sind für die Abschirmung von Schaltungen nützlich, da sie diese vom Rest der Leiterplatte isolieren. Die Abschirmung kann auch die Dicke einer flexiblen Schaltung verändern. Dadurch kann sich die Biegefähigkeit verringern. Die Abschirmungsmaterialien sollten sorgfältig ausgewählt werden, da der Flexibilität einer Leiterplatte gewisse Grenzen gesetzt sind.

Erdung

Die Erdung bei der Entwicklung von Leiterplatten ist wichtig, um die Signalintegrität zu erhalten und EMI zu minimieren. Eine Bezugsmassefläche bietet einen sauberen Rückweg für Signale und schirmt Hochgeschwindigkeitsschaltungen vor EMI ab. Eine ordnungsgemäße Leiterplattenerdung kann auch bei Stromkreisen hilfreich sein. Es gibt jedoch mehrere Faktoren, die beim Entwurf von Leiterplattenschaltungen zu berücksichtigen sind, bevor Sie beginnen.

Isolieren Sie zunächst analoge Massepunkte von der Stromversorgungsebene. Dies kann Spannungsspitzen auf der Stromversorgungsebene verhindern. Verteilen Sie außerdem Entkopplungskondensatoren auf der gesamten Platine. Für digitale Komponenten sollten Sie einen Entkopplungskondensator mit dem gleichen Wert wie die Stromversorgungsebene verwenden. Zweitens: Vermeiden Sie es, die Massefläche auf mehr als eine Lage zu verteilen, da dies den Schleifenbereich vergrößert.

Die Masseflächen sollten nicht zu nahe an den elektronischen Bauteilen liegen. Durch elektromagnetische Induktion (EMI) kommt es zur Kopplung von Signalen, wenn zwei Leiterbahnen zu nahe beieinander liegen. Dieses Phänomen wird als Nebensprechen bezeichnet. Masseflächen sind so konzipiert, dass sie das Übersprechen minimieren und die EMI reduzieren.

Übertragungsleitungen

Übertragungsleitungen sind wichtig für die Gestaltung von Leiterplatten, da sie die Funktionalität der Leiterplatte beeinflussen können. Zu den Eigenschaften einer Übertragungsleitung gehören die charakteristische Impedanz und die Ausbreitungsverzögerung. Wenn diese Parameter nicht kontrolliert werden, können sie Signalreflexionen und elektromagnetisches Rauschen verursachen. Dies mindert die Signalqualität und kann die Integrität der Leiterplatte beeinträchtigen.

Übertragungsleitungen können verschiedene Formen haben, darunter Streifenleitungen und koplanare Wellenleiter. Jede Art von Übertragungsleitung hat eine charakteristische Impedanz, die durch die Breite und Dicke des leitenden Streifens bestimmt wird. Im Gegensatz zu anderen Arten von Übertragungsleitungen benötigen Striplines keine einzige Massefläche, da ihr leitender Streifen zwischen zwei verschiedenen Schichten eingebettet sein kann.

Eine andere Art von Übertragungsleitungen sind Mikrostreifen, die in der Regel auf der äußersten Schicht einer PCB-Leiterplatte verwendet werden. Diese Leiterbahnen haben einen hohen Wellenwiderstand, der sich mit der Frequenz ändert. Dieser Impedanzunterschied führt zu einer Reflexion des Signals, das sich in die entgegengesetzte Richtung ausbreitet. Um diesen Effekt zu vermeiden, muss die Impedanz gleich der Ausgangsimpedanz der Quelle sein.

Tiefpassfilter

Tiefpassfilter werden zum Filtern von Signalen, z. B. Radiowellen, bei niedrigen Frequenzen verwendet. Die Verwendung von Kondensatoren als Tiefpassfilter in einem Leiterplattendesign kann die Leistung einer Schaltung verbessern. Es ist jedoch nicht immer möglich, Rogers 4003 Leiterplattenmaterial zu verwenden, und es ist auch nicht immer auf dem Markt erhältlich.

Ferrite werden häufig als Tiefpassfilter verwendet, aber dieses Material ist anfällig für Sättigung, wenn es Gleichstrom ausgesetzt ist. Daher ist es nicht immer möglich, es als Tiefpasselement zu verwenden, wenn die Impedanz der Schaltung höher ist als die Impedanz des Ferrits.

