Circuit imprimé d'interconnexion haute densité à 8 couches, circuit imprimé HDI
High-Density Interconnects (HDI PCB) have finer lines and spaces always = <3mil They have a higher circuitry density than traditional circuit boards, are used to meet the market demand for complex designs in smaller form factors across the majority of market segments, (Wireless, Telecom, Military, Medical, Semiconductor, and Instrumentation). Email us you have any demands by [email protected].
Paramètres techniques
Couleur | Acier inoxydable brossé |
Matériau | Acier inoxydable brossé + panneau frontal en acrylique |
Dimensions disponibles (mm) | Les tailles normales sont H200mm - H450mm, les tailles et logos personnalisés sont également les bienvenus. |
Finition de la surface | Finition brossée |
Température de couleur | 6000-6500K |
Profondeur | 40mm, 50mm, 60mm |
Tension d'entrée | DC12 Volts |
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