Cómo soldar una placa de circuito impreso

Si desea aprender a soldar placas de circuitos impresos, deberá conocer algunos aspectos básicos. La superficie de la placa se denomina superficie de soldadura, y es donde se unirán varios componentes y terminales. Una empresa de fabricación de PCB, como Candor, ofrece una variedad de servicios, incluyendo el diseño y la fabricación de PCB. Los siguientes pasos le ayudarán a aprender cómo soldar una PCB.

Soldadura selectiva

Las placas de circuitos impresos son cada vez más complejas, y soldar componentes con orificios pasantes puede ser un proceso lento e ineficaz. Tradicionalmente, el proceso utilizado era la soldadura manual, pero la tecnología moderna permite la soldadura selectiva, que puede ser más rápida, precisa y económica.

Existen muchos métodos diferentes de soldadura selectiva. El revestimiento con fundente, el precalentamiento de la PCB, la soldadura por inmersión y la soldadura por arrastre son algunas de las técnicas. Algunos de estos métodos pueden requerir componentes adicionales. Algunas de las ventajas de este proceso son la velocidad, la precisión y la falta de herramientas.

La soldadura selectiva es el método preferido para determinadas aplicaciones. Es una gran solución para la construcción de placas y reduce los costes. El uso de este método reduce el tiempo de soldadura y no requiere conocimientos especializados. Muchas fábricas modernas de placas de circuitos utilizan robots para soldar las piezas.

Disipadores de calor

Es importante utilizar disipadores térmicos al soldar placas de circuitos impresos. Las PCB con componentes de potencia tienden a tener mayores necesidades de gestión térmica que las PCB sin componentes de potencia. Estos componentes pueden incluir circuitos integrados de potencia, amplificadores de potencia e incluso fuentes de alimentación. Como estos componentes tienen una densidad de componentes tan alta, tienden a producir más calor. Esto significa que los disipadores de calor son una parte esencial del diseño de PCB, y el disipador de calor adecuado marcará una gran diferencia.

Hay muchos tipos diferentes de disipadores térmicos, pero los más comunes son los de plomo y cobre. Los disipadores de aluminio y cobre son más eficaces para absorber el calor de los dispositivos a los que están fijados que las pinzas de acero.

Flux

El fundente es un componente fundamental del proceso de soldadura. Ayuda a eliminar las impurezas y el óxido de la placa de circuito impreso, lo que es crucial para que la electricidad fluya correctamente. El fundente también ayuda a desoxidar los metales que se sueldan. Funciona humedeciendo la soldadura fundida y eliminando las impurezas.

Existen dos tipos de fundentes: los solubles en agua y los de colofonia. El fundente soluble en agua puede limpiarse fácilmente de la placa de circuito. El fundente a base de colofonia puede dejar residuos en la placa de circuito. Puede limpiarse con agua desionizada. Los fundentes solubles en agua también pueden limpiarse con detergentes o agua desionizada.

Si utiliza un soldador, lo mejor es limpiar la punta del soldador antes de aplicar el fundente. Esto puede reducir el desgaste y la oxidación y mejorar la transferencia de calor. Aplique el fundente con un pincel o una esponja. Asegúrese de no quemar el fundente, ya que esto puede hacer que la soldadura se sobrecaliente.

Limpiar las superficies después de soldar

Algunas placas de circuitos son de misión crítica y requieren una limpieza cuidadosa después de la soldadura. Estas placas suelen tener normas de diseño especiales que dictan el proceso de limpieza. Si estas placas no se limpian correctamente, los residuos de fundente que quedan pueden provocar corrosión y oxidación en las superficies metálicas expuestas. Este proceso también es crucial si se utiliza un revestimiento de conformación en la placa.

Al soldar, limpie todas las superficies antes de aplicar fundente a los componentes. El fundente es un buen conductor, pero también puede causar problemas al adherirse a los componentes y las almohadillas. Incluso puede dañar los componentes.