Verwendung von PCB-Schichtaufbauten zur Kontrolle der EMF-Strahlung

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Verwendung von PCB-Schichtaufbauten zur Kontrolle der EMF-Strahlung

Ein Leiterplatten-Schichtaufbau ist eine der besten Möglichkeiten zur Verringerung der EMV und zur Kontrolle der EMF-Emissionen. Sie ist jedoch nicht ohne Risiken. Das Design einer Leiterplatte mit zwei Signallagen könnte dazu führen, dass der Platz auf der Leiterplatte für die Signalführung nicht ausreicht und die DWR-Ebene zerschnitten wird. Daher ist es besser, die Signallagen zwischen zwei übereinander liegenden leitenden Ebenen anzuordnen.

Verwendung eines 6-lagigen Leiterplattenaufbaus

Ein 6-Lagen-Leiterplattenaufbau ist wirksam für die Entkopplung von schnellen und langsamen Signalen und kann auch zur Verbesserung der Stromversorgungssicherheit verwendet werden. Durch die Platzierung einer Signallage zwischen der Oberfläche und den inneren leitenden Lagen kann EMI wirksam unterdrückt werden.

Die Platzierung der Stromversorgung und der Masse auf der zweiten und fünften Lage des Leiterplattenaufbaus ist ein entscheidender Faktor bei der Kontrolle der EMI-Abstrahlung. Diese Platzierung ist vorteilhaft, da der Kupferwiderstand des Netzteils hoch ist, was die Kontrolle der Gleichtakt-EMI beeinträchtigen kann.

Es gibt verschiedene Konfigurationen von 6-Lagen-Leiterplattenaufbauten, die für unterschiedliche Anwendungen nützlich sind. Ein 6-Lagen-Leiterplattenstapel sollte für die entsprechenden Anwendungsspezifikationen entworfen werden. Anschließend muss er gründlich getestet werden, um seine Funktionalität zu gewährleisten. Danach wird das Design in einen Entwurf umgewandelt, der als Leitfaden für den Fertigungsprozess dient.

Früher waren Leiterplatten einlagig, ohne Durchkontaktierungen und mit Taktfrequenzen im Bereich von hundert kHz. Heutzutage können sie bis zu 50 Lagen enthalten, wobei die Komponenten zwischen den Lagen und auf beiden Seiten eingebettet sind. Die Signalgeschwindigkeiten sind auf über 28 Gb/S gestiegen. Die Vorteile des Solid-Layer-Stapels sind zahlreich. Sie können die Strahlung reduzieren, das Übersprechen verbessern und Impedanzprobleme minimieren.

Verwendung einer kernlaminierten Platte

Die Verwendung einer kernlaminierten Leiterplatte ist eine hervorragende Möglichkeit, Elektronik vor EMI-Strahlung zu schützen. Diese Art von Strahlung wird durch sich schnell ändernde Ströme verursacht. Diese Ströme bilden Schleifen und strahlen Rauschen ab, wenn sie sich schnell ändern. Um die Strahlung zu kontrollieren, sollten Sie eine kernlaminierte Leiterplatte verwenden, die eine niedrige Dielektrizitätskonstante hat.

EMI wird durch eine Vielzahl von Quellen verursacht. Die häufigste ist die Breitband-EMI, die über Funkfrequenzen auftritt. Sie wird von einer Reihe von Quellen erzeugt, darunter Schaltkreise, Stromleitungen und Lampen. Sie kann Industrieanlagen beschädigen und die Produktivität verringern.

Eine kernlaminierte Platine kann EMI-reduzierende Schaltungen enthalten. Jede EMI-Reduzierungsschaltung umfasst einen Widerstand und einen Kondensator. Sie kann auch eine Schaltvorrichtung enthalten. Die Steuerschaltungseinheit steuert jede EMI-Reduzierschaltung, indem sie Auswahl- und Steuersignale an die EMI-Reduzierschaltungen sendet.

Impedanz-Fehlanpassung

Leiterplatten-Schichtaufbauten sind eine gute Möglichkeit, die EMI-Kontrolle zu verbessern. Sie können dazu beitragen, elektrische und magnetische Felder einzudämmen und gleichzeitig die Gleichtakt-EMI zu minimieren. Der beste Stackup hat solide Stromversorgungs- und Erdungsebenen auf den äußeren Lagen. Der Anschluss von Komponenten an diese Ebenen ist schneller und einfacher als die Verlegung von Power Trees. Der Nachteil ist jedoch die höhere Komplexität und die höheren Herstellungskosten. Mehrlagige Leiterplatten sind teuer, aber die Vorteile können den Nachteil aufwiegen. Um die besten Ergebnisse zu erzielen, sollten Sie mit einem erfahrenen Leiterplattenhersteller zusammenarbeiten.

