Avantages et inconvénients du déplacement de l'enroulement des CPE

Le déplacement de l'enroulement des FPC présente des avantages et des inconvénients. Il s'agit d'une technique d'enroulement populaire qui permet d'éviter l'accumulation d'électricité statique indésirable entre deux FPC. Elle peut également être utilisée pour l'emballage en bobine. Dans cet article, nous examinerons certains de ces facteurs.

déplacement de l'enroulement du fpc

Le déplacement du bobinage fpc présente des avantages et des inconvénients. L'un des avantages est qu'il réduit la taille et le poids du produit électronique. Il est utile pour développer des produits électroniques à haute densité, miniaturisés et très fiables. Il a été largement utilisé dans les applications aérospatiales et militaires. Un autre avantage est qu'il permet d'intégrer et de réorganiser l'assemblage des composants électroniques en fonction des exigences de l'agencement spatial.

Les avantages et les inconvénients du déplacement de l'enroulement FPC peuvent être déduits du processus d'installation. Tout d'abord, l'assemblage du connecteur FPC est placé dans une position relative à l'encoche d'installation. Il est ensuite fixé à la carte de circuit imprimé en pliant les bras fixes de gauche à droite. Ce processus minimise la hauteur totale de la structure d'installation et permet l'installation du FFC 14.

emballage en bobine fpc

Les avantages et les inconvénients des emballages de type bobine fpc sont nombreux. Ce type d'emballage offre de nombreux avantages, tels que la réduction du poids et de la taille, et peut être utilisé pour le développement de produits électroniques miniaturisés, à haute densité et à haute fiabilité. Cette méthode d'emballage a également trouvé des applications dans l'industrie militaire et aérospatiale. La flexibilité de ce type d'emballage permet d'assembler des composants électroniques dans un emballage souple.

Les FPC sont également faciles à transporter jusqu'à la machine de traitement grâce à l'utilisation d'une bobine. Ce type d'emballage présente un certain nombre d'avantages, notamment la prévention des froissements causés par une force extérieure, une méthode d'approvisionnement pratique et une augmentation du rendement. Un emballage typique de type bobine de FPC 58 est formé par l'enroulement de matériaux en forme de barres 54 sur une bobine. Une fois la bobine enroulée, un dispositif de perforation 60 coupe séquentiellement les matériaux en forme de barre en plusieurs morceaux.

tête de prépresse fpc

Une tête de prépresse pour FPC est un outil utilisé pour transférer un FPC sur un substrat en verre. Elle aspire la surface supérieure du FPC et la transporte ensuite dans une chambre de traitement, où le FPC est collé au substrat de verre. Le dispositif photonique qui en résulte peut ensuite être transformé en puce d'intégration à grande échelle ou en filtre de couleur.

Le système de traitement comprend un emballage de type bobine de FPC, un dispositif de poinçonnage, un bras de transport et une tête de prépresse. Les FPC sont formés en enroulant des matériaux en forme de barre sur une bobine. Le dispositif de poinçonnage découpe ensuite séquentiellement chacun des matériaux en forme de barre, tandis que le bras de transport achemine les FPC découpés jusqu'à l'étape de traitement final.

placement d'un motif fpc sur une plaque flexible

Un modèle FPC est une plaque flexible qui contient un ou plusieurs contacts électriques. Le circuit peut être à une ou plusieurs faces. Le motif FPC doit être le plus asymétrique possible afin de minimiser la concentration de contraintes. Plusieurs techniques sont disponibles pour concevoir une plaque flexible avec un motif FPC optimal.

Lors de la création d'un modèle FPC, l'épaisseur de la plaque doit être égale ou légèrement supérieure au diamètre de la carte. Elle doit également présenter un angle interne d'au moins 1,6 mm. Un autre facteur à prendre en compte est le ratio du rayon de courbure. Un rayon plus grand signifie une planche plus solide et moins susceptible de se déchirer. Idéalement, la planche doit être orientée de manière uniforme, sans zones rugueuses ni arêtes vives.

Le placement du motif FPC sur la plaque peut être automatisé par un conditionnement en bobine. L'emballage en bobine permet de déposer les motifs FPC en plusieurs couches et constitue une excellente option pour la conception d'un FPC multicouche. Le matériau PI rend le FPC plus souple et l'empêche de se briser lors de pliages répétés. En outre, une zone de fixation adhésive double face doit être incluse au niveau de l'articulation du connecteur à doigt d'or. Cela empêchera le connecteur du doigt d'or de se détacher du FPC pendant le processus de pliage. L'écran de placement du FPC doit également être prévu à la jonction du connecteur FPC afin d'empêcher le FPC de s'incliner au cours de l'assemblage.