4 lépés a tökéletes alumínium PCB gyártásához

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

4 lépés a tökéletes alumínium PCB gyártásához

A tökéletes alumínium PCB gyártásához számos lépést kell megtennie. Az első lépés a NYÁK rétegrendjének és rétegszámának meghatározása. Ezután ki kell választania a NYÁK különböző részeiben felhasználandó anyagokat. Ezután el kell döntenie, hogy az alumíniumot egy magrétegben helyezze el, vagy egy elválasztó membránnal ragassza a környező dielektromos rétegekhez. Egy másik lehetőség a hátoldalra szerelt lemez, vagy akár kivágások.

A tökéletes alumínium PCB gyártásához használt eljárások

Az alumínium NYÁK számos alkalmazásban használt gyakori anyag. A legnagyobb felhasználók közé tartoznak az áramszolgáltatók, a LED átalakítók és a rádiófrekvenciás cégek. A legtöbb alumínium PCB egyrétegűen készül. Ennek oka, hogy az egyetlen alumíniumréteg a lap hőszerkezetének jelentős részét képezi. A gyártási folyamat során az alumínium alaprétegbe lyukakat fúrnak, és dielektromos anyaggal töltik ki.

Az alumínium PCB tulajdonságai kiváló anyaggá teszik az elektronikus berendezések számára. Nagy vezetőképességgel és alacsony tágulási együtthatóval rendelkezik. Ezek a tulajdonságok ideálisak a nagy teljesítményű alkalmazásokhoz. Az alumínium PCB-k alkalmasak a magas hőmérsékletű áramkörökben való használatra is.

Az alumínium NYÁK gyártásához elő kell készíteni a lap tervét. Miután a tervezés elkészült, a gyártó megkezdi a gyártási folyamatot. Az alumínium magot ezután egy elválasztó réteggel fedik be, majd a NYÁK-laminátumokat az alumínium hordozólemezre ragasztják. E lépés során átmenő furatokat fúrnak, hogy elég nagy helyet hozzanak létre az alkatrészek elhelyezéséhez. Ezeket az átmenő furatokat ezután forraszanyaggal bevonják, és forrasztási maszkkal fejezik be.

Felhasznált anyagok

Az alumínium kiváló hőállóságú fém, és áramköri lapok gyártására használják. Hővezető képessége azt méri, hogy egy egységnyi felületen mennyi hőt lehet átvinni kilowattóránként (kW/m.h.). Minél nagyobb az anyag hővezető képessége, annál jobb a hőszigetelés és a hőelvezetés szempontjából. Az alumínium hátlapú nyomtatott áramköri lapok ideálisak olyan alkalmazásokhoz, ahol nagy hőelvezetésre van szükség.

Az alumínium PCB gyártók különböző módszereket használnak az ilyen típusú áramköri lapok előállításához. Megfúrhatják a lapot, és több apró lyukat is tartalmazhat. Ezeket a lyukakat az áramköri alkatrészek, például kapcsolók és mikrochipek rögzítésére használják. Ezeket a megfelelő működéshez a NYÁK-hoz kell csatlakoztatni. Az alumíniumlapot szigetelőanyaggal is bevonják, ami nem vezetővé teszi.

Az alumínium PCB-k a leggyakoribb típus. Ezek alumínium magja rézfóliával van körülvéve. Ez az anyag kiválóan alkalmas a hőelvezetésre, és jól működik a nagyobb teljesítményt igénylő alkalmazásoknál. Az alumínium PCB-ket először az 1970-es években fejlesztették ki, és jelenleg az energiarendszerekben, a LED-es világításban és az autóipari rendszerekben használják. Amellett, hogy az alumínium PCB-k hőállóak, újrahasznosíthatók is.

Forrasztási maszk nyomtatás

Több tényező határozza meg az alkalmazandó forrasztási maszk típusát, beleértve a lap méretét és elrendezését, az alkatrészek és vezetékek típusát, valamint a tervezett végső alkalmazást. Emellett a szabályozott iparágaknak speciális követelményeik vannak. Napjainkban a folyékony, fotóképes forrasztásmaszkok a legelterjedtebb típusok, és nagyon megbízhatóak. Arról is ismertek, hogy minimalizálják a NYÁK tükröződését.

Forrasztási maszkok használata esetén a forraszpaszta és a nyomtatott áramköri lap közötti reliefterületet pontosan kell elhelyezni, hogy a forraszanyag megfelelően tapadjon. Ha a forrasztási maszk nem fedi le a NYÁK teljes felületét, az rövidzárlatot eredményezhet. Ezenkívül a forrasztási maszkok tartalmazhatnak tesztelési pontokat és átjárókat.

A forrasztási maszkokat a lapon lévő nyílások azonosítására használják, majd az alkatrészcsapok ráforraszthatók. Egyes esetekben a forrasztási maszkokat epoxi vagy filmes módszerrel nyomtatják a táblára. A forraszpasztát ezeken a nyílásokon keresztül viszik fel a táblára, hogy biztonságos elektromos kötést hozzanak létre az alkatrészek között. A felső oldali maszkot a lap felső oldalára, míg az alsó oldali maszkot a lap alsó oldalára használják.

Nagynyomású vizsgálat

Alumínium PCB gyártásakor feltétlenül biztosítani kell, hogy a szigetelőréteg repedés- és karcmentes legyen. Ezenkívül a vezérlési pozíciónak és a kontúrtűrésnek meg kell felelnie a tervezési követelményeknek. Az is fontos, hogy minden fémmorzsát kiküszöböljünk, ami befolyásolhatja a lap elektromos kapacitását. Ezen követelmények teljesítéséhez nagynyomású vizsgálatot kell végezni. A nyomást a lapokra ****KV DC nyomáson kell alkalmazni, és a kúszóáramot **mA/PCS értéken kell beállítani. A tesztelés során a tesztelőknek szigetelt kesztyűt és cipőt kell viselniük, hogy megvédjék magukat a nagynyomású környezettől. Az OSP-fóliának is a megadott hatókörön belül kell lennie.

Az automatizált teszt elvégzése kritikus fontosságú a gyártási folyamat szempontjából. Ez a módszer pontosabb és gyorsabb, mint a kézi ellenőrzés, és olyan tendenciákat azonosíthat, amelyek a folyamat javításához vezethetnek. A vizsgálaton megfelelt NYÁK-ok a NYÁK-gyártás végső szakaszába kerülnek.

Mi az áramköri kártya szerelvény?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Mi az áramköri kártya szerelvény?

