Miten tehdä yksinkertainen piirilevy

Miten tehdä yksinkertainen piirilevy

Jos haluat valmistaa oman piirilevyn, tässä on muutamia ohjeita, joita voit noudattaa. Niihin kuuluvat tarvitsemasi materiaalit, impedanssien laskeminen ja juottaminen. Kun hallitset nämä vaiheet, voit viedä projektia pidemmälle ja tehdä monimutkaisemman piirilevyn.

Vaiheet piirilevyn tekemiseen

Piirilevyn valmistuksessa on muutamia vaiheita. Ensimmäinen vaihe on kaavion laatiminen. Näin voit suunnitella komponenttien sijoittelun. Kun sinulla on kaavio, tuo se CAD-järjestelmääsi. Aseta seuraavaksi komponenttien jalanjäljet piirilevyn ääriviivojen sisään. Näissä jalanjäljissä verkkoliitännät näkyvät haamuviivakuvina, jotka osoittavat, mitkä osat on liitetty toisiinsa. Sijoita seuraavaksi komponentit piirilevylle ottaen huomioon parhaan suorituskyvyn kannalta paras sijoitus, kuten sähköisen kohinan ja liiallisen lämmön minimointi. Sinun on myös otettava huomioon mahdolliset fyysiset esteet, kuten kaapelit, liittimet tai kiinnitystarvikkeet.

Kun kerrokset ovat valmiit, kuparialusta poistetaan. Kuparikerros toimii piirilevyn pohjana. Ulommat kerrokset kiinnitetään siihen nastoilla. Kun kerrokset on asetettu, piirilevy on valmis liimausta varten. Ulomman kerroksen materiaalina käytetään lasikuitumateriaalia, joka on esikäsitelty epoksihartsilla. Tämä materiaali peittää myös alkuperäisen substraatin ja mahdolliset kuparijälkien kaiverrukset. Viimeinen vaihe on levyn kokoaminen käyttäen raskasta teräspöytää. Kokoonpanoprosessin aikana kerrokset sovitetaan toisiinsa nastoilla, jolloin varmistetaan, etteivät ne siirry kohdistuksen aikana.

Tarvittavat materiaalit

Piirilevyn valmistamiseksi sinun on ensin ostettava painettu piirilevy (PCB). Piirilevy koostuu kolmesta kerroksesta: johtavasta kerroksesta (yleensä kuparista), joka on ympäröity kahdella ei-johtavalla materiaalikerroksella. Lopuksi on johdot, jotka yhdistävät piirin eri osat. Näitä johtoja voi olla erivärisiä ja -pitkäisiä, ja joissakin johdoissa on puristimia tai klipsejä toisessa päässä.

Piirilevyjä valmistetaan monista eri materiaaleista, minkä vuoksi on tärkeää valita oikea materiaali piirillesi. Eri materiaaleilla on erilaiset ominaisuudet ja ne voivat parantaa piirisi suorituskykyä. Jotkin materiaalit soveltuvat esimerkiksi paremmin nopeisiin sovelluksiin kuin toiset, kun taas toiset soveltuvat paremmin korkean lämpötilan sovelluksiin.

Juottaminen

Jos harkitset omien elektroniikkapiirien tekemistä, voit aloittaa monella tavalla, kuten juottamalla yksinkertaisen piirilevyn. Oikeiden työkalujen käyttäminen on olennainen osa tätä prosessia, sillä oikeiden laitteiden ja tekniikoiden avulla voit suorittaa tehtävän onnistuneesti. Voit esimerkiksi käyttää johdinleikkuria johdinjohtojen leikkaamiseen. Tämän työkalun on oltava terävä ja siinä on oltava viistetty reuna, jotta leikkaus on puhdas ja tasainen. Tämä auttaa minimoimaan oikosulkujen mahdollisuuden. Kun leikkaat johtoja, muista pitää ylimääräistä johtoa kiinni, jotta se ei mene kaikkialle.

Ennen juottamista muista puhdistaa jokaisen komponentin ympärillä oleva alue märällä sienellä. Voit myös käyttää tavallista sieniä juotosraudan kärjen puhdistamiseen. Varmista myös, että käytössäsi on oikea juotosrauta, jonka lämpötilan on oltava 400 celsiusastetta. Muista myös merkitä kaikki komponentit kunnolla ja aseta ne oikein. Sinun tulisi myös käyttää maadoitettua rannehihnaa staattisen sähkön määrän vähentämiseksi.

