2 Megjegyzések a PCB Reverse Engineeringről

Számítógépes tomográfia

A számítógépes tomográfia hatékony eszköz a nyomtatott áramköri lapok visszafejtéséhez. Ez a technika röntgensugarakkal készít képeket az áramköri lap belsejéről. A kapott kép segítségével rekonstruálható a lap szerkezete. A számítógépes tomográfiának azonban számos korlátja van. A látómezeje kicsi, ami kevésbé hatékony a nagy felületű rézfóliával ellátott nyomtatott áramköri lapok esetében.

A számítógépes tomográfia nem minden reverzális mérnöki projekthez jó választás. A CT-vizsgálatok pontatlan eredményeket eredményezhetnek. A legjobb, ha roncsolásmentes módszert használ, amely nagyobb hibalehetőséget biztosít. A CT-vizsgálatokat gyakran használják ebben a folyamatban, de használhat röntgentomográfiát is egy anyag belsejének megörökítésére. Ezzel geometriai információkat is ki lehet nyerni, ami rendkívül hasznos lehet az áramköri lapok újratervezéséhez az eszköz elpusztítása nélkül.

A CT fő hátránya, hogy a röntgensugarak torzíthatják a képet, és sok műhibát okozhatnak. Ezenkívül az erős röntgensugarak károsíthatják az IC chipeket. Ezenkívül a lapot ki kell üríteni, mielőtt a folyamat megkezdődne.

Ezzel ellentétben, a reverz mérnöki NYÁK-ok egy dekonstruáló módszert használnak az összetett dolgok megértéséhez. Ez a módszer nem korlátozódik a hardvertervezésre; használják a szoftverfejlesztésben és az emberi DNS feltérképezésében is. Ez a folyamat a NYÁK-ból indul ki, és onnan visszafelé haladva a kapcsolási rajzokig elemzi a működést.

A PCB reverse engineering másik előnye, hogy néhány óra alatt nagy felbontású optikai képeket készíthetünk egy akár hat rétegből álló lapról. Emellett alacsony költséggel is jár. Az eredmények közvetlenül elküldhetők egy NYÁK-gyártónak a NYÁK másolatokhoz.

A számítógépes tomográfia a többrétegű NYÁK elemzésére is használható. Az eredmények anyagjegyzék készítéséhez is felhasználhatók. Javasoljuk, hogy egy mintalemezzel lássanak el, ha PCB reverse engineeringre van szükség. A mintalapnak legalább 10 mm szélesnek kell lennie.

A számítógépes tomográfia használatának másik előnye, hogy lehetővé teszi a felhasználó számára az egyes alkatrészek megjelenítését. Ezenkívül a GD&T vezérléseket is meg tudja határozni. A PC-DMIS képes a jellemzőket polivonalakba és lépésfájlokba exportálni. Ez lehetővé teszi a felhasználó számára, hogy vizualizálja a nyomtatott áramköri lapon készített csatlakozásokat.

Röntgenfelvétel

A röntgensugárzás a nyomtatott áramköri lapok visszafejtéséhez egy viszonylag új technika a nyomtatott áramköri lapon lévő alkatrészek azonosítására. A hagyományos módszerek a NYÁK rétegtelenítésére épülnek, ami időigényes, hibakockázatos és káros folyamat. A röntgensugaras NYÁK visszafejtés ezzel szemben nem igényli a NYÁK fizikai károsodását, és sokkal kevesebb időt vesz igénybe a kiértékelés. Ez a módszer azt is lehetővé teszi, hogy a kutató adatokat nyerjen ki az áramköri lapról.

A röntgensugaras PCB reverse engineeringet gyakran használják reverse engineeringre, de egy ilyen ellenőrző gép megvásárlásának költsége sokak számára megfizethetetlen lehet. Egy hardveres hacker, John McMaster úgy döntött, hogy saját röntgensugarat épít, hogy saját laboratóriumában használhassa, és így pénzt takarítson meg.

Egy másik fontos szempont a röntgenfelbontás. Az alacsony felbontású felmérő szkennelések felfedhetik a lap fő komponenseit, de a nyomvonalak és az összeköttetések láthatóvá tételéhez szubmikronos felbontásra van szükség. A jelenlegi mikro-CT szkennerek és XRM-ek nem rendelkeznek az ehhez szükséges felbontással. Ráadásul egy nagyméretű nyomtatott áramköri lap durva felbontással történő leképezése órákat vehet igénybe. A röntgensugár ráadásul megkeményedhet, és csíkokat és sávokat hozhat létre.

A PCB reverse engineering a meglévő elektronikus termékek elemzése és újjáépítése kiváló tulajdonságokkal és alacsonyabb költségekkel. A folyamat során dokumentumokat generálnak, és elküldik egy NYÁK-gyártónak a NYÁK másolatának gyártására. Ez a módszer a javítások és az új áramköri lapok elkészítéséhez szükséges idő csökkentésére is használható. Ezen túlmenően kiderülhet, hogy egy adott gyártó megfelelő-e vagy sem.

A folyamat a NYÁK felületének tisztításával kezdődik. Ezt követően a röntgensugárral feltárhatók az alkatrészben rejlő rejtett információk. Ezenkívül a minőségi és meghibásodási problémák megoldására is használható. A belső felületek és a nyomvonalcsatlakozások számítógépes tervezési modelljeinek elkészítéséhez is használható.