Was ist eine Circuit Card Assembly?

Was ist eine Circuit Card Assembly?

Eine Leiterplatte ist eine gedruckte Schaltung, die elektronische Bauteile enthält. Der Zusammenbau einer Leiterplatte erfolgt in mehreren Schritten. Der erste Schritt besteht darin, die Schaltung zu entwerfen. Dazu werden spezielle Software und Werkzeuge zur Erfassung von Schaltplänen verwendet. Sobald der Schaltplan fertig ist, wird im nächsten Schritt die Leiterplatte gedruckt. Das Kupfer wird dann geätzt und auf zwei Seiten eines nicht leitenden Materials laminiert, das als Leiterplattensubstrat verwendet wird.

Montage von gedruckten Schaltungen

Die Bestückung von Leiterplatten ist ein komplexer Prozess, bei dem elektronische Bauteile mit den Leiterplatten verbunden werden. Gedruckte Leiterplatten enthalten Leiterbahnen, die die elektronischen Bauteile miteinander verbinden. Die Leiterplatten werden dann auf ein nicht leitendes Substrat montiert. Wenn die Endmontage abgeschlossen ist, werden die elektronischen Bauteile verlötet oder in die Platine eingesetzt.

Gedruckte Leiterplatten können einseitig, doppelseitig oder mehrlagig sein. Einseitige Leiterplatten bestehen aus einer Kupferschicht, während doppelseitige Leiterplatten zwei Schichten haben. Mehrlagige Leiterplatten ermöglichen eine höhere Komponentendichte und Leiterbahnen auf den inneren Lagen. Mehrlagige Leiterplatten werden bei elektronischen Bauteilen und Geräten immer beliebter. Allerdings können mehrlagige Leiterplatten vor Ort schwer zu reparieren oder zu ändern sein.

Der Prozess der Leiterplattenbestückung beginnt mit einem Entwurf. Die Anordnung der Bauteile auf der Leiterplatte wird durch die Anzahl und Lage der Kupferlagen bestimmt. Leiterplatten mit vielen Lagen sind komplexer und zeitaufwändiger in der Herstellung. Die Wahl der Anzahl der Lagen und des Verbindungsdesigns hängt von der zu entwerfenden Schaltung ab, denn mehr Lagen geben dem Designer mehr Routing-Optionen und eine bessere Kontrolle über die Signalintegrität, sind aber auch teurer in der Herstellung. Assembler platzieren während des Montageprozesses auch Komponenten auf der Platte.

Verfahren zum Zusammenbau einer Schaltungskarte

Die Montage einer Leiterplatte ist ein Prozess, bei dem elektronische Komponenten mit einer gedruckten Leiterplatte (PCB) verbunden werden. Die Montage einer Leiterplatte umfasst die Herstellung der Schaltkreise, die Platzierung der elektronischen Bauteile und deren Verlötung an Ort und Stelle. Außerdem wird die Leiterplatte gereinigt und vor der Endmontage auf ihre Qualität geprüft.

Eine Leiterplatte kann entweder ein- oder doppelseitig sein. Sie kann mit Siebdrucken zur Kennzeichnung von Bauteilen oder Prüfpunkten versehen sein. Sie kann zum Anschluss elektronischer Produkte oder zur Steuerung der Funktionen eines Computers verwendet werden. Der Zusammenbau einer Leiterplatte erfordert einige Lötkenntnisse und spezielle Ausrüstung. Sie benötigen außerdem einen Lötkolben mit einer feinen Spitze. Mit einer feinen Spitze ist es einfacher, kleine Bauteile zu löten und die Produktionsrate zu kontrollieren. Es ist auch wichtig, den Lötkolben zu kalibrieren und die Leiterplatte und die Bauteile vorzuwärmen, um eine gute Verbindung zu gewährleisten.

Eine Leiterplatte besteht aus mehreren Schichten elektronischer Bauteile, die durch ein PCBA-Substrat zusammengehalten werden. Diese PCBA-Substrate können aus Kupfer oder anderen leitenden Materialien bestehen. Auf die Leiterplatte wird ebenfalls eine Kupferschicht laminiert, manchmal werden auch mehrere Schichten verwendet. Das Kupfer wird dann mit einer Lötmaske bedeckt, die die Bauteile vor Kurzschlüssen und Korrosion schützt. In den Anfängen wurden die Schaltungen mit Batterien oder Gleichstrom betrieben. Später erfand Nikola Tesla den Wechselstrom, bei dem die Spannung des Stroms variiert werden kann.