Kokoonpano

Yksinkertaisen piirilevyn kokoaminen edellyttää monien komponenttien kokoamista yhdelle piirilevyn palalle. Nämä komponentit on yleensä valmistettu metallista, ja ne on kiinnitetty piirilevyyn metallikielekkeiden avulla. Ne voidaan asentaa levylle käsin ja juottaa levyn toisella puolella oleviin tyynyihin, tai ne voidaan asentaa levylle automaattisella asennuskoneella. Riippumatta siitä, asennetaanko ne manuaalisesti vai ei, pinta-asennus mahdollistaa piirin suuren tiheyden ja minimoi lopputuotteen koon.

Piirilevysarjat sisältävät yleensä 5 täydellistä piirilevyä, mutta usein voit tilata enemmän. Useimmat ihmiset eivät kadu sitä, että he tilaavat enemmän kuin tarvitsevat, koska he päätyvät usein käyttämään ylimääräisiä komponentteja testauksen tai virheenkorjauksen aikana. Käyttämättömät osat merkitään usein DNP- eli "Do Not Populate" -merkinnällä, joka osoittaa, että ne eivät kuulu tuotantosuunnitelmaan.

Miksi painettu piirilevy

Miksi painettu piirilevy

Painettuja piirilevyjä on käytetty jo pitkään, ja niillä on monenlaisia sovelluksia. Nykyään niitä käytetään lähes kaikilla teollisuudenaloilla, kuten teollisuudessa, elektroniikassa ja muilla aloilla. Ne tarjoavat alustan elektroniikkakomponenttien kiinnittämiselle ja tekevät valmistusprosessista paljon yksinkertaisemman. Seuraavassa on muutamia tapoja, joilla voit käyttää tätä elintärkeää komponenttia.

Painetut piirilevyt ovat elektroniikkalaitteiden keskeisiä komponentteja.

Painetut piirilevyt ovat elektroniikkalaitteiden keskeisiä osia, sillä ne mahdollistavat sähkön kulun komponentilta toiselle. Ne voivat sisältää mitä tahansa yksinkertaisesta transistorista monimutkaiseen mikroprosessoriin. Kaikissa painetuissa piirilevyissä on toisella puolella sähköä johtavia väyliä ja toisella puolella pinta sähköliitäntöjä varten. Tämä mahdollistaa komponenttien helpon lisäämisen ja poistamisen.

Painetuilla piirilevyillä on monia etuja perinteisiin langallisiin piireihin verrattuna, kuten keveys ja luotettavuus. Lisäksi ne ovat edullisia ja helppohoitoisia. Painetuilla piirilevyillä on laaja valikoima sovelluksia eri teollisuudenaloilla, kuten lääketieteellisessä elektroniikassa ja tietokoneissa. Niitä käytetään esimerkiksi magneettikuvauslaitteissa, jotka ovat elektronisten ominaisuuksiensa ansiosta yhä kehittyneempiä ja kustannustehokkaampia.

Painetut piirilevyt on valmistettu ohuista, suorakaiteen muotoisista alustoista, jotka on päällystetty kuparijohtimilla. Ne tarjoavat myös mekaanisen tuen elektroniikkakomponenteille ja mahdollistavat laitteen asentamisen koteloon. On tärkeää, että painetun piirilevyn suunnittelu vastaa elektroniikkakomponentin suunnittelua, sillä sen on toimittava yhdessä paljaan piirilevyn, integroitujen piirien pakkauksen ja valmistusprosessin kanssa.

Ne tarjoavat tavan liittää elektronisia komponentteja

Painetut piirilevyt ovat yleinen tapa yhdistää elektronisia komponentteja. Ne voivat sisältää yksinkertaisen transistorin tai kehittyneen mikroprosessorin. Koska ne on rakennettu tasaiselle pinnalle, ne voivat sisältää monia komponentteja ja niitä voidaan helposti lisätä tai poistaa. Piirilevyt ovat myös hyödyllinen kokeiluväline.

Painettuja piirilevyjä on erikokoisia ja -muotoisia. Joissakin on reikiä, kun taas toisissa on pieniä tyynyjä. Elektroniikka liitetään piirilevyyn juotospintojen kautta. Juotostyynyt voivat olla joko läpireikä- tai pinta-asennettuja. Pinta-asennettavat laitteet kiinnittyvät levyyn sulatetulla juotteella.