Der Entwurf eines Leiterplatten-Schichtaufbaus ist ein wesentlicher Bestandteil des Signalintegritätsprozesses. Dieser Prozess erfordert eine sorgfältige Berücksichtigung der mechanischen und elektrischen Leistungsanforderungen. Ein Leiterplattendesigner arbeitet eng mit dem Hersteller zusammen, um die bestmögliche Leiterplatte zu erstellen. Letztendlich sollte der Leiterplatten-Lagenaufbau in der Lage sein, alle Signale erfolgreich zu leiten, die Regeln der Signalintegrität einzuhalten und angemessene Stromversorgungs- und Erdungslagen bereitzustellen.

Ein schichtweiser Aufbau der Leiterplatte kann dazu beitragen, die EMI-Strahlung zu reduzieren und die Signalqualität zu verbessern. Er kann auch einen entkoppelnden Energiebus bieten. Es gibt zwar nicht die eine Lösung für alle EMI-Probleme, aber es gibt mehrere gute Optionen zur Optimierung von Leiterplatten-Schichtstapeln.

Spurentrennung

Eine der besten Möglichkeiten zur Kontrolle der EMI-Strahlung ist die Verwendung von Lagenstapeln in Leiterplattenentwürfen. Bei dieser Technik werden die Massefläche und die Signallagen nebeneinander angeordnet. Dadurch können sie als Abschirmung für die inneren Signallagen dienen, was zur Verringerung der Gleichtaktstrahlung beiträgt. Außerdem ist ein Lagenaufbau in Bezug auf das Wärmemanagement wesentlich effizienter als eine einlagige Leiterplatte.

Neben der wirksamen Eindämmung der EMI-Strahlung trägt ein Leiterplatten-Schichtaufbau auch zur Verbesserung der Bauteildichte bei. Dies wird dadurch erreicht, dass der Raum um die Komponenten herum größer ist. Dies kann auch die Gleichtakt-EMI reduzieren.

Um die EMI-Strahlung zu reduzieren, sollte eine Leiterplatte vier oder mehr Lagen haben. Eine vierlagige Leiterplatte erzeugt 15 dB weniger Strahlung als eine zweilagige Leiterplatte. Es ist wichtig, die Signallagen in der Nähe der Stromversorgungsebene zu platzieren. Eine gute Software für das Leiterplattendesign kann bei der Auswahl der richtigen Materialien und der Durchführung von Impedanzberechnungen helfen.

Löten der Chipkomponenten

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Löten der Chipkomponenten

Handlöten

Beim Handlöten werden Hitze und Druck auf das Bauteil ausgeübt, um eine feste Verbindung herzustellen. Im Gegensatz zu Wellen- oder Reflow-Lötmaschinen wird das Handlöten von einer Person mit einem Lötkolben und einer Lötstation durchgeführt. Handlöten kann an kleineren Bauteilen oder für Reparaturen und Nacharbeiten durchgeführt werden.

Um mit dem Löten zu beginnen, halten Sie die Spitze des Lötkolbens an den Anschluss oder die Kontaktstelle des Chips. Berühren Sie dann mit der Spitze des Lötdrahtes die Leitung. Erhitzen Sie dann die Leitung und das Lot, bis das Lot fließt. Achten Sie darauf, dass das Lötzinn die gesamte Leitung oder Kontaktstelle bedeckt. Halten Sie die Hitze nicht zu lange auf einer Seite des Chips, um ein Tombstoneing zu vermeiden. Andernfalls fließt das Lot auf die gegenüberliegende Seite zurück.

Das Handlöten ist in der Regel der letzte Schritt bei der Montage von Prototypen. Mit einem Thermaltronics-Lötwerkzeug können Sie feine Details sowohl an durchkontaktierten als auch an oberflächenmontierten Bauteilen fertigstellen. Beim Handlöten ist es am besten, einen temperaturgeregelten Lötkolben zu verwenden. Mit einem nicht temperaturgeregelten Lötkolben lassen sich keine zuverlässigen elektrischen Verbindungen herstellen.

Löten mit Durchgangslöchern

Das Durchstecklöten ist ein Verfahren, bei dem ein Bauteil mit Bleidrähten zusammengesetzt wird. Die Anschlussdrähte werden mit einer Zange, die gegen den Körper des Bauteils gehalten wird, in die Löcher eingeführt. Es ist wichtig, beim Einführen der Drähte in die Durchgangslöcher sanften Druck auf sie auszuüben. Dadurch wird sichergestellt, dass die Leitungen der Chipkomponenten nicht überdehnt werden. Eine übermäßige Dehnung kann die Platzierung anderer Komponenten auf der Leiterplatte beeinträchtigen. Außerdem kann es das Aussehen des gesamten Lötvorgangs beeinträchtigen.