Materialien für den Zusammenbau einer Schaltkreiskarte

Für den Zusammenbau einer Leiterplatte werden verschiedene Materialien verwendet. Das gebräuchlichste ist FR-4, ein dielektrisches Material. Ein weiteres, heute weit verbreitetes Material ist kupferkaschiertes Laminat. Bei kupferkaschiertem Laminat handelt es sich um eine Art von Leiterplattenmaterial, das ungeätztes Kupfer enthält.

Die für den Zusammenbau einer Leiterplatte verwendeten Materialien werden aufgrund ihrer elektrischen und thermischen Eigenschaften ausgewählt. Sie können auch so gewählt werden, dass sie den behördlichen Anforderungen entsprechen. So schränkt beispielsweise die RoHS-Richtlinie (Restriction of Hazardous Substances) der Europäischen Union die Verwendung bestimmter Metalle und Chemikalien ein. Eine weitere Methode zur Bewertung der Leistung eines Materials ist die UL-Bewertung (Underwriters Laboratories). Diese Bewertung ist für viele elektronische Geräte unerlässlich.

Zu den Materialien, die für den Zusammenbau einer Leiterplatte verwendet werden, gehören ein Substrat als Träger und eine leitende Schicht für die Verbindung. Das Substrat kann flexibel, geriffelt oder sogar eine Metallkernplatte sein. Das Kupfer wird dann auf das Substrat laminiert. Je nach Art der PCBA gibt es mehrere Kupferschichten. Zum Schluss wird eine Lötmaske auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgebracht, um Korrosion zu verhindern und die Gefahr von Lötkurzschlüssen zu verringern.

Kosten für den Zusammenbau einer Leiterplatte

Eine Leiterplatte ist ein flaches, dünnes Stück aus dielektrischem Material mit Leiterbahnen, die elektronische Bauteile mit Sockeln auf einer gedruckten Leiterplatte verbinden. Der Prozess des Zusammenbaus von Leiterplatten wird Circuit Card Assembly (CCA) genannt und umfasst das Ätzen von Mustern auf dem dielektrischen Substrat und das Hinzufügen elektronischer Komponenten.

Die Kosten für den Zusammenbau einer Leiterplatte hängen von einigen Faktoren ab. Ein wichtiger Faktor ist der Arbeitsaufwand. Ein Bestückungsunternehmen in Nordamerika berechnet durchschnittlich $1.100 pro Leiterplatte mit einer dreitägigen Bearbeitungszeit, während die gleiche Menge in China nur $545 kostet. Außerdem variieren die Arbeitskosten je nach geografischem Standort. So kostet eine Leiterplatte in Nordamerika etwa $1.100, während die gleiche Kartenbestückung in China mit $550 zu Buche schlägt.

Der PCB-Bestückungsprozess ist sehr individuell und erhöht daher die Kosten für die Leiterplatte. Es gibt jedoch einen Mittelweg, der eine individuelle Anpassung ermöglicht, ohne das Budget zu sprengen. Die Kosten für die Leiterplattenbestückung lassen sich auch durch die Inanspruchnahme von Vertragspartnern minimieren, die kostengünstige Dienstleistungen anbieten. An der Leiterplattenbestückung sind sowohl mehrere menschliche Prozesse als auch automatisierte Maschinen beteiligt.

Top 8 Materialien für Mikrowellen-Leiterplatten

Top 8 Materialien für Mikrowellen-Leiterplatten

Wenn Sie sich für eine Mikrowellen-Leiterplatte interessieren, sollten Sie sich mit den Materialien befassen, die in diesen Schaltungen verwendet werden. Es gibt eine Vielzahl verschiedener Materialien, und die besten Materialien für eine Mikrowellenleiterplatte werden durch bestimmte Faktoren bestimmt. So sollte der Er-Wert eines Materials unter 2,5 liegen und es sollte einen niedrigen Df-Wert haben, was darauf hindeutet, dass es sich gut für Mikrowellenanwendungen eignet. Hochfrequenzmaterialien sollten ebenfalls eine geringe Df-Schwankung aufweisen.

