4 vaihetta täydellisen alumiinisen PCB: n valmistamiseksi

/0 Kommentit/osoitteessa /by

4 vaihetta täydellisen alumiinisen PCB: n valmistamiseksi

Täydellisen alumiinisen piirilevyn valmistamiseksi on useita vaiheita, jotka sinun on toteutettava. Ensimmäinen vaihe on päättää piirilevyn pinoaminen ja kerrosluku. Sitten on valittava piirilevyn eri osissa käytettävät materiaalit. Sitten sinun on päätettävä, haluatko sijoittaa alumiinin ydinkerrokseen vai liimata sen ympäröiviin dielektrisiin kerroksiin erotuskalvolla. Toinen vaihtoehto on takapuolelle asennettu levy tai jopa leikkaukset.

Täydellisen alumiinisen piirilevyn valmistuksessa käytettävät prosessit

Alumiinipiirilevy on yleinen materiaali, jota käytetään monissa sovelluksissa. Suurimpia käyttäjiä ovat sähköyhtiöt, LED-muuntimet ja radiotaajuusyhtiöt. Suurin osa alumiinipiirilevyistä valmistetaan yksikerroksisina. Tämä johtuu siitä, että yksi alumiinikerros muodostaa merkittävän osan levyn lämpörakenteesta. Valmistusprosessissa alumiiniseen pohjakerrokseen porataan reikiä, jotka täytetään dielektrisellä materiaalilla.

Alumiinipiirilevyn ominaisuudet tekevät siitä erinomaisen materiaalin elektroniikkalaitteille. Sillä on korkea johtavuus ja alhainen laajenemiskerroin. Nämä ominaisuudet tekevät siitä ihanteellisen suuritehoisiin sovelluksiin. Alumiinipiirilevyt soveltuvat myös käytettäväksi korkean lämpötilan piireissä.

Alumiinipiirilevyn valmistamiseksi on valmisteltava levyn suunnittelu. Kun suunnittelu on valmis, valmistaja aloittaa valmistusprosessin. Alumiinisydän peitetään sen jälkeen erotuskerroksella, ja piirilevylaminaatit liimataan sitten alumiiniseen kantolevyyn. Tämän vaiheen aikana porataan läpivientireiät, jotta saadaan luotua riittävän suuri tila komponenttien asentamista varten. Nämä läpivientireiät päällystetään sitten juotteella ja viimeistellään juotosmaskilla.

Käytetyt materiaalit

Alumiini on metalli, jolla on erinomainen lämmönkestävyys, ja sitä käytetään piirilevyjen valmistukseen. Sen lämmönjohtavuus mittaa, kuinka paljon lämpöä voidaan siirtää pinta-alayksikön läpi kilowattituntia kohti (kW/m.h.). Mitä korkeampi materiaalin lämmönjohtavuus on, sitä parempi se on lämmöneristyksen ja lämmönsiirron kannalta. Alumiinipohjaiset piirilevyt ovat ihanteellisia sovelluksiin, joissa tarvitaan suurta lämmönjohtavuutta.

Alumiinipiirilevyjen valmistajat käyttävät erilaisia menetelmiä tämäntyyppisten piirilevyjen luomiseen. He voivat porata levyn ja sisällyttää siihen useita pieniä reikiä. Näitä reikiä käytetään piirikomponenttien, kuten kytkimien ja mikrosirujen, kiinnittämiseen. Ne on liitettävä piirilevyyn, jotta ne toimisivat kunnolla. Alumiinilevy on myös päällystetty eristysmateriaaleilla, mikä tekee siitä johtamattoman.

Alumiinipiirilevyt ovat yleisin tyyppi. Niissä on kuparifolion ympäröimä alumiinisydän. Tämä materiaali on erinomaista lämmönsiirtoa varten, ja se toimii hyvin sovelluksissa, jotka vaativat enemmän tehoa. Alumiinipiirilevyt kehitettiin ensimmäisen kerran 1970-luvulla, ja niitä käytetään nykyisin sähköjärjestelmissä, LED-valaistuksessa ja autoteollisuuden järjestelmissä. Sen lisäksi, että alumiinipiirilevyt ovat lämmönkestäviä, ne ovat myös kierrätettäviä.

Juotosmaskin tulostus

Käytettävän juotosmaskin tyyppi määräytyy useiden tekijöiden mukaan, kuten levyn koko ja asettelu, komponenttien ja johtimien tyyppi sekä aiottu lopullinen sovellus. Lisäksi säännellyillä teollisuudenaloilla on erityisvaatimuksia. Nykyään nestemäiset valokuvauskuvattavat juotosmaskit ovat yleisin tyyppi, ja ne ovat erittäin luotettavia. Niiden tiedetään myös minimoivan piirilevyn häikäisyn.

Kun käytetään juotosmaskia, juotospastan ja piirilevyn välisen helpotuksen alueen on oltava tarkasti sijoitettu, jotta juote tarttuu kunnolla. Jos juotosmaski ei kata koko piirilevyn pintaa, seurauksena voi olla oikosulku. Lisäksi juotosmaskeissa voi olla testipisteitä ja läpivientejä.

Juotosmaskeja käytetään kartongin aukkojen tunnistamiseen, minkä jälkeen komponenttien nastat voidaan juottaa niihin. Joissakin tapauksissa juotosmaskit tulostetaan levylle epoksi- tai kalvomenetelmillä. Juotospasta levitetään levylle näiden aukkojen avulla, jotta komponenttien välille saadaan turvallinen sähköinen sidos. Yläpuolen maskia käytetään levyn yläpuolella ja alapuolen maskia levyn alapuolella.

Korkeapainekoe

Alumiinipiirilevyä valmistettaessa on ehdottomasti varmistettava, että eristekerroksessa ei ole halkeamia tai naarmuja. Lisäksi ohjausasennon ja ääriviivatoleranssin on vastattava suunnittelun vaatimuksia. On myös tärkeää poistaa kaikki metallimurut, jotka voivat vaikuttaa piirilevyn sähkökapasiteettiin. Näiden vaatimusten täyttämiseksi on suoritettava korkeapainekoe. Levyihin kohdistetaan paine, jonka suuruus on ****KV DC, ja ryömintävirraksi asetetaan **mA/PCS. Testauksen aikana testaajien on käytettävä eristettyjä käsineitä ja kenkiä suojautuakseen korkeapaineympäristöiltä. Myös OSP-kalvon on oltava määritellyn laajuuden sisällä.

