À quoi faut-il faire attention lors du soudage d'un circuit imprimé ?

Plusieurs facteurs doivent être pris en compte lors du soudage d'un circuit imprimé. Par exemple, nous devons éviter de surchauffer le joint. Il faut également veiller à la ventilation. En outre, nous devons utiliser des alliages sans plomb. En cas de problème d'écoulement de la soudure, nous pouvons contacter le fabricant et lui demander de la réparer.

Ventilation

Une bonne ventilation lors du brasage des PCB est essentielle pour prévenir les problèmes respiratoires. L'utilisation d'un système de ventilation locale permet d'éliminer la majeure partie des fumées de soudure, qui peuvent être inhalées. Il est important de surveiller la qualité de l'air sur le lieu de travail pour s'assurer qu'elle est sans danger pour toutes les personnes qui y travaillent.

Le Hakko FA-400 est une bonne option pour les projets de brasage occasionnels, mais il ne convient pas aux travailleurs qui passent plusieurs heures par jour à respirer les fumées. La qualité de l'air affecte non seulement la personne qui soude, mais aussi la zone qui l'entoure. En effet, les courants d'air transportent les fumées dans toute la pièce. Il est donc nécessaire d'investir dans un système de filtration pour éviter ces risques.

Résidus de flux

Le flux est un élément clé du brasage, car il élimine les oxydes de la surface de la carte, ce qui permet au joint de soudure d'être aussi solide que possible. La présence d'oxydes sur la carte peut entraîner une mauvaise conduction électrique et un joint de soudure de mauvaise qualité. Il existe plusieurs types de flux de soudure.

Un flux typique est la colophane. Ce type de flux est le plus souvent utilisé pour le brasage électrique.

Surchauffe des joints

Lors du soudage des circuits imprimés, l'une des erreurs les plus fréquentes est la surchauffe des joints. Ce problème survient lorsque le soudage d'un joint n'est pas effectué correctement ou lorsque la température du fer à souder est trop basse. Pour éviter ce problème, veillez à préchauffer le fer avant de commencer.

La surchauffe des joints entraîne l'oxydation de la soudure, ce qui peut endommager le composant électronique. Un mouillage insuffisant du joint de soudure peut également entraîner un "tombstoning", c'est-à-dire que la pastille de soudure ne termine pas le processus de mouillage. Heureusement, ce problème peut être évité en contrôlant soigneusement le processus de soudure et en utilisant les bons outils.

Utilisation d'alliages sans plomb

L'utilisation d'alliages sans plomb pour le soudage des circuits imprimés est une excellente option. Ils permettent d'obtenir un joint solide et durable sans les risques liés au plomb. Différents flux sont disponibles pour faciliter le processus. Lors du brasage des circuits imprimés, il est important d'utiliser le flux adéquat pour la tâche à accomplir.

WS888 est une pâte à braser sans plomb qui répond aux exigences de fiabilité des assemblages de circuits imprimés. Elle présente une cohérence et une répétabilité dans une large gamme de températures et d'humidité relative. Elle ne laisse pas de résidus sur le circuit imprimé et se nettoie facilement à l'eau. En outre, NC722 est une pâte à souder sans plomb et sans nettoyage, conçue pour les alliages étain-bismuth à bas point de fusion. Elle a une excellente durée de vie du pochoir et ne laisse pas de résidus de flux. De plus, NC722 est testable par broche et a un point de fusion bas.

Nettoyer les corps des connecteurs

La première étape de la soudure d'un connecteur consiste à nettoyer le corps du composant. Avant de commencer le processus de soudage, veillez à nettoyer le corps du composant avec de l'alcool ou du papier absorbant. Ensuite, appliquez du flux liquide sur tous les fils du côté opposé du composant.

Cette opération a pour but d'éliminer tout contaminant de surface. Un grattoir est un outil utile à cet effet. Il est également important de nettoyer les corps des connecteurs, car le chromage peut rendre difficile le mouillage avec de la soudure.

Fer à souder

Lors du soudage d'un circuit imprimé, il est important de surveiller la pointe du fer à souder. La pointe doit être plus grande que l'espace entre les composants électroniques sur la carte. Pour les petits composants, une pointe conique peut être appropriée. Insérez ensuite le composant dans les trous. La panne du fer à souder doit entrer en contact à la fois avec la carte et avec le fil. Lorsque les deux se touchent, la soudure est chauffée et la connexion est terminée.

Lors du brasage du circuit imprimé, la pointe du fer à souder doit reposer sur le fil du composant. Si la soudure ne touche pas le fil, elle n'y adhérera pas. La panne doit être recouverte de soudure et former un monticule. Lorsque le joint est terminé, retirez le fer et la soudure doit s'écouler en douceur.

Pâte à souder

La pâte à braser est une combinaison de particules de soudure métallique et d'un flux collant qui constitue un adhésif temporaire permettant de maintenir en place les composants montés en surface. La pâte à braser existe en différents types, chacun ayant une viscosité et une composition chimique différentes. Certaines sont sans plomb, tandis que d'autres sont conformes à la directive RoHS. Certaines pâtes à braser contiennent un additif à base d'extrait de pin.

La pâte à souder est généralement appliquée à l'aide d'un pochoir. Il permet de placer correctement la soudure et d'étaler la pâte de manière uniforme. Les pochoirs permettent d'éviter d'appliquer trop ou pas assez de pâte, ce qui peut entraîner des joints fragiles et des courts-circuits entre les pastilles adjacentes.