Painetut piirilevyt ovat tärkeitä elektroniikkalaitteiden tuotannossa. Niiden avulla suunnittelijat voivat tehdä piirilevyistä joustavampia ja vähentää elektroniikan pakkauskustannuksia. Painettujen piirilevyjen monipuolisuus mahdollistaa luovemman suunnittelun, erityisesti kun on kyse puettavasta elektroniikasta.

Ne yksinkertaistavat valmistusprosessia

Painettujen piirilevyjen valmistus voidaan toteuttaa joko subtraktiivisella tai additiivisella prosessilla. Subtraktiivisessa prosessissa substraatista syövytetään pois alueet, jotka eivät kuulu haluttuun kuvioon. Tämä yksinkertaistaa valmistusprosessia ja vähentää kustannuksia. Painettuja piirilevyjä käytetään monenlaisissa sovelluksissa.

Painettuja piirilevyjä on kahta päätyyppiä: yksipuolisia ja monikerroksisia. Yksipuolisissa piirilevyissä on kaksi piirikerrosta, kun taas kaksipuolisissa piirilevyissä on useita kerroksia. Yksipuolisilla levyillä komponentit ovat toisella puolella ja kaksipuoliset piirit toisella puolella. Monikerroksisessa piirilevyssä on useita kerroksia kuparia ja eristävää materiaalia, ja sitä käytetään useimmissa elektroniikkalaitteissa. Komponentit liitetään näihin kerroksiin läpireikä- tai pinta-asennustekniikalla.

Painetut piirilevyt valmistetaan yleensä laminoiduista komposiittimateriaaleista, kuten kuparista. Kupari on sijoitettu ei-johtavan materiaalin, kuten lasi- tai muovialustan, päälle. Kuparipiirit juotetaan sitten tälle pinnalle, ja juotosmaski suojaa kuparia oikosulkuilta ja muilta juotosvirheiltä.

Niitä käytetään monilla teollisuudenaloilla

Painettuja piirilevyjä käyttävät monet teollisuudenalat, kuten lääkinnälliset laitteet ja kulutuselektroniikka. Näiden piirilevyjen kysyntä on suuri, ja niiden on oltava sekä kestäviä että kustannustehokkaita. Piirilevyjä käytetään monenlaisissa lääkinnällisissä laitteissa, pienistä laitteista, kuten sydämentahdistimista, suuriin, kuten tietokonetomografialaitteisiin.

Piirilevyn tärkein komponentti on piiri. Piiri on täydellinen reitti elektroneille, joiden on virrattava suljetussa silmukassa. Painetuissa piirilevyissä on metallilinjoja, jotka muodostavat johtavia väyliä, ja niiden vastukset vaihtelevat. Piirin resistanssi riippuu siitä, minkälaista metallia linjoissa on käytetty.

Painettuja piirilevyjä on saatavana monia erilaisia. Painetut piirilevyt ovat yleensä yksinkertaisia ja edullisia. Ne alentavat elektroniikkapakkausten kustannuksia, ja ne sopivat erinomaisesti puettaviin ja kertakäyttöisiin elektroniikkalaitteisiin. Ne antavat myös sähkösuunnittelijoille enemmän vapautta olla luovia suunnittelussaan.

Kuinka lukea PCB:tä

Kuinka lukea PCB:tä

There are some basic things that you should know when trying to understand how to read a PCB. For instance, you need to understand what a resistor is. A resistor is a piece of metal that has a measurable resistance. Usually, a resistor is marked with an ohm measurement mark. The ohm symbol looks like the Greek letter Omega. The value 100MO means one hundred megaohms. You should also know how to identify a capacitor. Lastly, a board may be marked with traces or components.

Analyzing a board along the signal flow

The design of a PCB can be complicated. Many of the components are layered with a different signal flow. This can cause signal integrity issues when high-speed transmission lines must pass through dense via areas or split planes. Analyzing a board along the signal flow can help you determine which components should be placed where to minimize signal integrity problems.

The distribution properties of a PCB will greatly affect the signal, particularly at high frequencies. For example, high-frequency communication systems will often suffer from ground return, which occurs when the signal current changes rapidly with the external magnetic field. This causes reverse current flow in the surrounding conductors. This effect is illustrated by a ground plane diagram.