Automaattisen testin suorittaminen on ratkaisevan tärkeää valmistusprosessin kannalta. Menetelmä on tarkempi ja nopeampi kuin manuaalinen tarkastus, ja sillä voidaan tunnistaa trendejä, jotka voivat johtaa prosessin parantamiseen. Testin läpäisseet piirilevyt siirretään piirilevyvalmistuksen viimeisiin vaiheisiin.

Mikä on piirikorttikokoonpano?

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Mikä on piirikorttikokoonpano?

A circuit card is a printed circuit board that contains electronic components. The process of assembling one involves several steps. The first step is to design the circuit. This involves using specialized software and schematic capture tools. Once the schematic is ready, the next step is to print the PCB. The copper is then etched and laminated to two sides of a non-conductive material, which is used as the PCB substrate.

Printed circuit board assembly

Printed circuit board assembly is a complex process that involves the connection of electronic components to the printed circuit boards. Printed circuit boards contain conductive pathways that connect the electronic components to one another. These boards are then mounted onto a non-conductive substrate. When the final assembly is complete, the electronic components are soldered or inserted into the board.

Printed circuit boards can be single-sided, double-sided, or multi-layer. Single-sided boards consist of one copper layer, while double-sided boards have two layers. Multi-layer PCBs allow for more component density and circuit traces on the inner layers. Multilayer PCBs are increasingly popular in electronic components and devices. However, multi-layer PCBs can be difficult to repair or modify in the field.

The PCB assembly process starts with a design. The layout of components on the PCB is determined by the number and location of copper layers. PCBs with many layers are more complex and time-consuming to produce. Choosing the number of layers and interconnection design depends on the circuitry to be designed, as more layers will give the designer more routing options and better control over signal integrity, but will cost more to produce. Assemblers also place components on the panel during the assembly process.

Process of assembling a circuit card

Assembling a circuit card is a process that involves connecting electronic components to a printed circuit board (PCB). Circuit card assembly involves fabricating the circuits, placing the electronic components and soldering them into place. It also involves cleaning the circuit card and inspecting it for quality before final assembly.

A circuit card can be either a single or double-sided product. It may have silkscreens identifying the components or test points. It can be used to connect electronic products, or it can be used to control the functions of a computer. Assembling a circuit board requires some soldering skills and specialized equipment. You will also need a soldering iron with a fine tip. Using a fine tip will make it easier to solder small components and control the production rate. It is also important to calibrate the soldering iron and preheat the PCB and the components to ensure a good connection.

A circuit card has several layers of electronic components that are held together by a PCBA substrate. These PCBA substrates can be made of copper or other conductive materials. A layer of copper is also laminated onto the circuit board, and sometimes multiple layers are used. The copper is then covered with a solder mask, which protects the components from shorts and corrosion. In the early days, circuits were powered by batteries or direct current. Later, Nikola Tesla invented alternating current, which allows the voltage of the current to vary.

Materials used for assembling a circuit card

Various materials are used in the assembling process of a circuit card. The most common one is FR-4, which is a dielectric material. Copper-clad laminate is another material that is widely used today. Copper-clad laminate is a type of board stock that contains unetched copper.

The materials used in assembling a circuit card are chosen based on their electrical and thermal properties. They may also be chosen to satisfy governmental requirements. For example, the European Union’s Restriction of Hazardous Substances (RoHS) directive restricts the use of certain metals and chemicals. Another method of assessing the performance of a material is the UL (Underwriters Laboratories) rating. This rating is essential for many electronic devices.

The materials used for assembling a circuit card include a substrate for support and a conductive layer for connection. The substrate can be flexible, ridged, or even a metal core board. The copper is then laminated to the substrate. There are several layers of copper, depending on the type of PCBA. Lastly, a solder mask is applied to the surface of the circuit card to prevent corrosion and reduce the risk of solder shorts.

Cost of assembling a circuit card

A circuit card is a flat, thin piece of dielectric material with conductive paths connecting electronic components to sockets on a printed circuit board. The process of assembling circuit cards is called Circuit Card Assembly (CCA), and it involves etching patterns on the dielectric substrate and adding electronic components.

The cost of assembling a circuit card depends on a few factors. One important factor is labor. An assembly company in North America will charge an average of $1,100 per circuit board with a three-day turnaround, while the same quantity in China will cost just $545. Additionally, labor costs will vary by geographical location. For example, in North America, a circuit board will cost about $1,100, whereas the same card assembly in China will cost $550.

The PCB assembly process is highly customized and therefore increases the cost of the printed circuit board. However, there is a middle ground that allows for customization without exceeding the budget. The cost of PCB assembly can also be minimized by using contract manufacturing partners who offer cost-effective services. PCB assembly also involves several human processes as well as automated machinery.

Top 8 materiaalit mikroaaltouunin PCB: lle

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Top 8 materiaalit mikroaaltouunin PCB: lle

If you’re in the market for a microwave PCB, it’s important to look at the materials that are used in these circuits. There are a variety of different materials available, and the best materials for a microwave PCB are determined by certain factors. For example, a material’s Er value should be less than 2.5, and it should have a low Df value, which indicates that it’s a good candidate for microwave applications. High-frequency materials should also have a low variation in Df.

Hydrocarbon-based materials

Hydrocarbon-based PCB materials can be a great option for microwave-frequency applications. Typically, these materials are compatible with standard FR4 PCB fabrication processes. In many cases, these PCB materials are preferred over PTFE or glass. However, the choice of material for your microwave-frequency circuitry should be based on the application’s requirements.

Glass fiber

This type of material has a number of advantages over the traditional copper-based substrates. It is flame-retardant and offers good thermal and mechanical properties. Glass fiber reinforced pcbs are among the top choices of manufacturers for many reasons.

Alumiini

Microwave pcbs are generally made from a thin layer of aluminum that is laminated to a thermal substrate. Thermal bonding materials can be used to bond the two layers together, and thermal materials can be laminated to one side or both sides of aluminum. Then, the laminated assembly is through-drilled and plated. Through holes in the aluminum substrate maintain electrical insulation.