Materialien auf Kohlenwasserstoffbasis

PCB-Materialien auf Kohlenwasserstoffbasis können eine gute Option für Mikrowellenfrequenzanwendungen sein. In der Regel sind diese Materialien mit Standard-FR4-Leiterplattenherstellungsverfahren kompatibel. In vielen Fällen werden diese Leiterplattenmaterialien PTFE oder Glas vorgezogen. Die Wahl des Materials für Ihre Mikrowellenfrequenzschaltungen sollte jedoch von den Anforderungen der Anwendung abhängen.

Glasfaser

Diese Art von Material hat eine Reihe von Vorteilen gegenüber den herkömmlichen Substraten auf Kupferbasis. Es ist flammhemmend und bietet gute thermische und mechanische Eigenschaften. Glasfaserverstärkte Leiterplatten gehören aus vielen Gründen zur ersten Wahl der Hersteller.

Aluminium

Mikrowellen-Leiterplatten bestehen im Allgemeinen aus einer dünnen Aluminiumschicht, die auf ein thermisches Substrat laminiert wird. Zum Verbinden der beiden Schichten können thermische Bindemittel verwendet werden, und die thermischen Materialien können auf eine oder beide Seiten des Aluminiums laminiert werden. Anschließend wird die laminierte Baugruppe durchgebohrt und beschichtet. Die Durchgangslöcher im Aluminiumsubstrat gewährleisten die elektrische Isolierung.

Kupfer

Kupfer ist eines der beliebtesten Materialien für Mikrowellen-Leiterplatten, aber es gibt auch Vorteile für andere Materialien für diese Art von Design. Zunächst einmal hat Kupfer eine sehr geringe Durchschlagsfestigkeit. Diese Eigenschaft schränkt die Leistung von Mikrowellen-Leiterplatten in bestimmten Anwendungen ein. Zweitens hat Kupfer einen hohen Schmelzpunkt, was es zu einem der teuersten Materialien für Mikrowellenleiterplatten macht.

FR-4 Glas/Epoxid

FR-4 Glas/Epoxid für Leiterplatten ist ein Hochfrequenzmaterial, das für Leiterplatten verwendet wird. Dieses Material bietet gute elektrische und mechanische Eigenschaften und ist im Laufe der Zeit relativ stabil. Es hat jedoch mehrere Nachteile, darunter die Neigung, Bohrer und Scheren schnell stumpf werden zu lassen. Außerdem ist es abrasiv und Glassplitter können schmerzhaft sein.

FR-5 Glas/Epoxid

Mikrowellenleiterplatten erfordern andere Metallisierungsverfahren als herkömmliche Leiterplatten. Im Allgemeinen wird FR-4 Glas/Epoxid-Material bevorzugt. Es ist ein kostengünstiges und flammhemmendes Material, das seit Jahrzehnten der Industriestandard ist.

FR-2 Glas/Epoxid

Bei der Auswahl des Materials für eine Mikrowellenleiterplatte ist es wichtig, die verschiedenen Eigenschaften dieses Materials zu kennen. Glas/Epoxid ist ein flexibles Schaltungsmaterial mit geringen dielektrischen Verlusten bei Mikrowellenfrequenzen. FR-4 ist ein glasgewebeverstärktes Laminat, das mit flammfestem Epoxidharz verbunden ist. Die National Electrical Manufacturers Association hat dieses Material als UL94VO-konform eingestuft und es ist eine gute Wahl für Mikrowellenleiterplatten.

FR-3 Glas/Epoxid

FR-3 Glas/Epoxid für die Herstellung von Mikrowellen-Leiterplatten ist ein Hochleistungsmaterial, das aus glasfaserverstärktem Material und einem Epoxidharz-Bindemittel hergestellt wird. Dieses Material hat außergewöhnliche mechanische Eigenschaften, einschließlich der Beständigkeit gegen hohe Temperaturen. Es ist auch bekannt für seine geringe Feuchtigkeitsaufnahme, seine chemische Beständigkeit und seine enorme Festigkeit. Im Vergleich dazu sind FR-1 und FR-2 Materialien auf Papierbasis mit einer niedrigeren Glasübergangstemperatur.

