Les quatre principales méthodes de galvanisation des circuits imprimés

L'électrodéposition sur un circuit imprimé peut être réalisée de différentes manières. Il y a les méthodes Thru-hole, Cleaning et Electroless. Chaque méthode est utilisée pour couvrir différentes zones de la carte. Les méthodes diffèrent légèrement les unes des autres, il est donc préférable de comprendre les différences afin de prendre une bonne décision.

Placage des trous

L'électrodéposition à travers les trous est un procédé d'électrodéposition du cuivre sur les cartes de circuits imprimés. Ce procédé implique une série de bains dans lesquels les cartes sont immergées dans une solution chimique. Ce procédé vise à recouvrir de cuivre l'ensemble de la carte. Au cours du processus, les cartes sont nettoyées afin d'éliminer tous les résidus de perçage, tels que les bavures et la résine résiduelle à l'intérieur des trous. Les fabricants utilisent divers agents chimiques et procédés abrasifs pour éliminer tous les contaminants.

La galvanoplastie à travers le trou fait appel à une encre spéciale à faible viscosité qui forme un film hautement adhérent et conducteur sur les parois internes du trou. Ce procédé élimine le besoin de traitements chimiques multiples. Il s'agit d'un procédé facile car il ne nécessite qu'une seule étape d'application suivie d'un durcissement thermique. Le film obtenu couvre toute la paroi intérieure du trou. De plus, sa faible viscosité lui permet d'adhérer aux trous les plus polis thermiquement.

Il est donc essentiel de choisir une entreprise réputée qui propose la fabrication de circuits imprimés. Après tout, une carte de qualité inférieure peut décevoir les clients et coûter de l'argent à l'entreprise. En outre, il est également nécessaire de disposer d'un équipement de traitement de haute qualité dans le processus de fabrication des cartes.

Pour commencer, vous devez découper un stratifié légèrement plus grand que la taille de votre panneau. Ensuite, vous devez percer le trou dans la carte à l'aide d'une mèche précise. N'utilisez pas de mèche plus grosse, car elle détruirait le cuivre dans le trou. Vous pouvez également utiliser des mèches en carbure de tungstène pour réaliser un trou propre.

Placage chimique

Le placage chimique est un procédé largement utilisé dans la production de cartes de circuits imprimés. L'objectif principal de l'électrodéposition est d'augmenter l'épaisseur de la couche de cuivre, qui est généralement d'un mil (25,4 um) ou plus. Cette méthode implique l'utilisation de produits chimiques spéciaux pour augmenter l'épaisseur de la couche de cuivre sur l'ensemble du circuit imprimé.

Le nickel appliqué dans le cadre de la galvanoplastie agit comme une barrière empêchant le cuivre de réagir avec d'autres métaux, y compris l'or. Il est déposé sur la surface du cuivre par une réaction d'oxydo-réduction, ce qui donne une couche de nickel chimique d'une épaisseur de trois à cinq microns.

Contrairement à la méthode de galvanoplastie, la galvanoplastie est un processus entièrement automatisé qui ne nécessite pas d'alimentation en courant externe. Le processus est autocatalytique et s'effectue en immergeant le circuit imprimé dans une solution contenant un métal source, un agent réducteur et un stabilisateur. Les ions métalliques résultants s'attirent les uns les autres et libèrent de l'énergie par un processus connu sous le nom de transfert de charge. Le processus peut être contrôlé à l'aide d'un certain nombre de paramètres, chacun ayant un rôle spécifique à jouer sur le résultat.

Le procédé de dépôt chimique présente de nombreux avantages, notamment une meilleure qualité de dépôt, une uniformité quelle que soit la géométrie du substrat et une excellente résistance à la corrosion, à l'usure et à la lubrification. Le dépôt chimique améliore également la soudabilité et la ductilité des composants et a de nombreuses applications dans le domaine de l'électronique.

Nettoyage du placage

Le nettoyage de la galvanoplastie sur les circuits imprimés nécessite une attention particulière. La première étape consiste à bien mouiller la carte. Ensuite, utilisez une brosse à main pour frotter la zone contaminée. La deuxième étape consiste à rincer soigneusement la carte, de manière à ce que le flux solvaté restant s'écoule complètement. De cette manière, la carte sera parfaitement propre.

L'étape suivante consiste à retirer la résistance de la carte. Cette étape est essentielle pour assurer une bonne connexion électrique. Un solvant pour cuivre est utilisé pour dissoudre la réserve sur la carte. Une fois exposé, le cuivre conduit l'électricité. Ce processus permet d'éliminer la salissure et de s'assurer que la carte est propre et prête à être plaquée.

Le nettoyage de la galvanoplastie dans les cartes de circuits imprimés consiste à rincer la carte et à utiliser une solution acide contenant des ions de nickel et d'autres métaux de transition. En outre, un agent réducteur, tel que le diméthylamineborane, est utilisé. Le butyl-carbitol et d'autres agents de nettoyage conventionnels sont également utilisés.

Pour un nettoyage plus précis, on peut utiliser le dégraissage à la vapeur. Les PCB sont immergés dans un solvant et rincés par ses vapeurs. Cependant, cette procédure peut être risquée si le solvant est inflammable. Pour éviter l'inflammabilité, il est recommandé d'utiliser des décapants ininflammables. Vous pouvez également utiliser des cotons-tiges ou des mousses saturés de solvants doux. La plupart de ces solvants sont à base d'eau.