Az áramköri kártya egy nyomtatott áramköri lap, amely elektronikus alkatrészeket tartalmaz. Az összeszerelés folyamata több lépésből áll. Az első lépés az áramkör megtervezése. Ehhez speciális szoftvereket és kapcsolási rajzokat rögzítő eszközöket kell használni. Ha a kapcsolási rajz elkészült, a következő lépés a nyomtatott áramkör kinyomtatása. A rezet ezután maratják, és egy nem vezető anyag két oldalára laminálják, amelyet a NYÁK szubsztrátként használnak.

Nyomtatott áramköri lap összeszerelése

A nyomtatott áramköri lapok összeszerelése egy összetett folyamat, amely magában foglalja az elektronikus alkatrészek csatlakoztatását a nyomtatott áramköri lapokhoz. A nyomtatott áramköri lapok vezető utakat tartalmaznak, amelyek összekötik az elektronikus alkatrészeket egymással. Ezeket a lapokat ezután egy nem vezető szubsztrátumra szerelik fel. Amikor a végső összeszerelés befejeződött, az elektronikus alkatrészeket beforrasztják vagy behelyezik a lapba.

A nyomtatott áramköri lapok lehetnek egyoldalasak, kétoldalasak vagy többrétegűek. Az egyoldalas lapok egy rézrétegből, míg a kétoldalas lapok két rétegből állnak. A többrétegű nyomtatott áramköri lapok nagyobb alkatrészsűrűséget és áramköri nyomvonalakat tesznek lehetővé a belső rétegeken. A többrétegű NYÁK egyre népszerűbbek az elektronikus alkatrészek és eszközök terén. A többrétegű NYÁK-ok azonban nehezen javíthatók vagy módosíthatók a helyszínen.

A NYÁK-összeszerelési folyamat a tervezéssel kezdődik. Az alkatrészek elrendezését a NYÁK-on a rézrétegek száma és elhelyezkedése határozza meg. A sokrétegű NYÁK-ok előállítása összetettebb és időigényesebb. A rétegek számának és az összeköttetések kialakításának megválasztása a tervezendő áramkörtől függ, mivel a több réteg több útválasztási lehetőséget és jobb ellenőrzést biztosít a tervezőnek a jelintegritás felett, de az előállítása többe kerül. Az összeszerelők az összeszerelési folyamat során az alkatrészeket is elhelyezik a panelen.

Egy áramköri kártya összeszerelési folyamata

Az áramköri kártya összeszerelése egy olyan folyamat, amelynek során elektronikus alkatrészeket csatlakoztatunk egy nyomtatott áramköri laphoz (PCB). Az áramköri kártya összeszerelése magában foglalja az áramkörök gyártását, az elektronikus alkatrészek elhelyezését és beforrasztását. Ez magában foglalja az áramköri kártya tisztítását és minőségének ellenőrzését is a végső összeszerelés előtt.

Az áramköri kártya lehet egy- vagy kétoldalas termék. Lehetnek rajta az alkatrészeket vagy a vizsgálati pontokat azonosító selyemfényképek. Használható elektronikus termékek csatlakoztatására, vagy egy számítógép funkcióinak vezérlésére. Az áramköri kártya összeszerelése bizonyos forrasztási készségeket és speciális felszerelést igényel. Szüksége lesz egy finom hegyű forrasztópáka is. A finom hegy használata megkönnyíti a kis alkatrészek forrasztását és a gyártási sebesség szabályozását. Fontos továbbá a forrasztópáka kalibrálása, valamint a NYÁK és az alkatrészek előmelegítése a jó kapcsolat biztosítása érdekében.

Az áramköri kártya több réteg elektronikus alkatrészből áll, amelyeket egy PCBA hordozó tart össze. Ezek a PCBA szubsztrátumok rézből vagy más vezető anyagból készülhetnek. Az áramköri lapra egy rézréteget is laminálnak, és néha több réteget is használnak. A rezet ezután forrasztási maszkkal fedik be, amely megvédi az alkatrészeket a rövidzárlatoktól és a korróziótól. A korai időkben az áramköröket elemekkel vagy egyenárammal táplálták. Később Nikola Tesla feltalálta a váltakozó áramot, amely lehetővé teszi az áram feszültségének változtatását.

Az áramköri kártya összeszereléséhez használt anyagok

Az áramköri kártya összeszerelési folyamatában különböző anyagokat használnak. A leggyakoribb az FR-4, amely egy dielektromos anyag. A rézzel bevont laminált anyag egy másik, manapság széles körben használt anyag. A rézbevonatú laminátum egy olyan típusú lapkakészlet, amely maratás nélküli rezet tartalmaz.

Az áramköri kártya összeállításához használt anyagokat elektromos és termikus tulajdonságaik alapján választják ki. Az anyagok kiválasztása a kormányzati követelmények teljesítése érdekében is történhet. Az Európai Unió RoHS-irányelve (Restriction of Hazardous Substances) például korlátozza bizonyos fémek és vegyi anyagok használatát. Egy másik módszer egy anyag teljesítményének értékelésére az UL (Underwriters Laboratories) minősítés. Ez a minősítés számos elektronikus eszköz esetében elengedhetetlen.

Az áramköri kártya összeállításához használt anyagok közé tartozik egy hordozó szubsztrát a hordozó és egy vezető réteg a csatlakozáshoz. A szubsztrát lehet rugalmas, bordázott vagy akár fémmagos lap is. A rezet ezután a hordozóra laminálják. A PCBA típusától függően több rézrétegből áll. Végül az áramköri kártya felületére forrasztási maszkot visznek fel a korrózió megelőzése és a forrasztási rövidzárlatok kockázatának csökkentése érdekében.

Egy áramköri kártya összeszerelésének költsége

Az áramköri kártya egy lapos, vékony, dielektromos anyagból készült darab, amely vezető utakkal rendelkezik, amelyek az elektronikus alkatrészeket a nyomtatott áramköri lap aljzataihoz kötik. Az áramköri kártyák összeszerelésének folyamatát áramköri kártya összeszerelésnek (CCA) nevezik, és a dielektromos szubsztrátumra történő mintázást és az elektronikus alkatrészek hozzáadását jelenti.