Auswahl von PCB-Schaltungsmaterialien und deren Einfluss auf verschiedene Frequenzbänder von 5G

Auswahl von PCB-Schaltungsmaterialien und deren Einfluss auf verschiedene Frequenzbänder von 5G

Die Umstellung auf 5G wird für viele Branchen eine wichtige Entscheidung sein, aber die Umstellung hängt von ihren Anwendungen und Tätigkeiten ab. Einige Branchen müssen die neue Technologie schnell übernehmen, um wettbewerbsfähig zu bleiben, während andere sich vielleicht Zeit lassen wollen. Unabhängig davon, in welcher Branche Sie tätig sind, sollten Sie die potenziellen Kosten berücksichtigen, die mit der Verwendung neuer Hochgeschwindigkeitsmaterialien verbunden sind. Die Stapelzeit für Leiterplatten kann sich mit Hochgeschwindigkeitsmaterialien erheblich verlängern, so dass es sich lohnt, sich Zeit zu nehmen, um die richtige Entscheidung zu treffen.

Dielektrizitätskonstante

Bei der Auswahl des Leiterplattenmaterials ist die Dielektrizitätskonstante ein wichtiger Faktor. Sie bestimmt, wie schnell sich das Material ausdehnt und zusammenzieht, wenn es einer Temperaturveränderung ausgesetzt wird. Die Wärmeleitfähigkeit von Leiterplattenmaterialien wird in der Regel in Watt pro Meter und Kelvin gemessen. Verschiedene dielektrische Materialien haben unterschiedliche Wärmeleitfähigkeiten. Kupfer zum Beispiel hat eine Wärmeleitfähigkeit von 386 W/M-oC.

Bei der Auswahl des Leiterplattenmaterials ist zu beachten, dass die effektive Dielektrizitätskonstante des Substrats die Geschwindigkeit der elektromagnetischen Wellen beeinflusst. Die Dielektrizitätskonstante des Leiterplattensubstrats und die Geometrie der Leiterbahnen bestimmen, wie schnell sich ein Signal durch den Schaltkreis bewegen kann.

Die Dielektrizitätskonstante ist ein wichtiger Faktor bei der Auswahl von Leiterplattenmaterialien für 5G-Netzwerke. Eine hohe Dielektrizitätskonstante absorbiert elektromagnetische Signale und verschlechtert die Empfindlichkeit der Kommunikation. Daher ist es wichtig, Leiterplattenmaterialien mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstante zu wählen.

Spurendicke

Der Frequenzbereich der 5G-Technologie ist größer als bei den bisherigen drahtlosen Kommunikationstechniken. Dies bedeutet, dass kürzere Strukturen anfällig für die Anregung durch die Signale sind. In der Regel beträgt die Wellenlänge einer einzelnen Leiterbahn einen Zentimeter. Bei diesem Frequenzbereich kann eine einzelne Leiterbahn eine hervorragende Empfangsantenne sein. Je breiter jedoch der Frequenzbereich wird, desto empfindlicher wird eine Leiterbahn. Daher ist es wichtig, den besten Abschirmungsansatz zu finden.

Die Frequenzbänder des 5G-Standards sind in zwei Teile unterteilt - das Low-Band und das High-Band. Das erste Band ist der Millimeterwellenbereich, während das zweite Band unterhalb der 6-GHz-Schwelle liegt. Das Band um 30 GHz und 77 GHz wird für das Mobilfunknetz genutzt.

Das zweite Band ist das Low-Band, das im Energiesektor häufig zur Kommunikation mit abgelegenen Windparks, Bergbaubetrieben und Ölfeldern verwendet wird. Es wird auch für die Verbindung intelligenter Sensoren in der Landwirtschaft verwendet. Das 5G-Mittelband, das im Bereich von 1,7 bis 2,5 GHz sendet, bietet ein gutes Gleichgewicht zwischen Geschwindigkeit und Abdeckung. Es ist darauf ausgelegt, große Gebiete abzudecken und relativ hohe Geschwindigkeiten zu bieten, die immer noch schneller sind als das, was man mit dem heimischen Internet erreichen kann.

Kosten

Bei der Herstellung elektronischer Produkte ist die Wahl der Materialien für Leiterplatten von entscheidender Bedeutung. Bei der Herstellung von Hochfrequenzbändern, wie z. B. 5G, gibt es viele Herausforderungen. Glücklicherweise hat PCBA123 Materialfamilien entwickelt, die die Anforderungen für diesen neuen Frequenzbereich erfüllen.

Die in 5G-Netzen verwendeten höheren Trägerfrequenzen ermöglichen höhere Datenraten und geringere Latenzzeiten. Dies wird eine größere Konnektivität für eine viel größere Anzahl von Geräten ermöglichen. Dies bedeutet, dass 5G durchaus der Standard für das Internet der Dinge sein könnte. Mit der Erweiterung des Frequenzbandes steigt jedoch auch die Komplexität der Geräte.

