Die Leiterplatten werden laminiert, um sie fest miteinander zu verbinden. Sobald die Leiterplatten mit Leiterbahnen versehen sind, werden sie einem Prozess unterzogen, der als automatisierte optische Inspektion (AOI) bekannt ist. Während dieses Prozesses werden die Innenlagen anhand der in den Gerberdateien gespeicherten Daten im Gegensatz zu den Designregeln untersucht. Wenn es zulässig und praktikabel ist, können in diesem Stadium einige Reparaturen und Korrekturen vorgenommen werden.

Darüber hinaus werden die Informationen über Mängel und Unregelmäßigkeiten an die zuständigen Abteilungen weitergeleitet, damit diese an deren Behebung arbeiten können.

Die Nabe mit dem Designmuster wird nun in das Kupfer gestanzt und mit einem Glasfasermaterial, dem so genannten Prepreg, verschmolzen. Die obere und untere Schicht wird mit einer Kupferfolie abgedeckt, die in der Regel zwischen 0,5 und 1 Unze schwer ist. Natürlich ist sie sehr dünn und wird als Teil des Gesamtaufbaus hinzugefügt. Anschließend werden die Platten in einer Laminierpresse laminiert. Während dieses Prozesses werden sie Hitze und Druck ausgesetzt, um die Nabe, das Prepreg und die Kupferfolie miteinander zu verbinden.

Der Laminierungsprozess

Abwischen

Dieses Verfahren ist bei Leiterplatten, die aus mehreren Schichten bestehen, gut anwendbar. Dabei handelt es sich um einen chemischen Prozess, bei dem die dünne Harzschicht von der Innenschicht entfernt wird, die durch die Wärme und die Bewegung der Bohrer beim Lochen entsteht. Durch die Beseitigung des Harzes verbessert dieser Prozess die elektrische Verbindung der Leiterplatte.

Um eine gleichmäßige Verkupferung der Löcher in der Leiterplatte zu erreichen, müssen mehrere Schritte durchgeführt werden.

Entgraten

Das Entgraten ist ein grobes und scharfes motorisiertes Verfahren, das die erhabenen Enden des Metalls (oder Grate) neben den Löchern, die irgendwann während des Bohrvorgangs entstehen, beseitigt. Durch das Entgraten werden gleichzeitig alle Ablagerungen und Verschmutzungen, die in den Löchern zurückbleiben, beseitigt. Das Entgraten wird nach dem Entgraten wiederholt.

Stromlose Kupferabscheidung

Nach dem Entfernen der Schmiere wird auf allen unbedeckten Außenseiten der Platte, einschließlich der Löcher in den Wänden, durch einen chemischen Prozess eine dünne Kupferschicht aufgebracht. So entsteht eine metallische Basis für die galvanische Verkupferung der Oberfläche und der Löcher.

Der nächste Schritt ist das Aufbringen und Ätzen des Kupfers auf die äußeren Schichten. Es ist wichtig zu wissen, dass es bei diesem Schritt darum geht, sowohl die Leiterbahnen als auch die Zwischenräume in das Kupfer einzuprägen.

Außerdem wird die Platte einem Verkupferungsbad unterzogen, damit das Kupfer in den Löchern zusammen mit dem Kupfer auf der Außenseite der Platte aufgebracht werden kann. Die Dauer der Verkupferung hängt jedoch in hohem Maße von der für die Platte benötigten endgültigen Kupferdicke ab.