Egy áramköri kártya összeszerelésének költsége néhány tényezőtől függ. Az egyik fontos tényező a munkaerő. Egy észak-amerikai összeszerelő cég átlagosan $1,100 forintot számít fel áramköri laponként háromnapos átfutási idővel, míg ugyanez a mennyiség Kínában mindössze $545 forintba kerül. Ezenkívül a munkaerőköltségek földrajzi elhelyezkedés szerint is változnak. Észak-Amerikában például egy áramköri lap körülbelül $1,100-ba kerül, míg ugyanez a kártya összeszerelése Kínában $550-ba kerül.

A nyomtatott áramköri lapok összeszerelési folyamata nagymértékben testre szabott, és ezért növeli a nyomtatott áramköri lap költségeit. Van azonban egy középút, amely lehetővé teszi a testreszabást anélkül, hogy túllépné a költségvetést. A nyomtatott áramköri lapok összeszerelésének költségei is minimalizálhatók a költséghatékony szolgáltatásokat nyújtó szerződéses gyártási partnerek igénybevételével. A nyomtatott áramköri lapok összeszerelése számos emberi folyamatot és automatizált gépeket is magában foglal.

Top 8 anyag mikrohullámú PCB-khez

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Top 8 anyag mikrohullámú PCB-khez

Ha mikrohullámú nyomtatott áramköri lapot keres, fontos, hogy megnézze, milyen anyagokat használnak ezekben az áramkörökben. Számos különböző anyag áll rendelkezésre, és a mikrohullámú nyomtatott áramkörök számára a legjobb anyagokat bizonyos tényezők határozzák meg. Például egy anyag Er-értékének 2,5-nél kisebbnek kell lennie, és alacsony Df-értékkel kell rendelkeznie, ami azt jelzi, hogy jó jelölt mikrohullámú alkalmazásokhoz. A nagyfrekvenciás anyagoknak szintén alacsony Df-változással kell rendelkezniük.

Szénhidrogén-alapú anyagok

A szénhidrogén alapú NYÁK-anyagok nagyszerű választás lehetnek mikrohullámú frekvenciás alkalmazásokhoz. Ezek az anyagok általában kompatibilisek a szabványos FR4 PCB gyártási eljárásokkal. Sok esetben ezeket a NYÁK-anyagokat előnyben részesítik a PTFE-vel vagy az üveggel szemben. A mikrohullámú frekvenciás áramkörök anyagának kiválasztása azonban az alkalmazás követelményei alapján kell, hogy történjen.

Üvegszál

Ez a fajta anyag számos előnnyel rendelkezik a hagyományos rézalapú hordozókkal szemben. Lángálló, és jó termikus és mechanikai tulajdonságokkal rendelkezik. Az üvegszál erősítésű pcb-k több okból is a gyártók első számú választása között szerepelnek.

Alumínium

A mikrohullámú áramkörök általában vékony alumíniumrétegből készülnek, amelyet egy hőszigetelő szubsztrátra laminálnak. A két réteg összekötésére termikus kötőanyagokat lehet használni, és a termikus anyagokat az alumínium egyik vagy mindkét oldalára lehet laminálni. Ezután a laminált szerelvényt átfúrják és galvanizálják. Az alumínium szubsztrátumban lévő átmenő furatok fenntartják az elektromos szigetelést.

Réz

A mikrohullámú NYÁK egyik legnépszerűbb anyaga a réz, de más anyagok is előnyösek az ilyen típusú tervezéshez. Először is, nagyon alacsony dielektromos szilárdsággal rendelkezik. Ez a tulajdonsága korlátozza a mikrohullámú NYÁK teljesítményét bizonyos alkalmazásokban. Másodszor, a réznek magas az olvadáspontja, ami a mikrohullámú NYÁK-ok egyik legdrágább anyagává teszi.

FR-4 üveg/epoxi

Az FR-4 üveg/epoxi PCB-khez egy nagyfrekvenciás anyag, amelyet PCB-khez használnak. Ez az anyag jó elektromos és mechanikai tulajdonságokkal rendelkezik, és idővel viszonylag stabil. Ugyanakkor számos hátránya van, többek között az, hogy hajlamos a fúrószerszámok és a vágóollók gyors tompulására. Ezenkívül koptató hatású, és az üvegszilánkok fájdalmasak lehetnek.

FR-5 üveg/epoxi

A mikrohullámú nyomtatott áramköri lapok a hagyományos nyomtatott áramköri lapoktól eltérő fémezési eljárásokat igényelnek. Általában az FR-4 üveg/epoxi anyagot részesítik előnyben. Ez egy olcsó és lángálló anyag, amely évtizedek óta ipari szabvány.

FR-2 üveg/epoxi

A mikrohullámú NYÁK anyagának kiválasztásakor fontos, hogy megértsük, milyen tulajdonságokkal rendelkezik ez az anyag. Az üveg/epoxi egy rugalmas áramköri anyag, amely mikrohullámú frekvenciákon alacsony dielektromos veszteségekkel rendelkezik. Az FR-4 egy üvegszövettel erősített laminátum, amelyet lángálló epoxigyantával ragasztanak össze. A National Electrical Manufacturers Association ezt az anyagot UL94VO-kompatibilisnek minősítette, és jó választás mikrohullámú NYÁK-okhoz.

FR-3 üveg/epoxi

A mikrohullámú NYÁK gyártásához használt FR-3 üveg/epoxi egy nagy teljesítményű anyag, amely üvegszövettel erősített anyagból és epoxigyanta kötőanyagból származik. Ez az anyag kivételes mechanikai tulajdonságokkal rendelkezik, beleértve a magas hőmérsékletekkel szembeni ellenállást is. Alacsony nedvességfelvételéről, vegyszerállóságáról és hatalmas szilárdságáról is ismert. Összehasonlításképpen az FR-1 és az FR-2 papír alapú anyagok, alacsonyabb üvegesedési hőmérséklettel.

PCB áramköri anyagok kiválasztása és annak hatása az 5G különböző frekvenciasávjaiban

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

PCB áramköri anyagok kiválasztása és annak hatása az 5G különböző frekvenciasávjaiban

Az 5G-re való átállás számos iparág számára fontos döntés lesz, de az átállás az alkalmazásoktól és a működésüktől függ. Egyes iparágaknak gyorsan kell átvenniük az új technológiát, hogy versenyképesek maradjanak, míg másoknak talán nem kell sietniük. Függetlenül attól, hogy melyik iparágban tevékenykedik, figyelembe kell vennie az új nagysebességű anyagok használatával járó lehetséges költségeket. A nyomtatott áramköri lapok rakodási ideje jelentősen megnövekedhet a nagysebességű anyagokkal, ezért érdemes időt szánni a megfelelő döntés meghozatalára.