Copper

Copper is one of the most popular materials for microwave PCBs, but there are also advantages to other materials for this type of design. For starters, it has a very low dielectric strength. This property limits the performance of microwave PCBs in certain applications. Secondly, copper has a high melting point, which makes it one of the most expensive materials for microwave PCBs.

FR-4 glass/epoxy

FR-4 glass/epoxy for PCBs is a high-frequency material used for PCBs. This material offers good electrical and mechanical specifications and is relatively stable over time. However, it has several disadvantages, including the tendency to quickly dull drill bits and cutting shears. Moreover, it is abrasive and glass splinters can be painful.

FR-5 glass/epoxy

Microwave PCBs require different metallization processes than traditional PCBs. In general, FR-4 glass/epoxy material is preferred. It is a low-cost and flame retardant material that has been the industry standard for decades.

FR-2 glass/epoxy

When choosing the material for a microwave PCB, it’s important to understand the range of properties that this material can offer. Glass/epoxy is a flexible circuit material with low dielectric losses at microwave frequencies. FR-4 is a glass fabric-reinforced laminate bonded with flame-resistant epoxy resin. The National Electrical Manufacturers Association has designated this material as UL94VO-compliant and it is a good choice for microwave PCBs.

FR-3 glass/epoxy

FR-3 glass/epoxy for the manufacture of microwave PCBs is a high-performance material that is derived from woven glass reinforced material and an epoxy resin binder. This material has exceptional mechanical properties, including resistance to high temperatures. It is also known for its low moisture absorption, chemical resistance, and immense strength. By comparison, FR-1 and FR-2 are paper-based materials with lower glass transition temperatures.

PCB-piirin materiaalien valinta ja sen vaikutus 5G: n eri taajuusalueilla

/0 Kommentit/osoitteessa /by

PCB-piirin materiaalien valinta ja sen vaikutus 5G: n eri taajuusalueilla

The 5G switchover will be an important decision for many industries, but the switchover will depend on their applications and operations. Some industries need to adopt the new technology quickly to remain competitive, while others may want to take their time. Regardless of which industry you are in, you should consider the potential costs associated with using new high-speed materials. Stack-up time for PCBs may increase significantly with high-speed materials, so it is worth taking your time to make the right decision.

Dielektrisyysvakio

When it comes to PCB material selection, the dielectric constant is an important consideration. It determines how quickly the material will expand and contract when exposed to a change in temperature. The thermal conductivity rate of PCB materials is typically measured in watts per meter per Kelvin. Different dielectric materials will have different thermal conductivity rates. Copper, for example, has a thermal conductivity of 386 W/M-oC.

When selecting PCB materials, remember that the effective dielectric constant of the substrate affects the speed of electromagnetic waves. The dielectric constant of the PCB substrate material and trace geometry will determine how quickly a signal can travel across the circuit.

The dielectric constant is a key consideration when selecting PCB materials for 5G networking. High permittivity will absorb electromagnetic signals and degrade the sensitivity of communications. Therefore, it’s crucial to choose PCB materials that have low permittivity.

Trace thickness

The frequency range of the 5G technology is larger than the previous wireless communication techniques. This means that shorter structures are susceptible to being excited by the signals. Typically, the wavelength of a single PCB trace is one centimeter. With this frequency range, a single trace can be a great reception antenna. However, as the frequency range broadens, the susceptibility of a PCB trace increases. Thus, it is essential to determine the best shielding approach.

The frequency bands of the 5G standard are divided into two parts – the low band and the high band. The first band is the millimeter-wave region, while the second band is below the 6GHz threshold. The band centered around 30 GHz and 77 GHz will be used for the mobile network.

The second band is low band, which is commonly used in the energy sector to communicate with remote wind farms, mining operations, and oil fields. It is also used to connect smart sensors in agriculture. Mid-band 5G, which transmits around 1.7GHz to 2.5GHz, provides a good balance between speed and coverage. It is designed to cover large areas and offer relatively high speeds, which are still faster than what you can get with home internet.

Kustannukset

When it comes to manufacturing electronic products, the choice of materials for PCBs is critical. There are many challenges when manufacturing at high frequency bands, such as 5G. Fortunately, PCBA123 has created families of materials that meet the requirements for this new frequency range.

The higher carrier frequencies used in 5G networks will enable higher data rates and lower latency. This will allow for greater connectivity for a much larger number of devices. This means that 5G may well be the standard for the Internet of Things. However, as the frequency band increases, so too does the complexity of the devices.

Fortunately, there are some ways to reduce the cost of PCBs. For example, one option is to use low-loss liquid crystal polymers, which have a lower Tg. While this option can lower costs, it can introduce new permittivity concerns. Alternatively, manufacturers can use flexible ceramics and polyimides, which are better suited for low-temperature applications.

Thermal expansion

High-frequency PCB circuits require materials with different thermal expansion characteristics. While FR-4 is the most common material used in high-frequency circuits, there are also many other materials that can be used to minimize loss. Among these materials are pure polytetrafluoroethylene (PTFE), ceramic-filled PTFE, hydrocarbon ceramic, and high-temperature thermoplastic. These materials vary in Dk values, and the loss factor is based on surface contaminants, laminate hygroscopicity, and manufacturing temperature.

PCB circuit materials used in 5G technologies have to be resistant to higher temperature variations. Increasing thermal resistance will allow circuit boards to be processed using existing circuit board processing facilities. In addition, 5G technologies will require higher-quality PCB materials. For example, Isola MT40 is a material with a low coefficient of thermal expansion in the thickness direction, with a Dk/Df of 0.03, indicating that it is appropriate for high-frequency applications.

To ensure signal integrity, 5G systems will require high-speed and high-frequency components. With effective thermal management, these components can be designed to perform at the highest speed possible. Thermal conductivity, or TCR, is a property that measures the dielectric constant of a substrate in relation to temperature. When a circuit is under high-frequency operation, it generates heat and loses dielectric performance.

