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Problèmes liés aux billes de soudure des composants BGA et leurs solutions

13 février 2022 /0 Commentaires/dans /par

Problèmes de billes de soudure des composants BGA et leurs solutions Les problèmes de billes de soudure des composants BGA sont des problèmes courants qui peuvent entraîner la détérioration des composants. Ces problèmes sont dus à la délamination ou à l'oxydation des billes de soudure. Heureusement, les remèdes sont simples et ne nécessitent pas de connaissances techniques complexes. Ces solutions vous aideront à prévenir [...]

Méthodes de détection des défaillances des circuits imprimés

6 février 2022 /0 Commentaires/dans /par

Méthodes de détection des défaillances des circuits imprimés Il existe plusieurs façons de détecter les défaillances des circuits imprimés. Parmi ces méthodes, on peut citer les rayons X, l'analyse des tranches et la microscopie optique. Chacune de ces méthodes est utile pour identifier et évaluer l'étendue des dommages subis par les PCB. Cependant, toutes ces méthodes ne sont pas adaptées à toutes les défaillances des circuits imprimés. Par exemple, les dommages causés par les décharges électrostatiques [...]

Comment choisir le bon pochoir pour répondre à vos besoins en matière de SMT ?

29 janvier 2022 /0 Commentaires/dans /par

Comment choisir le bon pochoir qui convient à vos besoins SMT Si vous envisagez de fabriquer un pochoir pour un projet de technologie de montage en surface, vous devez connaître certains facteurs qui peuvent vous aider à choisir le pochoir dont vous avez besoin. Ces facteurs sont le prix, la forme et la dimension. La prise en compte de ces facteurs [...]

Conseils exclusifs de mise en page pour les puces BGA

22 janvier 2022 /0 Commentaires/dans /par

Conseils exclusifs pour l'implantation de puces BGA Pour implanter une puce BGA, vous devez comprendre son encombrement. Il existe plusieurs types de tracés. Vous pouvez choisir entre les Vias, les Fanouts et les marques fiduciaires. La fiche technique de la puce NCP161 indique la taille et la forme recommandées des pastilles. Fanouts Si vous concevez un circuit imprimé avec des puces BGA, il [...]

Quelle est la différence entre Hasl sans plomb et Hasl avec plomb ?

15 janvier 2022 /0 Commentaires/dans /par

Quelle est la différence entre le Hasl sans plomb et le Hasl sans plomb ? HASL est un alliage d'étain et de plomb. Il forme facilement des joints et est souvent utilisé pour le soudage à la main. Ses joints solides sont rendus possibles par l'étroite liaison moléculaire entre les deux métaux. Il s'agit donc d'une finition de choix pour les applications à haute fiabilité. HASL est un alliage étain-plomb [...]

Facteurs influençant le coût de l'assemblage des PCB

8 janvier 2022 /0 Commentaires/dans /par

Facteurs influençant le coût de l'assemblage de PCB Si vous êtes à la recherche de services d'assemblage de PCB, certains facteurs influencent le prix. Il s'agit notamment des spécifications personnalisées, du nombre de couches et du délai d'exécution, ainsi que de la qualité de la main-d'œuvre. Comprendre ces facteurs vous aidera à négocier avec un service d'assemblage de PCB. Si vous êtes [...]