Glücklicherweise gibt es einige Möglichkeiten, die Kosten für Leiterplatten zu senken. Eine Möglichkeit ist beispielsweise die Verwendung verlustarmer Flüssigkristallpolymere, die eine niedrigere Tg aufweisen. Diese Option kann zwar die Kosten senken, bringt aber neue Probleme mit der Permittivität mit sich. Alternativ können die Hersteller auch flexible Keramiken und Polyimide verwenden, die sich besser für Niedrigtemperaturanwendungen eignen.

Thermische Ausdehnung

Hochfrequenz-Leiterplattenschaltungen erfordern Materialien mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungseigenschaften. Während FR-4 das am häufigsten verwendete Material für Hochfrequenzschaltungen ist, gibt es auch viele andere Materialien, die zur Verlustminimierung verwendet werden können. Zu diesen Materialien gehören reines Polytetrafluorethylen (PTFE), keramikgefülltes PTFE, Kohlenwasserstoffkeramik und Hochtemperatur-Thermoplast. Diese Materialien weisen unterschiedliche Dk-Werte auf, und der Verlustfaktor hängt von Oberflächenverunreinigungen, der Hygroskopizität des Laminats und der Herstellungstemperatur ab.

Die in der 5G-Technologie verwendeten Leiterplattenmaterialien müssen höheren Temperaturschwankungen standhalten. Eine höhere thermische Beständigkeit wird es ermöglichen, Leiterplatten in den bestehenden Anlagen für die Leiterplattenverarbeitung zu verarbeiten. Darüber hinaus werden für die 5G-Technologien hochwertigere Leiterplattenmaterialien benötigt. Isola MT40 zum Beispiel ist ein Material mit einem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten in Dickenrichtung, mit einem Dk/Df von 0,03, was darauf hindeutet, dass es für Hochfrequenzanwendungen geeignet ist.

Um die Signalintegrität zu gewährleisten, werden für 5G-Systeme Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzkomponenten benötigt. Mit einem effektiven Wärmemanagement können diese Komponenten so gestaltet werden, dass sie mit der höchstmöglichen Geschwindigkeit arbeiten. Die thermische Leitfähigkeit (TCR) ist eine Eigenschaft, die die Dielektrizitätskonstante eines Substrats in Abhängigkeit von der Temperatur misst. Wenn ein Schaltkreis mit hohen Frequenzen betrieben wird, erzeugt er Wärme und verliert an dielektrischer Leistung.

3 Konzepte für den Einstieg in das Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten-Design

3 Konzepte für den Einstieg in das Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten-Design

Bevor Sie mit dem Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenentwurf beginnen, müssen Sie einige grundlegende Konzepte verstehen. Dazu gehören Impedanzberechnungen, Schaltpläne und das Footprint-Zuweisungstool. Sie sollten auch die Bedeutung der Einhaltung der Länge von Leiterbahnen berücksichtigen.

Schematische Darstellung

Schaltpläne spielen beim PCB-Design eine wichtige Rolle. Sie helfen bei der Kommunikation von Designfragen und stellen sicher, dass die endgültige Leiterplatte alle erforderlichen Spezifikationen erfüllt. Darüber hinaus bieten sie einen geeigneten Rahmen für Hochgeschwindigkeitsdesigns. Wenn Sie sich nicht sicher sind, wie Sie Hochgeschwindigkeitsschaltungen am besten organisieren, sollten Sie sich über einige der wichtigsten Konzepte für Schaltpläne informieren.

Beim Entwurf von Schaltungen für Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten ist es wichtig, die Komponenten und Schaltungen in logischen Gruppen zusammenzufassen. Dies hilft Ihnen beim Layout der Schaltungen auf der Leiterplatte. Außerdem können Sie bestimmte empfindliche Komponenten in Gruppen zusammenfassen. Im Gegensatz dazu ist bei einem Entwurf für ein Produkt mit geringer Geschwindigkeit der Schaltkreisfluss vielleicht nicht so wichtig. Stattdessen sollten Sie den Platz auf dem Schaltplan optimal nutzen.