Dielektromos állandó

A nyomtatott áramköri lapok anyagának kiválasztásakor a dielektromos állandó fontos szempont. Ez határozza meg, hogy az anyag milyen gyorsan tágul és húzódik össze, amikor hőmérsékletváltozásnak van kitéve. A NYÁK-anyagok hővezetési sebességét általában watt/méter/ Kelvinben mérik. A különböző dielektromos anyagok eltérő hővezetési tényezővel rendelkeznek. A réz hővezetési tényezője például 386 W/M-oC.

A NYÁK-anyagok kiválasztásakor ne feledje, hogy a szubsztrát effektív dielektromos állandója befolyásolja az elektromágneses hullámok sebességét. A PCB szubsztrát anyagának dielektromos állandója és a nyomvonalgeometria határozza meg, hogy a jel milyen gyorsan tud áthaladni az áramkörön.

A dielektromos állandó kulcsfontosságú szempont az 5G hálózatokhoz használt NYÁK-anyagok kiválasztásakor. A magas permittivitás elnyeli az elektromágneses jeleket és csökkenti a kommunikáció érzékenységét. Ezért kulcsfontosságú, hogy olyan PCB-anyagokat válasszon, amelyek alacsony permittivitással rendelkeznek.

Nyomvonal vastagsága

Az 5G technológia frekvenciatartománya nagyobb, mint a korábbi vezeték nélküli kommunikációs technikáké. Ez azt jelenti, hogy rövidebb szerkezetek is érzékenyek a jelek gerjesztésére. Jellemzően egyetlen NYÁK-nyom hullámhossza egy centiméter. Ezzel a frekvenciatartományban egyetlen nyomvonal is nagyszerű vételi antenna lehet. Azonban ahogy a frekvenciatartomány szélesedik, úgy nő a NYÁK nyomvonal érzékenysége. Ezért lényeges a legjobb árnyékolási megközelítés meghatározása.

Az 5G szabvány frekvenciasávjai két részre oszlanak - az alacsony és a magas sávra. Az első sáv a milliméterhullámú régió, míg a második sáv a 6 GHz-es küszöbérték alatt van. A 30 GHz és 77 GHz körüli sávot a mobilhálózat fogja használni.

A második sáv az alacsony sáv, amelyet általában az energiaágazatban használnak a távoli szélerőművekkel, bányászati műveletekkel és olajmezőkkel való kommunikációra. A mezőgazdaságban az intelligens érzékelők összekapcsolására is használják. A keskenysávú 5G, amely 1,7 GHz és 2,5 GHz körül sugároz, jó egyensúlyt biztosít a sebesség és a lefedettség között. Úgy tervezték, hogy nagy területeket fedjen le, és viszonylag nagy sebességet kínáljon, ami még mindig gyorsabb, mint amit az otthoni internettel elérhet.

Költségek

Az elektronikai termékek gyártása során a nyomtatott áramköri lapok anyagválasztása kritikus fontosságú. A nagyfrekvenciás sávokban, például az 5G-ben történő gyártás során számos kihívás merül fel. Szerencsére a PCBA123 olyan anyagcsaládokat hozott létre, amelyek megfelelnek az új frekvenciatartomány követelményeinek.

Az 5G hálózatokban használt magasabb vivőfrekvenciák nagyobb adatátviteli sebességet és alacsonyabb késleltetést tesznek lehetővé. Ez sokkal több eszköz számára teszi lehetővé a nagyobb csatlakoztathatóságot. Ez azt jelenti, hogy az 5G lehet a dolgok internetének szabványa. A frekvenciasáv növekedésével azonban az eszközök összetettsége is növekszik.

Fortunately, there are some ways to reduce the cost of PCBs. For example, one option is to use low-loss liquid crystal polymers, which have a lower Tg. While this option can lower costs, it can introduce new permittivity concerns. Alternatively, manufacturers can use flexible ceramics and polyimides, which are better suited for low-temperature applications.

Thermal expansion

High-frequency PCB circuits require materials with different thermal expansion characteristics. While FR-4 is the most common material used in high-frequency circuits, there are also many other materials that can be used to minimize loss. Among these materials are pure polytetrafluoroethylene (PTFE), ceramic-filled PTFE, hydrocarbon ceramic, and high-temperature thermoplastic. These materials vary in Dk values, and the loss factor is based on surface contaminants, laminate hygroscopicity, and manufacturing temperature.

PCB circuit materials used in 5G technologies have to be resistant to higher temperature variations. Increasing thermal resistance will allow circuit boards to be processed using existing circuit board processing facilities. In addition, 5G technologies will require higher-quality PCB materials. For example, Isola MT40 is a material with a low coefficient of thermal expansion in the thickness direction, with a Dk/Df of 0.03, indicating that it is appropriate for high-frequency applications.

To ensure signal integrity, 5G systems will require high-speed and high-frequency components. With effective thermal management, these components can be designed to perform at the highest speed possible. Thermal conductivity, or TCR, is a property that measures the dielectric constant of a substrate in relation to temperature. When a circuit is under high-frequency operation, it generates heat and loses dielectric performance.

3 Concepts For Getting Started With High Speed PCB Design

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

3 Concepts For Getting Started With High Speed PCB Design

Before you get started with high speed PCB design, there are a few basic concepts you need to understand. These include Impedance calculations, Schematics, and the Footprint assignment tool. You’ll also want to consider the importance of maintaining the length of traces.

Schematics

Schematics play a vital role in PCB design. They help communicate design issues and ensure that the final PCB meets all of the necessary specifications. In addition, they provide an appropriate framework for high-speed designs. If you’re unsure about the best way to organize high-speed circuitry, consider reading up on some of the most important concepts regarding schematics.

When designing circuits for high-speed PCBs, it’s important to group components and circuit flows into logical groups. This will help you layout the circuits on the board. You can also group certain sensitive components together. In contrast, if the design is for a low-speed product, circuit flow may not be a major concern. Instead, you may be more concerned about making the most of the space on the schematic sheet.

When designing high-speed PCBs, you need to carefully consider the routing process. Different techniques are employed for this process, so be sure to collaborate with experts in the field. For example, you should place a central processor near the center of the board, where it will interface with the rest of the components on the board. Then, you can place the peripherals around it.

Impedance calculations

Impedance calculations for high speed PCB designs are necessary for high-speed PCB designs. The calculation involves the dielectric constant and the width of the trace. These values are then used in the design process to determine the final impedance. A PCB design can be simplified by using a stack-up editor, which has an in-built impedance calculator.