3 konseptia High Speed PCB-suunnittelun aloittamiseksi

/0 Kommentit/osoitteessa /by

3 konseptia High Speed PCB-suunnittelun aloittamiseksi

Ennen kuin aloitat nopean piirilevysuunnittelun, sinun on ymmärrettävä muutamia peruskäsitteitä. Näitä ovat impedanssilaskelmat, kaaviot ja Footprint assignment -työkalu. Kannattaa myös ottaa huomioon, miten tärkeää on säilyttää jälkien pituus.

Kaaviot

Kaavioilla on tärkeä rooli PCB-suunnittelussa. Ne auttavat kommunikoimaan suunnittelukysymyksistä ja varmistamaan, että lopullinen piirilevy täyttää kaikki tarvittavat eritelmät. Lisäksi ne tarjoavat sopivan kehyksen nopeille suunnitelmille. Jos olet epävarma parhaasta tavasta organisoida suurnopeuspiirit, harkitse tutustumista joihinkin tärkeimpiin kaavioita koskeviin käsitteisiin.

Kun piirit suunnitellaan nopeille piirilevyille, on tärkeää ryhmitellä komponentit ja piirivirrat loogisiin ryhmiin. Tämä helpottaa piirien asettelua levylle. Voit myös ryhmitellä tiettyjä herkkiä komponentteja yhteen. Sen sijaan jos suunnittelu on tarkoitettu hidasnopeuksiselle tuotteelle, piirivirta ei välttämättä ole suuri huolenaihe. Sen sijaan saatat olla enemmän huolissasi siitä, että saat mahdollisimman paljon tilaa kaavioarkille.

Kun suunnittelet nopeita piirilevyjä, sinun on harkittava reititysprosessia huolellisesti. Tässä prosessissa käytetään erilaisia tekniikoita, joten muista tehdä yhteistyötä alan asiantuntijoiden kanssa. Esimerkiksi keskusprosessori kannattaa sijoittaa lähelle piirilevyn keskiosaa, jossa se on yhteydessä piirilevyn muihin komponentteihin. Sitten voit sijoittaa oheislaitteet sen ympärille.

Impedanssilaskelmat

Nopeiden PCB-suunnitelmien impedanssilaskelmat ovat välttämättömiä nopeille PCB-suunnitelmille. Laskennassa otetaan huomioon dielektrisyysvakio ja jäljen leveys. Näitä arvoja käytetään sitten suunnitteluprosessissa lopullisen impedanssin määrittämiseksi. Piirilevysuunnittelua voidaan yksinkertaistaa käyttämällä pinoamiseditoria, jossa on sisäänrakennettu impedanssilaskuri.

Impedanssilaskelmien lisäksi signaalin eheystyökalut ja impedanssiohjattu reititys ovat myös välttämättömiä suurnopeuspiirilevysuunnittelussa. Ilman asianmukaista impedanssin hallintaa piiriä ei voida suunnitella tehokkaasti. Tämä voi johtaa huonoon signaalin eheyteen. Piirilevyn kaikkien parametrien hallinta voi olla aikaa vievää.

Nopeissa piirilevysuunnitelmissa on välttämätöntä varmistaa, että piirilevyn signaalien impedanssit ovat yhden suuruusluokan sisällä. Esimerkiksi CPCI-signaalijohdon impedanssin tulisi olla 65 ohmia, kun taas differentiaalisignaalin impedanssin tulisi olla 100 ohmia. Levyn muiden signaalien impedanssin on oltava vähintään 50 ohmia. Lisäksi piirilevyn reititystilan tulisi olla vähintään kymmenen kerrosta. Tämä johtuu siitä, että jokaisella signaalikerroksella on viereinen kuvataso ja täydellinen maadoituskerros. Tämän saavuttamiseksi piirilevysuunnittelussa on tasapainotettava jäljet tiheyden maksimoimiseksi.

Jalanjäljen määritystyökalu

Jotta nopea piirilevysuunnitteluprojekti onnistuisi, on tärkeää ymmärtää, miten signaaleja käsitellään levyllä. Signaalien on saavuttava oikeassa ajoituksessa, ja mahdolliset virheet voivat aiheuttaa tietojen korruptoitumista. Lisäksi väärin järjestetyt jäljet voivat aiheuttaa muiden signaalien häiriöitä. Siksi nopea piirilevysuunnittelu edellyttää huolellista arviointia tapauskohtaisesti.

 

Mikä on PCB-suunnittelija?

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Mikä on PCB-suunnittelija?

In this article, we will discuss what is a PCB designer, where they are located, what computer software they use, and what career opportunities are available. PCB designers are responsible for the design of printed circuit boards. They also use design rule checks to ensure that placement and routing are correct. This can help reduce the number of manufacturing re-spins.

Printed circuit board designer

When creating a printed circuit board, an engineer must be creative and provide innovative solutions. They must work with a schematic, part lists, and basic description of the board’s function to develop a design that meets the client’s needs. In addition, a printed circuit board engineer must establish design standards, use CAD/CAM software, and verify completed design elements. Other important tasks include checking dimensions, quantities, and materials.

A printed circuit board designer is someone who designs and places printed circuit boards. They use computer-aided drafting (CAD) programs to create a computerized design that allows them to accurately place parts. They must also be creative and determine how the parts should be arranged to meet the specifications of the client. Depending on the product, a designer might work independently or for a company. They may be expected to use CAD software to create custom designs or optimize a preexisting design.

The CAD software used for designing a PCB requires the PCB designer to prepare a library of parts. These library parts include resistors, capacitors, connectors, and integrated circuits. These parts must be placed in the right place to achieve the most efficient functionality.

Place and route of pcb designer

PCB designers must possess a strong understanding of electronics and CAD software. They should also have sufficient experience with RF and analog layouts. Moreover, they should be knowledgeable about the common design rules related to PCBs. In addition, they should be well versed in working with engineering drawings and libraries. They must also be familiar with the concept of BOM and Configuration Management.

Computer software used by pcb designer

The PCB designer uses a variety of tools and software to create circuit boards. PCB design software can automate processes and improve quality. It also allows designers and stakeholders to see changes and ensure that all project specifications are met. In addition to creating circuit boards, PCB design software also helps engineers collaborate on projects.

PCB design software can range in cost and features. Choose a program that is suitable for your needs. Some software is free, while others require a small investment. You should also consider the operating system you’re using. Some PCB design software is compatible with MacOS and Linux, but others require a Windows OS.