Beim Entwurf von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten müssen Sie den Entflechtungsprozess sorgfältig berücksichtigen. Dabei kommen verschiedene Techniken zum Einsatz, weshalb Sie unbedingt mit Experten auf diesem Gebiet zusammenarbeiten sollten. So sollten Sie beispielsweise einen zentralen Prozessor in der Nähe der Mitte der Leiterplatte platzieren, wo er mit den übrigen Komponenten auf der Leiterplatte verbunden ist. Dann können Sie die Peripheriegeräte um ihn herum platzieren.

Impedanzberechnungen

Impedanzberechnungen für Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenentwürfe sind für Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenentwürfe erforderlich. Die Berechnung umfasst die Dielektrizitätskonstante und die Breite der Leiterbahnen. Diese Werte werden dann im Designprozess verwendet, um die endgültige Impedanz zu bestimmen. Ein Leiterplattendesign kann durch die Verwendung eines Stack-up-Editors vereinfacht werden, der über einen eingebauten Impedanzrechner verfügt.

Neben Impedanzberechnungen sind Signalintegritätstools und impedanzkontrolliertes Routing für Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesigns ebenfalls unerlässlich. Ohne eine angemessene Impedanzkontrolle kann eine Schaltung nicht effektiv entworfen werden. Dies kann zu einer schlechten Signalintegrität führen. Die Verwaltung aller Parameter einer Leiterplatte kann sehr zeitaufwändig sein.

Bei Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenentwürfen muss unbedingt darauf geachtet werden, dass die Impedanzen der Signale auf der Leiterplatte innerhalb einer Größenordnung liegen. Die Impedanz einer CPCI-Signalleitung sollte zum Beispiel 65 Ohm betragen, während die Impedanz des Differenzsignals 100 Ohm betragen sollte. Die Impedanz der anderen Signale auf der Leiterplatte muss mindestens 50 Ohm betragen. Außerdem sollte der Platz für die Leiterplattenverlegung mindestens zehn Lagen betragen. Der Grund dafür ist, dass jede Signallage eine angrenzende Bildebene und eine vollständige Masselage hat. Um dies zu erreichen, muss ein PCB-Design die Leiterbahnen ausbalancieren, um die Dichte zu maximieren.

Fußabdruck-Zuordnungstool

Für den Erfolg eines Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenprojekts ist es wichtig zu verstehen, wie die Signale auf der Leiterplatte verarbeitet werden. Die Signale müssen zum richtigen Zeitpunkt ankommen, und jeder Fehler kann zu einer Verfälschung der Daten führen. Außerdem können unsachgemäß angeordnete Leiterbahnen zu Störungen anderer Signale führen. Daher erfordert das Design von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten eine sorgfältige Bewertung von Fall zu Fall.

 

Was ist ein PCB-Designer?

Was ist ein PCB-Designer?

In diesem Artikel wird erörtert, was ein Leiterplattendesigner ist, wo er tätig ist, welche Computersoftware er verwendet und welche Karrieremöglichkeiten es gibt. PCB-Designer sind für das Design von Leiterplatten verantwortlich. Mit Hilfe von Entwurfsregeln stellen sie außerdem sicher, dass die Platzierung und das Routing korrekt sind. Dies kann dazu beitragen, die Anzahl der Umdrehungen in der Fertigung zu verringern.

Leiterplattendesigner

Bei der Erstellung einer Leiterplatte muss ein Ingenieur kreativ sein und innovative Lösungen anbieten. Er muss mit einem Schaltplan, Stücklisten und einer grundlegenden Beschreibung der Funktion der Leiterplatte arbeiten, um ein Design zu entwickeln, das den Anforderungen des Kunden entspricht. Darüber hinaus muss ein Leiterplatteningenieur Designstandards festlegen, CAD/CAM-Software verwenden und die fertigen Designelemente überprüfen. Weitere wichtige Aufgaben sind die Überprüfung von Abmessungen, Mengen und Materialien.

Ein Leiterplattendesigner ist jemand, der Leiterplatten entwirft und platziert. Sie verwenden computergestützte Entwurfsprogramme (CAD), um einen computergestützten Entwurf zu erstellen, mit dem sie die Teile genau platzieren können. Sie müssen auch kreativ sein und bestimmen, wie die Teile angeordnet werden sollen, um die Spezifikationen des Kunden zu erfüllen. Je nach Produkt kann ein Designer unabhängig oder für ein Unternehmen arbeiten. Möglicherweise wird von ihnen erwartet, dass sie CAD-Software verwenden, um individuelle Entwürfe zu erstellen oder einen bereits vorhandenen Entwurf zu optimieren.