In addition to impedance calculations, signal integrity tools and impedance-controlled routing are also essential for high-speed PCB designs. Without proper impedance control, a circuit can’t be designed effectively. This can result in poor signal integrity. Managing all the parameters of a board can be time-consuming.

In high-speed PCB designs, it is imperative to make sure that the impedances of the signals on board are within one order of magnitude. The impedance of a CPCI signal line, for example, should be 65Ohms, while the impedance of the differential signal should be 100 ohms. The impedance of other signals on the board must be at least 50 ohms. In addition, the PCB routing space should be at least ten layers. This is because each signal layer has an adjacent image plane and a complete ground layer. To achieve this, a PCB design must balance the traces to maximize the density.

Footprint assignment tool

For a high-speed PCB design project to be successful, it is important to understand how signals are manipulated on the board. The signals must arrive at the proper timing, and any errors can cause data to be corrupted. Moreover, improperly arranged traces can cause other signals to interfere. Therefore, high-speed PCB design requires careful evaluation on a case-by-case basis.

 

What Is a PCB Designer?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

What Is a PCB Designer?

In this article, we will discuss what is a PCB designer, where they are located, what computer software they use, and what career opportunities are available. PCB designers are responsible for the design of printed circuit boards. They also use design rule checks to ensure that placement and routing are correct. This can help reduce the number of manufacturing re-spins.

Printed circuit board designer

When creating a printed circuit board, an engineer must be creative and provide innovative solutions. They must work with a schematic, part lists, and basic description of the board’s function to develop a design that meets the client’s needs. In addition, a printed circuit board engineer must establish design standards, use CAD/CAM software, and verify completed design elements. Other important tasks include checking dimensions, quantities, and materials.

A printed circuit board designer is someone who designs and places printed circuit boards. They use computer-aided drafting (CAD) programs to create a computerized design that allows them to accurately place parts. They must also be creative and determine how the parts should be arranged to meet the specifications of the client. Depending on the product, a designer might work independently or for a company. They may be expected to use CAD software to create custom designs or optimize a preexisting design.

The CAD software used for designing a PCB requires the PCB designer to prepare a library of parts. These library parts include resistors, capacitors, connectors, and integrated circuits. These parts must be placed in the right place to achieve the most efficient functionality.

Place and route of pcb designer

PCB designers must possess a strong understanding of electronics and CAD software. They should also have sufficient experience with RF and analog layouts. Moreover, they should be knowledgeable about the common design rules related to PCBs. In addition, they should be well versed in working with engineering drawings and libraries. They must also be familiar with the concept of BOM and Configuration Management.

Computer software used by pcb designer

The PCB designer uses a variety of tools and software to create circuit boards. PCB design software can automate processes and improve quality. It also allows designers and stakeholders to see changes and ensure that all project specifications are met. In addition to creating circuit boards, PCB design software also helps engineers collaborate on projects.

PCB design software can range in cost and features. Choose a program that is suitable for your needs. Some software is free, while others require a small investment. You should also consider the operating system you’re using. Some PCB design software is compatible with MacOS and Linux, but others require a Windows OS.

Some PCB designer software has advanced features that make it easy to create complex circuit boards. Some of these tools also export designs in multiple formats. Make sure that the PCB design software offers extensive support and has a large library of standard parts. This will help you avoid having to reinvent the wheel each time you want to make a new part.

Career opportunities for pcb designer

There are a variety of PCB design jobs available. These designers work with a variety of people, including engineers and other designers, to create the perfect board. They must be excellent communicators to ensure that the final design meets all specifications. They also communicate with clients and manufacturers to explain how their designs will benefit the final product. A good PCB designer should have excellent verbal and written communication skills.

Education is also a vital part of a PCB designer’s career. In addition to a bachelor’s degree, a PCB designer can pursue additional certifications and learning courses to increase their knowledge of PCB design. These courses can provide specialized training in PCB tools and technology trends. Some of these programs are offered online by a variety of institutions.

A PCB designer must have extensive knowledge of electronics and CAD software. They should also have a working knowledge of RF and analog layouts. It is also important that a designer knows how to create the PCB’s design on software, and be able to view the physical version of the PCB in a digital format to check for errors. This type of expertise is important, because it will allow the designer to save time and money on the creation of circuit boards.

Hogyan találjunk egy PCB számot

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Hogyan találjunk egy PCB számot

In this article we will look at how to find a PCB number, which is useful for tracing a lost mobile phone. Although the PCB code is a useful piece of information, you must be careful about sharing it with strangers. These codes can be easily obtained by someone with malicious intentions.

Transistors

A transistor is a semiconductor device that switches electronic power and amplifies electronic signals. They usually have three terminals and a “D” shape. The PCB number for a transistor will typically be Q. Another type of semiconductor device on a PCB is an inductor, which is a small coil that stores magnetic energy. PCB designers often use the letters L to indicate an inductor.

Transistors are a key component of many electronic circuits. In addition to being an amplifier, they can also act as switches. This means that designers can use transistors to switch small currents into larger ones. Transistors can be used in all kinds of circuits, from simple switching to more complex ones that require varying currents.

Inductors

When you’re designing electronic circuits, one of the most important components is the inductor. Also known as a coil, capacitor, or reactor, an inductor stores energy in the form of a magnetic field when an electrical current flows through it. Inductors are typically made of insulated wire wound into a coil.

There are many different types of inductors. Some are surface mount, while others are through-hole. Surface mount inductors have pads where they are soldered, while through-hole inductors are mounted directly to the PCB. Through-hole inductors have leads that are fed through holes on the circuit board, and they’re wave soldered on the back side. Then there are iron-core inductors, which have a metal core. These inductors have high inductance values but are limited in high-frequency capacity.

Homologs

PCBs are a family of man-made organic chemicals that consist of a biphenyl structure with chlorine atoms attached. PCBs are classified into homolog groups, which are organized by number of chlorine atoms in the molecule. The production and use of PCBs was banned domestically in 1979.

PCBs are found in the environment in several forms, including chlorinated, di and tri-PCBs. The degree of chlorination determines their physicochemical properties. PCB homolog distribution patterns provide information about the potential source of PCBs, as well as the possible environmental consequences.

Congeners

The number of congeners of PCB is an important parameter in determining the total PCB content in an indoor air sample. This number can be estimated by determining the concentrations of each of the six congeners, which is then multiplied by five. This procedure was updated in 2005 by the World Health Organization. The CEN method also allows the selection of four additional congeners, which are the major congeners of each homologue group.