Some PCB designer software has advanced features that make it easy to create complex circuit boards. Some of these tools also export designs in multiple formats. Make sure that the PCB design software offers extensive support and has a large library of standard parts. This will help you avoid having to reinvent the wheel each time you want to make a new part.

Career opportunities for pcb designer

There are a variety of PCB design jobs available. These designers work with a variety of people, including engineers and other designers, to create the perfect board. They must be excellent communicators to ensure that the final design meets all specifications. They also communicate with clients and manufacturers to explain how their designs will benefit the final product. A good PCB designer should have excellent verbal and written communication skills.

Education is also a vital part of a PCB designer’s career. In addition to a bachelor’s degree, a PCB designer can pursue additional certifications and learning courses to increase their knowledge of PCB design. These courses can provide specialized training in PCB tools and technology trends. Some of these programs are offered online by a variety of institutions.

A PCB designer must have extensive knowledge of electronics and CAD software. They should also have a working knowledge of RF and analog layouts. It is also important that a designer knows how to create the PCB’s design on software, and be able to view the physical version of the PCB in a digital format to check for errors. This type of expertise is important, because it will allow the designer to save time and money on the creation of circuit boards.

Kuinka löytää PCB-numero

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Kuinka löytää PCB-numero

Tässä artikkelissa tarkastelemme piirilevyn numeron löytämistä, josta on hyötyä kadonneen matkapuhelimen jäljittämisessä. Vaikka PCB-koodi on hyödyllinen tieto, sinun on oltava varovainen sen jakamisessa tuntemattomille. Joku, jolla on pahansuopia aikeita, voi helposti saada nämä koodit haltuunsa.

Transistorit

Transistori on puolijohdekomponentti, joka kytkee elektronista virtaa ja vahvistaa elektronisia signaaleja. Niissä on yleensä kolme liitintä ja D-muoto. Transistorin piirilevyn numero on yleensä Q. Toinen piirilevyn puolijohdekomponenttityyppi on induktori, joka on pieni kela, joka varastoi magneettista energiaa. Piirilevysuunnittelijat käyttävät usein L-kirjaimia induktorin merkitsemiseen.

Transistorit ovat monien elektroniikkapiirien keskeinen komponentti. Vahvistimen lisäksi ne voivat toimia myös kytkiminä. Tämä tarkoittaa, että suunnittelijat voivat käyttää transistoreja pienten virtojen vaihtamiseen suuremmiksi. Transistoreja voidaan käyttää kaikenlaisissa piireissä, yksinkertaisista kytkennöistä monimutkaisempiin piireihin, jotka vaativat vaihtelevia virtoja.

Induktorit

Elektronisia piirejä suunniteltaessa yksi tärkeimmistä komponenteista on induktori. Induktori, joka tunnetaan myös nimellä kela, kondensaattori tai reaktori, varastoi energiaa magneettikentän muodossa, kun sen läpi kulkee sähkövirta. Induktorit on tyypillisesti valmistettu eristetystä langasta, joka on kierretty kelaksi.

Induktoreja on monenlaisia. Jotkut ovat pinta-asennettavia, toiset läpireikäisiä. Pintaliitosinduktoreissa on tyynyjä, joihin ne juotetaan, kun taas läpireikäinduktorit asennetaan suoraan piirilevylle. Läpireikäinduktoreissa on johtimet, jotka johdetaan piirilevyn reikien läpi, ja ne on aaltojuotettu takapuolelle. Sitten on rautaydininduktorit, joissa on metallisydän. Näillä induktoreilla on suuret induktanssiarvot, mutta niiden suurtaajuuskapasiteetti on rajallinen.

Homologit

PCB-yhdisteet ovat ihmisen valmistamia orgaanisia kemikaaleja, jotka koostuvat bifenyylirakenteesta, johon on liitetty klooriatomeja. PCB-yhdisteet luokitellaan homologiryhmiin, jotka on järjestetty molekyylin klooriatomien lukumäärän mukaan. PCB-yhdisteiden tuotanto ja käyttö kiellettiin kotimaassa vuonna 1979.

PCB-yhdisteitä esiintyy ympäristössä useissa eri muodoissa, kuten kloorattuina, di- ja tri-PCB-yhdisteinä. Kloorausaste määrittää niiden fysikaalis-kemialliset ominaisuudet. PCB:n homologijakaumamallit antavat tietoa PCB:n mahdollisesta lähteestä sekä mahdollisista ympäristövaikutuksista.

Congeners

PCB:n kongeneerien lukumäärä on tärkeä parametri määritettäessä sisäilmanäytteen PCB:n kokonaispitoisuutta. Tämä määrä voidaan arvioida määrittämällä kunkin kuuden kongeneerin pitoisuudet, jotka kerrotaan sitten viidellä. Maailman terveysjärjestö päivitti tämän menettelyn vuonna 2005. CEN-menetelmän mukaan voidaan valita myös neljä muuta kongeneeria, jotka ovat kunkin homologiryhmän tärkeimmät kongeneerit.

Tutkimusta varten Harvardin orgaanisten aineiden laboratorio analysoi 18 opettajan seerumipitoisuudet. Tuloksia verrattiin saman opettajaryhmän ikäryhmittäisiin NHANES-tietoihin. Jälkimmäisessä ryhmässä 18 opettajaa ylitti kongeneerien 6-74 mediaanipitoisuuden ja 11 opettajaa ylitti ylemmän 95%-tason.

Monikerroksiset PCB:t

Useat teollisuudenalat ovat riippuvaisia monikerroksisista piirilevyistä, kuten ilmailu- ja avaruusteollisuus, lääkinnälliset laitteet ja autoteollisuus. Nämä piirilevyt ovat kestäviä ja kestävät ympäristön rasitusta, kuten korkeita lämpötiloja, äärimmäistä tärinää ja kovia ympäristöjä. Niitä käytetään myös monissa kodinkoneissa.

Monikerroksisten piirilevyjen suunnitteluprosessiin kuuluu monia vaiheita, kuten suunnittelutietokannan luominen, piirilevyn koon määrittäminen, johtojen reititys ja komponenttien sijoittaminen. Prosessi on monimutkainen ja edellyttää tarkkaa piirilevysuunnitteluohjelmistoa ja kerrospinonhallintaohjelmaa.