Identifying components

The first step in identifying components on a PCB is to identify the board. There are many PCBs marked with codes and acronyms to help you determine the application. For example, a DMCB board is the DOS Main Control Board for a GE Mark V computer. Another example is a daughterboard, which attaches to the motherboard and allows access to the CPU and memory.

Each component has a marking on its body and packaging. This marking will show its value, polarity, and tolerance. In addition, there may be a color-coded band that indicates the resistance. The bill of materials will also list the component parts and their quantities. There are also reference designators that show where the components are located.

Identifying traces

When reading a PCB, you need to identify traces. These are not wires, but are the pathways through which electrical current flows. Each path has a specific resistance, and it is important to consider this when selecting trace widths. The resistance of a path can be determined by its temperature rise, which shows how hot the trace will become when current flows through it. The temperature rise is usually the difference between the operating temperature and the maximum operating temperature.

The signal pulse on a trace travels at a rate of 84-85 picoseconds per inch in air. The signal travels at about 11.8 inches per nanosecond in vacuum, and about 145 picoseconds per inch for a common dielectric material. The propagation delay of an electrical signal depends on the design specifications, but there is a general guideline that you can follow for most PCBs.

Cleaning a board

Cleaning a PCB is a delicate process that requires a certain amount of care. Most PCB contamination is caused by the flux residues that accumulate after assembly. To get rid of this, you can use a solvent or an abrasive to clean the board thoroughly. Paper towels and kimwipes are good options to soak up the solvent or abrasive. After cleaning, make sure to wipe the board clean to remove any remaining lint.

Different types of solvents are used for PCB cleaning. Some of these solvents are mild, while others are flammable. Cleaning a PCB with a solvent can improve its performance. You can use foam or cotton swabs that are saturated with a mild solvent. Many pump dispensers sell this type of cleaning solvent. Presaturated wipes that contain isopropyl alcohol can also be used.

Repairing a board

One way to repair a PCB is to remove the damaged components and the adhesive that sticks them to the board. This can be difficult if the adhesive is dry or old. You can use workbench cleaners, which are usually consumer products.

Once you have removed the damaged components, you can use an oscilloscope to check the continuity of the circuit across the board. If you find a burned area, it means the component has failed and has to be replaced. If you don’t know where the failed component is located, you can use tweezers to lift it and replace it.

Piirilevyn ohjelmointi

Piirilevyn ohjelmointi

PCB programming

Programming PCBs involves a variety of methods. It’s important to choose the right method for your PCB’s size, shape, and type, as well as the number of panels that will need to be programmed. Each method has its strengths and weaknesses. Read on for some tips to get the job done the right way.

The first step is to understand how the circuit board works. This involves understanding the building block diagrams for each major component cluster. This will help you determine how modules interconnect and how much voltage flows through each stage. After that, you can move on to programming individual boards. A good circuit board design program will also have a data importer.

Once you have created your board design, place components in the correct order. The most common circuits consist of two layers. One layer is for the parts, and the other is for safety. The more layers you use, the stronger your circuits are. However, different programs have different limits for how many layers are allowed.

Using a programming jig

Using a programming jig is a great way to create your circuit board design quickly and easily. In order to program your board, place it in a 3D-printed programming jig and attach the appropriate wires to it. Once you have the wirings connected, you can use a debugger to program it. To keep things easy, place the electronics on the jig using spring-loaded (pogo) pins. These pins will align the electronics on the board with the dummy target board.

A programming jig is especially useful for high-volume production runs. It uses spring-loaded contacts to make electrical contact between the circuit board and the PCB. A jig is typically set up to program entire panels at once. However, it is more expensive than other programming techniques, and the investment in the programming jig itself is not cheap. Most programming jigs are used for medium to high-volume production runs.

Preliminary design of a circuit board

The preliminary design of a circuit board is an important step in the design process. It involves defining the function, features, interconnections, and placement of components on the circuit board. It also includes the environmental concerns associated with the design. It is also essential to create a circuit schematic, which includes the names and values of the various electrical components.

The size and number of layers of a circuit board depends on the end product and functionality. Since electronic devices are becoming smaller, so are the circuit boards. It is important to make an educated estimate of the size of the board before starting the design process. For instance, a high-density interconnect design may not be the right option if the board is too large.

Using code to program a circuit board

If you’re familiar with C programming, you can use the IDE interface to program your circuit boards. You’ll also need to be familiar with the layout of your circuit boards, or plugboard. These interconnect the functions of the device. You can see an example of a PCB’s layout in the Moog synthesizer.