For the study, the Harvard Organics Laboratory analyzed the serum levels of 18 teachers. The results were compared with the age-stratified NHANES data for the same group of teachers. For the latter group, 18 teachers exceeded the median concentration for congeners six to 74 and 11 teachers exceeded the upper 95% level.

Többrétegű PCB-k

Several industries depend on multilayer PCBs, including the aerospace industry, medical equipment, and the automotive industry. These circuit boards are rugged and able to withstand the stress of the environment, such as high temperatures, extreme vibrations, and harsh environments. They are also used in many home appliances.

A többrétegű nyomtatott áramkörök tervezése számos lépést foglal magában, beleértve a tervezési adatbázis létrehozását, a lap méretének meghatározását, a nyomvonalak elvezetését és az alkatrészek elhelyezését. A folyamat összetett, és pontos NYÁK-tervezési szoftvert és réteghalmazkezelőt igényel.

Adatlapok

Az adatlap egy részletes műszaki dokumentum, amely leírja az elektronikus alkatrészek működését. Mérnökök írják mérnököknek mérnökök számára, ezért az elektronikához kevéssé értő emberek számára nehéz lehet megérteni. Az adatlap azonban létfontosságú információforrás mindenki számára, akinek ismernie kell egy adott alkatrész működését. Ezek a dokumentumok olyan fontos információkat is tartalmaznak, mint például az alkatrész maximális névleges teljesítménye.

Névtáblák

Talán elgondolkodik azon, hogy "Hogyan találom meg a névtáblák PCB számát?". Először is hasznos tudni, hogy milyen adatokat keres. A névtábla első bájtja egy ASCII karakterláncot tartalmaz, amely a vállalat nevét vagy a weboldal címét jelenti. A következő bájt a számot tartalmazza. Ezeket az adatokat Little Endian bájtsorrendben tárolják. Ez azt jelenti, hogy a számnak minden egyes bájtban a számjegyek természetes sorrendjét kell követnie, jobbról balra írva.

Egy másik módja a névtáblák nyomtatott áramköri lapszámának azonosítására a transzformátor tesztmatricájának megtalálása. Ez a matrica általában a póluson vagy a potméteren van elhelyezve. A nyomtatott áramköri lap száma bele lesz pecsételve. Egy jó objektívvel a fényképezőgépen lefényképezheti a névtáblát.

Hogyan kell áramkört táplálni egy áramköri lapot

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Hogyan kell áramkört táplálni egy áramköri lapot

Egy áramköri lapnak számos összetevője van. Az egyik legfontosabb az ellenállás. Vannak még tranzisztorok és kondenzátorok, amelyeket az elektronikus jelek kapcsolására használnak. Ezen alkatrészek mindegyike fontos és meghatározott célt szolgál. Mindezen alkatrészek megfelelő kombinációja egy működő áramköri lapot eredményez.

Ellenállás

Az ellenállásokat arra használják, hogy korlátozzák az eszközön átfolyó áram mennyiségét. Az ellenállás értékét számos paraméter befolyásolja, többek között a hőmérsékleti együttható és a tűréshatár. A hőmérsékleti együttható azt jelzi, hogy az ellenállás milyen pontosan korlátozza az áramot, és általában a nagy pontosságot igénylő alkalmazásokban határozzák meg. A hőmérsékleti együtthatót az ellenállás anyaga, valamint mechanikai kialakítása határozza meg.

Mivel az ellenállások a maximális teljesítményüknél nagyon forróak, általában a maximális teljesítményük 50% értékénél alkalmazzák őket. Ez a derating eljárás növeli a megbízhatóságot és a biztonságot. Az ellenállás maximális névleges teljesítménye a termék kialakításától és a hűtőborda használatától függően változik. A nagyméretű huzalozott ellenállások akár ezer wattos névleges teljesítményűek is lehetnek.

Az ellenállások az áramköri lap kritikus részei. Két típusuk van: átmenő furatúak és felületre szereltek. Az átmenő furatú ellenállások kisebbek, mint a felületre szerelt ellenállások, és elsősorban prototípusok készítéséhez és breadboardinghoz használják őket. A felületre szerelhető ellenállások viszont kis, fekete téglalap alakúak, amelyeket úgy terveztek, hogy a NYÁK-ra vagy a csatlakozó leszállóegységekre kerüljenek. Ezeket az ellenállásokat általában robot vagy sütő segítségével szerelik fel, és forrasztással rögzítik a helyükön.

Lineáris szabályozó

A lineáris szabályozókat az áramköri lap tápellátására használják. Ezek azonban viszonylag alacsony hatásfokúak, és sok alkalmazásban gyenge teljesítményt nyújtanak. A szabályozó hatékonysága a benne lévő tranzisztortól függ, amely változó soros ellenállásként működik. Ezenkívül a nagy bemeneti és kimeneti feszültségkülönbség nagy teljesítményleadáshoz vezet. Ennek kompenzálására a lineáris szabályozó adatlapja egy áthidaló kondenzátort ad meg.

A lineáris feszültségszabályozó három csatlakozóból áll: egy bemeneti feszültségcsapból, egy kimeneti feszültségcsapból és egy földcsatlakozásból. Ez az elektronikus áramkörök alapvető alkotóeleme, és számos alacsony fogyasztású tápellátás-kezelő rendszerben használják. Ez a szabályozó gyakori választás a NYÁK-on történő helyi feszültségátalakításhoz, és alacsonyabb zajszintet biztosít, mint a kapcsolóüzemű szabályozók. 1 és 24 V közötti bemeneti feszültséget és akár 5 A meghajtóáramot is képes biztosítani.

Ezt a típusú szabályozót jellemzően kisáramú, zajérzékeny és helyszűkében lévő alkalmazásokban használják. A szórakoztató elektronikában és az IoT-eszközökben is népszerű. Használható hallókészülék-alkalmazásokban, ahol az alacsony költség fontosabb, mint a teljesítményleadás.

Switch-Mode szabályozó

A kapcsolóüzemű szabályozó olyan elektronikus áramkörökben használt eszköz, amely a hálózati feszültséget nagyobb teljesítményű kimeneti feszültséggé alakítja. Ezeknek a tápegységeknek számos előnyük van a lineáris AC-DC tápegységekkel szemben. Kompaktak, csökkentik az energiafogyasztást, és számos gyakori elektronikus eszközben megtalálhatók. Például televíziókban, egyenáramú motorhajtásokban és a legtöbb számítógépben használják őket. Bár a kapcsolóüzemű tápegységek mögött álló technológia viszonylag új, az elektronikában egyre elterjedtebb alkatrésszé válnak.