Tietolehdet

Tietolehti on yksityiskohtainen tekninen asiakirja, jossa kuvataan elektronisten komponenttien toiminta. Se on insinöörien insinööreille kirjoittama, joten elektroniikasta vähän tietävien voi olla vaikea ymmärtää sitä. Tietolehti on kuitenkin tärkeä tietolähde kaikille, jotka tarvitsevat tietoa tietyn osan toiminnasta. Näissä asiakirjoissa on myös tärkeitä tietoja, kuten komponentin enimmäisarvot.

Nimikilvet

Saatat miettiä: "Miten löydän PCB-numeron nimikilviä varten?". Ensinnäkin on hyödyllistä tietää, millaisia tietoja etsit. Nimikilven ensimmäinen tavu sisältää ASCII-merkkijonon, joka edustaa yrityksen nimeä tai verkkosivuston osoitetta. Seuraava tavu sisältää numeron. Nämä tiedot tallennetaan Little Endian -tavujärjestyksessä. Tämä tarkoittaa, että kunkin tavun numeron on noudatettava luonnollista numerosarjaa oikealta vasemmalle kirjoitettuna.

Toinen tapa tunnistaa nimikilpien piirilevyn numero on löytää muuntajan testitarra. Tämä tarra on yleensä sijoitettu napaan tai pottiin. Siihen on leimattu piirilevyn numero. Käyttämällä kameran hyvää objektiivia voit ottaa valokuvan nimikilvestä.

Kuinka virtaa piirilevyyn

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Kuinka virtaa piirilevyyn

Piirilevyyn kuuluu useita komponentteja. Yksi tärkeimmistä on vastus. Lisäksi on transistoreja ja kondensaattoreita, joita käytetään elektronisten signaalien kytkemiseen. Jokainen näistä komponenteista on tärkeä ja palvelee tiettyä tarkoitusta. Kaikkien näiden komponenttien oikea yhdistelmä johtaa toimivaan piirilevyyn.

Vastus

Vastuksia käytetään rajoittamaan laitteen läpi kulkevan virran määrää. Vastuksen arvoon vaikuttavat useat parametrit, kuten lämpötilakerroin ja toleranssi. Lämpötilakerroin ilmaisee, kuinka tarkasti vastus rajoittaa virtaa, ja se määritetään yleensä sovelluksissa, joissa vaaditaan suurta tarkkuutta. Lämpötilakerroin määräytyy vastuksen materiaalin sekä sen mekaanisen rakenteen mukaan.

Koska vastukset ovat erittäin kuumia maksimitehon ollessa kyseessä, niitä käytetään yleensä 50%:n teholla niiden maksimitehosta. Tämä alentamismenettely lisää luotettavuutta ja turvallisuutta. Vastuksen maksimiteho vaihtelee tuotteen suunnittelun ja jäähdytyselementin käytön mukaan. Suuret lankakäämitetyt vastukset voidaan mitoittaa jopa tuhannelle watille.

Vastukset ovat kriittinen osa piirilevyä. Niitä on kahta tyyppiä: läpivienti- ja pinta-asennettavia. Läpivientivastukset ovat pienempiä kuin pinta-asennusvastukset, ja niitä käytetään pääasiassa prototyyppien valmistuksessa ja leipälasituksessa. Pinta-asennusvastukset taas ovat pieniä, mustia suorakulmioita, jotka on suunniteltu istumaan piirilevylle tai vastaaville laskeutumistyynyille. Nämä vastukset asennetaan tyypillisesti robotilla tai uunilla, ja ne kiinnitetään paikoilleen juotoksella.

Lineaarinen säädin

Lineaarisäätimiä käytetään virran syöttämiseen piirilevylle. Ne ovat kuitenkin suhteellisen tehottomia ja niiden suorituskyky on monissa sovelluksissa heikko. Säätimen tehokkuus riippuu sen sisällä olevasta transistorista, joka toimii kuin muuttuva sarjavastus. Lisäksi suuri tulo- ja lähtöjännite-ero johtaa suureen tehohäviöön. Tämän kompensoimiseksi lineaarisen säätimen datalehdessä määritetään ohituskondensaattori.

Lineaarinen jännitteensäädin koostuu kolmesta liittimestä: tulojännitepinnistä, lähtöjännitepinnistä ja maadoitusliitännästä. Se on elektroniikkapiirien olennainen komponentti, ja sitä käytetään monissa pienitehoisissa syötönhallintajärjestelmissä. Tämä säädin on yleinen valinta piirilevyn paikalliseen jännitemuunnokseen, ja sen kohina on alhaisempi kuin kytkentätoimisten säätimien. Se voi tarjota tulojännitteitä 1-24 V ja jopa 5 A:n ajovirtoja.

Tämäntyyppistä säädintä käytetään tyypillisesti pienivirtaisissa, kohinaherkissä ja tilaa rajoittavissa sovelluksissa. Se on suosittu myös kulutuselektroniikassa ja IoT-laitteissa. Sitä voidaan käyttää kuulokojeiden sovelluksissa, joissa edullisuus on tärkeämpää kuin tehohäviö.

Switch-Mode-säädin

Kytkentätoiminen säädin on elektroniikkapiireissä käytetty laite, joka muuntaa verkkojännitteen suurempitehoiseksi. Näillä virtalähteillä on useita etuja lineaarisiin AC-DC-virtalähteisiin verrattuna. Ne ovat kompakteja, vähentävät virrankulutusta ja niitä on monissa yleisissä elektroniikkalaitteissa. Niitä käytetään esimerkiksi televisioissa, tasavirtamoottorikäytöissä ja useimmissa tietokoneissa. Vaikka kytkentävirtalähteiden taustalla oleva tekniikka on suhteellisen uutta, niistä on tulossa yleinen elektroniikan komponentti.

Kytkentäsäätimen piirilevyn suunnittelu on optimoitava siten, että piirin kytkentävirran määrä minimoidaan. Sen tulisi olla riittävän lyhyt, jotta se ei vaikuta piirilevyn asetteluun, ja se olisi suunniteltava siten, että sekä säteily- että johtumishäiriöiden vaikutukset minimoidaan. Lisäksi piirilevyllä on oltava riittävä kuparin paksuus vaadittujen virtojen kuljettamiseen. Se on suunniteltava siten, että sen lämpölaajenemiskerroin on sopiva. On tärkeää ottaa huomioon piirilevyn johdinhäviö, joka on ratkaiseva parametri suunniteltaessa suurnopeus-SMPS:ää.

