4 conseils pour l'inspection des cartes de circuits imprimés

L'inspection des cartes de circuits imprimés est un processus qui implique divers tests pour trouver les défauts. Ce processus consiste à vérifier la rugosité, le gauchissement et le dimensionnement de la carte. Il s'agit également d'inspecter la qualité de la surface de la carte pour détecter les défauts tels que les piqûres, les rayures et les vides. En outre, il faut inspecter minutieusement les connecteurs électriques, les vias et le placage des tampons pour détecter les défauts.

Inspection optique automatisée (AOI)

L'AOI est un excellent outil pour évaluer la qualité d'une carte de circuit imprimé. Ce processus permet de détecter les défauts d'un circuit imprimé avant qu'ils n'entraînent d'autres problèmes. L'AOI utilise un système de traitement d'images pour reconnaître les défauts. Il permet également d'évaluer les dimensions de l'emballage. Il se compose de plusieurs éléments, dont un système d'actionnement, un système d'éclairage et un système d'image CCD.

L'AOI peut être utilisée à n'importe quel stade du processus de fabrication, y compris pendant la soudure par refusion, une étape critique du processus de production. Elle est idéale pour la production en grande série, car elle est capable de détecter de multiples défauts. En revanche, il n'est pas recommandé pour les productions de faible volume ou les séries de développement. De plus, sa mise en place nécessite un investissement et un temps considérables. L'AOI peut vous aider à réduire les coûts tout en augmentant l'efficacité en modifiant les paramètres de fabrication.

L'AOI est très utile pour détecter les ponts de soudure. Elle permet également de détecter les excès de soudure sur les pastilles. Il s'agit d'un problème qui peut échapper aux inspecteurs humains, surtout s'ils doivent examiner des dizaines de cartes de conception similaire. L'AOI peut détecter ces défauts et envoyer la carte à retravailler si nécessaire.

Essais électriques

Les essais électriques pour l'inspection des cartes de circuits imprimés consistent à tester les traces d'une carte de circuits imprimés. Ces tests peuvent aider à déterminer s'il y a des défauts ou des problèmes de conception. Ils permettent également de déterminer si une carte de circuit imprimé présente une isolation suffisante entre les composants. Il existe plusieurs types de tests, chacun portant sur une zone différente de la carte.

Les tests électriques sont souvent utilisés pour confirmer qu'une carte de circuit imprimé est exempte de courts-circuits et d'autres problèmes. Pour ce faire, on pousse généralement la carte contre un lit de sondes. Le processus de test prend du temps et nécessite un outillage coûteux. Il existe plusieurs types de machines d'inspection de circuits imprimés, chacun ayant ses avantages et ses inconvénients.

Un deuxième type de test consiste à analyser la structure du conseil. C'est ce qu'on appelle l'analyse de la section transversale. Il s'agit d'une procédure destructive, mais qui permet de mettre en évidence des défauts de conception critiques. Ce type de test est souvent nécessaire pour la production de circuits imprimés complexes et en grande quantité.

Rayons X

L'inspection des cartes de circuits imprimés par rayons X peut être un processus extrêmement précis. Le pouvoir de pénétration élevé des rayons X permet d'obtenir des images de haute qualité qui révèlent les différences de densité et d'épaisseur des circuits imprimés. Ces données peuvent être utilisées pour déterminer la qualité d'un joint ou pour diagnostiquer un défaut dans une conception. Cette technologie est utilisée dans de nombreux processus industriels, depuis la phase initiale de fabrication jusqu'aux essais finaux.

En examinant une carte de circuit imprimé à l'aide de rayons X, les inspecteurs peuvent détecter des problèmes cachés à la surface de la carte. Outre l'identification des vides, des ponts et d'autres connexions "cachées", les rayons X permettent de détecter les vias enfouis ou aveugles, ainsi que l'excès ou l'insuffisance de pâte à braser. Les rayons X sont également utiles pour inspecter les boîtiers à montage en surface de type "Ball grid array", un type courant de carte PCB. Dans ce type de circuit imprimé, il y a plus de connexions sur la carte que sur les circuits imprimés standard, et il est plus difficile de les examiner par le seul biais d'une inspection visuelle.

L'inspection par rayons X des circuits imprimés peut fournir des mesures de haute qualité et aider les fabricants à garantir la qualité de leurs circuits imprimés. Les rayons X sont idéaux pour les cartes à deux ou plusieurs couches, car ils permettent de tester l'intérieur de l'échantillon. Ils peuvent également détecter des défauts que d'autres méthodes ne peuvent pas déceler, et une plage de test élevée permet d'obtenir des résultats plus précis. Les rayons X peuvent également fournir des informations sur les mesures, qui peuvent être utilisées pour évaluer le processus de production.

Tomographie

Les circuits imprimés peuvent être inspectés à l'aide de la technologie des rayons X. Cette technique avancée utilise un dispositif spécial pour maintenir le circuit imprimé en place pendant qu'il est exposé aux rayons X. Le dispositif permet aux ingénieurs de voir le sujet sous différents angles. Le dispositif permet aux ingénieurs de voir le sujet sous différents angles. Le détecteur mesure l'atténuation à chaque projection, qui est ensuite utilisée pour reconstruire l'objet. Les circuits imprimés sont constitués de divers matériaux, dont certains absorbent davantage les rayons X que d'autres.

L'utilisation de la tomographie pour examiner les cartes de circuits imprimés présente plusieurs avantages. Elle permet d'identifier avec précision les broches ou les connecteurs manquants ou mal positionnés. Elle permet également de détecter les défauts internes des puces électroniques. En outre, elle permet de mesurer la qualité de la soudure des réseaux de billes.

Les PCB peuvent également contenir des défauts invisibles. Les images aux rayons X permettent d'identifier les joints de soudure manquants ou fissurés. Les images recueillies par ces machines sont très détaillées et permettent aux inspecteurs d'analyser divers aspects du défaut. Un vide dans les joints de soudure d'une carte réduit la conductivité thermique d'un joint de soudure et diminue la fiabilité.