A kapcsolószabályozó NYÁK tervezését úgy kell optimalizálni, hogy minimalizálja az áramkörben a kapcsolási áram mennyiségét. Elég rövidnek kell lennie ahhoz, hogy ne befolyásolja az áramköri lap elrendezését, és úgy kell kialakítani, hogy minimalizálja mind a sugárzott, mind a vezetett interferencia hatásait. Ezenkívül az áramköri lapnak megfelelő rézvastagsággal kell rendelkeznie a szükséges áramok elvezetéséhez. Megfelelő hőtágulási együtthatóval kell megtervezni. Fontos figyelembe venni az áramköri lap vezetőveszteségét, amely döntő fontosságú paraméter a nagysebességű SMPS tervezésekor.

Az SW csapot a bemeneti kondenzátor alá kell vezetni. A nyomvonalnak vékonynak és rövidnek kell lennie az EMI csökkentése érdekében, miközben egy kis SW-csomópontot tart fenn. Bizonyos esetekben előnyös lehet egy via-t használni az SW-tüske és egy induktor összekapcsolására. Ne feledje azonban, hogy az átvezetések további EMI-t adnak hozzá, ezért érdemes elkerülni a használatukat, hacsak nem feltétlenül szükséges.

Dióda

A dióda alapelve egyszerű: egy bizonyos áramot egy irányba enged, miközben egy másikat blokkol. A diódának két eleme van, az anód és a katód. Ez egy nyíl alakú félvezető eszköz. Ha sorba van kötve egy terheléssel, lehetővé teszi az áram áram áramlását a pozitív oldalról a negatív oldalra. A dióda egy egyszerű kételemű félvezető eszköz, amely úgy működik, mint egy tranzisztor, de két oldala van, egy anód és egy katód. Az áramot a nyíl irányába vezeti, így ha egy áramköri lapon van egy diódát használó kapcsoló, az áram a katódról az anódra fog folyni.

A dióda egy félvezető eszköz, amely lehetővé teszi, hogy szabályozza, mennyi áram folyjon át az áramkörön. Ha a dióda negatív helyzetbe kerül, akkor előrefelé van előfeszítve, így amikor a feszültség eléri a negatív csúcsértékét, a dióda áramot vezet. Az áram ezután átfolyik a kondenzátoron, amely megtartja a töltését, ahogy a bemeneti feszültség emelkedik.

Hogyan használjuk a kétoldalas prototípus PCB

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Hogyan használjuk a kétoldalas prototípus PCB

Van néhány fontos lépés, amit tudnia kell, ha kétoldalas prototípus NYÁK-ot szeretne készíteni. Először is azonosítania kell a NYÁK-on lévő alkatrészeket. Egyes NYÁK-ok alján rézcsíkok vannak, amelyek az alkatrészek közötti összeköttetésekként szolgálnak. Ezeket a csíkokat egy fúrószárral letörheti, és így elszigetelt rézcsíkokat készíthet.
Alkatrészek átvitele kenyérlapról szalaglapra

Az alkatrészek átvitele a kenyérlapról a szalaglapra hasznos módja annak, hogy egy működő áramkört egy állandóbb és hozzáférhetőbb prototípus lapra helyezzen át. A szalaglemezek vízszintes rézsávokkal rendelkeznek, amelyek a kenyérvágólap síneket utánozzák. Előre csomagolt kiskereskedelmi szalaglapokat, chiptartókat, fejléctűket és egyéb alkatrészeket elektronikai nagykereskedőknél vásárolhat.

Először is elő kell készítenie a szalaglemezt. Ezt elvégezheti egy erre a célra szolgáló pontvágóval, egy 4 mm-es fúróval vagy egy erős Stanley-késsel. A cél az, hogy két párhuzamos rézsút hozzon létre. Annak érdekében, hogy a szalaglemezek azonos csapokkal rendelkezzenek, ne csatlakoztasson chipfoglalatokat a szalaglemez két sorához.

Miután lyukakat fúrt a Stripboardba, át kell helyeznie az alkatrészeket. A legtöbb alkatrész a 0,1 hüvelyk középpontú lyukakkal ellátott Stripboardra illeszkedik. A furatok kompatibilisek a DIP integrált áramkörökkel és csatlakozókkal. Fontos azonban megjegyezni, hogy egyes alkatrészek nem feltétlenül illeszkednek egy olyan stripboardra, amelynek furatmintázata megegyezik a kártya elrendezésével.

Tesztelési pontok azonosítása a NYÁK-on

A tesztelési pontok olyan apró, szabadon lévő rézfelületek a kétoldalas prototípus NYÁK-on, amelyek a tesztelő szonda hozzáférési pontjaiként szolgálnak. Általában a lap alján találhatók, bár összetettebb lapok mindkét oldalán lehetnek tesztpontok. A tesztpontoknak egyenletesen kell eloszlaniuk a lapon, hogy biztosítsák, hogy ne legyenek rövidzárlatosak, és ne károsítsák az áramkört a tesztelés során. Ezenkívül a tesztelési pontokat értelmes címkékkel vagy hivatkozásokkal kell azonosítani, hogy megkönnyítsék az azonosításukat.

A kétoldalas prototípus NYÁK-on a tesztelési pontok azonosítása kulcsfontosságú az áramkör sikeres teszteléséhez. A tesztelési pontok olyan területek, ahová tesztjeleket injektálnak annak megállapítására, hogy az áramkör megfelelően működik-e. A tesztjel kimenetét egy szondával mérik, hogy megállapítsák, hogy a jel alacsony vagy magas-e. Az eredménytől függően a megfelelő változtatásokat lehet elvégezni az áramkör javítása érdekében.

A prototípus NYÁK készítése során kritikus fontosságú, hogy a forrasztás előtt meghatározzuk a tesztelési pontokat. A kétoldalas prototípus NYÁK összeszerelési folyamata lehet automatizált vagy kézi. Az előbbihez emberi munkaerőre, míg az utóbbihoz gépekre van szükség. Az átmenő furatos csomagolás több helyet igényel, mint a felületszerelés, ami kisebb lapoknál hely- és költségproblémákat okozhat.