SW-nasta on johdettava tulokondensaattorin alapuolelle. Jäljen tulisi olla ohut ja lyhyt sähkömagneettisen häiriön vähentämiseksi ja samalla säilyttää pieni SW-solmu. Joissakin tapauksissa voi olla edullista käyttää läpivientiä SW-napin liittämiseksi induktoriin. Huomaa kuitenkin, että läpiviennit lisäävät sähkömagneettista häiriötä, joten niiden käyttöä kannattaa välttää, ellei se ole ehdottoman välttämätöntä.

Diodi

Diodin periaate on yksinkertainen: se sallii tietyn virran kulkemisen yhteen suuntaan ja estää toisen suunnan. Diodissa on kaksi elementtiä, anodi ja katodi. Se on puolijohdekomponentti, jonka muoto on nuolen muotoinen. Kun se kytketään sarjaan kuorman kanssa, se sallii virran kulun positiiviselta puolelta negatiiviselle puolelle. Diodi on yksinkertainen kaksielementtinen puolijohdekomponentti, joka toimii kuten transistori, mutta siinä on kaksi puolta, anodi ja katodi. Se johtaa sähköä nuolen suuntaan, joten jos piirilevyllä on kytkin, jossa käytetään diodia, virta virtaa katodilta anodille.

Diodi on puolijohdekomponentti, jonka avulla voit säätää, kuinka paljon virtaa virtapiirin läpi. Kun diodi asetetaan negatiiviseen asentoon, se on eteenpäin suuntautunut, joten kun jännite saavuttaa negatiivisen huippunsa, diodi johtaa virtaa. Virta virtaa sitten kondensaattorin läpi, joka säilyttää varauksensa tulojännitteen noustessa.

Kuinka käyttää kaksipuolista prototyyppiä PCB

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Kuinka käyttää kaksipuolista prototyyppiä PCB

On olemassa muutamia tärkeitä vaiheita, jotka sinun pitäisi tietää, kun yrität tehdä kaksipuolisen prototyyppipiirilevyn. Ensinnäkin sinun on tunnistettava piirilevyn komponentit. Joidenkin piirilevyjen alaosassa on kupariliuskoja, jotka toimivat komponenttien välisinä liitäntöinä. Voit käyttää poranterää näiden liuskojen katkaisemiseen, jolloin saat aikaan erillisiä kupariliuskoja.
Komponenttien siirtäminen leipälaudalta nauhalevylle

Komponenttien siirtäminen leipälaudalta nauhalevylle on hyödyllinen tapa siirtää toimiva piiri pysyvämmälle ja helpommin saatavilla olevalle prototyyppilevylle. Nauhalevyissä on vaakasuuntaiset kuparikiskot, jotka jäljittelevät leipälaudan kiskoja. Voit ostaa valmiiksi pakattuja vähittäismyyntiin tarkoitettuja liuskalevyjä, sirunpitimiä, otsikkotappeja ja muita komponenttiosia elektroniikan tukkukaupoista.

Ensiksi sinun on valmisteltava nauhalevy. Tämä voidaan tehdä erityisellä pisteleikkurilla, 4 mm:n poranterällä tai vahvalla Stanley-veitsellä. Tavoitteena on luoda kaksi sarjaa yhdensuuntaisia kuparikiskoja. Varmistaaksesi, että liuskalevyissä on samat nastat, älä liitä sirupistorasioita liuskalevyn kahteen riviin.

Kun olet porannut reiät Stripboardiin, sinun on siirrettävä komponentit niihin. Useimmat komponentit sopivat Stripboard-levylle, jonka reiät ovat 0,1 tuuman välein. Reiät ovat yhteensopivia DIP-integroitujen piirien ja liittimien kanssa. On kuitenkin tärkeää huomata, että jotkin komponentit eivät välttämättä sovi stripboardille, jonka reikäkuvio vastaa piirilevyn asettelua.

Testauspisteiden tunnistaminen piirilevyllä

Testauspisteet ovat kaksipuolisen prototyyppipiirilevyn pieniä alttiita kuparialueita, jotka toimivat testisondin pääsypisteinä. Ne sijaitsevat yleensä levyn pohjassa, vaikka monimutkaisemmissa levyissä voi olla testipisteitä molemmilla puolilla. Testipisteet on jaettava tasaisesti levylle, jotta varmistetaan, että ne eivät oikosulje eivätkä vahingoita piiriä testauksen aikana. Lisäksi testipisteet on yksilöitävä tarkoituksenmukaisilla merkinnöillä tai viitteillä niiden tunnistamisen helpottamiseksi.

Testauspisteiden tunnistaminen kaksipuolisella prototyyppipiirilevyllä on ratkaisevan tärkeää piirin onnistuneen testauksen kannalta. Testipisteet ovat alueita, joihin syötetään testisignaaleja sen määrittämiseksi, toimiiko piiri oikein. Testisignaalin ulostulo mitataan anturilla sen määrittämiseksi, onko signaali matala vai korkea. Tuloksesta riippuen voidaan tehdä asianmukaisia muutoksia piirin parantamiseksi.

Prototyyppipiirilevyä luotaessa on tärkeää tunnistaa testipisteet ennen juottamista. Kaksipuolisen prototyyppipiirilevyn kokoamisprosessi voi olla automaattinen tai manuaalinen. Ensin mainittu vaatii ihmistyövoimaa, kun taas jälkimmäinen vaatii koneita. Läpireikäpakkaus vaatii enemmän tilaa kuin pinta-asennus, mikä voi aiheuttaa tila- ja kustannusongelmia pienemmillä levyillä.

Juotostahna ei toimi PTH-komponenteille

PTH-komponenttien (Plated-Thru-Hole) juottaminen piirilevyille riippuu useista tekijöistä, kuten riittävän korkeasta lämpötilasta ja hyvin sulasta juotteesta. Toinen tekijä on itse kuparin kunto, joka voi olla voimakkaasti hapettunut, ja se olisi puhdistettava hienolla hiekkapaperilla. Myös oikeat juottotekniikat ovat tarpeen.