The most popular way to program a circuit board is through dedicated programming headers. These make it easy for the end user to make changes and software updates. They also have a simple connection, which makes programming the circuit board easier. One disadvantage is the high cost of connector assemblies, which is why programming over USB is a popular option for production.

Soldering a circuit board

When soldering a circuit board for programming, you’ll need to be sure to use the right type of solder for the specific parts you’re using. Soft soldering is best for small components, because it uses a low liquefying temperature that will break down the solder if it’s applied to a hot surface. You’ll also need a flux, which is a chemical that helps the solder melt and bond to the surface.

First, you’ll need to isolate the pins of your microcontroller. This is done by bending the pins so that the tips of the resistors are touching the pad of the board. Once this is done, use a soldering iron to melt the solder. After the solder has cooled, remove the resistor and snip the extra wire. Repeat this process with the other components.

Kun piirilevyjä käytetään laitteen valmistuksessa

Kun piirilevyjä käytetään laitteen valmistuksessa

Kun piirilevyjä käytetään laitteen valmistuksessa, niitä kutsutaan painetuiksi piirilevyiksi. Painettuja piirilevyjä on saatavana monia erilaisia. Näitä ovat esimerkiksi kuparipinnoitettu piirilevy, pinta-asennustekniikka ja galvanoidut reiät. Eri piirilevytyyppien välisten erojen ymmärtäminen auttaa sinua tekemään tietoon perustuvan päätöksen siitä, minkä tyyppisiä piirilevyjä tarvitset tiettyyn laitteeseesi.

Langan kääriminen

Langan kääriminen on yksi nopeimmista tavoista asentaa piirilevy. Se edellyttää kuitenkin tiettyä asiantuntemusta. Oikein tehtynä langalla käärityn liitoksen kosketusresistanssi on samanlainen kuin juotetun liitoksen. Sitä on myös suhteellisen helppo muuttaa. Kun käytetään langankäärintätyökalua, on tärkeää käyttää vain kolmea käämitystä per pylväs. Johtoja käärittäessä on myös vältettävä ketjujen muodostamista.

Lankakäämitys on prosessi, jossa kaksi sähkökontaktia liitetään toisiinsa käärimällä kuparilanka niiden ympärille. Tämä on erittäin luotettava kytkentämenetelmä, ja se on usein elektroniikan aloittelijoiden ensimmäinen askel. Voit käyttää joko käsityökalua tai langankäärintäkonetta.

Kuparipäällysteinen levy

Kuparipinnoitettua levyä käytetään yleisesti elektronisten laitteiden valmistuksessa, koska se voi tarjota mekaanista tukea ja sähköisiä yhteyksiä piirin komponenttien välillä. Kupari johtaa hyvin sähköä, joten se on ihanteellinen materiaali piirilevyjen verhoiluun. Sen käyttö elektroniikkalaitteissa lisääntyy, ja monissa piirilevyissä on nykyään kuparipäällysteisiä piirilevyjä.

Kuparipäällysteisen laminaatin valmistusprosessiin kuuluu laminaatin hehkutus. Tämä menettely pienentää lämpölaajenemiskerrointa ja pienentää dielektrisyysvakiota.

Pinta-asennustekniikka

Pinta-asennustekniikka on uusi tapa valmistaa piirilevyjä. Tekniikka on tehokkaampaa ja vaatii vähemmän vaiheita piirilevyn valmistamiseksi. Sen ansiosta suunnittelijat voivat sijoittaa enemmän elementtejä pienempään levytilaan. Tämä tekee prosessista kustannustehokkaamman. Lisäksi pinta-asennettavia komponentteja on laajalti saatavilla ja ne ovat suhteellisen edullisia. Ne voidaan myös valmistaa paljon nopeammin kuin muut tekniikat.

Pinta-asennustekniikkaa käytetään laajalti piirilevyjen valmistuksessa. Prosessi alkaa suunnitteluvaiheella, jossa valitaan komponentit ja suunnitellaan SMT. Suunnitteluprosessin avuksi on saatavilla erilaisia ohjelmistotyökaluja. Tämän jälkeen piirilevyn tiedot lähetetään valmistusyritykselle. Myös pintakäsittelyn tiedot lähetetään.

