Les circuits imprimés sont laminés afin de les lier solidement entre eux. Une fois que les panneaux de PCB sont fixés par des traces, ils sont soumis à un processus connu sous le nom d'inspection optique automatisée (AOI). Au cours de ce processus, les couches internes sont examinées par rapport aux règles de conception basées sur les données stockées dans les fichiers gerber. Si cela est permis et jugé pratique, certains niveaux de réparation et de correction peuvent être effectués à ce stade.

En outre, les informations relatives aux défauts et aux irrégularités sont diffusées auprès des services concernés afin qu'ils travaillent à leur résolution.

Le moyeu, qui porte le motif, est maintenant estampé dans le cuivre et est mélangé à l'aide d'un matériau en fibre de verre connu sous le nom de préimprégné. Les couches supérieure et inférieure sont recouvertes d'une feuille de cuivre dont la taille est généralement comprise entre 0,5 et 1 oz. Bien entendu, cette feuille est très fine et est ajoutée dans le cadre de l'empilage global. Ensuite, les panneaux sont placés pour être laminés dans une presse à laminer. C'est au cours de ce processus qu'ils sont soumis à la chaleur et à la pression afin de lier mutuellement le moyeu, le pré-imprégné et la feuille de cuivre.

Le processus de laminage

Désaromatiser

Ce procédé est tout à fait applicable aux circuits imprimés composés de plusieurs couches. Il s'agit d'un processus chimique par lequel la fine couche de résine est enlevée de la couche intérieure produite par la chaleur et le mouvement des mèches lorsqu'elles perforent les trous. En éliminant la résine, ce procédé améliore la connexion électrique de la carte.

Pour obtenir un cuivrage consistant dans les trous du circuit imprimé, un certain nombre d'étapes doivent être franchies.

Débarrasser

L'ébavurage est un processus motorisé grossier et tranchant qui éradique les extrémités surélevées du métal (ou bavures) à proximité des trous qui apparaissent à un moment donné au cours du processus de perçage. L'ébavurage permet d'exterminer simultanément tous les débris ou salissures qui sont restés dans les trous. L'ébarbage est répété après l'ébavurage.

Dépôt de cuivre chimique

Après l'élimination de la tache, une fine couche de cuivre est déposée sur toutes les parties extérieures non couvertes de la carte, y compris les trous dans les murs, grâce à un processus chimique. Cela permet de créer une base métallique pour l'électrodéposition du cuivre sur la surface et les trous.

L'étape suivante consiste à appliquer et à graver le cuivre sur les couches externes. Il est important de savoir que cette étape consiste à imprimer les traces et les espaces dans le cuivre.

En outre, le panneau sera soumis à un bain de cuivrage pour que le cuivrage soit ajouté dans les trous en même temps que le cuivre sur l'extérieur du panneau. Toutefois, la durée du cuivrage dépend fortement de l'épaisseur finale de cuivre nécessaire pour le panneau.