Vor dem Löten ist es wichtig, die Oberfläche des Chip-Bauteils zu reinigen. Zum Reinigen eines Chip-Bauteils können Sie ein 3M Scotch-Brite Pad oder saubere Stahlwolle verwenden. Es ist wichtig, das richtige Lötflussmittel zu verwenden, da wasserlösliche Flussmittel die Leiterplatte oder die durchkontaktierte Komponente oxidieren können.

Bleifreies Löten

Bleifreies Löten ist ein Verfahren, bei dem bleifreies Lot und ein Lötkolben mit höherer Wattzahl verwendet werden. Um eine optimale Leistung zu erzielen, müssen die Löttemperaturen hoch genug sein, um genügend Wärme auf die Chipkomponente zu übertragen. Die erforderliche Temperatur hängt vom Volumen des Bauteils, der thermischen Masse und den Toleranzen der Leiterplatte ab.

Der erste Schritt zum bleifreien Löten ist die Feststellung, ob die Chipkomponenten mit bleifreiem Lot kompatibel sind. Der Prozess ist nicht ohne Komplikationen. Einige Chip-Bauteile sind mit einer Zinn-Blei-Legierung beschichtet, damit sie lötbar sind. Diese Art der Beschichtung verstößt jedoch gegen die Umweltgesetzgebung. Glücklicherweise haben einige Chiphersteller Wege gefunden, bleifreies Lötzinn mit bleihaltigen Komponenten zu verwenden. Dies wird als Abwärtskompatibilität bezeichnet.

Eine andere Möglichkeit, Chipkomponenten bleifrei zu machen, ist die Verwendung von Nickelblei. Nickel-Blei wird schon seit Jahren mit Zinn-Blei-Lot verwendet. Eine weitere Möglichkeit ist Ni-Pd-Au-Lot. Allerdings ist Ni-Pd-Au nicht so benetzbar wie Zinn.

Flussmittel in bleifreiem Lot

Flussmittel ist ein Hilfsmittel, das während des Lötvorgangs verwendet wird. Flussmittel fördert die metallurgische Verbindung zwischen den Chipkomponenten, so dass die Lötstellen bei Belastung nicht brechen oder schwanken. Außerdem entfernt es die Oxidation von der Oberfläche, was die Benetzung, also das Fließen des Lots über die Oberfläche, erleichtert.

Flussmittelrückstände können zu Korrosion und dendritischem Wachstum auf Leiterplatten führen. Nach dem Löten von Chipkomponenten sollten die Rückstände mit einem guten Flussmittelentferner entfernt werden. Die besten Ergebnisse erzielen Sie, wenn Sie die Leiterplatte beim Reinigen schräg halten, damit überschüssiges Lösungsmittel von der Leiterplatte abläuft. Mit einem fusselfreien Tuch oder einer Rosshaarbürste können Sie die Leiterplatte sanft abschrubben.

Flussmittel ist ein wichtiger Bestandteil von bleifreiem Lot. Es reinigt die Metalloberfläche, um eine gute metallurgische Verbindung zu gewährleisten. Schlechte Lötstellen können zu kostspieligen Bauteilausfällen führen. Glücklicherweise ist Flussmittel ein chemisches Reinigungsmittel, das vor dem Löten und während des Prozesses selbst angewendet werden kann.

Reinigung von überschüssigem Lot

Beim Löten von Chip-Bauteilen ist es oft notwendig, überschüssiges Lot von ihnen zu entfernen. Aber es kann schwierig sein, das bereits aufgetragene Lot zu entfernen. Sobald das Lot auf dem Bauteil haftet, wurde es bereits zwei oder drei Mal erhitzt. Bei jedem erneuten Erhitzen verändert sich die physikalische Zusammensetzung des Metalls. Infolgedessen wird das Lot zunehmend spröde. Um dies zu vermeiden, ist es am besten, das alte Lot zu entfernen und durch ein neues zu ersetzen.

Eine andere Möglichkeit ist die Verwendung einer Lötlitze, um überschüssiges Lötzinn von der Chipkomponente zu entfernen. Dazu legen Sie eine Lötlitze über das Bauteil, halten den Lötkolben an die Litze und warten einige Sekunden. Entfernen Sie anschließend die Lötlitze.