Galvanoidut reiät

Pinnoitus on prosessi, joka tekee piirilevyissä olevista rei'istä johtavia. Kupari kerrostetaan reikiin galvanoimalla. Prosessi on tarkoin valvottu, ja siinä piirilevyt kastetaan vuorotellen puhdistusliuoksiin ja pinnoitusliuoksiin. Tämän jälkeen ylimääräinen kupari poistetaan. Prosessi tunnetaan myös nimellä läpipinnoitus.

Piirilevyjen galvanoidut reiät ovat tärkeitä ulkoasun kokonaisvaltaisen onnistumisen kannalta. Virheellinen sijoittelu voi aiheuttaa valmistusongelmia ja heikentää lopputuotteen suorituskykyä. Näiden ongelmien välttämiseksi on tärkeää käyttää reikiä oikein.

Tangentti tappio

Häviötangentin määrittämiseksi signaalin eheyden insinöörien on tiedettävä piirilevyjen valmistuksessa käytetty materiaali. Käytetyt materiaalit ovat usein lasin ja hartsin yhdistelmiä. Eri tyyppisillä materiaaleilla on erilaiset häviötangentit. Joissakin tapauksissa valmistaja ei välttämättä anna käyttämiensä materiaalien häviötangentin arvoja, joten signaalin eheyden suunnittelijoiden on määritettävä ne itse.

Materiaalin häviötangentti on mitta, joka kertoo, kuinka paljon sähkömagneettista energiaa se absorboi tietyllä taajuudella. Materiaalit, joiden häviötangentti on alhainen, vähentävät siirtohäviöitä. Muita tekijöitä, jotka voivat vaikuttaa suorituskykyyn, ovat pinnan karheus ja kerrosten kerrostamisresoluutio. Lisäksi lämmönjohtavuus on toinen tärkeä tekijä, sillä se määrittää, kuinka hyvin materiaali johtaa lämpöä. Huono lämmönjohtavuus rajoittaa laitteen suorituskykyä ja voi rajoittaa pinon suorituskykyä.

Dielektrisyysvakio

Piirilevyjen valmistuksessa on tärkeää ymmärtää käytettyjen materiaalien dielektrisyysvakio. Tämä on tärkeä parametri, koska se auttaa valitsemaan oikean laminaatin. Useimmat laminaattitoimittajat antavat tämän tiedon, samoin kuin taajuuden ja hartsipitoisuuden. Voit myös laskea piirilevyn dielektrisyysvakion käyttämällä sovellusta, kuten Altium Designer. Vaihtoehtoisesti voit käyttää Simberianin kaltaista simulointityökalua.

Piirilevymateriaalit valmistetaan yleensä lasikudoksesta, kuparista tai muovista. Näiden materiaalien eri tyypeillä on erilaiset dielektrisyysvakiot, jotka vaikuttavat niiden sähköisiin ominaisuuksiin. Dielektrisyysvakio (jota kutsutaan myös häviökertoimeksi) määrittää varauksen määrän, joka voi olla kahden johtimen välillä, kun niiden väliin kytketään jännite. Tämä ominaisuus määrittää, kuinka nopeasti virta kulkee johtimessa.

Piirilevyjen ympäristötestit

Elektroniikkalaitteiden, kuten piirilevyjen, valmistuksessa on suoritettava useita ympäristötestejä, kuten kosteus- ja lämpöshokkitestejä. Näissä testeissä määritetään, kestääkö piirilevy kosteuden ja korroosion vaikutukset. Piirilevylle voidaan tehdä myös toiminnallinen testi. Tämäntyyppinen testi simuloi todellisia käyttöolosuhteita ja antaa välitöntä palautetta projektin laadusta. Sitä käytetään yhä useammin piensarjatuotannossa sen varmistamiseksi, että jokainen piirilevy täyttää kaikki kenttäkäytön laatuvaatimukset.

Elektroniikan valmistuksessa käytettävien piirilevyjen ympäristötestit ovat olennaisen tärkeitä niiden luotettavuuden varmistamiseksi. Vaikka näitä testejä ei aina vaadita laissa, ne ovat välttämättömiä elektroniikkatuotteiden luotettavuuden kannalta ja varmistavat, että ne toimivat tarkoitetulla tavalla. On tärkeää valita kokenut elektroniikan sopimusvalmistaja, jolla on tarvittavat sisäiset tilat näiden testien suorittamiseen.