Juotospasta on metallijuotejauheen ja juoksuteaineen seos. Juotospasta sisältää oikean määrän juotetta komponenttityypin ja sen sulamispisteen mukaan. Oikea määrä ja oikea paikka juotospastaa on olennaisen tärkeää asianmukaisen liitoksen varmistamiseksi. Jos juotospasta ei toimi oikein, se voi johtaa huonoon liitokseen.

Tahna voi aiheuttaa hapettumista, jos se ei sula sopivassa lämpötilassa. Voit käyttää juotospastaruiskua juotteen levittämiseen. Varmista, että säilytät tahnan Ziplock-pussissa, sillä ilma voi aiheuttaa sen kuivumisen.

Kuinka johdottaa piirilevyjä - juottaminen, hyppyjohdot, paikat ja Pogo-pinit

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Kuinka johdottaa piirilevyjä - juottaminen, hyppyjohdot, paikat ja Pogo-pinit

Piirilevyjen johdotuksen opettelu on tärkeä taito elektroniikan aloittelijoille. Koko prosessi sujuu paljon nopeammin, jos sinulla on perustiedot. Tässä artikkelissa saat yleiskatsauksen juottamiseen, hyppyjohtoihin, korttipaikkoihin ja Pogo-pinneihin. Muutaman vinkin ja tempun jälkeen sinun pitäisi pystyä tekemään omia yksinkertaisia ja tehokkaita elektroniikkalaitteita.

Juottaminen

Kun juotat piirilevyjä, sinun on varmistettava, että juotoskärki on puhdas ja että levy on hyvin puhdistettu. Tämä johtuu siitä, että juottaminen korkeissa lämpötiloissa voi vahingoittaa piirilevyä ja sen komponentteja. On myös hyvä idea käyttää tinattuja juotoskärkiä. Ne auttavat juotetta virtaamaan tasaisesti ja estävät hapettumista.

Piirilevyjen juottaminen tapahtuu tavallisesti asettamalla ne ruudukkoon ja juottamalla komponentit vierekkäisiin ympyrätyynyihin. Ruudukon ulkopuoliset liitännät tehdään yleensä pienellä johdolla, joka voidaan irrottaa cat 5 -kaapelista. Harrastuselektroniikassa käytetty menetelmä on hieman erilainen.

Jumpperijohdot

Kun käytät hyppylankoja piirilevyn johdotukseen, sinun on valittava oikea koko. Johdon koon tulisi olla vähintään puolitoista tuumaa pidempi kuin levyn leveys. Sinun tulisi myös valita suuremman mittakaavan johto. Suuremman mittakaavan johdot on helpompi sijoittaa ja lukea, ja niitä on myös kätevämpi käsitellä kokoonpanon aikana. Muista myös, että eri hyppylankojen eristysominaisuudet ovat erilaisia. Useimmat hyppylangat on eristetty teflonilla, joka on synteettistä kumia, joka ei sula juotoslämpötiloissa. Lisäksi tämäntyyppinen eristys on yleisin ja edullisin.

Jumpperijohtoja on erivärisiä. Ne voivat olla mustia tai punaisia. Voit käyttää punaista maadoitukseen ja mustaa virran syöttämiseen. Muista myös tarkistaa, minkä tyyppisiä liittimiä käytetään, kun laitat hyppyjohtoja piirilevylle. Urosjohdoissa on ulkoneva tappi, kun taas naarasjohdoissa ei ole.

Slots

Painetussa piirilevyssä (PCB) paikat palvelevat eri tarkoituksia. Yleensä niitä käytetään sähköliitäntöjä varten. Aukkoja on kahta tyyppiä: päällystetyt läpivientiaukot ja päällystämättömät läpivientiaukot. Läpivientiaukkoja käytetään komponenttien pakkaamiseen, ja ne ovat yleisempiä. Piirilevyissä on myös pinnoittamattomia aukkoja. Molempia uratyyppejä käytetään tyypillisesti monikerroksisissa levyissä.

Aukon leveys vaihtelee piirilevystä riippuen. Yleensä 0,50 mm on uran vähimmäiskoko. Pinnoitetussa urassa on kuparia sekä ylä- että alakerroksessa. Päällystämättömässä urassa ei sen sijaan ole kuparia.

Pogo nastat

Pogo-tapit ovat suosittu tapa kiinnittää elektroniikkakomponentteja piirilevyyn. Ne voivat korvata perinteiset juotosliitokset, ja ne ovat erityisen hyödyllisiä prototyypeissä ja kehityslevyissä. Pogo-tappien etuna on, että ne ovat jousikuormitettuja, mikä tarkoittaa, että suuri juotospaine voi vahingoittaa tai irrottaa johtimen. Ne ovat erityisen hyödyllisiä projekteissa, joissa komponentteja vaihdetaan tai irrotetaan jatkuvasti.

Pogo-tapit ovat tyypillisesti jousikuormitteisia koskettimia, joissa on tasainen tai kovera metallipinta. Nämä koskettimet sijoitetaan piirilevyn pinnalle sähköisen yhteyden muodostamiseksi. Näin ne voidaan valmistaa edullisemmin ja pienemmällä tilalla.

Juotosneste hartsi

Juotosneste hartsi on materiaali, jota käytetään piirilevyjen johdotukseen. Tämä aine koostuu perusaineesta ja aktivaattorista, joka poistaa oksidit metallipinnalta. Se sisältää myös lisäaineita, jotka auttavat juotosprosessia. Neste voidaan levittää piirilevylle flux-kynällä tai ydinlangoilla. Tämä tuote on erityisen hyödyllinen, kun työskennellään herkkien johtojen kanssa.

Juotosneste kolofoni on yksi vanhimmista juotosnesteistä, ja se poistaa nopeasti metallioksidit. Tätä nestettä ei kuitenkaan kannata jättää kuumaan elektroniikkaan. Se voi paitsi aiheuttaa vahinkoa, myös olla vaikea poistaa. Jos et pysty poistamaan fluksia, joudut ehkä puhdistamaan levyn deionisoidulla vedellä.