A forrasztópaszta nem működik a PTH alkatrészeknél

A Plated-Thru-Hole (PTH) alkatrészek forrasztása az áramköri lapokon számos tényezőtől függ, többek között a kellően magas hőmérséklettől és a jól befogadó olvadt forraszanyagtól. Egy másik tényező magának a réznek az állapota, amely erősen oxidálódhat, és finom csiszolópapírral kell megtisztítani. Megfelelő forrasztási technikákra is szükség van.

A forraszpaszta fém forraszpor és folyasztószer keveréke. A paszta az alkatrész típusának és olvadáspontjának megfelelő mennyiségű forraszanyagot tartalmaz. A forraszpaszta megfelelő mennyisége és helye elengedhetetlen a megfelelő kötés biztosításához. Ha a forraszpaszta nem működik megfelelően, az rossz kötést eredményezhet.

A paszta oxidációt okozhat, ha nem a megfelelő hőmérsékleten olvad meg. A forraszpaszta felviteléhez használhat forraszpasztafecskendőt. Győződjön meg róla, hogy a pasztát egy Ziplock zacskóban tartja, mivel a levegő miatt kiszáradhat.

Hogyan kell vezetéket áramköri lapok - forrasztás, Jumper vezetékek, Slots, és Pogo Pins

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Hogyan kell vezetéket áramköri lapok - forrasztás, Jumper vezetékek, Slots, és Pogo Pins

Az áramköri lapok kábelezésének megtanulása fontos készség az elektronikai kezdők számára. Az egész folyamat sokkal gyorsabban megy, ha van némi alapismerete. Ez a cikk áttekintést ad a forrasztásról, az átkötőhuzalokról, a nyílásokról és a Pogo csapokról. Néhány tipp és trükk után képesnek kell lennie arra, hogy saját egyszerű és hatékony elektronikus eszközöket készítsen.

Forrasztás

Az áramköri lapok forrasztásakor meg kell győződnie arról, hogy a forrasztóhegy tiszta és a lap jól megtisztított. A magas hőmérsékleten történő forrasztás ugyanis károsíthatja a nyomtatott áramkört és annak alkatrészeit. Az is jó ötlet, ha ónozott forrasztóhegyeket használ. Ezek segítik a forraszanyag egyenletes folyását és megakadályozzák az oxidációt.

Az áramköri lapok forrasztásának szokásos módszere a rácsos elrendezés, és az alkatrészek forrasztása a szomszédos kör alakú lapkákhoz. A rácson kívüli csatlakozásokat általában egy kis átmérőjű vezetékkel végzik, amely egy cat 5 kábelből is lecsupaszítható. A hobbi elektronikában használt módszer kissé eltérő.

Jumper vezetékek

Ha áthidaló vezetékeket használ egy áramköri lap bekötéséhez, akkor a megfelelő méretet kell kiválasztania. A vezeték méretének legalább másfél hüvelykkel hosszabbnak kell lennie, mint a tábla szélessége. Emellett nagyobb nyomtávú huzalokat kell választania. A nagyobb nyomtávú huzalokat könnyebb elhelyezni és leolvasni, és összeszerelés közben is kényelmesebb kezelni. Azt is tartsa szem előtt, hogy a különböző jumperhuzalok eltérő szigetelési tulajdonságokkal rendelkeznek. A legtöbb jumperhuzal szigetelése teflon, egyfajta szintetikus gumi, amely nem olvad meg forrasztási hőmérsékleten. Ráadásul ez a típusú szigetelés a legelterjedtebb és a legolcsóbb.

Az átkötőhuzalok különböző színűek. Lehetnek feketék vagy pirosak. A pirosat használhatja a földeléshez, míg a feketét a tápellátáshoz. Emellett mindenképpen ellenőrizze a használt csatlakozók típusát, amikor az átkötőhuzalokat az áramköri lapra helyezi. A férfi vezetékek kiálló csapokkal rendelkeznek, míg a női vezetékek nem.

Slots

A nyomtatott áramköri lapon (PCB) a nyílások különböző célokat szolgálnak. Általában elektromos csatlakozásokhoz használják őket. A nyílásoknak két típusa van: a galvanizált és a galvanizálatlan nyílások. Az átvilágított réseket az alkatrészek csomagolására használják, és ezek a leggyakoribbak. A NYÁK-okon a nem galvanizált nyílások is megtalálhatók. Mindkét típusú nyílástípus jellemzően a többrétegű lapokon használatos.

A nyílásszélesség a nyomtatott áramkörtől függően változik. Általában 0,50 mm a legkisebb nyílásméret. A galvanizált rés a felső és az alsó rétegen is rézzel van ellátva. A nem lemezelt rés viszont rézmentes.

Pogo csapok

A pogótüskék népszerű módja az elektronikus alkatrészek áramköri lapra történő rögzítésének. Kiválthatják a hagyományos forrasztási kötéseket, és különösen hasznosak prototípusok és fejlesztési lapok esetében. A pogo csapok előnye, hogy rugósak, ami azt jelenti, hogy a nagy mennyiségű forrasztási nyomás károsíthatja vagy elmozdíthatja a vezetéket. Különösen hasznosak olyan projekteknél, ahol az alkatrészeket folyamatosan cserélik vagy szétkapcsolják.

A pogo csapok jellemzően rugós érintkezők, amelyek sima vagy homorú fémfelülettel rendelkeznek. Ezek az érintkezők az áramköri lap felületén helyezkednek el, hogy elektromos kapcsolatot létesítsenek. Így alacsonyabb költséggel és kisebb helyigénnyel készíthetők el.

Forrasztófolyadék gyanta

A forrasztófolyadék gyanta egy olyan anyag, amelyet áramköri lapok huzalozására használnak. Ez az anyag egy alapanyagból és egy aktivátorból áll, amely eltávolítja az oxidokat a fémfelületről. Emellett olyan adalékanyagokat is tartalmaz, amelyek segítik a forrasztási folyamatot. A folyadékot fluxustollal vagy maghuzalokkal lehet felvinni a lapra. Ez a termék különösen akkor hasznos, ha kényes huzalokkal dolgozik.

A folyékony forrasztógyanta az egyik legrégebbi folyasztószer, és gyorsan eltávolítja a fémoxidokat. Nem jó ötlet azonban ezt a folyadékot forró elektronikán hagyni. Nemcsak kárt okozhat, de nehéz is eltávolítani. Ha nem tudja eltávolítani a fluxust, akkor előfordulhat, hogy deionizált vízzel kell megtisztítania a lapot.