L'analyse des caractéristiques parasitaires des trous de passage (via) montre que les trous de passage entraînent souvent de nombreux effets négatifs dans la conception des circuits imprimés à grande vitesse. Afin de réduire l'effet parasite des effets négatifs dans la conception des circuits imprimés, vous pouvez essayer de procéder comme suit :

1. En termes de coût et de qualité du signal, sélectionnez une taille raisonnable de trou de passage. Par exemple, pour la conception d'un circuit imprimé de module de mémoire de 6 à 10 couches, il est préférable de choisir un trou traversant de 10 / 20 millimètres (perçage / tampon), et pour certaines cartes de petite taille à haute densité, le meilleur choix est 8 / 18 millimètres (perçage / tampon). Dans les conditions techniques actuelles et selon les exigences de votre circuit imprimé, la taille du trou de 6 millimètres est également acceptable, nous pouvons contrôler la taille du trou à 4 millimètres (rayons X). Pour l'alimentation électrique ou les vias de masse, il est possible d'envisager l'utilisation d'une taille plus grande, afin de réduire l'impédance.

2. Les traces de signal de la carte PCB ne doivent pas changer de couche, c'est-à-dire qu'il faut essayer de ne pas utiliser de vias inutiles.

3. Les trous de passage (vias) doivent être proches des broches d'alimentation et de terre, les fils les plus courts entre les vias et les broches sont préférables, car ils provoquent une augmentation de l'inductance électrique. L'impédance sera réduite si les fils d'alimentation et de terre sont aussi épais que possible.

4. Afin de réduire au maximum les boucles électriques, placez quelques vias à proximité de l'endroit où les signaux sont échangés. Vous pouvez même placer un grand nombre de trous de mise à la terre redondants sur le circuit imprimé. Bien entendu, il s'agit d'une question de flexibilité dans la conception.

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