Die CAD-Software, die für den Entwurf einer Leiterplatte verwendet wird, verlangt vom Leiterplattendesigner, dass er eine Bibliothek von Bauteilen vorbereitet. Zu diesen Bibliotheksteilen gehören Widerstände, Kondensatoren, Steckverbinder und integrierte Schaltungen. Diese Teile müssen an der richtigen Stelle platziert werden, um eine möglichst effiziente Funktionalität zu erreichen.

Ort und Route des Leiterplattendesigners

Leiterplattendesigner müssen über ein ausgeprägtes Verständnis für Elektronik und CAD-Software verfügen. Sie sollten auch über ausreichende Erfahrung mit HF- und Analog-Layouts verfügen. Außerdem sollten sie sich mit den gängigen Designregeln für Leiterplatten auskennen. Darüber hinaus sollten sie gut mit technischen Zeichnungen und Bibliotheken umgehen können. Sie müssen auch mit dem Konzept der Stücklisten und des Konfigurationsmanagements vertraut sein.

Vom Leiterplattenentwickler verwendete Computersoftware

Der Leiterplattendesigner verwendet eine Vielzahl von Werkzeugen und Software, um Leiterplatten zu erstellen. PCB-Designsoftware kann Prozesse automatisieren und die Qualität verbessern. Außerdem können Designer und Beteiligte damit Änderungen einsehen und sicherstellen, dass alle Projektspezifikationen eingehalten werden. Neben der Erstellung von Leiterplatten unterstützt PCB-Designsoftware auch die Zusammenarbeit von Ingenieuren bei Projekten.

PCB-Designsoftware kann in Bezug auf Kosten und Funktionen sehr unterschiedlich sein. Wählen Sie ein Programm, das für Ihre Bedürfnisse geeignet ist. Manche Software ist kostenlos, während andere eine kleine Investition erfordern. Sie sollten auch das Betriebssystem berücksichtigen, das Sie verwenden. Einige PCB-Designsoftware ist mit MacOS und Linux kompatibel, während andere ein Windows-Betriebssystem erfordern.

Einige PCB-Designer-Software verfügt über fortschrittliche Funktionen, mit denen sich komplexe Leiterplatten leicht erstellen lassen. Einige dieser Tools exportieren auch Entwürfe in mehreren Formaten. Vergewissern Sie sich, dass die PCB-Designsoftware umfassende Unterstützung bietet und über eine große Bibliothek von Standardteilen verfügt. So müssen Sie nicht jedes Mal das Rad neu erfinden, wenn Sie ein neues Teil herstellen wollen.

Karrierechancen für Leiterplattendesigner

Es gibt eine Vielzahl von Stellen für Leiterplattendesigner. Diese Designer arbeiten mit einer Vielzahl von Personen zusammen, darunter Ingenieure und andere Designer, um die perfekte Leiterplatte zu entwerfen. Sie müssen hervorragend kommunizieren können, um sicherzustellen, dass der endgültige Entwurf allen Spezifikationen entspricht. Sie kommunizieren auch mit Kunden und Herstellern, um zu erklären, wie ihre Entwürfe dem Endprodukt zugute kommen. Ein guter PCB-Designer sollte über ausgezeichnete mündliche und schriftliche Kommunikationsfähigkeiten verfügen.

Auch die Ausbildung ist ein wichtiger Bestandteil der Karriere eines PCB-Designers. Neben einem Bachelor-Abschluss kann ein PCB-Designer zusätzliche Zertifizierungen und Lernkurse absolvieren, um sein Wissen über PCB-Design zu erweitern. Diese Kurse können eine spezielle Ausbildung in PCB-Tools und Technologietrends bieten. Einige dieser Programme werden online von einer Vielzahl von Institutionen angeboten.

Ein Leiterplattendesigner muss über umfassende Kenntnisse in Elektronik und CAD-Software verfügen. Er sollte auch über Kenntnisse von HF- und Analog-Layouts verfügen. Es ist auch wichtig, dass ein Designer weiß, wie er das Design der Leiterplatte in einer Software erstellt und in der Lage ist, die physische Version der Leiterplatte in einem digitalen Format anzusehen, um sie auf Fehler zu überprüfen. Diese Art von Fachwissen ist wichtig, weil der Designer dadurch bei der Erstellung von Leiterplatten Zeit und Geld sparen kann.